2023年汽车电子市场或将面临宏观消费需求下行、创新范式收敛等挑战，但以电动化、智能化为代表的新四化变革仍在持续深化，全新的产业趋势下，业务合作与下游订单均处于高景气期。

站在机遇与挑战并存的崭新发展节点上，芯师爷联合慕尼黑上海电子展主办、安芯易赞助的2023汽车电子嘉年华共设置四大主题圆桌Talk，汇聚了众多领先企业、行业领军人物及技术专家，聚焦汽车智能化变革下涌动的创新热潮，解构汽车产业价值链发展新范式，打造面向未来的“汽车电子生态圈”。

未来智驾时代，谁来定义汽车？

汽车电子嘉年华圆桌Talk ①

7月11日，汽车电子嘉年华圆桌Talk上午场以“未来智驾时代，谁来定义汽车？”为主题，由深圳市九天睿芯科技有限公司副总裁、董事长特别助理赵兴华担任特邀主持人，并邀请4位大咖通过主题演讲分享对智能驾驶的真知灼见，与在场从业者深度互动。

深圳市九天睿芯科技有限公司，致力于高性能混合信号芯片设计，主力打造集合高能效，高面效算力及高速互联技术体系。是全球新型感存算一体架构技术领域的领导者。

深圳市九天睿芯科技有限公司 副总裁、董事长特别助理赵兴华

01、基于用户人因需要的智能驾驶体验思考

中国第一汽车集团有限公司红旗新能源数智生态产品经理李明徽在演讲《基于用户人因需要的智能驾驶体验思考》中，探讨了当智能驾驶成为用户重点购买决策项，车企应该如何满足用户需求，提供更符合场景需求的智能驾驶功能体验设计，以及如何合理选择软硬件组合。

李明徽提出，随着L2功能已经逐渐成为20万以上车型的标配，用户对智能驾驶需求增加，新能源车企的价格战也开始渗透智能驾驶领域，通过提供免费试用、折扣和订阅等方式，吸引更多用户使用智能驾驶并积累用户数据，促进口碑的形成。

中国第一汽车集团有限公司红旗新能源 数智生态产品经理李明徽

未来的智能驾驶发展趋势将倚重于大算力、大数据和大模型的发展，智能驾驶中芯片和传感器的重要性不言而喻。智能驾驶芯片的研发周期长、投入资金大，并且要满足严酷的车辆环境和使用年限要求。智能驾驶传感器则需要多智能模块感知融合，以弥补单一传感器天生的缺陷。

基于智能驾驶与人和环境的相互影响、用户信任以及用户旅程等方面的研究，主机厂应从屏幕、芯片、材料技术趋势，人机交互、UI界面以及用户需求等多方面出发，在自动驾驶体验设计上创新尝试，循序渐进地建立用户模型、明确场景用例、观察用户感受、优化解决方案等来满足用户真正的需求。

02、用心造芯全面迎接智能化时代新挑战

爱芯元智半导体（上海）有限公司解决方案副总裁张明（Jack）以《用心造芯-全面迎接智能化时代新挑战》为题，详细讲解了爱芯元智车载半导体相关产品市场推广进展和未来发展规划。

Jack提出，智能驾驶行业已进入白热化的竞争阶段，汽车芯企需要通过引入新的技术构建有竞争力的SOC，帮助Tier1和OEM打造差异化、有性价比的智驾解决方案。同时需要敏捷的承接行业内的主流需求，比如数据隐私安全等，来提升方案的先进性。

爱芯元智半导体（上海）有限公司 解决方案副总裁张明（Jack）

作为一家芯片累计出货量已超亿颗的芯片企业，成立于2019年的爱芯元智，拥有两个非常关键的核心自研技术：图像处理技术——爱芯智眸®AI-ISP，以及AI计算技术——爱芯通元®混合精度NPU。其中，AI-ISP能够在光线条件不好的情况下（如夜晚）大幅提升图像处理的性能，让黑夜如白昼般明亮清晰；而混合精度NPU则能够依靠向量计算单元，原生支持Transformer运算，算法性能大幅提升。

当主持人赵兴华问及高阶自动驾驶距离大规模量产还有多少年才能迎来爆发，张明个人认为，参考行业排头兵“蔚小理”以及华为等Tier2的发展趋势来看，约莫在2025年至2026年间。

03、4D毫米波解决方案助力高阶辅助驾驶

恩智浦半导体大中华区ADAS产品市场经理杨昌带来主题演讲《4D毫米波解决方案助力高阶辅助驾驶》，介绍4D毫米波传感器关键技术及开发要点，阐述具有超精细分辨率的4D毫米波传感器的基本原理，对速度距离角度的感知升级，并分享应用于4D毫米波传感器的集成电路发展趋势。

传统毫米波传感器仅有距离（Range）、速度（Velocity）、水平方位角（Azimuth）三个维度的信息而言，4D毫米波传感器在原有的基础之上，提高了对速度距离的感知能力，增加了俯仰方位角（Elevation）的信息感知能力，可对纵向目标进行高分辨率地识别，大大降低毫米波传感器的误触发率与漏触发率，提高了行车安全。同时多通道的天线与大算力平台给自动驾驶开发者提供了高质量的毫米波数据，方便开发者做后续的神经网络标注，训练与分类。

恩智浦半导体大中华区ADAS产品市场经理杨昌

杨昌表示，应对4D毫米波传感器市场日益增长的性能需求，恩智浦推出了支持L2及以上应用的16nm毫米波雷达处理器S32R45与S32R41，和40nm毫米波收发集成电路TEF8232。其中，S32R45支持最多4片TEF8232级联，S32R41支持最多2片TEF8232级联。目前芯片都已进入量产阶段，主流的行业开发者都在紧锣密鼓的研发中，将算法与芯片ip相结合，为市场提供有竞争力的4D毫米波传感器。

“恩智浦独有的高集成度，低功耗，与信号加速技术，让开发者可以把有竞争力的天线与算法技术应用在恩智浦的芯片上，为市场提供有竞争力的4D毫米波感知方案。”杨昌说道。

与主持人赵兴华探讨4D毫米波雷达在未来是否有可能在自动驾驶系统中替代激光雷达，杨昌认为，两个传感器的原理并不相同，所得结果也不同。无论是从目前市场趋势或是长远角度来判断，车厂更倾向于同时采取两个方案，二者各司其职并不冲突，都旨在为驾驶员和行人提高行车安全。

04、RENESAS ELECTRONICS ADAS/AD SOLUTIONS

在主题演讲中，瑞萨电子汽车电子应用技术专家应毅辰分享瑞萨电子R-Car系列SoC在自动驾驶以及驾驶辅助产品中的使用场景以及在应用中的特点，助力与加速客户开发与落地。

应毅辰表示，瑞萨电子的产品线主要覆盖了ADAS中的小型应用场景。例如已实现量产的第三代R-Car产品V3M和V3H，主要应用于小算力的ADAS领域，如前向感知、泊车感知等ADAS L2级应用。

瑞萨电子 汽车电子应用技术专家应毅辰

2022年，瑞萨电子推出了支持L2+/L3的第四代R-Car产品V4H，具备更高的AI算力（34T），以更好地支持L2+和接近L3级别的自动驾驶产品。此外，他们正在规划下一代产品线，以更好地满足未来的需求。

应毅辰表示，在纯硬件供应商逐步向方案供应商演进的道路上，硬件和软件密不可分。瑞萨电子不仅在芯片层面投入很多资源，也在软件层面更好地为客户提供一站式解决方案，力求将软硬协同的优势发挥到极致。