资讯
凯芯科技获德国TÜV莱茵ISO 26262功能安全管理体系ASIL D认证(2023-04-19)
安全管理体系最高等级ASIL D认证证书，这标志着凯芯科技已经建立起了符合汽车功能安全要求的产品软硬件开发流程和管理体系，芯片安全机制设计及开发满足汽车功能安全的要求。
安全是汽车芯片最重要的属性
安全......
Waymo最新最强自动驾驶模拟器，刚刚对外开源了(2023-10-23)
也支持在线训练和评估。
那么，Waymax都包括什么？
Waymax的介绍
首先，在数据使用方面，Waymax支持三种方式：
从Waymo开放数据集（Waymo Open Motion......
基于Linux的S3C2410串行通信设计(2023-01-05)
串口的微控制器比比皆是，那么我们为什么还要费力地用微控制器的端口管脚来实现软件UART呢？主要有以下几个原因：
首先，尽管确实有许多微控制器都包含了硬件UART，但仍......
从TCS23，看Arm TCS的设计理念(2023-06-27)
化的方式满足不同客户共同的需求。每年产品的迭代升级，使得开发变得更加困难，同时成本也日趋高昂，为了不断增强用户体验，Arm选择推出TCS整体方案，以全面的系统级平台应对一切挑战。
TCSf23都包括什么......
安富利让视觉AI应用开发化繁为简(2021-08-02)
与相应设计路径配套的软件工具可供使用。
图2：赛灵思的软件开发工具
这些软件与硬件结合起来，就形成了一个独特的“自适应计算平台”，对于兼具灵活性和高效性的系统来讲，采用基于FPGA SoC的自适应计算平台进行开发，无疑......
异步电机空载损耗包括什么 有什么影响(2023-07-10)
异步电机空载损耗包括什么 有什么影响; 异步电机空载损耗包括什么
异步电机空载损耗是指在电机未带负荷、转子空转状态下的功率损耗，包括以下几个方面：
铁心损耗：由于......
结合ISO-26262理解汽车电子功能安全(2023-05-11)
过程有助于增加该功能将以一种安全的方式运行的信心。
4
持续的测试和集成
汽车功能安全在整个开发过程中都采用了V模型。V模型要求，对于开发的每一步骤，在测试中都必须对应有一个相应的步骤。供应商定期评估其开发过程，以确保硬件和软件开发都......
AUTOSAR是什么？AUTOSAR软件架构简介(2023-09-13)
问题来了，为什么要使用AUTOSAR这种软件架构，或者说使用AUTOSAR能带来哪些好处？
在说明AUTOSAR的优势之前，我们先来看一下使用AUTOSAR之前的软件开发现状。
软硬件耦合
传统......
单片机基础课程有哪些(2023-01-06)
含哪些基础课程呢？
这个跟我们的定位有关，单片机开发产品一般由2个人协作完成，分别是硬件工程师和单片机软件工程师。
在我以前的文章，我一直强调我们先从单片机软件开始学习，性价比最高。
有了这个定位以后，我们......
打破西方垄断！华为实现 14nm 以上 EDA 工具国产化，芯片设计股大涨~(2023-03-27)
徐直军介绍，目前每月有近 40 万软硬件开发人员在使用华为及其合作伙伴开发的工具，还有两百多家企业愿意为之付费。
下方为徐直军的讲话全文：
尊敬的各位伙伴、各位同事，大家......
极海正式推出自研AUTOSAR MCAL软件包和配置工具，加速汽车创新应用量产落地(2024-11-20)
包和配置工具，这标志着极海已具备完善的、高水准的、独立自主的AUTOSAR软件开发技术和综合服务能力，成为国内为数不多可以开发和提供符合AUTOSAR标准的软硬件......
软件定义汽车时代下为什么硬件变得更重要了？(2023-03-30 13:33)
浦采用了新思科技的Virtualizer技术，可以使开发团队在硬件开发完成前的几个月就开始软件开发，从而在测试前部署完成整个汽车软硬件系统，以便更好地在虚拟测试环境中对整车软件进行验证。这种技术可以更有利于软硬件分离的开发模式，支持不断左移的软件开发......
软件定义汽车时代下为什么硬件变得更重要了？(2023-03-29)
浦采用了新思科技的Virtualizer技术，可以使开发团队在硬件开发完成前的几个月就开始软件开发，从而在测试前部署完成整个汽车软硬件系统，以便更好地在虚拟测试环境中对整车软件进行验证。这种技术可以更有利于软硬件分离的开发......
