资讯
广东微纳院半导体微纳加工中试平台通线(2024-07-15)
半导体材料外延生长、芯片加工、封装测试等全链条中试平台。平台建成后具备8吋硅晶圆和氮化镓晶圆加工能力，2-8吋氮化镓基材料外延生长能力，其中晶圆加工产能为8吋5000片/月，材料外延生长总产能为4吋4000片......
中微上半年扣非净利增超600%！(2022-08-11)
片4英寸外延芯片加工能力，目前已在领先客户端开始进行规模生产，并取得180台的客户订单；
制造硅基氮化镓功率器件用MOCVD设备已在客户芯片生产线上验证；
制造Micro LED应用......
深技大阮双琛“两会”提案：建议培养半导体和集成电路高端人才(2023-02-20)
集聚已初具规模。
在深圳，众多大中小型光电子、MEMS及相关下游企业对光电及MEMS芯片的需求量巨大，而大量中小型企业因自身研发加工能力有限，需要寻求试产制造服务，芯片小批量试产的公共服务需求量巨大。同时，深圳......
埃赛力达推出首款适用于340 nm-360 nm波长范围的LINOS UV F-Theta Ronar低释气镜头;新上市的UV F-Theta镜头采用优化的低释气不锈钢设计，适用于UV紫外激光材料加工......
紫光国微旗下国芯晶源荣获河北省政府质量奖(2023-10-19)
国内领先的综合性半导体上市企业，紫光国微依托新紫光集团大研发、大制造、大市场三“大”战略的引领，推动业务稳健发展，积极助力数字中国建设。旗下国芯晶源走在我国晶振产业的前沿，掌握全系列石英压电晶体制造技术，具备晶片加工、成品......
紫光国微邀您相聚香港环球资源消费电子展(2023-04-10)
。
国芯晶源专注于石英晶体元器件的研发、生产与销售,掌握全系列石英压电晶体制造技术,具备晶片加工、成品组装、产品测试全流程制造能力。其产品50%以上出口到美国、德国、韩国、港台等国家和地区,是国......
紫光国微旗下国芯晶源最新技术成果亮相CITE2023(2023-04-10)
从事石英晶体谐振器、石英晶体振荡器产品的研发、生产与销售,掌握全系列石英制造技术,具备晶片加工、成品组装、产品测试全流程制造能力。公司建有多个国家、省级研发平台,拥有百余项发明专利和多项专有技术,参与......
香港环球资源消费电子展持续火爆，国芯晶源全系晶振产品备受瞩目(2023-10-13)
网络设备用石英谐振器产业化项目”，实现产业化应用，切实助力于5G产业的深化发展。
当前，国芯晶源掌握全系列石英压电晶体制造技术，具备晶片加工、成品组装、产品测试全流程制造能力，公司的超小尺寸、超高基频、超高稳定加工......
国芯晶源获河北省专利奖，技术已应用于5G等领域(2023-05-15)
为国内少数掌握全系列石英压电晶体制造技术的企业之一，具备晶片加工、成品组装、产品测试全流程制造能力。紫光国微是国内领先的综合性半导体上市公司，其重视技术研发创新，多年来不断的增强在芯片......
紫光国微旗下“隐形冠军”—— 万物智联为什么离不开国芯晶源(2023-01-05)
工信部认定为国家企业技术中心,融入国家发展创新体系。
据了解,国芯晶源产品涵盖DIP谐振器、SMD谐振器、SMD时钟振荡器、VCXO、TCXO、OCXO等26大类6000多个品种,具备晶片加工、成品组装到产品测试封装自主生产能力......
BGA贴片加工：5大注意事项揭秘！(2024-10-16 23:39:36)
电脑等电子产品的生产中。
那么，什么是BGA贴片加工呢？简单来说，就是将球栅阵列（，简称BGA）封装的芯片通过贴片机精确地贴装到印刷电路板（PCB）上的过程。
这个过程看似简单，但实......
