技术咨询
代买器件
商务客服
研发客服根据台积电最新重大讯息公告指出，为了因应新建扩建厂房设备的需求，将再发第4期无担保普通公司债，发行总额为新台币216亿元整。
根据公告指出，台积电110年度第4期无担保普通公司债，依发行期限之不同分为甲类、乙类、丙类及丁类4种。 甲类发行金额为新台币40亿元整，乙类发行金额为新台币80亿元整，丙类发行金额为新台币54亿元整，丁类发行金额为新台币42亿元整，其每张面额为新台币1000万元。
而针对发行期间及发行利率，甲类发行期限为4年期，固定年利率0.485%。 乙类发行期限为5年期，固定年利率0.50%。 丙类发行期限为7年期，固定年利率0.55%。 丁类发行期限为10年期，固定年利率0.62%。
台积电表示，在2021年2月9日董事会上通过，核准于不高于新台币1200亿元（约44亿美元）之额度内在国内市场募集无担保普通公司债，并核准于不高于美金45亿元之额度内，为本公司百分之百持有之海外子公司TSMC Global募集无担保美金公司债提供保证，以支应产能扩充及或污染防治相关支出之资金需求，而此为完成110年度第4期公司债定价后之说明。
台积电于2021年首季法说会上表示，因应5G与高效能运算大趋势，将驱动未来几年对先进制程与特殊制程需求高成长，台积电将2021年资本支出自原订的250亿至280亿美元，调高至300亿美元。 另外还指出，台积电美元营收2020年至2025年的年复合增长率将达10%至15%，未来3年将投入1000亿美元增加产能，以支持领先技术的制造和研发。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。
相关文章
NAND Flash大厂重启IPO计划，最快12月挂牌上市(2020-10-08)
东京证券交易所挂牌上市。此外，生产主力的日本四日市工厂扩建计划也将提前进行。
报道指出，由于铠侠在同一年度再次提出上市申请，因此财报资料的内容变化不大，证监机构的审查时间应该不会太长。
至于扩建厂房......
传三星逆势操作扩大芯片产能 抢攻市占率(2022-12-28)
Daily）引述不具名业界消息人士报导，计划扩建其位于韩国平泽市的P3工厂，增加12吋DRAM产能。
报导还说，三星还将扩建厂房，增产4奈米芯片，这将根据与客户所订的代工合约进行。
今年......
支应新建扩建厂房设备，台积电宣布再发新台币216亿元公司债(2021-08-11)
支应新建扩建厂房设备，台积电宣布再发新台币216亿元公司债;根据台积电最新重大讯息公告指出，为了因应新建扩建厂房设备的需求，将再发第4期无担保普通公司债，发行总额为新台币216亿元整。
根据......
硕特的罗马尼亚生产据点(2023-11-22)
的空间拥有最先进的 EMC 生产设施、一流的物流基础设施和现代化的办公室。
投资未来
随着扩建厂房完工，SCHURTER Electronic Components srl实现了一个新里程碑，生产......
最新！跨界光伏上市企业拟转让光伏制造项目用地(2024-04-03 09:44)
买卖协议》且支付部分土地转让款 1 亿元，相关国有土地使用权证尚未完成变更手续等问题。
江苏阳光表示，根据宁夏当地政府要求，光伏项目立项需要自有土地使用权或者长期租赁的土地，为符......
硕特的罗马尼亚生产据点(2023-11-22)
的物流基础设施和现代化的办公室。
投资未来
随着扩建厂房完工，SCHURTER Electronic Components srl 实现了一个新里程碑，生产基地现已独立，设有运营采购部门和自己的物流中心，此一......
利扬芯片拟定增募资13.65亿元扩产！投建城利扬芯片集成电路测试项目(2021-08-12)
、DIP 等各类中高端封装的芯片。
根据公告，由于公司产能扩建较为急迫，项目前期将租赁厂房实施项目，租赁厂房地址为广东省东莞市东城街道伟丰路5号8栋，待新厂房建成后搬迁。截至本预案出具日，公司......
博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目开工，计划总投资约30亿元(2021-12-20)
基板和软硬结合板等，应用于5G通讯、服务器、MiniLED、工控、新能源汽车等相关领域。
该项目拟分两期投资：首期拟投资20亿元，用于规划、开发、新建厂房、宿舍、仓库及购进设备；二期拟投资10亿元，用于......
年产能24万片，苏州一氮化镓外延片材料项目开工在即(2021-11-04)
工业园区管理委员会网站截图
报告显示，苏州晶湛半导体有限公司拟投资2.8亿元进行异地扩建，在苏州工业园区自建厂房和办公楼，进行半导体材料—氮化镓外延片的产业化生产，预计年产氮化镓外延片24万片，其中，6英寸......
50亿元！武汉光谷将打造化合物半导体企业总部园区(2023-12-21)
引育企业100家。目前已有天工芯测检测中心项目、芯导传能等6个项目团队明确入驻意愿，洁净室厂房需求达1.7万平方米。
据介绍，总部园区由武汉高科集团投资建设，将借......