资讯
什么是晶体管呢？ 世界需要更好的晶体管吗？(2022-12-15)
管同时荣获诺贝尔物理学奖。肖克利也被誉为晶体管之父。
芯片有如此强大的功能，为什么晶体管可以胜任呢?
我们知道，对于数字电路来讲，逻辑是其精髓所在，所有的功能归根结底，都可以说是逻辑功能。而逻......
一只脚迈进交通领域，另一脚踩进数据中心，氮化镓比碳化硅更出彩(2023-10-10)
一只脚迈进交通领域，另一脚踩进数据中心，氮化镓比碳化硅更出彩;
【导读】氮化镓 (GaN) 功率半导体正持续为那些需要消耗大量能源，但同时长远地影响全球经济发展的产业带来显著地改变。在数......
碳化硅在电动汽车中主要应用(2024-01-24)
优势使它们在各种应用领域中受到广泛关注，从而推动了半导体行业的不断创新和进步。
碳化硅(SIC)是什么
定义：SiC碳化硅器件是指以碳化硅为原材料制成的器件，按照电阻性能的不同分为导电型碳化硅功率器件和半绝缘型碳化硅......
东台海古德功率半导体（一期）项目竣工投产(2023-10-17)
东台海古德功率半导体（一期）项目竣工投产;据东台日报报道，10月13日，东台海古德功率半导体（一期）项目竣工投产。海古德东台项目核心产品氮化铝、氮化硅是国家强基工程关键领域的基础材料，项目......
SiC与GaN助力宽禁带半导体时代到来！(2021-01-04)
了她对宽禁带半导体市场发展的分析以及对特定新兴市场的预测。
Power Electronics News（PEN）: 您是YoleDéveloppement半导体和新兴材料部门的成员，研究范围涉及碳化硅、氮化镓、砷化镓和磷化铟以及新兴材料趋势。您认为，宽禁带半导体当前的发展趋势和市场机会是什么......
为什么晶振不集成到芯片内部去？(2024-06-19)
为什么晶振不集成到芯片内部去？;原因1、早些年，芯片的生产制作工艺也许还不能够将晶振做进芯片内部，但是现在可以了。这个问题主要还是实用性和成本决定的。
原因2、芯片和晶振的材料是不同的，芯片 （集成......
英飞凌：布局碳化硅是一场超级马拉松(2020-04-28)
英飞凌：布局碳化硅是一场超级马拉松;受新冠肺炎疫情的影响，许多固定的线下活动都已转至“云端”，这是面对疫情的一种积极尝试。4月22日，英飞凌科技举办“650V CoolSiC™ MOSFET在线......
碳化硅太贵用不起？特斯拉宣布“减少75%SiC用量”背后(2023-03-03)
Campbell在活动中指出，碳化硅是一种 "了不起的半导体"，但他补充说，碳化硅很昂贵，"真的很难 "扩大规模，因此在汽车中减少使用75%的碳化硅是 "我们的一大胜利"（或“至关重要”，见下......
四种可以增强未来航天器电子设备辐射的技术了解一下(2024-10-24 10:28:04)
些新技术的真正考验不是它们如何独立工作，而是如何将它们整合为一个系统。你总是要问：“薄弱环节是什么？”如果一个强大的、具有辐射性的硬存储设备依赖于在辐射下失效的硅晶体管，那么......
这才是第三代半导体的最佳应用场景(2020-12-14)
这才是第三代半导体的最佳应用场景;今年年初，小米公司推出的氮化镓(GaN)快速充电器引爆了第三代半导体概念。实际上，除了在消费电子领域备受期待的氮化镓之外，第三代半导体的另一个重要产品碳化硅(SiC......
安森美加速碳化硅创新，助力电气化未来(2024-11-20 17:39)
越来越成为市场炙手可热的卖点。在碳化硅的发展进程中，安森美半导体凭借独特的设计和制造能力，逐渐在业界站稳脚跟。安森美碳化硅得以迅速增长的原因是什么？安森美如何突破碳化硅制造等过程中存在的各种挑战？安森美在碳化硅......
