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欣旺达拟26亿元投建欣旺达SiP系统封测项目;3月8日,欣旺达发布公告称,公司全资子公司浙江欣旺达电子有限公司(以下简称“浙江欣旺达”)在浙江省兰溪市投资建设“欣旺达SiP系统......
将出现交期必须大幅拉长的窘境。“但今年的情况和以往不同。”他同时指出,由于今年手机厂商新机发布时间稍晚于往年,因此第四季手机供应链主要是组装厂较忙,手机芯片需求相对淡,加上欣兴已经报火灾保险理赔,预计影响不会太大。 责任......
欣兴电子:深圳子公司联能科技停工,复工时间待通知;3月14日,IC载板厂商欣兴电子发布公告称,公司子公司联能科技(深圳)有限公司(以下简称“联能科技”)配合当地政府新冠疫情防疫工作,宣布于今日8......
苹果、华为PCB供应商工厂突发火警!;有网友向国际电子商情曝料,9月7日上午10时50分,PCB厂商龙头企业欣兴电子旗下位于江苏昆山萧林路鼎鑫电子的一处工厂突发火情,现场浓烟滚滚。 网友指出,一厂......
安徽:实施园区适宜建筑屋顶光伏全覆盖行动;3月6日,安徽省发改委发布了《安徽省发展改革委2024年工作要点》,文件指出,抓好能源低碳转型,实施园区适宜建筑屋顶光伏全覆盖行动、风电乡村振兴工程、分布......
DOMO嘉兴工厂材料又获UL认证!新增认证PA66 和高温聚酰胺 (HTPA) 解决方案;DOMO 嘉兴工厂在 UL 认证路线图上又迈出了新的一步,继多个 PA6 解决方案之后,PA66 和高......
了当今的各种电子产品。公司的嵌入式分析技术可支持产品设计人员去增加先进的网络安全、功能安全性以及性能微调等特性;与此同时该技术还能帮助企业更好地应对不断升级的系统复杂性难题以及日益严苛的缩短上市时间......
和信息娱乐系统的芯片中枢。Arteris FlexNoC 不仅能够提升 SoC 性能和缩小芯片面积,同时提供先进的汽车级功能安全数据保护机制。FlexNoC IP 灵活的配置功能也会有助于芯擎科技团队提高研发进度和加快产品上市时间......
思尔芯首款支持PCIe Gen5原型验证EDA工具上市,高性能加速AI设计;2023年7月4日,业内知名的数字前端 EDA 供应商思尔芯(S2C),发布了最新一代原型验证解决方案——芯神......
思尔芯首款支持PCIe Gen5原型验证EDA工具上市,高性能加速AI设计;业内知名的数字前端 EDA 供应商思尔芯(S2C),发布了最新一代原型验证解决方案——芯神瞳逻辑系统 S8-40。新产......
疫情转好,苹果PCB供应商宣布复工...;根据公告,欣兴表示,随着疫情的好转,旗下位于昆山的两家子公司可视当地政府规定逐步恢复生产运营活动。 欣兴表示,本公司及子公司将密切观察后续疫情发展,配合......
IC载板大厂欣兴大砍未来两年资本支出; 【导读】12月20日,据中国台湾媒体报道,近日,IC载板大厂欣兴电子董事会决议,大砍今明两年资本支出新台币122.04亿元(约合人民币27.7亿元......
新型PSpice for TI工具通过系统级电路仿真和验证可帮助工程师缩短产品上市时间;许多硬件工程师面临的需要在紧凑的项目时间内进行精确设计的需求日渐增长。如无法可靠地测试设计,可能会导致生产时间......
级封装)厂产能,并强调“将协调各厂产能,以降低本事件对客户的影响。” 知情人士透露,欣兴失火烧掉了很多芯片尺寸FC-CSP载板,导致该产品在短时间内市场缺货极度严重。 彼时也有业者推测,BT载板......
配合防疫 苹果PCB供应商复工又停工;由于疫情形势严峻,国内部分地区防疫封锁政策影响各行各业生产运营。 国际电子商情21日获悉,在周三(20日)才宣布子公司鼎鑫电子逐步复工的中国台湾IC载板厂商欣兴......
智能手机复苏的前景有限,BT基板需求仍然受到影响,但触底反弹的早期迹象正在出现。 来源:Counterpoint Research 三家中国台湾芯片载板制造商欣兴、景硕、南亚均在第一、第二......
