AD7091R数据手册和产品信息

发布时间: 2024-11-11 09:21:16

来源: analog.com

特性

高吞吐速率：1 MSPS
额定电压(V _DD )：2.7 V至5.25 V
逻辑电压：V _DRIVE = 1.65 V至5.25 V
积分非线性(INL)：±1 LSB（最大值）
模拟输入范围：0 V至 _REF
超低功耗
3 V及1 MSPS下典型值为349 μA
3 V关断模式下典型值为264nA

内部2.5 V基准电压源、典型漂移值为±4.5 ppm/°C
宽输入带宽
灵活的功耗/吞吐速率管理
高速串行接口
SPI ^® /QSPI ^™ /MICROWIRE ^™ /DSP兼容
繁忙指示
10引脚、3 mm × 2 mm LFCSP和10引脚MSOP封装
温度范围：−40°C至+125°C

AD7091R是一款12位逐次逼近模数转换器(ADC) ，可在高吞吐速率（50 MHz SCLK时为1 MSPS）下实现超低功耗（3V和1 MSPS时典型值为349 µA）。.它采用先进的设计和信号处理技术，可在高吞吐速率下实现极低功耗。该器件还提供精确的2.5 V片内基准电压。

AD7091R采用2.7V至5.25V单电源供电，内置一个宽带宽采样保持放大器，可处理7MHz以上的输入频率。它还具有一个片内转换时钟和高速串行接口。转换过程与数据采集利用CONVST信号和内部振荡器进行控制。

产品特色

低功耗：

目前功耗最低的12位SAR ADC
3 V及1 MSPS下典型值为349 μA
3 V关断模式下典型值为264nA
灵活的功耗/吞吐速率管理
平均功耗与吞吐速率成正比
关断模式可以在间歇性或单发转换时降低平均功耗

精密：

积分非线性 (INL) 最大值为±1 LSB

灵活性：

采用独立VDRIVE引脚实现单电源供电。AD7091R采用2.7 V至5.25 V单电源供电。VDRIVE功能允许串行SPI ^® 接口独立直接连接至1.8 V至5 V处理器
片内精确2.5 V基准电压源也可通过外部2.7V至5.25V基准电压源实现过驱
−40°C至+125°C的温度范围适合多种终端市场

小型封装：

采用2mm x 3mm10引脚LFCSP封装，提供引脚MSOP封装替代方案

应用

仪器仪表与测量

电池及USB供电系统
数据采集系统
手持式计量表
现场仪表

消费电子

电池供电设备

通信

光纤系统
移动通信

医疗

电池供电医疗仪器
心电图与心率监护仪

ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。

产品型号	引脚/封装图-中文版	文档	CAD 符号，脚注和 3D模型
AD7091RBCPZ-RL	10-Lead LFCSP (2mm x 3mm w/ EP)	HTML Material Declaration HTML Reliablity Data	Ultra Librarian SamacSys
AD7091RBCPZ-RL7	10-Lead LFCSP (2mm x 3mm w/ EP)	HTML Material Declaration HTML Reliablity Data	Ultra Librarian SamacSys
AD7091RBRMZ	10-Lead MSOP	HTML Material Declaration HTML Reliablity Data	Ultra Librarian SamacSys
AD7091RBRMZ-RL7	10-Lead MSOP	HTML Material Declaration HTML Reliablity Data	Ultra Librarian SamacSys

根据型号筛选

重置过滤器

产品型号

产品生命周期

PCN

8月 8, 2022

- 22_0192

Qualification of an Alternate Adhesive Material and Molding Compound for Select LFCSP Packages

AD7091RBCPZ-RL

量产

AD7091RBCPZ-RL7

量产

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Detailed Change Description

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Qualification Results Summary

8月 1, 2016

- 16_0035

Assembly Relocation of Select LFCSP, Mini-LFCSP and LFCSP Side Solderable Products to STATS ChipPAC China Jiangyin

AD7091RBCPZ-RL

量产

AD7091RBCPZ-RL7

量产

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Qualification Results Summary

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Qualification Results Summary

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Qualification Results Summary

5月 31, 2016

- 16_0039

AD7091 and AD7091R Die Revision and AD7091R Specification Change

AD7091RBCPZ-RL

量产

AD7091RBCPZ-RL7

量产

AD7091RBRMZ

量产

AD7091RBRMZ-RL7

量产

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Qualification Results Summary

6月 19, 2014

- 13_0247

Assembly Transfer of Select 3x2, 4x4, 5x5, 6x6 and 7x7 mm LFCSP Pre-plated Leadframe Products to STATS ChipPAC China

AD7091RBCPZ-RL

量产

AD7091RBCPZ-RL7

量产

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Qualification Results Summary

11月 7, 2013

- 13_0224

Assembly Transfer of Select 2x3 and 3x3mm LFCSP Products to STATS ChipPAC China.

AD7091RBCPZ-RL

量产

AD7091RBCPZ-RL7

量产

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Qualification Plan Summary

根据型号筛选

重置过滤器

产品型号

产品生命周期

PCN

8月 8, 2022

- 22_0192

Qualification of an Alternate Adhesive Material and Molding Compound for Select LFCSP Packages

AD7091RBCPZ-RL

量产

AD7091RBCPZ-RL7

量产

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8月 1, 2016

- 16_0035

Assembly Relocation of Select LFCSP, Mini-LFCSP and LFCSP Side Solderable Products to STATS ChipPAC China Jiangyin

AD7091RBCPZ-RL

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Qualification Results Summary

5月 31, 2016

- 16_0039

AD7091 and AD7091R Die Revision and AD7091R Specification Change

AD7091RBCPZ-RL

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AD7091RBRMZ

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Qualification Results Summary

6月 19, 2014

- 13_0247

Assembly Transfer of Select 3x2, 4x4, 5x5, 6x6 and 7x7 mm LFCSP Pre-plated Leadframe Products to STATS ChipPAC China

AD7091RBCPZ-RL

量产

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Qualification Results Summary

11月 7, 2013

- 13_0224

Assembly Transfer of Select 2x3 and 3x3mm LFCSP Products to STATS ChipPAC China.

AD7091RBCPZ-RL

量产

AD7091RBCPZ-RL7

量产

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特性

教程 3

参考电路 7

产品选型指南 1

3rd Party Solutions 1

器件驱动器 2

技术书 1

模拟对话 1

8月 8, 2022

8月 1, 2016

5月 31, 2016

6月 19, 2014

11月 7, 2013

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