宋阳：舱驾融合怎么走(2024-07-08)
都知道自动驾驶是非常烧钱的，之后我们在全面自研能力，包括制造和前沿技术开发，重新投入了更多的资源。这里面包括什么呢？
首先是刚才提到的软件中间件和算法方面，我们会做进一步的迭代优化。
制造......
14nm以上EDA工具国产化，华为做出大贡献(2023-04-17)
14nm以上EDA工具国产化，华为做出大贡献;
据心声社区，前不久徐直军在华为硬、软件工具誓师大会上的讲话中提到，三年来，围绕硬件开发、软件开发和芯片开发三条研发生产线，完成了软件/硬件开发78......
后摩尔时代，EDA如何加速芯片创新？(2023-01-08)
必行
在制造实现上，工具厂商介入越来越深，在设计与验证上，也需要“左移（Shift Left，时间轴上左移，即并行开发验证）”。传统开发方法各环节顺序进行，先硬件后软件，软硬件之间的协同非常少，软件开发......
Synopsys全新基于FPGA的原型验证解决方案将系统性能提升高达3倍(2012-11-27)
从单个的IP单元和处理器子系统再到完整的SoC，从而简化了从RTL到可运行原型的途径。HAPS-70系统的模块化架构使工程师能够使用通用的原型环境来进行IP和SoC软件开发、软/硬件......
什么是电子电气架构？电气架构指导系统设计和演化的原理(2023-05-06)
、MOST 等；那为什么还需要车载以太网呢？主要还是因为车载以太网在面向未来应用的低成本、高带宽、低延迟等特性。
1.2 仿真技术 依赖于 V 流程，有整车级、系统级、软硬件等多种层级的仿真，针对于具体应用包括......
半导体产业越来越依赖软件工程师？(2017-02-07)
的改善能够影响芯片设计过程中的资源的选择。这包括了存储类型、处理器类型和硬件加速器。这种模型同样能够使得软件和硬件之间的“交流”变得更加高效。
而根据eSilicon Mike Gianfagna的观点，当中的关键就是系统级别的软硬件......
新希望集团斥资1亿元成立新科技公司 后者经营范围含集成电路芯片设计等(2022-05-19)
集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；软件开发；人工智能理论与算法软件开发；人工智能应用软件开发；可穿戴智能设备销售；计算机软硬件及辅助设备批发；计算机软硬件及辅助设备零售；电子......
)，和专注包括先进视觉处理系统芯片 (SoC)在内的端到端计算机视觉软硬件系统的无厂半导体设计公司 钰立微电子(eYs3D Microelectronics)将展示双方在高质量领域的合作开发成果，适用......
AI PC是什么？微软下了定义：三个条件，要有Copilot物理键(2024-03-27)
之一就是必须配备微软的功能键。本文引用地址：微软期望OEM提出一套软硬件整合方案，以实现其AI PC概念。这不仅包括搭载神经处理单元（NPU）的系统，还要求配备最新的CPU和GPU，并支持访问。此外，微软......
汽车操作系统研发：“广义”带动“狭义”——东软睿驰总经理曹斌谈“软件定义汽车”(2023-02-14)
强调，“软件先行的理念则能够帮助车企跳出窠臼，在硬件尚未定型时先行展开软件开发，随后部署到整车产品上。这种基于IT领域成功经验的复制，缺乏的是能够软硬解耦的开发框架和平台。我们希望通过NeuSAR产品帮助整车企业实现这一新的开发......
Silicon Labs推出超低功耗Wi-Fi 6物联网芯片组，可提供长达 2 年的电池寿命(2024-11-22)
-Fi 开发者指南：https://www.silabs.com/wireless/wi-fi/wi-fi-developer-journey?guide-tab=...，提供一系列硬件开发......
了解智能驾驶域控器领域的技术要求与挑战(2024-01-29)
从多个角度进行改进。例如，有些域控制器即使价格差不多，其功能已经可以实现泊车一体，包括自动泊车。
11.针对硬件厂商开始介入软件开发的趋势有什么看法？
对于硬件厂商，如英伟达等，短期内采购者可能会要求他们具备部分软硬件开发......
