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国内首款USB3.0 HUB芯片成功进入商用;国内首款USB3.0 HUB芯片成功进入商用 万物互联时代，USB3.0 HUB作为多路USB接口的通用中继器，被广泛应用于分线器、各类......
国内首款USB3.0 HUB芯片成功进入商用;万物互联时代，USB3.0 HUB作为多路USB接口的通用中继器，被广泛应用于分线器、各类计算机、工控机、车载USB装置、Type-C接口等设备，使用......
国内首款USB3.0 HUB芯片成功进入商用; 【导读】基于在高速接口领域的长期积累，中国一站式IP和芯片定制领军企业——芯动科技（Innosilicon），应行业客户定制需求，正式......
国内首款USB3.0 HUB芯片成功进入商用; 万物互联时代，USB3.0 HUB作为多路USB接口的通用中继器，被广泛应用于分线器、各类计算机、工控机、车载USB装置、Type-C接口......
网现已在全新的7系列芯片组中支持USB3.0接口，您也可以通过第三方USB3.0主控芯片桥接两个蓝色USB3.0接口，从而解除主板速率的难题。 USB 2.0 AF 180度立式全贴接口 受硬......
器 usb3.0连接器应用。 当前，一些中高端主板支持USB3.0，一般借助第三方芯片来实现，而这些USB3.0接口仅在主板上，朝向电脑的后部，目前主板并无外接盒前置USB3.0接口。此外，目前......
基于T630高速接口芯片的4K超高清音视频应用方案;摘要           伴随国产芯片替代浪潮，以及最近进口FPGA芯片价格飞涨，市场上越来越需要一款全国产USB3.0+FPGA方案......
ASL/CS系列音视频转换方案芯片，Typec拓展坞方案芯片;音视频单转方案芯片：CS5565 Typec转HDMI 8K 60HZ转换方案 可替代RTD2173 PS196 CS5801 HDMI......
速率能正常提升到786 MHz， 码流播放正常。 1.5 HDMI2.0 输出方案 HDMI2.0 输出方案采用LT86104UX 级联方案，LT86104 为龙迅的一颗一进四出HDMI HUB 芯片......
方案，LT86104 为龙迅的一颗一进四出HDMI HUB 芯片，RK3328 HDMI2.0 输出固定分辨率为4K@60Hz，LT86104 接收到HDMI 信号后，输出两路HDMI2.0信号直接到HDMI......
宣布，扩大其DDR5内存接口芯片组合，推出（SPD Hub）和，为业界领先的Rambus 寄存器时钟驱动器(RCD)提供补充。DDR5通过采用带有扩展芯片组的新模块架构，实现了更大的内存带宽和容量。同时......
致远在上面布局的领域都推出了非常好的产品，比如有PD的控制芯片，有USB3.0、3.1、HDMI等等产品。” 王亚伦介绍道。 在集睿致远的产品规划里，USB4成熟之后，它不只是一个单一的接口，它甚至是一个HUB，可以通过USB......
Rambus扩大面向数据中心和PC设备的DDR5内存接口芯片组合;• 推出集成到服务器和客户端DDR5内存模块芯片组中的串行检测集线器（SPD Hub）和温度传感器• 与业界领先的DDR5 RCD......
USB3.0接口和USB2.0接口在功耗等方面的比较;相对比较USB3.0接口比USB2.0接口好的地方，有几个因素是我们无法回避的，即带宽、功耗、总线利用率、物理总线、传输速度。具体内容如下: 1......
干货分享 ▎应用于USB3.0接口ESD/EOS晶选防护方案; 目录 1......
产品进入市场。 用于可穿戴设备的S1sensor hub，使用该公司的ArcticLink ® 3 S1半导体芯片平台，是最新的标准CSSP 产品，而且可扩展到QuickLogic发展路线图上未来的传感器集线器半导体芯片......
产品布局 02USB Hub新品：CUB3141 值得一提的是，此次与CSCE2010同期发布的还有USB 3.1 Gen1 Hub芯片：CUB3141。 USB接口广泛应用于各种计算机、显示器、外设......