包是一个统一的系统解决方案,旨在帮助设计人员快速有效的采用颠覆性的碳化硅(SiC)功率器件,缩短产品上市时间,确保现场部署的信心。 Microchip新发布的AgileSwitch数字可编程栅极驱动器和SP6LI SiC功率模块工具......
IC载板需求没有回升,欣兴Q1净利润同比下滑37.35%; 【导读】中国台湾IC载板厂商欣兴发布最新财报称,2023年首季营收265.66亿新台币(折合人民币59.81亿元),环比......
前需求相对硬挺的车用PCB都难逃杀价命运。 近日,业内传出中国大陆厂商近期针对车用PCB产品陆续祭出降价10%至15%策略抢单,价格杀红了眼,于近年罕见,欣兴、敬鹏......
,旨在设计和优化运行机器学习推理的边缘产品。请访问Microchip 机器学习解决方案页面,了解更多有关利用Microchip直观的机器学习工具简化开发流程、降低成本并加快产品上市时间......
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行业在2023年一季度进入低谷,衰退明显。不过,2023年下半年在PC、笔记本、服务器的带动下,ABF载板行业有希望走出下降趋势,看到需求的复苏。 三家中国台湾芯片载板制造商欣兴......
细致掌握游览人数、游客画像、停留时间等更多数据,为进一步改进服务、扩展收入提供了决策基础。 如今,郝家......
英飞凌采用Qt图形解决方案增强Traveo T2G MCU系列,实现智能渲染技术;【2024年3月7日,德国慕尼黑讯】在竞争激烈的全球半导体市场,制造商一直在努力缩短产品上市时间。同时,他们......
及由苏州代管的昆山是国内电子产业链企业聚集地。自4月以来,台光电子、南电、欣兴电子、友达、微星、仁宝、广华、柏承、蓝天、华孚、安力、尚化等诸多企业在当地的工厂都出现了暂时停工的状况。 导致......
提供种类丰富的模型、多抽象层次的建模与仿真技术,助力设计团队快速设计架构、提早软件开发,是设计高效能、低功耗芯片与系统的关键工具。”  上市时间 国微思尔芯的 Genesis 芯神......
突发,苹果PCB供应商再传火警!;台媒最新消息称,苹果PCB供应商欣兴电子4日中午又传出火灾,这是山莺厂继去年10月28 日大火之后,再度传出火警。 报道称,当地消防局接警后随即赶往现场救灾,截至......
全集成的嵌入式软件开发框架,提供灵活、可互操作的软件模块,以简化增值功能的开发,缩短产品的上市时间。此外,VectorBlox™ Accelerator 软件开发工具包(SDK)利用 PolarFire® FPGA......
欣兴董事长:载板复苏须等明年第二季度; 【导读】欣兴董事长曾子章谈及产业时表示,明年一般看法应该会复苏,或者6-7月机会较大,巴以战争短期当然会有影响,有些朋友与客户需求都暂缓,观察......
网传欣兴电子PCB厂房突发大火,官方回应来了!;桃园市消防局派出大批人车前往救援,厂内无人员受困或受伤,火势在起火后76分钟获得控制,最后于傍晚5点10分完全扑灭,起火......
传台积电携手欣兴、挹斐电打造载板大同盟;台积电布局先进制程打造大同盟,中国台湾、日本载板龙头厂扮演重要伙伴。业界传出,台积电在先进封装携手中国台湾载板一哥欣兴,以及日本最大载板厂挹斐电(Ibiden......
正式发布全新的MCX微控制器产品组合,旨在推动智能家居、智能工厂、智慧城市以及许多新兴工业和物联网边缘应用领域的创新。该产品组合包含四大系列,基于通用平台构建,受到广泛采用的MCUXpresso开发工具......
大的设计输入能力与制前功能相结合,开创了一个改变触控面板生产方式的全新解决方案。通过使用强大的xTouch,触控面板设计与软板排线设计只需一个工具。在提供自动化、节省时间的同时,xTouch还允......
芯片测试——本土芯片质量的捍卫者;随着半导体制程技术的不断缩小,以及消费者对于终端产品的差异化以及质量的要求,另外快速的上市时间,这些都导致芯片公司所面临的挑战越来越多。而且在芯片设计,流片,制造......
新思科技与英特尔深化合作,以新思科技IP和经Intel 18A工艺认证的EDA流程加速先进芯片设计;芯片制造商与EDA解决方案和广泛的IP组合紧密合作,能够提升产品性能并加快上市时间 摘要......
新型PSpice® for TI工具可帮助工程师缩短产品上市时间; /* Style Definitions */ span.prnews_span { font-size:8pt......