特种玻璃巨头肖特发力半导体业务，新材料基板成为下一代芯片突破口(2024-09-12)
、互连密度提出了越来越高的要求。同时，未来芯片设计与制造还需要应对耗能极高的挑战。然而，芯片制造越来越受限于物理定律及生产技术的制约，基于硅晶体管的芯片加工技术已经逼近物理极限。各大芯片设计商、生产商和封装商都在努力寻找更适合于芯片......
美国商务部长设目标：2030 年美国芯片在全球市场份额提高到 20%(2024-02-27)
生产服务市场的份额将达到 20%。
雷蒙多表示为了推进这个目标，将全面扶持和发展从半导体开发到硅片加工封装的全流程产业链，并计划建立多家芯片测试和封装企业。
雷蒙......
现在SMT贴片加工为什么大家普遍觉得很难做？(2024-12-09 20:32:32)
还需要通过差异化竞争来打造自己的品牌特色和市场定位。
2. 供应链管理优化
优化供应链管理是提高SMT贴片加工企业营利能力的重要途径之一。企业需要建立完善的供应链体系，确保......
签约金额为66.8亿元！SMT贴片加工及封装项目等项目签约龙南(2021-10-19)
签约金额为66.8亿元！SMT贴片加工及封装项目等项目签约龙南;据龙南发布消息，10月18日，江西省龙南市重大项目集中签约。
龙南发布消息显示，此次签约金额为66.8亿元，签约的3个项目包括第三代半导体与面射型激光芯片......
怎样才算是一名合格的PCB设计师？(2024-11-12 21:32:58)
PCB 板都是有相关叠层信息的。在叠层前需要了解生产工艺，即印制板生产的基本流程、业界印制板加工商的加工能力、加工成本等等。印制板生产的基本流程（）是每个设计是都需要了解的。如果一个设计师不了解 制板......
中芯国际拟出售中芯长电全部股权，交易对价3.97亿美元(2021-04-23)
持有中芯长电（江阴）。
据了解，中芯长电江阴基地是中国第一家12英寸中段硅片加工企业，专注于12英寸凸块和先进硅片级封装；上海基地则提供8英寸中段凸块和硅片级封装，也是中国最早的8英寸中段硅片加工......
台积电前研发副总林本坚：美国试图限制中国进步是徒劳的(2023-10-30)
限于其已有的工具，中国芯片制造厂商别无选择，只能使用多重图案化来获得更精细的分辨率。显然，它已经达到了华为可以接受的良率。由此可见，美国政府对限制策略并没有多少效果。
林本坚指出：“美国真正应该做的是专注于保持其芯片......
国芯晶源亮相AUTO TECH 2023，大力布局车规级晶振市场(2023-11-03)
晶源已成为国内外知名车企配套供应商。
经过三十余年的深耕沉淀，国芯晶源掌握了全系列石英压电晶体制造技术，具备晶片加工、成品组装、产品测试全流程制造能力，产品广泛应用于车用电子、网络通信、工业控制、人工智能、医疗器械、物联......
小米汽车专利：车辆事故紧急联系系统为安全护航(2023-11-03)
三十余年的深耕沉淀，国芯晶源掌握了全系列石英压电晶体制造技术，具备晶片加工、成品组装、产品测试全流程制造能力，产品广泛应用于车用电子、网络通信、工业控制、人工智能、医疗器械、物联网等领域，并有50%以上......
SMT贴片与DIP插件，你知道它们的区别吗？(2024-03-29)
SMT贴片与DIP插件，你知道它们的区别吗？;在行业中，贴片加工和插件加工是两种常见的组装技术。它们各自具有独特的特点和适用场景。下面，我们将从多个方面对这两种加工方式进行比较，以便......
8英寸年产240万片、12英寸年产360万片，中欣晶圆项目预计本月竣工(2022-10-26)
晶圆三地工厂实现了从半导体单晶硅棒拉制到100mm~300mm半导体晶圆片加工的完整生产。
该公司现拥有9条8英寸生产线、2条技术成熟的12英寸生产线，具备年产能240万片/300mm、480万片/200mm、480万片/150mm，致力......
