面对投资芯片制造厂动辄数百亿美元的投入,英特尔想出了一个最大化资本支出效率的办法:拉资管巨头入伙一起投资。
当地时间8月23日,英特尔发布公告称,与加拿大布鲁克菲尔德资管(Brookfield)签署了业内首份半导体联合投资项目(SCIP)协议,双方将共同出资300亿美元用来建设亚利桑那州钱德勒市的芯片厂扩产计划,预期将在年底完成出资。
根据协议,这笔投资涉及两座新芯片厂的建设,其中英特尔将出资51%,而布鲁克菲尔德资管出资49%,这也意味着英特尔将继续持有芯片厂的多数股权和运营控制权。而对于加拿大资管来说,除了拿到芯片制造厂的股权外,也能分享这两座先进工厂未来的近半运营利润。
布鲁克菲尔德资管基建部门合伙人Scott Peak表示,类似的协议在能源、电信等领域非常常见,现在也伴随着不断增长的资本需求来到半导体行业。作为掌管7500亿美元的资管巨头,公司处理数额巨大且复杂交易的能力,与英特尔的交易非常契合。
对于努力追赶台积电、三星的英特尔来说,该交易也能很大程度上减轻资本投入的包袱。英特尔CFO David Zinsner表示,与加拿大资管合作的好处是不会增加资产负债表的负担,也能帮助公司实现自由现金流达到营收20%的目标。公司已经落后于竞争对手,所以在未来数年内需要进行激进的投资。
而眼下愈演愈烈的通胀形势,也对各家芯片厂的家底提出了考验。英特尔在最初官宣亚利桑那州工厂扩建时的预期投入为200亿美元,但Zinsner强调这个是早期的预期,目前通胀已经推高了建设成本。
英特尔此前也表示,在俄亥俄州以及德国新建的工厂,整体投入可能会达到1000亿美元。作为参考,竞品三星电子也已经宣布了一项三年2050亿美元的投资计划。所以Zinsner认为,公司接下来会达成多份与今天类似的投资协议。
大幅投资的背后也隐含着半导体行业快速增长的预期。包括英特尔CEO格尔辛格在内,许多业界领袖都认为半导体年销售额能够在2030年翻倍至近1万亿美元,即便眼下短期内的需求趋势并不乐观。
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封面图片来源:拍信网
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