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金乃根据一般商业条款订立，不附带利息或抵押品。 节能元件指出，目前，集团生产的所有离散式功率半导体的晶圆加工工序均外判予外聘晶圆代工厂。由于5G及人工智能运算设备的强劲增长，晶圆将继续供不应求。董事会预期，由......
半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。同时，特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒......
投资则占比为2%。 在此轮投资中，半导体设备提供商将会看到中国市场对于新的晶圆加工厂需求不断增加。我们认为大部分晶圆加工厂将于2020年之前正式投产。虽然......
于这些材料非常坚硬，并且耐热和耐化学腐蚀，因此需要很长时间才能加工，降低高加工成本是当务之急。 SiC.GaN加工技术展览会是面向参与这些先进功率半导体晶圆加工的技术人员、先进......
了材料质量控制并降低了晶体生长成本。 SiC 的高硬度和脆性使得晶圆加工具有挑战性，但环球晶圆采用更高的工艺精度和更高效的晶圆处理方法，从而实现超薄 SiC 晶圆加工。......
公司产业扩张需求等。 公告指出，公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻 蚀机），可用于8/12英寸单晶圆处理（如集成电路制造前道晶圆加工......
晶圆厂——一座占地28英亩的车规级8英寸晶圆加工厂。Vishay公司总裁兼首席执行官Joel Smejkal表示，此次收购将有助于该公司扩大产能，同时确保该工厂全面盈利。 据悉，Vishay目前......
半导体材料外延生长、芯片加工、封装测试等全链条中试平台。平台建成后具备8吋硅晶圆和氮化镓晶圆加工能力，2-8吋氮化镓基材料外延生长能力，其中晶圆加工产能为8吋5000片/月，材料外延生长总产能为4吋4000片......
镓仁半导体氧化镓二期工厂正式启用;据镓仁半导体官微消息，镓仁半导体氧化镓二期工厂近日正式启用。新工厂在晶体生长、晶圆加工和外延生长等关键环节引入了先进的产业化设备，预计将显著提升产能，以满足全球市场对氧化镓晶圆......
民德电子：广芯微电子项目预计到今年春节前实现通线投产;近日，民德电子在投资者互动平台上表示，其晶圆代工厂广芯微电子项目的晶圆加工生产设备目前已陆续运抵丽水仓库，项目......
检测半导体元件电路制作工艺（前道工艺、晶圆加工）中的花纹缺陷和杂质。 据了解，在半导体制作过程中，前道工艺领域的国产化率远低于后道封装工艺（package process），特别......
:1980Di、TWINSCAN NXT:2000i和TWINSCAN NXT:2050i三款设备。它们能够进行38nm-45nm制程的晶圆加工，这其中2000i和2050i两款是ASML在声......
体设备国产化势在必行 据悉，涂胶显影设备是光刻工艺主设备之一，也是芯片制程中必不可少的处理设备。它利用机械手实现晶圆在各系统间的传输和加工，与光刻机达成完美配合从而完成晶圆的光刻胶涂覆、固化、显影等工艺过程。作为晶圆加工......
结果还反映了各地区为避免未来半导体供应链受疫情限制而进行的投资和决心。” 2022年，晶圆加工设备的全球销售额增长了8%，而其他前道细分市场的销售额增长了11%。在2021年的......
竣工投产后，预期可实现开票销售3亿元。 资料显示，晶汇半导体成立于2000年8月，主要从事于专业4-12寸各类晶圆加工，通过不断引进先进的半导体设备和技术，为客户提供晶圆测试(CP)，晶圆研磨（减薄），晶圆......
控股公司间接持有安徽富乐德共计81.8%股权。 而项目中所涉及的“晶圆再生”则是指，对晶圆加工中的挡片、控片进行回收加工。挡片与控片在晶圆制程中起到监控测试与维持稳定的作用。由于制作晶圆对硅片表面平整性的要求高，晶圆......
前已成功研发出BAW WiFi 6E、n79F滤波器芯片等系列产品，拥有50余项专利。此次配套晶圆制造基地项目，总投资约7.5亿元，规划用地面积约60亩。项目投产后，能减少晶圆加工生产对外依赖，助力......