5G对科技版图带来了哪些影响？(2020-12-21)
升产业链性能和带动经济转型升级的关键。中国主流电信运营商已与合作伙伴开展了丰富的5G应用创新实践，其重点应用场景包括政务、制造、交通、物流、教育、医疗、媒体、警务、旅游、环保等10大垂直行业[3]。
5G重大创新变革 加快软硬件开发......
arduino和stm32有什么区别(2024-07-31)
工具发挥到多强大。
Arduino是一个开源的电子开发原型平台。其包含硬件开发板和软件IDE和各种开发生态。所以Arduino是一个集合了硬件和软件的综合体。
至于STM32，可以先简单的理解为，ST意法......
意法半导体和钰立微电子在 CES 2023上展出合作成果： 适用于机器视觉和机器(2023-01-05)
行的拉斯维加斯 消费电子展上，服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)，和专注包括先进视觉处理系统芯片 (SoC)在内的端到端计算机视觉软硬件......
意法半导体和钰立微电子在 CES 2023上展出合作成果(2023-01-05)
排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)，和专注包括先进视觉处理系统芯片 (SoC)在内的端到端计算机视觉软硬件系统的无厂半导体设计公司 钰立微电子（eYs3D Microelectronics）将展示双方在高质量机器视觉领域的合作开发......
汽车功能安全--ISO26262(2024-12-05 08:12:57)
试中都必须对应有一个相应的步骤。供应商定期评估其开发过程，以确保硬件和软件开发都遵循了所需要的步骤。
图3：V模型......
华为攻克部分自主替代关键环节 EDA 14nm以上工艺国产化(2023-03-24)
华为攻克部分自主替代关键环节 EDA 14nm以上工艺国产化;
据报道称，徐直军说，已在芯片领域完成14nm以上工具国产化，今年将完成全面验证;华为硬软芯(硬件开发、软件开发和芯片开发)三条......
程序使嵌入式工程师可以使用MIKROE外围Click boards为基于Silicon Labs控制器的嵌入式系统开发硬件和软件。
MIKROE首席执行官Nebojsa Matic说: “现在许多IC供应商的开发板上都包......
赛力斯：整车对芯片需求有哪些？(2024-07-02)
安全等级不同，带来的算力的分区，包括软硬件的要求。第二层可能更多的是解决了就是外设接口扩展的问题，还有IO数量大、通讯类型的问题。
第三层实际上是解决了什么？车型现在迭代速度很快，车型......
合见工软发布商用级虚拟原型工具套件，提升软硬件协同开发效率(2023-10-12)
、架构探索与软件功能调试，实现软硬件协同设计与验证，提高开发效率，缩短产品上市时间。本文引用地址：一个完整的电子系统级解决方案通常包括芯片本身和运行在芯片上的软件，软件的开发和测试需要依赖硬件......
内存安全：Arm 内存标记扩展如何应对业内安全挑战(2023-05-09)
能搭载在荣耀的移动设备中。
在本文中，我们将回答有关 MTE 的关键问题，包括什么是
MTE，它如何应对诸如内存安全之类的安全挑战，它的优势是什么，以及......
内存安全：Arm 内存标记扩展如何应对业内安全挑战(2023-05-09)
文中，我们将回答有关 MTE 的关键问题，包括什么是 MTE，它如何应对诸如内存安全之类的安全挑战，它的优势是什么，以及我们的合作伙伴对该功能做了哪些努力。MTE 的作用是什么？它如何在 Arm 生态......
内存安全：Arm 内存标记扩展如何应对业内安全挑战(2023-05-09)
能搭载在荣耀的移动设备中。
在本文中，我们将回答有关 MTE 的关键问题，包括什么是 MTE，它如何应对诸如内存安全之类的安全挑战，它的优势是什么，以及我们的合作伙伴对该功能做了哪些努力。
MTE 的作用是什么......
凝心聚力 开源共建|金泰克祝贺OpenKunlun 社区正式成立(2022-11-25)
固件社区正式成立。
OpenKunlun社区是在自愿、开源、平等和协作的基础上，由基础软硬件企业、高等院校、个人开发者共同参与的非营利性开源社区。社区传播开源的理念，为开发者提供一个发现、使用......
东软睿驰一体化软件开发平台，赋能中央集中式架构落地(2023-09-01)
睿驰软件团队全程驻扎在广汽,助力整车厂设计软件架构,共同探讨长期发展方案,一起推动跨车型、跨部件的软硬件解耦,构建面向抽象化硬件的新型软件开发体系,并形成了长期、稳定的合作模式,已成为广汽的“伴生式”合作......
