徐州芯思杰半导体技术有限公司

内还配套建设了三栋开闭所、五栋动力楼、五座甲类库以及氢气站、氨气站等。眼下，7栋标准厂房已完成主体建设。 报道称，徐州市建设工程监理有限公司高级工程师何东珠表示，目前，我们7栋厂房有6栋外墙涂料已经完成，服务...

（徐州）有限公司，项目占地100亩，建筑面积4.5万平方米，年产集成电路封装、测试系列产品240亿颗。 晶凯封装芯片 项目投资主体为江苏晶凯半导体技术有限公司，入驻凤凰湾电子信息产业园，使用...

     上海迈拓尔特种气体有限公司     广州南砂晶圆半导体技术有限公司     安徽长飞先进半导体有限公司     陕西亚成微电子股份有限公司     上海南芯半导体科技股份有限公司...

     全磊光电股份有限公司     纳微朗科技(深圳)有限公司     苏州能讯高能半导体有限公司     瀚天天成电子科技(厦门)有限公司     上海迈拓尔特种气体有限公司     广州南砂晶圆半导体技术有限公司...

。 江苏天科合达半导体股份有限公司成立于2018年10月，注册地为徐州市经济技术开发区，注册资金10000万元，现有员工近500人，是国家级高新技术企业和江苏省专精特新中小企业，建立了徐州市工程技术研究中心和徐州市企业技术...

上海果纳半导体技术有限公司 睿励科学仪器（上海）有限公司 无锡亚电智能装备有限公司 无锡星微科技有限公司 苏州芯睿科技有限公司 河北中瓷电子科技股份有限公司 无锡市品鑫智能机电科技有限公司...

合肥赛默科思半导体材料有限公司 合肥三越半导体科技有限公司 合肥商德应用材料有限公司 合肥升滕半导体技术有限公司 合肥圣达电子科技实业有限公司 合肥世纪金芯半导体有限公司 合肥市微电子研究院有限公司...

美的成立半导体公司、中芯京城等项目签约;美的成立半导体公司 国家信用信息公示系统显示，一家公司名为“美垦半导体技术有限公司”（以下简称“美垦半导体”）的企业于2021年1月26日在...

矽力杰半导体技术（杭州）有限公司 上海韦尔半导体股份有限公司 兆易创新科技集团股份有限公司 北京君正集成电路股份有限公司 2 东风柳州汽车有限公司 上海芯旺微电子技术有限公司 湖南芯力特电子科技有限公司...

AC7801x 控制类芯片/MCU 芯片 10 矽力杰半导体技术（杭州）有限公司 SA52106 驱动类芯片/桥驱动芯片 最具创新性汽车芯片奖 该奖项授予具有技术...

模块生产线即将于4月投入量产。 此外，无锡华芯半导体的股东还包括上海华芯创业投资企业、宿迁浑璞六期集成电路产业基金（有限合伙）等半导体领域知名投资机构，以及矽力杰半导体技术（杭州）有限公司等半导体...

哈勃科技持股4.36%，又一家半导体芯片企业拟A股IPO;近日，陕西证监会披露了国泰君安证券股份有限公司关于陕西源杰半导体科技股份有限公司（以下简称“源杰半导体”）辅导备案申请报告。 根据国泰君安与源杰半导体...

    鹏城半导体技术（深圳 ）有限公司    华进半导体封装先导技术研发中心    东莞励治研磨科技有限公司    上海...

华芯通半导体北京研发中心暨北京华芯通半导体技术有限公司启用; 　　11月18日，贵州华芯通半导体技术有限公司(以下简称“华芯通半导体”)宣布正式启用位于北京望京地区的北京研发中心。作为华芯通半导体全资子公司的北京华芯通半导体技术有限公司...

集成电路特色工艺及封装测试创新中心、“芯火”双创基地等国家级平台，形成了涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链格局。 年产300套设备！上海同芯泛半导体真空腔体项目生产线开工 据上海宝山消息，近日，上海同芯构技术有限公司的泛半导体...

光梓科技、源杰半导体联合发布5G前传解决方案;近日，国投创业投资管理有限公司（以下简称“国投创业”）官网消息显示，该公司投资的两家企业，光梓信息科技（上海）有限公司（以下简称“光梓科技”）和陕西源杰半导体科技股份有限公司...

）半导体材料有限公司”。 据天眼查信息，中环领先徐州基地经营范围包括半导体硅片材料、化合物半导体材料、人工晶体材料、复合半导体材料及半导体器件的研发、生产、销售；技术研发、技术...

