据彭博社报道，白宫新闻秘书Karine Jean-Pierre在当地时间周一表示“我们将继续支持在立法中设置护栏”，这里的“护栏”是指该法案中的某一项条款，该条款将限制获得美国政府资助的半导体公司在中国大陆扩大投资。

截图自彭博社报道

她进一步表示，美国芯片法案的激励措施旨在“帮助美国，而不是中国大陆产生更多的半导体投资，“修建这些政策护栏，有助于减缓在中国的投资增长。”

国际电子商情了解到 ，周二美国参议院举行程序性投票以64票支持、34票反对通过了一项补贴国内半导体生产的两党议案，为法案通过扫除了第一道程序性障碍，不过该立法细节仍在敲定之中。

芯片制造商们在“二选一”处境下，早早开始采取了行动。

芯片制造商积极游说美方，希望芯片法案中放开部分在华业务

据POLITICO昨日报道，包括英特尔在内的多家美国芯片制造商正在与美国政府官员沟通，希望在拟定的芯片法案中放开部分在华业务。

据悉，英特尔正在与美国半导体协会游说美国政府官员，希望减少对中国设置的所谓的“护栏”，允许这些美国半导体企业在中国发展，报道还指出，目前草案细则仍在谈判中。

英特尔公司最近表示，如果没有政府的激励措施，它将更加谨慎地推进其工厂计划，最近还推迟了在俄亥俄州的剪彩仪式。该公司首席执行官Pat Gelsinger周二对《华盛顿邮报》透露，的一个活动上说，如果资金不到位，公司可能会改变其投资计划。

根据提交的寻求税收减免的文件，德国芯片制造商英飞凌也正在考虑在得克萨斯州扩大7芯片产能计划。文件指出，生产最早可于今年开始，尽管该项目取决于地方、州和联邦政府的帮助。

该公司在其文件中说：“如果没有这些激励措施，这个扩张项目所需的资本投资相比在美国，不如考虑其他替代地区，因为前者在经济上是不可行的，”该公司还列举了在德国、奥地利和马来西亚的其他扩张方案。

英飞凌确认了这些细节，但拒绝进一步评论。

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不患寡而患不均？一些芯片制造商或提出反对意见

而在日前有媒体报道指出，美国几家主要的半导体公司正在考虑，是否要对“芯片法案”提出反对意见，原因是该法案可能仅对英特尔和德州仪器等少数芯片制造商有利。

据悉，该法案旨在强化美国本土的芯片工厂建设，以提升市场竞争力，具体措施包括520亿美元的补贴和投资税收抵免。目前，该法案已基本得到了两党的支持，但却在芯片行业内部出现分歧。

因为部分半导体公司担心，该立法的最终措辞，可能会不成比例地支持英特尔等芯片制造商，而对AMD、高通和英伟达等芯片设计商的支持微乎其微。

法案迟迟未落地 芯片制造厂扩产计划搁置

据路透社报导，美国芯片制造商GlobalFoundries（格芯）首席执行官Tom Caulfield于当地时间周二（19日）表示，如果支持补助美国芯片产业的法案，在未来几周内无法顺利通过，那么公司原本规划在纽约州北部马尔他建立的芯片工厂的计划将被延迟。

截图自路透社报道

报道称，美国参议院在通过了芯片法案第一版的一年多之后，于周二晚间开始对芯片法案的折衷版本进行立法投票，如果得以通过，美国半导体产业提供520亿美元的补贴和税收减免优惠落地有望。而该法案目的旨在应对来自其他国家日益激烈的竞争而设，预计通过的法案将向英特尔、三星电子、台积电和格芯等半导体企业提供资金补助与税收优惠，使这些半导体企业能在美国建立芯片工厂。

去年，格芯表示，他们将在位于纽约马尔他的总部建造第二座芯片工厂。当时格芯没有透露新工厂的投资规模或建设时间表，但是Tom Caulfield表示，如果没有美国的补贴，则该计划将需要更多时间才能完成。他还强调，如果想要早一点完成芯片工厂的建设，则必须政府与格罗方德一起进行投资。

事实上，许多芯片制造商都希望在芯片法案落地后开始扩建计划。

两党意见分歧不断 芯片法案前景不明

据《华尔街日报》报道，芯片法案自提出至今已有一年多时间，但推动进展并不太顺利，打击了芯片制造商扩产的积极性。

据一些公司高管和资金提案文件称，许多公司正在等待国会通过一项用于芯片生产和研究的520亿美元的激励计划，然后再进一步规划扩产计划。这些扩产计划预计将从补贴方案中获得部分资金，该方案在早期得到了国会两党以及拜登政府的支持。

按照“芯片法案”的章程，美国国会过去两年宣布了约520亿美元的工厂投资，这些计划新建的设施是投资的重中之重，因为该行业正在扩大规模以满足日益增长的需求。

不过，一些反对美国政府资助半导体制造商的政客认为，即使没有补贴，在芯片短缺的处境下，芯片制造商也会继续推进美国项目。

现实是，近几十年来，美国制造业大部分转移到了亚洲，主要的原因包括在美国制造成本太高，而亚洲国家的财政补贴或税收优惠等政策。美国的芯片制造产能在全球的占比已从1990年的37%下降到如今的12%。两年的芯片短缺导致汽车厂关停，一些电子产品价格飙升，从而催生了美国国内政府激励计划的出台。

美光首席执行官Sanjay Mehrotra说：“我们将需要联邦政府以及各州政府的支持，以弥补海外生产中存在的35%-45%的成本差。”

美光正在与几个州进行谈判，以增加产能。激励措施是美国工厂项目成功的关键，但公司不能因为国会迟迟无法给出决定而一直拖延投资决策，这些公司把计划锁定在经济上最可行的地方进行扩张。美光计划未来十年内将花费超过1500亿美元以提升制造能力。

芯片公司多年来一直在游说国会提供财政支持，因为这样可以从根本降低在美国新建工厂的成本，也能吸引更多企业回流本土。但这些提议都遭到两党反对。

这也为芯片制造商的扩建计划按下了减速键。

业界周知，美国提出芯片法案的其中一个目的是以缓解彼时汽车芯片严重短缺的情况。然而，汽车芯片短缺依旧，恩智浦一项价值约为26亿美元的扩建工厂计划也等着激励资金到账后才会启动，将选择得克萨斯州或奥斯汀工厂进行扩建。

恩智浦目标在今年第四季度确定该项目，并在2024年破土动工。倘若芯片激励资金届时仍未到位，该公司可能会扩建新加坡的工厂，与欧洲的其他芯片制造商合作，或将生产外包给亚洲的合同芯片制造商。

芯片行业的高管们在游说国会解决分歧和颁布立法时说，如果没有美国的补贴资金，扩产可能会转移到海外，因为在美国发展会很有限。该行业一度希望得到拜登总统和一些主要国会议员的支持，促使资助激励措施的法案在去年通过，但由于党派之间的争执不断，阻碍该立法的推近，且立法是否能在未来几个月通过落地还是一个未知数。

据悉，该立法无法被推进的很大一部分有原因是美国两党的意见分歧，共和党人认为民主党人在法案中增加了太多于芯片制造本身无关的支出措施，克林顿总统时代的劳工部长Robert Reich在6月宣称，半导体的策略是一个高利润行业的“纯粹勒索”。

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