USB Hub新品：CUB3141值得一提的是，此次与CSCE2010同期发布的还有USB 3.1 Gen1 Hub芯片：CUB3141。USB接口广泛应用于各种计算机、显示器、外设及云计算领域，USB......
USB3.0测试方案(2023-03-27)
USB3.0测试方案;1 测试背景 USB总线自面世第一代开始，就对电气性能的要求特别高，特别是信号完整性。随着USB总线的不断升级，速率也是成倍的增长，从当年USB1.0的1.5Mbps，到后......
USB3.0测试系统搭建和介绍;1 测试背景 USB总线自面世第一代开始，就对电气性能的要求特别高，特别是信号完整性。随着USB总线的不断升级，速率也是成倍的增长，从当年USB1.0的1.5Mbps......
基于方寸T620国密安全芯片的视频加密安全传输解决方案;摘要本文引用地址：如何保证视频数据加密安全传输已成为当今社会一个迫切需要解决的问题，方寸微电子T620国密安全芯片依托于USB3.0高速......
MA8601升级版USB HUB工业级多功能多口集线器扩展芯片|MA8601替代方案;PL2586是旺玖新出的一款USB HUB 芯片 PL2586是一项创新，它集成了符合USB-IF“电池......
器的规格也早已从1.1升级到现在使用的2.0标准，相信在不远的将来，相信USB3.0的最新一代标准更高速更完美的USB3.0规范会走进千家万户。 USB1.1的极限数据传输速度是12Mbps,USB2.0......
基于 SemiDrive X9H 的 Core Board 之 e-Cockpit 方案;方案简介   世平集团推出的 X9H 核心板，以 X9-H 处理器为主芯片，是专为新一代智能座舱控制系统设计的高性能车规级芯片......
USB/HDMI 4x4拼接器如何实现异性拼接;深圳徕雨科技的4x4艺术墙任意拼接器,支持HDMI/USB3.0输入。艺术墙拼接器可以将USB3.0端口......
PL2586替代MA8601电路设计方案;台湾旺玖USBHUB芯片----PL2586,PL2586是继MA8601新出的USB2.0工业级HUB芯片方案，其性能和稳定性都比之前的MA8601要好......
号输入部分，由于芯片内部没有集成PHY，网络信号MDI/MDIX 经PHY 芯片转换成RGMII 信号送入主芯片处理，USB 信号因兼容设计较多外设，部分外设USB 信号经过HUB 后送入主芯片，包括......
USB3.0、USB3.1、ThunderBolt的速度是由什么决定？; 来源：内容来自林艳如谈史 ，谢谢。 上世纪七八十年代就出来了各种数据传输的协议，比如T1/E1载波......
如何用USB Type-C替代传统USB 2.0连接器的方案;围绕USB Type-C接口的话题已经很火爆了，很多公司也推出了Type-C相关芯片。它的优势主要体现在不分正反双面接插、传输......
米尔新品!国产高安全性车规级平台，芯驰D9多核Cortex－A55核心板;随着信息技术的快速发展，市场对芯片的需求越来越大，中国芯片行业自20世纪80年代开始起步，经过近40年的努力，也进......
硕盟type-c转HDMI+VGA+USB3.0+PD3.0;硕盟SM-T54是一款 TYPE C转HDMI+VGA+USB3.0+PD3.0四合一多功能扩展坞，支持四口同时使用，您可以将含有USB......
意法半导体发布安全软件，确保物联网设备安全连接Microsoft Azure IoT Hub;新软件为功能强大的STM32H5 MCU设计，利用ST的先进Secure Manager安全软件， 确保......
天线，兼容树莓派的40pin接口扩展座，RTC的电池接口，USB选择跳帽接口，扬声器接口，音频接口、miniDP接口、HDMI接口、两个USB3.0接口、两个千兆的以太网口，米尔电子自定义的40pin......
