星思半导体2023融资

投资额不超1000万元 深圳华强参股星思半导体;2月22日，深圳华强发布公告，公司与上海星思半导体有限责任公司（以下简称“星思半导体”）签署战略合作协议，以CVC投资（基于产业的财务投资）方式小比例参股星思半导体...

星思半导体发布5G NR－U模组参考设计，推动5G技术非授权频段的应用; 自3GPP Rel-15发布以来，各国相继部署了5G商用网络，在此过程中5G技术创新不断突破，产业生态稳步壮大，发展...

星思半导体集团总部、奕斯伟江苏总部等签约南京江北新区;据南京江北新区消息，10月11日，2021南京金洽会江北新区专场——中国（江苏）自由贸易试验区南京片区制度创新及投资环境推介会成功举办。会上...

南京市上榜的企业包括芯华章科技股份有限公司、南京华易泰电子科技有限公司、南京优存科技有限公司、南京芯视界微电子科技有限公司、南京中安半导体设备有限责任公司、南京星思半导体有限公司、江苏芯长征微电子集团股份有限公司等。 根据...

聆思半导体获数千万级天使轮融资;据投资界3月8日消息，近日，可重构数模混合芯片供应商聆思半导体获数千万级天使轮融资，投资方为聚合资本，前海鹏晨。据悉，本轮融资将用于规模量产和团队扩张。 公开...

利普思半导体获近亿元A轮融资，聚焦高可靠性SiC和IGBT模块;近日，高性能SiC（碳化硅）模块企业“利普思半导体”宣布完成近亿元人民币A轮融资。本轮融资由德联资本领投，沃衍资本、飞图创投跟投。该轮...

“缺芯”一直都是车企面临的一大难题：特斯拉要在中国布局芯片工厂; 今天，关于“和Annex在华成立芯片合资公司”的新闻有了新的进展。特斯拉中国发言人回应称，总部位于美国得州的电动汽车生产商特斯拉与安纳思半导体...

模块厂家利普思半导体宣布完成逾亿元人民币Pre-B轮融资，由和高资本领投，上海瀛嘉汇及老股东联新资本跟投。 资金将主要用于公司在无锡和日本工厂产能的提升，扩大研发团队，以及...

SiC模块厂家利普思半导体宣布完成逾亿元人民币Pre-B轮融资，由和高资本领投，上海瀛嘉汇及老股东联新资本跟投。 资金将主要用于公司在无锡和日本工厂产能的提升，扩大研发团队，以及现金流储备。...

天域半导体12亿，2023年第一季碳化硅产业融资21起;当下，国际企业凭借着先发优势，在碳化硅领域频繁扩产；而国产企业在技术追赶、产能突破之余，也频繁获得资本的支持。 1 Q1融资超21起...

莱迪思将在富昌电子2023年度AEU活动上展示最新的FPGA技术;莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布将参加富昌电子2023年AEU全球培训项目。在此...

莱迪思将在富昌电子2023年度AEU活动上展示最新的FPGA技术;莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布将参加富昌电子2023年AEU全球培训项目。在此...

莱迪思将参加2023年上海国际嵌入式大会，带来最新的FPGA技术进展;莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布将参加在中国上海举办的2023年国...

莱迪思将参加2023年上海国际嵌入式大会，带来最新的FPGA技术进展;莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布将参加在中国上海举办的2023年国...

莱迪思荣获2023年度人工智能卓越奖;莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，近日宣布荣获美国商业智能集团颁发的两项人工智能卓越奖。莱迪思Avant™ FPGA平台...

莱迪思荣获2023年度人工智能卓越奖;莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，近日宣布荣获美国商业智能集团颁发的两项人工智能卓越奖。莱迪思Avant™ FPGA平台...

Automation）开放合作创新组织举办的首届IDAS设计自动化产业峰会“数字逻辑设计与验证领域”专题分论坛上，华为旗下海思半导体平台验证部部长傅晓向EDA公司芯华章演讲人员提出疑问表示：“芯华...

莱迪思将参加2023年上海国际嵌入式大会，带来最新的FPGA技术进展;中国上海——2023年6月7日——莱迪思半导体公司，低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布将参加在中国上海举办的2023年国...

这些更新和其他技术演示近期在2023年嵌入式世界大会的莱迪思半导体展台（4号展厅，#528展位）上亮相。点击此处了解有关莱迪思展览的更多信息。关于莱迪思半导体上海莱迪思半导体有限公司是全球低功耗FPGA...

最高30亿元，Q1化合物半导体领域融资事件汇总;产业的发展需要优秀企业的引领，而优秀企业的发展离不开资本的鼓励和支持。 2022年一季度已经过去了，在这短短的三个月里，行业内已发生了数十起融资...

莱迪思被《半导体评论》杂志评为“顶级FPGA公司”;莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，近日宣布被《半导体评论》杂志评为“2023年度顶级FPGA公司”。莱迪...

这些更新和其他技术演示近期在2023年嵌入式世界大会的莱迪思半导体展台（4号展厅，#528展位）上亮相。点击此处了解有关莱迪思展览的更多信息。 了解莱迪思上述技术的更多信息，请访问： 莱迪...

莱迪思即将举办线上网络研讨会，主题为莱迪思Drive解决方案集合加速汽车应用开发;中国上海——2023年9月27日——莱迪思半导体，低功耗可编程器件的领先供应商，今日...

莱迪思被《半导体评论》杂志评为“顶级FPGA公司”;莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，近日宣布被《半导体评论》杂志评为“2023年度顶级FPGA公司”。莱迪...