紫光国微旗下国芯晶源获批国家企业技术中心 加速科技成果转化应用(2023-02-23)
主业 强化创新
国芯晶源自1990年创立至今,是国内少数掌握全系列石英压电晶体制造技术的企业之一,具备晶片加工、成品组装、产品测试全流程制造能力。公司主营产品属于《工业“四基”发展目录》“核心......
财经女侠，请收拾好你的三脚猫功夫，远离半导体(2022-12-28)
我先扔三个问题请叶女侠作答：第一，全球半导体市场规模有多大；第二，美国出口中国芯片规模是多少；第三，Arm每年销售额有多少。
第一个问题很好回答，不同......
特种玻璃巨头肖特发力半导体业务，新材料基板成为下一代芯片突破口(2024-09-14)
人工智能、大数据等前沿领域的快速发展，各行各业对芯片的算力、带宽、互连密度提出了越来越高的要求。同时，未来芯片设计与制造还需要应对耗能极高的挑战。然而，芯片制造越来越受限于物理定律及生产技术的制约，基于硅晶体管的芯片加工......
中国IGBT真的逆袭了吗？(2017-04-08)
十分困难。每道制作工艺都有专用设备配套。其中有的国内没有，或技术水平达不到。如：德国的真空焊接机，能把芯片焊接空洞率控制在低于1%，而国产设备空洞率高达20%到50%。外国设备未必会卖给中国，例如薄片加工......
PCBA在光伏逆变器中的应用(2024-06-14)
严格的质量测试与控制，每一个环节都体现了PCBA技术对提升光伏逆变器性能的重要性。
对于电子设备厂家的采购人员来说，选择具有专业PCBA加工能力的厂家是确保光伏逆变器质量的关键。
......
RISC-V 芯片开始冲击高性能：“孕育”多核异构，软件适配待提高(2022-08-29)
是像现在一样笼统说有几个核、主频多少赫兹、算力多少 TOPS、功耗多大。可能会说有多少种同类型的核，每个核都有什么定制能力。这些不同类型的核集成到一个平台上，封装在一台机器里，处理能力多种多样，能够......
中国企业差在哪，国内外IGBT产业链梳理(2017-05-18)
华微电子股份有限公司是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的高新技术企业，拥有多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力为每年360余万片，封装能力为30亿只/年，吉林......
清华发布新Nature，实现光电融合新突破！(2023-10-31)
路部分仅采用180nm CMOS工艺，已取得比7nm制程的高性能芯片多个数量级的性能提升。同时所使用的材料简单易得，造价仅为后者的几十分之一。可以预见随着我国芯片加工技术不断提升，更多新材料加入的未来，本文......
stm32型号命名规则 stm32制作工艺多少nm(2024-07-23)
stm32型号命名规则 stm32制作工艺多少nm; stm32型号命名规则
STM32型号的命名规则相对简单，主要包括以下几个部分：
第一部分是系列名称，如F系列、L系列、H系列......
山东有研艾斯12英寸项目，硅片加工厂房和综合科研楼封顶(2022-11-15)
山东有研艾斯12英寸项目，硅片加工厂房和综合科研楼封顶;11月15日， 山东有研艾斯官微宣布，11月6日，艾斯项目硅片加工厂房封顶；10日，综合科研楼也相继完成封顶工作。至此，项目......
中国集成电路基金的神话与现实(2017-08-11)
公司一年的总营业额还不到1千万元人民币(约150万美元)。
在DAC的一场「成长中的中国IC设计与产业生态系统」座谈会上，中国芯片产业的高阶主管们同意，中国「大基金」(Big Fund)的确造成一些骚动。「大基......
