相较于其他应用些许有一些需求回温,或芯片库存回补的力道,手机供应链的整体拉货状况,从2023年初至今都还是相当惨澹,芯片的相关需求更是持续冷清。
虽然市场传出618档期国内品牌客户对于实际的销售状况还是有一些期待,但这并不会改变各品牌将2023年营运主要目标放在库存去化的事实。
这意味着除非终端买气出现超出预期的大幅回暖,否则对于IC等零组件的拉货动能,2023年后续还是会相当保守,手机相关IC在2023年恐怕都不会有太好的表现。
熟悉手机代理业者指出,国内手机品牌的库存调节状况,虽然有在持续转好,但整体的进度还是偏慢,最主要还是因为国内本身消费力道在上半年相当低迷,原先预期的疫情后反弹并没有出现。
而OPPO、小米等业者过去几年积极耕耘的新兴市场,现阶段的经济状况也不好,不仅影响到5G手机的换机潮,国内品牌的中低端机种也陷入库存过高难以消化的危机,虽然国内手机市场现在是有看到一点点回温的迹象,但距离市况摆脱上述的负面因素,可能还需要一段时间。
这也是为何多数IC设计业者,目前对于2023年的手机相关应用出货,都抱持比较保守的态度,因为手机品牌客户显然就是得等到整个市况真的有明确反转,才会改变其以维持库存水位为主要目标的营运策略。
手机SoC大厂联发科也已经在近期的股东会上坦言,手机业务可能要到2024年才会重新回到成长,其他供应链业者也抱持类似看法,皆指出手机品牌客户对于下半年的销售表现并不特别期待,认为和上半年不会有太大差距,拉货的传统旺季效应自然就会受到限制。
手机品牌客户力求控制库存,连带也会让IC设计公司走向这个作法,半导体供应链业者普遍坦言,高通(Qualcomm)和联发科两大手机SoC业者至今都还有不少的库存需要消化,采购也已经预告今年下半年的下单规模不会太高,恐怕只有下一代的旗舰新品会有一些基本的拉货量,其他周边IC的状况也都不太好。
传统的手机LCD TDDI在经历短时间的强劲补货之后,后续的拉货动能现在看来可能会陷入断断续续的状况,惟有一些新规格的IC会因为库存较低而有相对稳健的拉货动能,如OLED DDI的相关需求,目前还算是相当畅旺。
除了出货量的前景状态未知,外界也担忧手机相关IC,下半年是否会陷入更大的杀价风暴,目前高通和联发科针对中低端手机SoC的价格竞争已经非常激烈。
于此同时,OLED DDI在愈来愈多供应商加入战局之后,价格的竞争热度也逐步提高,领先大厂纷纷用高技术并推出完整解决方案来作为价格门槛,避免陷入红海竞争,而许多新进的厂商则是积极透过杀价策略来争取市占率。
熟悉手机IC相关业界人士认为,杀价的根源还是来自于终端市况不佳,品牌客户为了维持中低端机种的销售动能,自然会采取更多促销手段,而品牌也需要进一步下调成本来维持营运动能,成本压力向上转嫁,IC设计业者就首当其冲。
而IC设计短时间内还无法将相关的成本压力进一步转嫁给供应链,同时也有库存去化的压力,降价抛售是必然措施,获利空间势必会受到侵蚀,这样的情况预计在下半年传统旺季也不会有显着改善,手机IC相关业者今年应该是无法抛开这样的营运压力了。