加快了在中国扩产的步伐，以服务于全球最大的电动汽车（EV）和清洁能源应用市场。 4月15日，II-VI福州总部正式建立了用于SiC导电衬底的后段加工线。高意位于福州的新SiC工厂进行的后端SiC晶圆加工......
已经成为在全球半导体制造行业拥有最广和最全材料产品线之一的电子材料供应商，其产品组合覆盖晶圆加工工艺的所有关键环节—离子注入、图形化、沉积、平坦化、蚀刻、清洗，以及后期封装测试；同时公司为晶圆......
罗彻斯特电子已复产20,000多种停产元器件，拥有超过120亿颗晶圆/裸片库存，并可提供70,000多种复产解决方案。 罗彻斯特电子可提供全面的生产服务，包括设计、晶圆加工、封装、测试、可靠......
亿元，规划用地面积约60亩。项目投产后，能减少晶圆加工生产对外依赖，助力形成稳定产能。 资料显示，浙江星曜半导体有限公司（以下简称“星曜半导体”）成立于2022年1月，致力......
季，Martin van den Brink宣布自2024年4月起从ASML退休。 资料显示，ASM总部位于荷兰Almere，其子公司设计和制造设备和工艺解决方案，生产用于晶圆加工的半导体器件，并在......
半导体主要产品为特高压平面MOS，摩斯法特主要产品为中低压屏蔽栅深槽（SGT-MOS）、沟槽型MOS。 丽隽半导体采用Fabless轻资产模式运营，上游向硅片企业采购外延片，并委托晶圆代工厂进行晶圆加工......
停产元器件，拥有超过120亿颗晶圆/裸片库存，并可提供70,000多种复产解决方案。罗彻斯特电子可提供全面的生产服务，包括设计、晶圆加工、封装、测试、可靠性验证和IP存档服务，通过......
停产元器件，拥有超过120亿颗晶圆/裸片库存，并可提供70,000多种复产解决方案。罗彻斯特电子可提供全面的生产服务，包括设计、晶圆加工、封装、测试、可靠性验证和IP存档服务，通过......
作为中微半导体新推出的用于8英寸晶圆加工的CCP刻蚀设备，不仅丰富了中微半导体现有的刻蚀设备产品线，也是中微半导体发展历程中的又一个重要里程碑。 封面图片来源：中微半导体......
芯片都拒绝出货给贝加尔电子。 贝加尔电子主要生产的是基于 Arm 架构的处理器，制程方面大约在 28~16nm 的附近，即便些制程已经非常老旧了，但俄罗斯仍然缺乏成熟的晶圆加工技术。因此......
。BluGlass将从GaNWorks收购核心GaN晶圆加工设备和工艺，完成其硅谷激光工厂的垂直整合。 在相关厂商的频繁布局之下，GaN前景值得期待。 全球市场研究机构TrendForce集邦......
年里，将过渡到“材料时代”。 美国耗材供应商 Entegris 首席技术官 James O'Neill 表示，当前半导体行业掌控“更精细”工艺技术的角色，已经从光刻设备迁移到用于硅晶圆加工......
由于技术复杂性，产业结构高度专业化。随着产业规模在迅速扩张，产业竞争加剧，分工模式进一步细化。目前市场产业链为 IC设计（芯片设计）、 IC制造（前道工序的晶圆加工）和 IC封测（后道......
半导体设备和材料供应商盘点︱产业链专题; 半导体设备主要运用于集成电路的制造和封测两个流程，分为晶圆加工设备、检测设备和封装设备，以晶圆加工设备为主。检测设备在晶圆加工......
从事半导体制造用超精密研磨、磨削等装备的研发制造，拥有研磨、抛光等14项技术专利，是世界上最早研发出多项目晶圆加工系统的企业，其装备作为轻、薄、小半导体芯片制造用必需设备，以较高的稳定性和速度引领市场。 封面......
传感器和电源管理集成电路(PMIC)。除了多样化的产品组合外，安森美还拥有一条垂直的碳化硅(SiC)生产链，包括体积晶圆生长、晶圆加工、衬底、外延、器件制造、一流的集成模块和分立封装解决方案，完美......