韩国IC设计商纷纷投身汽车MCU开发，下游晶圆厂支持成关键(2021-04-29)
nm以下的晶圆代工能力，但和中国的台积电甚至中芯国际相比，28nm，40nm和55nm工艺的竞争优势较弱。 韩国国内汽车制造商和汽车零部件制造商之间也需要紧密合作。现代......
产能加速转移，不止5nm，3nm也将转移至美国？(2022-11-28)
电对美国总统拜登也发出了邀请，但拜登暂未回应。张忠谋在美国智库布鲁金斯学会发表谈话时曾表示，美国芯片制造业的扩张并没有足够的人才支持，同时美国制造成本太高，台积电赴美建厂是在美国政府的“敦促”下决......
三菱电机首条12英寸产线安装调试完成！(2023-09-07)
达到了所需的性能水平。
报道称，三菱电机计划于2025财年开始量产300mm 功率硅晶圆生产线。目标是到2026财年将其硅功率半导体晶圆的加工能力提升至2021财年的一倍。
目前三菱电机最新的IGBT已经......
国产IGBT渗透率显著提升，产业链23家企业将受益！(2020-01-09)
为三大主流应用类型。其中，IGBT经历七次技术演进，主要在器件纵向结构、栅极结构、硅片加工工艺三大方面突破技术瓶颈，解决了结构设计调整和工艺上的难题。目前，IGBT器件可承受电压能力从第四代的3000V跃升......
PCB的安全间距如何设计？(2023-10-19)
PCB的安全间距如何设计？;设计中有诸多需要考虑到的地方。在此，暂且归为两类：一类为相关，一类为非相关。本文引用地址：相关安全间距
1. 导线间间距
就主流生产厂家的加工能力来说，导线......
中欣晶圆半导体材料研究院正式成立(2021-11-02)
院以市场为导向、产学研结合，单晶、硅片加工、检测分析技术开发，与市场无缝对接的新型研发机构。
据官方介绍，中欣晶圆成立于2017年，主要从事高品质集成电路用半导体晶圆片的研发与生产制造。2020年......
独角兽盛合晶微宣布，C轮3亿美元融资交割完成(2022-03-16)
18日，公司顺利举行三维多芯片集成封装项目J2B厂房开工奠基仪式，项目建成后将使公司具备月产12万片硅片级先进封装及2万片芯片集成加工能力。
盛合晶微指出，自2021年股权结构调整以来，公司......
10nm之后怎么走？三星台积电给出了答案(2017-05-08)
期还是非常困难的。
CLN10FF技术与CLN16FF+技术相比到底存在多少优势在台积电内部已经进行过多次讨论，该工艺明显是针对移动设备使用的SOC的，而不是为普通的芯片厂商准备的。在相同的功率和复杂性下，该工......
迪恩机床将亮相“CCMT 2024”，展出高端机型及自动化解决方案(2024-04-02 08:50)
制造和自动化三个版块，并将推出搭载最新技术的7种机床设备。值得一提的是，迪恩机床将在展会上介绍中国工厂生产的新机型及专门针对中国市场准备的加工解决方案。新产品版块将展示迪恩机床具有高生产率和精密加工能力的SMX 2100ST......
迪恩机床将亮相"CCMT 2024"，展出高端机型及自动化解决方案(2024-04-01)
制造和自动化三个版块，并将推出搭载最新技术的7种机床设备。值得一提的是，迪恩机床将在展会上介绍中国工厂生产的新机型及专门针对中国市场准备的加工解决方案。
新产品版块将展示迪恩机床具有高生产率和精密加工能力的SMX......
Chip中国芯片科学十大进展公布(2024-09-04)
科学十大进展”提名和“CHIP 中国芯片科学十大进展”。
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Chip 2023中国芯片科学十大进展
面向机器视觉校正的存内计算设计：基于40 nm RRAM多核芯片......
亿纬氢能“悟空”系列AEM制氢系统重磅发布(2024-08-12 10:00)
，“悟空”系统还搭载了亿纬氢能自主研发和量产的高性能AEM膜电极，直流电耗低至4.5 kWh/Nm³。同时，依托于亿纬氢能强大的AEM膜材制造体系和万平米级生产能力，有效......