进一步了解Microchip 不断丰富的集成电机驱动器产品组合,请访问基于dsPIC DSC的集成电机驱动器网页。开发工具完善的电机控制软件和硬件开发工具生态系统有助于更快、更轻松地完成设计过程,缩短客户产品上市时间......
进一步了解Microchip 不断丰富的集成电机驱动器产品组合,请访问基于dsPIC DSC的集成电机驱动器网页。开发工具完善的电机控制软件和硬件开发工具生态系统有助于更快、更轻松地完成设计过程,缩短客户产品上市时间......
使得设计者能够根据特定的市场需求交付完整的平台解决方案,同时加快产品上市时间最多可达40%。 基于MaxSim技术的全新的AMBA Designer设计自动化工具为先进的AMBA互连......
光投控、世芯、欣兴、智邦等协力厂订单,供应链神经紧绷。 英特尔营运遭逢逆风,传出公司为因应内部策略调整与终端需求变化,大幅......
解决汽车摄像头模块设计的几个关键设计挑战,包括设计简化和平台可扩展性。 借助可扩展的PMIC简化设计并加快产品上市时间 维护一个通用电源设计平台有助于工程师缩短设计时间,从而缩短产品上市时间。具有......
以上先进节点的价值。在如今需求日益严苛的半导体市场中,还需充分利用fabless的设计信息,来缩短产品上市时间。     芯原高级副总裁、定制芯片平台事业部总经理 汪志伟   作为......
今需求日益严苛的半导体市场中,还需充分利用fabless的设计信息,来缩短产品上市时间。 芯原高级副总裁、定制芯片平台事业部总经理 汪志伟 作为芯片设计服务公司,芯原所服务的客户类型包括芯片设计公司,系统......
述了如何提高5nm以上先进节点的价值。在如今需求日益严苛的半导体市场中,还需充分利用fabless的设计信息,来缩短产品上市时间。 芯原高级副总裁、定制芯片平台事业部总经理 汪志......
金是Intel Capital和Intel Foundry Services之间的合作(IFS),将优先投资于加速代工客户上市时间的能力——跨越知识产权(IP)、软件工具、创新芯片架构和先进封装技术。 图片......
开发工具和软件套件支持,可简化产品开发 Ÿ 基于Arm® Cortex®-M内核的MCX产品组合包含高性能MCX N系列、经过成本优化且主打模拟性能的MCX A系列、低功耗集成无线连接的MCX W......
开发工具和软件套件支持,可简化产品开发 Ÿ 基于Arm® Cortex®-M内核的MCX产品组合包含高性能MCX N系列、经过成本优化且主打模拟性能的MCX A系列、低功耗集成无线连接的MCX W......
以及可通过业界通用应用程序编程接口 (API)、框架和模型进行编程的通用软件提供支持。利用这个由视觉处理器、软件和工具组成的平台,设计人员可以轻松跨多个系统开发和扩展边缘 设计,同时缩短产品上市时间......
以极高的灵活度支持市场对于不同功耗、成本和上市时间的多样化需求。 图:英特尔®自定义逻辑组合 创新技术,赋能产业再升级 除了专注FPGA设计,英特尔在软件工具上的开发,以及......
Lite中提取模型并将其用于任何MPLAB Harmony v3项目的选项。MPLAB Harmony v3是完全集成的嵌入式软件开发框架,提供灵活、可互操作的软件模块,以简化增值功能的开发,缩短产品的上市时间......

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;浙江欣灵电气股份公司;;浙江欣灵电气股份公司1位于浙江温州,主营温度控制器、电力仪表、时间继电器、保护器、温度传感器、温湿度控制仪等。公司秉承“顾客至上,锐意进取”的经营理念,坚持“客户第一”的原
;强茂股份有限公司;;公司成立时间:1986年5月20日总部设在:台湾高雄注册资本:5250万美金上柜时间:1999年12月22日上市时间:2001年9月24日职员人数:5000人(总人数)2004
;强茂电子股份有限公司;;公司成立时间:1986年5月20日总部设在:台湾高雄注册资本:5250万美金上柜时间:1999年12月22日上市时间:2001年9月24日职员人数:5000人(总人
;浙江欣美科技有限公司;;
;浙江欣欣向荣有限公司;;
;浙江欣成达光电科技有限公司;;浙江欣成达光电科技有限公司成立于2003年12月20日,座落于山清水秀、风景秀丽的剡溪江畔-----浙江省嵊州市浦口开发区,位居全国最具潜力开发区50强之列;嵊州
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