支应新建扩建厂房设备,台积电宣布再发新台币216亿元公司债

发布时间:2021-08-11  

根据台积电最新重大讯息公告指出,为了因应新建扩建厂房设备的需求,将再发第4期无担保普通公司债,发行总额为新台币216亿元整。

根据公告指出,台积电110年度第4期无担保普通公司债,依发行期限之不同分为甲类、乙类、丙类及丁类4种。 甲类发行金额为新台币40亿元整,乙类发行金额为新台币80亿元整,丙类发行金额为新台币54亿元整,丁类发行金额为新台币42亿元整,其每张面额为新台币1000万元。

而针对发行期间及发行利率,甲类发行期限为4年期,固定年利率0.485%。 乙类发行期限为5年期,固定年利率0.50%。 丙类发行期限为7年期,固定年利率0.55%。 丁类发行期限为10年期,固定年利率0.62%。

台积电表示,在2021年2月9日董事会上通过,核准于不高于新台币1200亿元(约44亿美元)之额度内在国内市场募集无担保普通公司债,并核准于不高于美金45亿元之额度内,为本公司百分之百持有之海外子公司TSMC Global募集无担保美金公司债提供保证,以支应产能扩充及或污染防治相关支出之资金需求,而此为完成110年度第4期公司债定价后之说明。

台积电于2021年首季法说会上表示,因应5G与高效能运算大趋势,将驱动未来几年对先进制程与特殊制程需求高成长,台积电将2021年资本支出自原订的250亿至280亿美元,调高至300亿美元。 另外还指出,台积电美元营收2020年至2025年的年复合增长率将达10%至15%,未来3年将投入1000亿美元增加产能,以支持领先技术的制造和研发。

封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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