佳能亮相2024慕尼黑上海光博会(2024-03-21)
灵活的解决方案助力实现降本增效。
佳能的数字式扫描振镜产品
高精密激光打孔系统——实现高精度、锥度可控的微孔激光加工
随着制造技术的不断创新，精密激光开孔技术以其高精度、高效率的加工能力，成为了相较于传统机械加工......
佳能亮相2024慕尼黑上海光博会(2024-03-20)
密激光打孔系统——实现高精度、锥度可控的微孔激光加工
随着制造技术的不断创新，精密激光开孔技术以其高精度、高效率的加工能力，成为了相较于传统机械加工更具优势的开孔方式。佳能的高精密激光开孔系统MA-1010系列......
瞄准TWS耳机市场，歌尔股份与上海泰矽微达成专用SoC协议(2020-12-11)
瞄准TWS耳机市场，歌尔股份与上海泰矽微达成专用SoC协议;苹果 AirPods 的流行，带火了TWS 耳机市场。作为苹果AirPods系列耳机最大的ODM厂家之一，具备声学精密组件加工能力的OEM......
TPU芯片：国内面对AI大模型的另一个解法(2024-07-23)
层卷积神经网络，实现手写数字识别的应用，理论正确率90 %，实际正确率可达86 %；
功耗：仅为295 µW，器件总数也为新型卷积加速硬件中的最低值；
实际应用效果：该芯片可使用180 nm碳基技术进行流片加工......
三星传赔钱卖设备，LED 封装事业大缩水(2016-10-19)
封装产线主要是将韩国器兴事业所生产的 LED 芯片加工成照明用、电视用背光，而出售上述 LED 封装产线设备预估产生数十亿韩元损失（即出售额低于设备帐面价格；该损失已提列在 2015 年 10-12......
相关企业
;深圳世贸通科技有限公司;;深圳市世贸通科技有限公司是一家专业从事贴片加工，对外承接SMT加工，插件加工设计加工能力达400万点/日.可做0603/0402/0201等。方便，快捷，价格优惠，欢迎
;颂洋线路板;;制作各类线路板/芯片加工/电子电气开发 制作各类线路板/芯片加工/电子电气开发制作各类线路板/芯片加工/电子电气开发
;中国芯片电子有限公司;;
内分立器件行业首家上市公司。 华微电子拥有四十余年功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装及销售的生产经营历史。公司现有4英 寸、5英寸与6英寸功率半导体芯片生产线。芯片加工能力为年产220余万片，封装能力为22
;邹东明;;宁海县西店振东电子元件经营部位于中国浙江宁波，宁海县西店振东电子元件经营部是一家3v升压芯片、1.5升压芯片、锂电池、MST贴片加工、4.5V2108A、红外接收发射IC、电容、三极
;深圳市航顺芯片研发有限公司;;深圳市航顺芯片技术研发有限公司的目标是：将中国芯‘HK航顺品牌’遍及全世界，服务全人类。公司定位于成为世界知名的集成电路芯片设计公司之一，所有产品全部自主研发。公司
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;芜湖佳明生物科技有限公司;;我厂有加工粉碎机十二台。其中80-240目超细粉4台且加工能力在3000kg。主要用于美容产品、食品添加剂以及饲料专用药。超细粉机2台（300-800目），日加工能力
资客赕9828万港元，设计年加工能力为24000万片太阳能电池片。 目前工厂已拥有瑞士梅耶博格公司制造的太阳能电池片专用-DS262线切机2台，从事太阳能电池片切割加工。一期工程设计年加工能力
;西部废塑料;;本公司是位于中国重庆市,从事废塑料,废塑料加工,废旧塑料加工,再生塑料的采购加工销售一体的企业.本公司拥有从进口加工成品销售为一体的产业链.现年加工能力3万吨,到2009年,我公司废品加工能力