莱迪思荣获2022年LEAP金奖

发布时间:2022-11-02 13:25  

莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,近日宣布获得2022年工程成就项目领导力奖(LEAP)金奖。凭借其低功耗、高性能和小尺寸等特性,莱迪思CertusPro™-NX FPGA系列产品获得了嵌入式计算类别的金奖。

莱迪思半导体产品营销高级总监Gordon Hands表示:“随着网络边缘设备需要更高的可靠性和数据处理能力,CertusPro-NX FPGA凭借其一流的性能和差异化特性,成为支持多个市场中此类设计需求的理想选择。我们感谢LEAP认可我们在提供创新可编程解决方案方面取得的进展,这些解决方案可以帮助我们的客户实现面向未来的嵌入式系统设计。

CertusPro-NX FPGA基于屡获殊荣的莱迪思Nexus™平台,该平台提供领先的能效,与同类器件相比,能够以最小的尺寸提供最高的带宽。该产品旨在加速通信、计算、工业、汽车和消费电子市场的应用开发。

LEAP奖由WTWH媒体公司宣布,该奖旨在表彰服务于设计工程领域的最具创新性和前瞻性的产品。今年的获奖者由14名行业工程专家和学术专家组成的独立评审团选出。

关于莱迪思半导体

上海莱迪思半导体有限公司是全球低功耗FPGA的领先供应商,我们为不断增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场客户提供从网络边缘到云端的各类解决方案。上海莱迪思自1993年设立上海研发中心至今已拥有成熟的研发团队,在上海、深圳、北京、西安和成都设有销售和技术支持办公室,我们的分销商遍及30多个省市,为我们的客户提供最可靠、专业的服务。我们的技术、长期的合作伙伴关系以及世界一流的技术支持,使我们的客户能够快速、轻松地开启创新之旅,创造一个智能、安全和互连的世界。

文章来源于:ECCN    原文链接
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