意法半导体：SiC新工厂今年投产，丰沛产能满足井喷市场需求(2024-02-01 16:17)
器电源、电信基站、光储充等工业应用等等。行家说三代半：相较于其他氮化镓企业，贵公司的氮化镓“杀手锏”是什么？目前，贵公司的氮化镓技术有哪些新的进展？意法半导体沐杰励：氮化镓材料在半导体领域的应用由来已久，但在......
意法半导体：SiC新工厂今年投产，丰沛产能满足井喷市场需求(2024-02-01)
半导体正在积极开发GaN业务，重点目标应用领域包括AC-DC适配器和智能手机快充、服务器电源、电信基站、光储充等工业应用等等。
行家说三代半：相较于其他氮化镓企业，贵公司的氮化镓“杀手锏”是什么？目前，贵公司的氮化......
意法半导体:SiC新工厂今年投产,丰沛产能满足井喷市场需求(2024-02-01)
器和智能手机快充、服务器电源、电信基站、光储充等工业应用等等。
行家说三代半：相较于其他氮化镓企业，贵公司的氮化镓“杀手锏”是什么？目前，贵公司的氮化镓技术有哪些新的进展？
意法半导体沐杰励：氮化......
意法半导体：SiC新工厂今年投产，丰沛产能满足井喷市场需求(2024-02-01)
半导体正在积极开发GaN业务，重点目标应用领域包括AC-DC适配器和智能手机快充、服务器电源、电信基站、光储充等工业应用等等。
行家说三代半：相较于其他氮化镓企业，贵公司的氮化镓“杀手锏”是什么？目前......
碳化硅风头正劲，小心！氧化镓蓄势待发(2023-04-14)
和销售的科技型企业。
为满足日益增长的多元需求，半导体从以硅、锗为代表的第一代材料，以砷化镓、磷化铟为代表的第二代材料，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代材料，发展至以氧化镓为代表的第四代半导体材料。氧化镓是什么？为何......
碳化硅风头正劲，小心！氧化镓蓄势待发(2023-04-17)
镓为代表的第三代材料，发展至以氧化镓为代表的第四代半导体材料。氧化镓是什么？为何受到资本青睐？未来氧化镓是否能取代碳化硅？
第四......
在无数中国科技企业的带动下，中国芯片也开始逆袭了！(2022-12-23)
工艺的芯片无论设计还是制造成本都非常高，不要指望很多公司和芯片会采用。
什么是芯片?
芯片是一个扁平的硅片，上面嵌入了集成电路，甚至包括晶体管。硅晶片上产生了微小开关的图案，通过嵌入材料，形成......
香港将发力第三代半导体(2023-02-27)
到封装，”他说。“这是实现半导体技术突破并保持领先地位的途径之一。”
硅是计算机芯片制造中使用最多的材料，科学家们正试图创造一种可以更好地为半导体导热导电的替代材料。
该市政府关注的第三代半导体使用碳化硅和氮化......
单片机中晶振的工作原理是什么？(2024-10-16 16:19:20)
单片机中晶振的工作原理是什么？;
晶振在单片机中是必不可少的元器件，只要用到CPU的地方就必定有晶振的存在，那么晶......
Soitec 看到了采用 SmartSiC 晶圆的电动汽车中的巨大机遇(2023-02-02)
]过程。
碳化硅正在影响整个电动汽车行业，并将与另一种宽带隙材料氮化镓一起成为电子产品的核心。是什么让 Soitec 的 SmartSiC 工程基板对 EV
具有吸引力?
与其......
总投资175亿的碳化硅项目或将落地山西(2021-08-27)
核心团队是由著名半导体技术专家组成，掌握250多个专利，覆盖原材料制造、芯片制造、IC设计、SiP封装等领域，处于全球领先技术水平。
至于该项目的投资方及其他具体细节，文章中则并未提及。
碳化硅是......