，LED，5个机械功能按键，WiFi/BT天线，兼容树莓派的40pin接口扩展座，RTC的电池接口，USB选择跳帽接口，扬声器接口，音频接口、miniDP接口、HDMI接口、两个USB3.0接口、两个......
/BT天线，兼容树莓派的40pin接口扩展座，RTC的电池接口，USB选择跳帽接口，扬声器接口，音频接口、miniDP接口、HDMI接口、两个USB3.0接口、两个千兆的以太网口，米尔......
核的MCU，已有十多年的MCU发展历程。 近年来，结合USB3.0、低功耗蓝牙、千兆以太网等接口的设计经验，深入研究RISC-V指令集，在压缩指令集、硬件压栈、快速中断等实际应用方向上进行优化，研发......
发布一款新的安全软件，用于简化基于高性能STM32H5的物联网设备与Microsoft Azure IoT Hub之间的云连接。本文引用地址：意法半导体的 STM32Cube软件扩展包X-CUBE......
寄存时钟驱动器 (RCD)、数据缓冲器(DB)、串行检测集线器 (SPD Hub)、温度传感器 (TS) 和电源管理芯片 (PMIC)，可为DDR5 RDIMM、LRDIMM、UDIMM、SODIMM......
Alliance (CSA)推广，致力于夸平台、跨生态系，解决不同的智慧家电、装置之间连接问题。Mediatek作为IoT芯片的领先供应商，在Genio 130/130A(MT7931/MT7933......
（Sensor、Actuator和Hub）的相关芯片级设计参考方案。下图为IO-Link系统中相关产品的设计参考框图。 图6 IO-Link系统ADI芯片级应用框图 1、IO-Link Master设计......
于设计IO-Link Master和IO-Link Device（Sensor、Actuator和Hub）的相关芯片级设计参考方案。下图为IO-Link系统中相关产品的设计参考框图。   图6.IO......
、Actuator和Hub)的相关芯片级设计参考方案。下图为IO-Link系统中相关产品的设计参考框图。 图6.IO-Link系统ADI芯片级应用框图 1、IO......
HDMI+VGA+USB3.0+PD3.0四口扩展坞功能说明;对于常用笔记本、尤其是苹果电脑干活的打工人而言，这辈子基本是离不开扩展坞了。毕竟如今的笔记本越做越薄，接口也越做越少，日常......
resolution is 1920 x 1080 @ 60Hz. 3.同时插入HDMI和VGA时，HDMI和VGA显示相同画面1920 x 1080 @60Hz. 4. USB3.0端口| USB3.0......
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大联大世平集团推出基于芯驰科技产品的汽车智能座舱核心板方案;2023年4月4日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下科技（SemiDrive）X9H芯片......
米尔新品!国产高安全性车规级平台，芯驰D9多核Cortex-A55核心板;米尔新品核心板！芯驰D9国产高安全性车规级开发平台  随着信息技术的快速发展，市场对芯片的需求越来越大，中国芯片行业自20......
大控股宣布，其旗下世平推出基于芯驰科技（SemiDrive）X9H芯片的汽车智能座舱核心板方案。 图示1-大联大世平基于芯驰科技产品的汽车智能座舱核心板方案的展示板图 随着......
下世平推出基于芯驰科技（SemiDrive）X9H芯片的汽车智能座舱核心板方案。 图示1-大联......
、SATA3转SATA3桥、SATA3转GMAC、USB3.0转GMAC等各种高速接口转换领域。 该芯片集成国产32位高性能RISC CPU，可支持USB3.0、SATA3.0、GMAC等多......

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;黄志星;;兴发电子科技 着力于USB周边产品开发，主要以NEC方案为主，主要做NEC 2.0HUB主控芯片（upd720114） USB3.0转接卡主控芯片（upd720200F1-DAK
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： USB3.0 主端控制单芯片 、 USB3.0 快闪记忆碟控制单芯片 及 3D 影像撷取及手势辨识整合单芯片 等产品。 为了迎接「体验经济」时代来临，支撑云端运算到数字汇流的半导体产品特别重要，而钰