茂睿芯（深圳）科技有限公司、深圳市爱普特微电子有限公司、深圳市威视佰科科技有限公司、无锡博通微电子技术有限公司、杭州芯象半导体科技有限公司、中科亿海微电子科技有限公司、深圳开阳电子股份有限公司、深圳康盈半导体科技有限公司...

第四财季营收 27 亿美元，同比下降 16%。 亚德诺半导体技术有限公司是一家财富 500 强美国的跨国半导体装置生产商。 亚德诺半导体技术有限公司专为消费与工业产品制造 ADC、DAC、MEMS...

江苏万邦微电子有限公司 南京捷希科技 南京枭博半导体技术有限公司 思爱普（中国）有限公司 RunTay Engineering  上海广钢精密气体有限公司 成都奋羽电子科技有限公司...

成都英思嘉InSiGa半导体宣布推出新一代高性能53Gbaud/s线性TIA;成都英思嘉半导体技术有限公司宣布推出新一代高性能53Gbaud/s线性TIA ISG-T5713。该产品适用于50G...

战略合作，为其提供芯片的应用设计方案和营销服务。于今年5月，与中国泰坦能源技术集团有限公司（2188.HK）就合作研发采用公司所提供的第三代半导体技术达成了战略合作。除与本地上市企业合作外，宏光半导体...

亚威股份投资苏州芯测 布局高端存储芯片测试机业务;2月18日，江苏亚威机床股份有限公司（以下简称“亚威股份”）发布公告，为进一步拓展面向高端半导体设备的产业布局，拟与公司关联方共同投资苏州芯测电子有限公司...

年产3.6亿颗，绵阳欣盛COF-IC项目开工;据鼎立建管消息显示，8月20日，绵阳欣盛半导体技术有限公司“COF-IC超微柔性显示驱动芯片产业化”项目正式开工。 据悉，“COF-IC超微...

全产业链的重要组成部分，建成后将为广州集成电路产业发展注入“芯”动力。 资料显示，广东芯粤能半导体有限公司成立于2021年5月，注册资本4亿元，其中吉利汽车集团旗下威睿电动汽车技术（宁波）有限公司和广东芯聚能半导体有限公司...

产业联合主办，北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司、广州南砂晶圆半导体技术有限公司共同承办。 同时，开幕式上，山东大学与济南市校地合作成果2023年首...

比亚迪半导体在济南成立半导体技术公司，注册资本5000万元;据天眼查显示，10月27日，济南比亚迪半导体技术有限公司成立，注册资本为5000万元，经营范围包括集成电路芯片设计及服务；集成...

合伙）（以下简称“深圳哈勃”）的注册资本。对外，华为通过深圳哈勃再一次布局半导体，投资了芯片设计公司重庆物奇微电子有限公司（以下简称“物奇微电子”）。 深圳哈勃注册资本增至45亿元 天眼...

阿里平头哥半导体技术公司增资至3亿;天眼查App显示，近日，平头哥（上海）半导体技术有限公司发生工商变更，注册资本由1000万人民币增至3亿人民币，增幅2900%。该公司成立于2018年11月，法定...

果纳半导体晶圆传输设备及相关零部件新建项目FAB厂房封顶;据上海果纳半导体消息，7月24日，浙江果纳半导体技术有限公司晶圆传输设备及相关零部件新建项目FAB厂房封顶。 此前消息显示，2022年...

建设完成，同年8月份竣工投产，届时江苏天科合达总产能将达到23万片。 江苏天科合达半导体股份有限公司成立于2018年10月，注册地为徐州市经济技术开发区，注册资金10000万元，是北京天科合达半导体股份有限公司的全资子公司...

无线超级快充、OPPO 30W无线VOOC闪充、小米40W无线快充以及Vivo即将推出的60W无线快充，它们的系统转化率超过了90%。” 矽力杰半导体技术有限公司资深市场经理谭和海表示，15W以上...

绍芯-芯睿晶圆级键合设备材料联合实验室签约揭牌;据芯睿科技官微消息，11月26日，苏州芯睿科技有限公司与绍芯实验室正式签署合作协议，共同成立“晶圆级键合设备材料实联合实验室”。这一...