功率模块IPM、IGBT及车用功率器件(2024-04-29)
都可以用于控制大功率负载和驱动电机等应用，但是它们的内部结构和功能有所不同，那么IPM、IGBT模块分别是什么意思？下面我们来详细了解它们之间的不同点。
一、IPM模块是什么意思？
IPM（Intelligent Power Module......
进一步了解氮化镓和碳化硅目前赢得业务的市场(2022-12-24)
市场增长的主要驱动力。氮化镓设备最近进入了高端智能手机的高功率快速充电器，而这个大容量的消费市场主要推动了氮化镓电源设备市场在未来五(5)年的增长。
记者：GaN/SiC的未来会是什么?你认......
GaN激光雷达普及加速 | 氮化镓技术如何推动ToF激光雷达产业的加速发展？(2022-02-11)
) 基于氮化镓器件的激光雷达解决方案
是什么？
飞行时间(ToF)激光雷达的应用案例
驱动设计与控制
杂散电感的影响
使用氮化镓器件的优势
3) 激光雷达专用eToF GaN集成电路(EPC21601......
史上最全第三代半导体产业发展介绍(2017-07-27)
其性能可以置于不断发展的精密工艺控制之下，可谓是“最有料”的材料。在不久的将来，以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体材料的应用，无论是在军用领域还是在民用市场，都是......
美国总统拜登视察 Wolfspeed 总部，作为“投资美国”之行首站(2023-03-29 14:54)
很荣幸成为拜登总统‘投资美国’之行的首站。我们将助力美国制造业发展，并将为北卡罗来纳州在科技领域的地位贡献力量。碳化硅是我们的核心所在。碳化硅对于加快电动汽车的采用、为用户带来能源节约、满足......
美国总统拜登视察 Wolfspeed 总部，作为“投资美国”之行首站(2023-03-29)
：“我们很荣幸成为拜登总统‘投资美国’之行的首站。我们将助力美国制造业发展，并将为北卡罗来纳州在科技领域的地位贡献力量。碳化硅是我们的核心所在。碳化硅对于加快电动汽车的采用、为用户带来能源节约、满足......
第三代半导体的技术价值、产业发展和技术趋势(2021-08-25)
驱动和电动汽车等领域都有相应的应用。
然而，碳化硅是否会成为通吃一切应用的终极解决方案呢？
众所周知，硅基功率半导体的代表——IGBT技术，在进一步提升性能方面遇到了一些困难。开关......
智能穿戴产品对晶振的要求(2024-05-13)
智能穿戴产品对晶振的要求;智能穿戴行业如火如荼,那么这些有着特殊功能的手表,它们用的是什么晶振呢？用于这些科技智能产品的晶振到底有哪些普通晶振没有的特性？今天小编就带与您一起了解一下：
材料......
优化衬底助推第三代半导体实现汽车创新(2023-01-09)
创新的关键
而对于电动汽车来说，整个动力系统及成本都在发生变化。功率半导体器件的成本将从200美金增加至450美金，这当中80%的是碳化硅、氮化镓等功率MOSFET的成......
电机碳化硅技术指标是什么 碳化硅国家技术标准介绍(2023-02-02)
电机碳化硅技术指标是什么 碳化硅国家技术标准介绍;电机碳化硅技术指标是什么 碳化硅国家技术标准介绍
以碳化硅（SiC）为代表的第三代半导体材料的发展开始受到重视，并在多个领域得到广泛的应用，并且......
宽禁带半导体的“左右互搏”(2023-03-27)
司宣布斥资逾20亿欧元，在马来西亚居林工厂建造第三个厂区用于生产碳化硅和氮化镓功率半导体产品；2023年2月，英飞凌又与Resonac Corporation(原昭和电工)签署了全新的SiC多年......