大陆集团：边缘框架(CAEDge)赋能高效HPC开发(2023-02-23)
代较慢，那能不能把汽车行业的开发和产品迭代更快一些?这个快是需要一定的基础设施：
首先，要做的就是软硬件分离，很多整车厂在做，很多的零部件供应商也在做。而软硬件分离其中一个目的就是标准化，标准......
射频技术、Wi-Fi / Bluetooth LE 网络协议栈、基于 RISC-V 指令集的 MCU 架构、AI 向量指令和 AI 算法、操作系统、工具链、编译器、AIoT 软件开发框架、云连接等， 实现软硬件......
单片机是否为嵌入式技术,单片机和嵌入式学哪个(2023-01-06)
你是刚入门这块的话，我建议是先从单片机开发上手。
很多人说单片机开发很简单，没前途，不否认单片机开发工资确实低一点，因为大多数开发都是在做应用，单片机就是一个工具，你只会用工具工资还想高到哪里去？
如果你能独立完成产品软硬件......
把航空和IT技术带入汽车， 风河OS为“软件定义汽车”赋能(2024-06-13)
全栈产品
风河的母公司——安波福本次推出了由本地团队开发的软硬件平台和产品，包括支持高阶自动驾驶和电气化功能的硬件架构，以及通过云原生方法实现可持续发展的软件架构，为车辆研发、制造......
Arm虚拟硬件正式上线百度智能云,加速本土开发者实现创新(2023-08-16)
为物联网应用引入现代化、高弹性的软件开发环境，实现了软硬件并行开发、共同设计以及持续集成/持续部署 (CI/CD)。此次，我们非常高兴能够首次将 Arm 虚拟硬件带到本土云服务，在与、百度......
浅谈ARM嵌入式系统如何学习与入门(2023-01-04)
式系统该如何掌握，怎么去快速入门呢？
浅谈ARM嵌入式如何学习与入门
嵌入式简单来讲，就是软硬结合的东西，嵌入式开发又分为两类，这两类各有特点，当然需要的资质也完全不同。一类是学电子工程、通信工程等偏硬件......
地平线与科博达签署战略合作协议，基于地平线征程计算方案打造多款高性能产品(2023-04-14)
驾驶汽车是人类工业史上最有挑战的系统工程，地平线致力于与产业链上下游合作伙伴开放协作，共同推进这一系统工程落地。作为地平线的战略合作伙伴和软硬件能力兼备的头部Tier1，科博达智能科技基于征程®系列芯片及其软件开发工具，实现了多个场景下的智能驾驶方案的快速开发......
执行官Nebojsa Matic说: “现在许多IC供应商的开发板上都包含了mikroBUS插座标准，使开发人员能够尝试数千种不同的Click Board，节省了硬件成本和设计时间。现在，领先的IC供应......
Silicon Labs Simplicity Studio支持MIKROE mikroSDK 2．0 Click Board驱动程序，缩短嵌入式工程师的软件开发时间(2023-05-04 16:02)
执行官Nebojsa Matic说: “现在许多IC供应商的开发板上都包含了mikroBUS插座标准，使开发人员能够尝试数千种不同的Click Board，节省了硬件成本和设计时间。现在，领先的IC供应......
助力车身控制和舒适性 TI车规级MCU—MSPM0-Q1强在哪儿?(2023-11-27)
客户带来两大优势：
● 运算能力，从16位到32位，运算能力有显著提升。
● 32位Arm Cortex MCU有一个大而全的生态，因此客户在做软硬件开发的时候，更容易迅速完成开发；并且在第一个开发的基础上，能够更方便地做软硬件......
STM32标准外设库的文件结构解析(2024-08-21)
人写教程只是告诉你怎么做，不会告诉你为什么这么做，我就尽量吧前因后果都说清楚，这是我的出发点，水平所限，难免有很大的局限性，具体不足欢迎指正。
1.1 基于标准外设库的软件开发
1.1.1 STM32......
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;珠海通力软件科技有限公司;;软硬件开发
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;东莞市圣亚电子科技有限公司;;高科技企业，软硬件开发，生产加工
;北京金锐特科技发展有限公司;;软硬件开发，企业信息化建设，GIS应用
;好未来信息技术有限公司;;在线与金蝶国际软件集团共同投资设立， 致力于为海南企事业单位提供包括 ... 一家专业从事计算机网络设计、系统集成、工业 自动化控制、计算机软硬件开发的专业技术公司，在企
;上海软创电子;;软硬件开发，代客掩膜、邦定音乐、语音、录音、闪光等IC 单双面及多层线路板