。北京天科合达是国内首家专业从事第三代半导体碳化硅衬底及相关产品研发、生产和销售的国家级高新技术企业。 徐州发布消息显示，2023年8月8日，江苏天科合达半导体有限公司碳化硅晶片二期扩产项目在徐州...

阿里平头哥半导体技术公司增资至3亿元，增幅2900%;据天眼查信息，2月15日，平头哥（上海）半导体技术有限公司发生工商变更，注册资本由1000万人民币增至3亿人民币，增幅2900%。该公司...

权，现在又对旗下参股公司进行产业整合。 11月13日，晶丰明源公告称，公司拟使用自有资金2.04亿元收购控股子公司上海芯飞半导体技术有限公司（以下简称“上海芯飞”）49%股权； 公司...

公开发行股票并在科创板上市之辅导基本情况表。 据披露，海通证券和通美晶体于2021年4月签署《北京通美晶体技术股份有限公司与海通证券股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导协议》，通美晶体拟首次公开发行股票并在科创板上市。 资料显示，北京通美晶体技术有限公司...

有研半导体IPO已获上交所问询，上市之路近在咫尺;1月24日，据上海证券交易所官网消息，有研半导体硅材料股份有限公司（以下简称“有研半导体”）科创板IPO已获上交所问询，距离...

、深圳市威视佰科科技有限公司、无锡博通微电子技术有限公司、杭州芯象半导体科技有限公司、中科亿海微电子科技有限公司、深圳开阳电子股份有限公司、深圳康盈半导体科技有限公司。 产教融合签约仪式 “芯...

开发区消息，12月31日，浙江富乐德信息技术有限公司传感器项目奠基。同日，浙江丽水富乐德半导体产业一期项目封顶。 传感器项目：总投资约30亿元，规划总用地面积约8万平方米，规划建筑面积约12.44万平...

先导徐州51亿元半导体高端设备生产研发项目，预计10月投产;据徐州日报报道，总投资51亿元的江苏先导微电子科技有限公司半导体高端设备生产研发项目，一期工程今年1月份动工，6月底...

。 以下为集成电路产业签约项目介绍： 纳芯半导体制造基地项目       签约代表：义乌经济技术开发区管委会 纳芯半导体科技（浙江）有限公司 纳芯半导体科技（浙江）有限公司于2021...

IBM中国与苏州思杰马克丁签署SPSS系列产品独家转售合作协议;IBM中国宣布将拓展与苏州思杰马克丁软件有限公司的合作。即日起，基于协议，IBM中国的创新合作伙伴苏州思杰马克丁软件有限公司（以下简称思杰...

12家优质企业入驻泉州芯谷南安分园区;据南安融媒消息，12月25日，由南安市石井镇党委政府、泉州半导体高新技术产业园区管委会南安分园区办事处和联东U谷联...

第三方实验室的发展提出思考及建议。 杭州芯迈半导体技术有限公司董事长代表孙钦华更深入到热门的碳化硅领域，阐述了碳化硅器件的优势以及市场应用前景，深度分析了碳化硅MOS面临的电气参数测试和栅极可靠性缺陷筛选挑战，并分...

运营中心副总经理孙剑则从IDM企业的角度阐述了半导体分析测试对晶圆制造/芯片设计的重要性、半导体第三方实验室行业发展趋势及行业痛点和挑战，并对半导体第三方实验室的发展提出思考及建议。杭州芯迈半导体技术有限公司...

55.56%。 注册资本已增加50亿，增幅250% 从股东及出资额来看，深圳哈勃此次并未引入新的投资方，其第一大华为技术有限公司出资额从31.05亿元增至48.3亿元，华为终端（深圳）有限公司...

成立于2008年，注册资金1000万，专注于军用无线通信领域射频及频率电子元器件的研发、设计、生产与销售，主要产品包括跳频滤波器和 晶体振荡器等电子元器件。 上海先普气体技术有限公司是一家专业从事应用于半导体...

芯片制程关键材料联合研发中心在穗揭牌;4月26日，大湾区集成电路制造产业链发展交流会暨芯片制程关键材料联合研发中心签约揭牌仪式在广州举行。 在本次交流会上，广东粤港澳大湾区黄埔材料研究院与广州粤芯半导体技术有限公司...

国林科技最新公告：拟设立国林半导体技术;国林科技公告，公司于2021年12月7日召开第四届董事会第十二次会议，审议通过了《关于拟设立全资子公司的议案》，同意公司使用自有资金在青岛市崂山区投资设立全资子公司青岛国林半导体技术有限公司...