涨知识！氮化镓（GaN）器件结构与制造工艺(2024-06-17)
构和参数进行模拟仿真。
2、外延片制造流程
氮化镓外延片可在硅衬底、碳化硅衬底或蓝宝石衬底上进行生长，从成本和大批量生产考虑，外延的每一层的沉积一般采用MOCVD（金属氧化物化学气相沉积）。
图 5 氮化......
新能源汽车解析丨什么是IGBT？结构与拆解(2023-10-08)
和作为开关的双极功率晶体管组合在单个器件中。3、IGBT的用途是什么？IGBT 在单个器件中结合了具有MOS 结构的控制输入和用作输出开关的双极功率晶体管。IGBT 适用于高电压、高电流应用。它们......
Nexperia将于2021年9月21日-23日举办“Power Live”(2021-08-30)
CCPAK贴片封装氮化镓器件评估
行业领先的CCPAK封装氮化镓器件的评估板即将推出，便于使用双脉冲测试评估其特性和优势。
l 功率MOSFET在工业应用中的设计
无论出于什么原因、什么......
电力转换领域扩展产品线
新推出的氮化镓场效应晶体管可作为原始设计选项或碳化硅（SiC）替代器件
加利福尼亚州戈莱塔 – 2024 年 1 月 17 日 — 全球领先的氮化镓（GaN）功率......
Transphorm发布两款4引脚TO－247封装器件，针对高功率服务器、可再生能源、工业电力转换领域扩展产品线(2024-01-18 10:50)
Transphorm发布两款4引脚TO－247封装器件，针对高功率服务器、可再生能源、工业电力转换领域扩展产品线;新推出的氮化镓场效应晶体管可作为原始设计选项或碳化硅（SiC）替代器件全球领先的氮化......
氮化镓取代碳化硅？PI颠覆式1700V InnoMux2先来打个样(2024-11-12 09:47)
等方面，都是全面超越了碳化硅。“碳化硅已经生产了这么多年，成本也没有降到足够低，就是因为技术瓶颈很大，反观氮化镓近年来的成功已经足够证明了。”阎金光说道。为什么PI能做出来在短短不到两年间，PI就多次刷新氮化......
第三代半导体13项标准获得新进展！(2024-07-29)
导通电阻测试标准形成委员会草案
2024年7月25日，由浙江大学、浙江大学杭州国际科创中心牵头起草的团体标准T/CASAS 34—202X《用于零电压软开通电路的氮化镓高电子迁移率晶体管动态导通电阻测试方法》、T/CASAS 35......
第三代半导体占据市场主流，碳化硅还是氮化镓，一山容不容二“虎”？(2023-02-08)
（IGBT），率先引入碳化硅（SiC）金属氧化物半导体场效电晶体（MOSFET），开启全球第三代半导体扩产潮。至于氮化镓（GaN）功率元件市场则由消费性产品（如手机快充）、电信......
第三代半导体科普，国产任重道远(2017-05-15)
的二极管以其优异的性能和使用过程中展现的可靠性，已经广泛应用在很多场合。
氮化镓GaN和碳化硅同属于第三代半导体材料。为了区别于氮化镓已经形成的LED产业，在产业中有人用第三代半导体指代除LED之外的第三代半导体材料应用（可怜的LED......
GaN新技术可使散热能力提高2倍以上(2024-01-04)
GaN新技术可使散热能力提高2倍以上;近期，大阪公立大学的研究团队成功利用金刚石为衬底，制作出了氮化镓（）晶体管，其散热性能是使用碳化硅（SiC）衬底制造相同形状晶体管的两倍以上，有望应用于5G通信......
GaN新技术可使散热能力提高2倍以上(2024-01-04)
GaN新技术可使散热能力提高2倍以上;近期，大阪公立大学的研究团队成功利用金刚石为衬底，制作出了氮化镓（GaN）晶体管，其散热性能是使用碳化硅（SiC）衬底制造相同形状晶体管的两倍以上，有望......