莱迪思即将举办线上研讨会探讨其最新的高级系统控制FPGA;中国上海——2023年8月9日——莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日...

莱迪思即将举办网络研讨会，讨论最新的Avant平台——再创超低功耗新境界;莱迪思即将举办网络研讨会，讨论最新的Avant平台——再创超低功耗新境界 中国上海——2023年3月15日——莱迪思半导体...

利普思第三代功率半导体、中微亿芯FPGA两大项目开工;据无锡滨湖发布消息，7月17日，2021年三季度重大项目现场推进会暨工装自控高端阀门智造中心项目奠基仪式于无锡滨湖区举行。 会上，无锡利普思半导体有限公司投资的第三代功率半导体...

莱迪思即将举办网络研讨会探讨全新推出的创新中端FPGA;中国上海——2023年12月26日——莱迪思半导体，低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布将举办一场网络研讨会，介绍...

莱迪思荣获电子发烧友2023年度IoT创新奖;11月22日 — 莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布莱迪思MachXO5T-NX™系列FPGA在电...

上海——2023年3月27日——莱迪思半导体公司，低功耗可编程器件的领先供应商，近日宣布更新Automate™和sensAI™解决方案集合，帮助客户实现最新的工厂自动化和工业机器视觉应用。两款...

新合资公司落户济南，特斯拉在中国布局芯片; 据业内信息，和瑞士汽车半导体公司Annex在中国济南建立了一家合资公司安纳思半导体，虽然的持股比例是5%，但是...

莱迪思FPGA助力奥视威电子最新的演播室监视器设计;莱迪思FPGA助力奥视威电子最新的演播室监视器设计 中国上海——2023年3月7日——莱迪思半导体公司，低功耗可编程器件的领先供应商，今日...

仪器和博通该季度销售额较去年同期有所下滑，分别同比下降12%、7%、2%。 海思90%营收来自华为 前10中有 9 家公司的销售额在第一季至少达到30亿美元，高于去年同期，而华为旗下芯片设计公司海思半导体 (HiSilicon) 第一...

耀宇视芯科技有限公司选择莱迪思FPGA实现其AR/VR参考设计;中国上海——2023年4月27日——莱迪思半导体公司，低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布莱迪思CrossLink-NX™ FPGA...

莱迪思即将举办《使用FPGA重塑5G网络和ORAN电信安全解决方案》的网络研讨会;莱迪思半导体公司，低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布即将举办线上安全研讨会，探讨全球通信产业的挑战、机遇...

FPGA大厂Lattice宣布重组计划，将裁员14%;根据莱迪思半导体发布的2024年第三季度财报，公司收入增长2%，达到1.271亿美元，与分析师预期相符。然而，净利润为720万美元，每股收益5...

国内资本再提收购latttice申请，需要美国人点头; 来源：内容来自 路透社 ，谢谢。 三位了解情况的消息人士表示，去年11月同意以13亿美元收购美国芯片公司莱迪思半导体...

富昌电子为莱迪思新FPGA平台Lattice Avant™提供工程支持; 中国上海 – 全球知名的电子元器件分销商富昌电子荣获莱迪思半导体授予的 2022 年度最佳合作伙伴奖，并且很高兴将其专业工程支持扩展到涵盖莱迪思半导体...

莱迪思即将举办网络研讨会，讨论最新的Avant平台——再创超低功耗新境界;莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布将举办网络研讨会探讨Avant™平台...

莱迪思即将举办网络研讨会探讨全新推出的创新中端FPGA;12月26日——莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布将举办一场网络研讨会，介绍...

莱迪思荣获汇川技术（Inovance）优秀质量奖;莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布在由全球600多家...

莱迪思半导体公司发布MachXO3L入门套件;莱迪思半导体公司超低功耗、小尺寸、客制化解决方案市场的领导者，今日发布MachXO3L™入门套件，作为一个易于使用的平台，该套件可用于对莱迪思半导体...

莱迪思将举办网络研讨会介绍采用硬件可信根技术的最新安全解决方案;2024年9月9日——低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC）今日...

莱迪思将举办网络研讨会介绍采用硬件可信根技术的最新安全解决方案;低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC）今日宣布将举办一场关于最新版本莱迪思Sentry™解决...

莱迪思将参加2024中国嵌入式世界展，展示其专为网络边缘优化的先进可编程解决方案;莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布参加2024年嵌入式世界展中国站。莱迪...

富昌电子为莱迪思新FPGA平台Lattice Avant™提供工程支持;富昌电子为莱迪思新FPGA平台Lattice Avant™提供工程支持 中国上海 – 全球知名的电子元器件分销商富昌电子荣获莱迪思半导体...

莱迪思荣获汇川技术（Inovance）优秀质量奖;1月29日——莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布在由全球600多家...

，金额几何，投资热点有哪些，笔者将在下文一一解读。 2023年SiC融资上百起，单笔最高达135亿元 根据集邦化合物半导体不完全统计，2023年SiC全产业链发生了上百次融资事件。从时...

在莱迪思开发者大会上，莱迪思半导体公司宣布推出全新传感器桥接参考设计，加速NVIDIA Jetson Orin和IGX Orin平台的网络边缘AI应用开发。 这款开源参考开发板基于低功耗的莱迪思FPGA和...

莱迪思荣获2022年LEAP金奖;莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，近日宣布获得2022年工程成就项目领导力奖（LEAP）金奖。凭借其低功耗、高性...