要用于新产品研发、引进先进生产设备、增加晶圆表面凸点工艺计及超薄晶圆加工等，使其满足先进电子产品日益复杂的应用要求。 企查查信息显示，尼西半导体成立于2007年7月，主要......
长江半导体SiC项目投资13.50亿元，占地100亩，新建厂房建筑使用面积3.2万平，包括碳化硅晶体生长车间、晶圆加工车间、研发中心、动力厂房、辅助用厂房等。项目以4&6英寸......
100亩，新建厂房建筑使用面积3.2万平，包括碳化硅晶体生长车间、晶圆加工车间、研发中心、动力厂房、辅助用厂房等。 该项目以节能环保， 4&6吋工艺兼容的自动化产线为实施要点，建设工期4年......
亿美元。 北美的年度半导体设备投资增长了15%，主要得益于《芯片和科学法案》的投资；欧洲增长了3%；日本和世界其他地区的销售额同比分别下降了5%和39%。 晶圆加工设备的全球销售额2023年增长了1......
品测试方案和量产需求，同时提供晶圆加工和电路封装等Turkey服务。 封面图片来源：拍信网......
科技官网显示，芯云半导体总投资9亿元，预计2022年5月投产运营。业务类型包括晶圆测试、成品测试及编带、Burn-in、SLT、晶圆加工、电路封装等一站式服务；提供Probe Card制作、Load......
用地面积约 60 亩。项目投产后，能减少晶圆加工生产对外依赖，助力形成稳定产能。 ......
专利储备稳定，使用范围遍布美国、欧洲、日本、中国。公司拥有完整可控的自主知识产权，共计拥有SAW、TC-SAW 等专利70余项，拥有独立自主仿真设计平台及成熟的晶圆加工和封装工艺。 封面图片来源：拍信网......
元。 从设备类型划分来看，晶圆加工设备的全球销售额2023年增长1%，而其他前端领域的销售额增长10%，封装设备的销售额2023年下......
在今年三季度，电科装备还将推出首台12英寸全自动晶圆减薄机产业化机型，实现8-12英寸全自动系列减薄设备国产化替代。今年底，电科装备12英寸全自动减薄抛光机也将交付客户，解决超薄晶圆加工领域“卡脖子”问题......
报告指出，2023年全球半导体制造设备销售额将达到1000亿美元，将较上年1074亿美元下降6.1%。 SEMI报告指出，包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩模/掩模版设备在内的晶圆厂设备领域预计2023年将下滑3.7%，至......
元的历史新高。 SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶指出，此成长动能主要来自前段制造商投资10 nm以下先进制程设备，其中更以晶圆代工业者与逻辑芯片制造业者投资占最大宗。 报告进一步显示，包括晶圆加工、晶圆厂设备，以及......
的12寸正式产品晶圆加工突破一千万片次，这标志着国产设备在大生产中的充分验证和市场化，国产设备技术和市场竞争力迈上了一个新台阶。 北京经济技术开发区有关负责人表示，区域......
体设备领域都在为全球扩张做出贡献。晶圆厂设备部门，包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩模/掩模版设备，预计到2021年将增长43.8%，达到880亿美元的新行业记录，2022年将增长12.4%，达到约990亿美元。预计......
积极把握市场机遇，加大市场 开拓力度，销售订单较上年同期有大幅增加，公司持续加大研发投入，整体经营情况良好。公司在集成电路前道晶圆加工、后道先进封装、化合物、MEMS、LED芯片......
打造第三代半导体研发、制造、应用和测试评价全产业链的新格局。 2020年11月， 浙大杭州科创中心先进半导体研究院首炉碳化硅单晶成功“出炉”， 2021年4月，浙大杭州科创中心研制出首批碳化硅晶圆，标志着科创中心拥有了在碳化硅晶圆加工......
596亿美元成长6%，2021年营收更将呈现两位数强势成长，创下700亿美元的历史纪录。 SEMI指出，这波支出走强是由多个半导体产业类别的成长所带动，其中晶圆厂设备（含晶圆加工、晶圆......

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