疯狂的碳化硅，国内狂追！(2024-01-24)
器件封测领域，氮化硅主要采用AMB工艺，更受行业欢迎。据悉，AMB工艺生产的陶瓷衬板主要运用在功率半导体模块上作为硅基、碳化基功率芯片的基底。由于氮化硅陶瓷基板的多种特性与第3代半导体衬底SiC晶体......
“后起之秀”氮化镓新动态：签约、量产、应用…(2023-08-04)
镓再带来了新消息。
意法半导体量产氮化镓器件
8月3日，意法半导体官微宣布，公司最近已开始量产能够简化高效功率转换系统设计的增强模式PowerGaN HEMT（高电子迁移率晶体管）器件。
据介绍，STPOWER......
三菱电机入局最强半导体，氧化镓将在10年后打败第三代半导体(2023-08-07)
（SiC）以外，其他所有新兴宽带隙半导体必须生长在另一种材料盘中，比如氮化镓通常依靠复杂的工艺在硅、碳化硅、蓝宝石基底上生长，由于基底的晶体结构明显不同于氮化镓的晶体结构，这种差异会造成基底和氮化......
国际著名半导体公司英飞凌签约国产碳化硅材料供应商(2023-05-03)
市场快速扩容。以天科合达、天岳先进、烁科晶体等为代表的国内碳化硅材料企业迎来快速发展的时机。天科合达在导电衬底领域尤为出色，占据了国内一半以上的市场份额，2021年国......
从手机充电器到汽车充电器，氮化镓开启逆袭之路(2023-10-08)
宽度决定了一种材料所能承受的电场，更大的禁带宽度可以开发出载流子浓度更高的器件结构。
由于氮化镓具有更小的晶体管、更短的电流路径、超低的电阻和电容等优势，氮化......
2020年度化合物半导体产业十大热点事件(2021-01-19)
20日，投资160亿元，占地面积1000亩的“三安光电第三代半导体产业园”，在长沙高新区启动开工建设。该产业园主要用于建设具自主知识产权的衬底（碳化硅）、外延、芯片及封装产业生产基地。这里，也将诞生我国首条碳化硅......
相关企业
支以中国工程院院士和国家级专家为核心的复合型人才队伍，为公司健康、持续和快速发展提供了可靠的保证。 北京中材人工晶体有限公司先进陶瓷事业部（氮化硅材料部），自1978年开始氮化硅陶瓷的研究，2006年初由山东工业陶瓷研究设计院搬迁至北京。三十
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;隆兴家电维修部;;其实也不是什么公司，就是一个小小的家电维修部
;合肥开尔纳米能源科技股份公司;;合肥开尔纳米能源科技股份公司是纳米陶瓷粉体、纳米氮化钛、纳米氮化铝、纳米氮化硅、纳米碳化硅、纳米碳化钛、纳米碳化锆、纳米碳化硼、纳米氮化硼、纳米
陶瓷、氮化硅陶瓷、氧化锆陶瓷、氧化铝陶瓷、氮化硅陶瓷、氮化硼陶瓷是东莞市胜业精密陶瓷科技有限公司（销售部）的主营产品。东莞市胜业精密陶瓷科技有限公司（销售部）是一家经国家相关部门批准注册的企业。东莞
;汕头市万达电子商行;;汕头市万达电子商行已有多年的电子销售经验！ 一直持以“诚信经营”“质量第一”坚决对假货说不，的经营 信念！是什么货就报什么货。在业界已积累不错的口碑！为了 快捷交易，我均
双面研磨机与抛光机适用于高精度工件平面研磨和抛光。各种材质机械密封的密封环、陶瓷磨片、气缸活塞环、油泵叶片碳化硅、氮化硅、石英晶体、硬质合金环、石墨、宝石、理发刀、剃须刀片、汽车油泵密封件、气门片、金属