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芯视界推出基于SPAD的高性能3D ToF深度传感器(2023-02-17)
全新基于单光子探测技术的3D ToF深度传感器—VI4331。该传感器分辨率高达240×96像素,支持水平120˚广视场角,并拥有30fps高帧率,非常适用于扫地机室内建模(SLAM)与避障、行为检测、安检......
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三星3D NAND涨价10%,传与长江存储被列UVL清单有关(2022-12-21)
三星3D NAND涨价10%,传与长江存储被列UVL清单有关;
【导读】据外媒消息,在第四季度NAND闪存市场合约价已下跌20%的情况下,三星逆势调涨3D NAND Flash价格,涨幅高达......
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金泰克发布首款PCIe4.0 SSD先锋版速虎TP5000,尽享疾速稳定体验(2022-05-18)
TP5000今日全新上市,以新一代PCIe 4.0 高速接口为基础,选用特纳飞TC2200主控、高品质3D NAND闪存颗粒,凭借高达4800MB/s的连续读速,强劲智能的散热温控系统,为DIY玩家......
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外媒:英特尔悄悄发出新SSD(2022-11-16)
外媒:英特尔悄悄发出新SSD;近日,据外媒《Tomshardware)报道,英特尔已悄悄推出傲腾(Optane)SSD DC P5810X固态硬盘。这可能是英特尔最后一个基于3D XPoint闪存......
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明年硅晶圆涨价是逃不过了(2016-12-21)
明年硅晶圆涨价是逃不过了;
版权声明:本文来自digitimes,如您觉得不合适,请与我们联系,谢谢。
全球包括高阶制程、3D NAND Flash及大陆半导体业者对于12寸晶......
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降低电子设备中3D光学传感功耗,超高灵敏度NIR图像传感器发布(2020-01-13)
降低电子设备中3D光学传感功耗,超高灵敏度NIR图像传感器发布;2020年1月10日,艾迈斯半导体今日推出CMOS全局快门近红外(NIR)图像传感器CGSS130,且与艾迈斯半导体于近日推出的3D......
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Trinamic推出全新的TMC5160 SilentStepStick, 使3D打印机保持静音(2019-03-27)
Trinamic推出全新的TMC5160 SilentStepStick, 使3D打印机保持静音;2019年3月25日,位于德国汉堡的TRINAMIC 运动控制公司推出了一款采用TMC5160的新......
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第二代骁龙8助力iQOO 11系列突破性能极限,开创电竞视效新纪元(2022-12-08)
工艺制程,全新Kryo CPU的超大核升级为Cortex-X3,与前代相比,CPU性能提升高达35%,能效提升高达40%。而在GPU方面,全新Adreno GPU的图形渲染能力较前代提升高达25%,能效提升高达......
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第二代骁龙8助力iQOO 11系列突破性能极限,开创电竞视效新纪元(2022-12-09)
的超大核升级为Cortex-X3,与前代相比,CPU性能提升高达35%,能效提升高达40%。而在GPU方面,全新Adreno GPU的图形渲染能力较前代提升高达25%,能效提升高达45%,带来......
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第二代骁龙8助力iQOO 11系列突破性能极限,开创电竞视效新纪元(2022-12-09)
制程,全新Kryo CPU的超大核升级为Cortex-X3,与前代相比,CPU性能提升高达35%,能效提升高达40%。而在GPU方面,全新Adreno GPU的图形渲染能力较前代提升高达25%,能效提升高达......
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采用BSI技术的3D成像飞行时间传感器(2023-11-03)
采用BSI技术的3D成像飞行时间传感器;
【导读】SIF2X10是一系列采用了背照式技术(Back-side illumination)的飞行时间(Time of Flight)图像......
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SK海力士5层堆叠3D DRAM新突破:良品率已达56.1%(2024-06-26)
正全力加速这一前沿技术的开发,并已取得重大突破。
SK海力士透露,目前其5层堆叠的3D DRAM良品率已高达56.1%,这一数据意味着在单个测试晶圆上,能够成功制造出约1000个3D
DRAM单元,其中......
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铠侠推出全新BG6系列消费级固态硬盘,引领PCIe®4.0高性价比主流(2023-05-24)
公司推出的首款采用全新第六代BiCS FLASHTM 3D闪存[1]的产品,其性能几乎是前一代产品的1.7倍[2]。
全新硬盘采用第6代BiCS FLASH™ 3D闪存......
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长江存储64层闪存颗粒出货超3亿颗 128层QLC准备量产(2021-09-15)
)。
性能方面,长江存储透露,两款产品拥有1.6Gbps的I/O读写性能,3D QLC单颗容量高达1.33Tb,是上一代64层的5.33倍。
据悉,两款产品均采用长江存储自研Xtacking......
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高启全谈中国存储进展,呼吁美光和紫光合作(2017-04-11)
晋升长江存储的执行董事、代行董事长,接受DIGITIMES独家专访公开未来规划;他指出,已齐聚500名研发人员在武汉投入3D NAND开发,也考虑研发20/18纳米DRAM,会在技术开发具竞争力后才开始投产,欢迎......
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3D Xpoint会成为美光的救命稻草吗?(2017-01-04)
在市场营销材料当中,我们看到相关产品的写入次数可以达到数千万次。如果我们假定其全盘写入次数为300万次(即1000倍于现代MLC闪存),那么一块基于3D XPoint技术的256 GB驱动器将能够提供总计高达......
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UltiMaker推出MakerBot Sketch Sprint,提升课堂3D打印能力(2024-10-23 08:43)
教育工作者和学生在3D打印方面取得成功并提高课堂效率。
MakerBot Sketch Sprint 3D打印机的打印速度比标准台式3D打印机快高达五倍1,使教......
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TI推出全新3D霍尔效应位置传感器(2021-10-13)
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北京2021年10月13日 -- 德州仪器 (TI)(NASDAQ代码:TXN)今日推出TI精确的3D霍尔效应位置传感器。借助TMAG5170,工程师能够在高达20 kSPS......
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铠侠推出全新BG6系列消费级固态硬盘,引领PCIe 4.0高性价比主流(2023-05-24 15:11)
铠侠推出全新BG6系列消费级固态硬盘,引领PCIe 4.0高性价比主流;全新硬盘采用第6代BiCS FLASH™ 3D闪存;2048GB的固态硬盘保持M.2 2230的外......
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这款存储芯片,中国首次超过美国!(2023-10-28)
近,TechInsights又有一个重大发现,那就是世界上最先进的3D NAND存储芯片竟然来自中国!
日前,TechInsights拆解了一款消费电子产品,发现里面居然藏着一颗232层QLC 3D......
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迈来芯推出全新 3D 磁力计,有效优化电池供电应用(2022-06-10)
迈来芯推出全新 3D 磁力计,有效优化电池供电应用;全球微电子工程公司 Melexis 今日宣布,推出一款极具成本效益的位置传感 3D 磁力计 MLX90397。该产......
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铠侠推出全新BG6系列消费级固态硬盘,引领PCIe®4.0高性价比主流(2023-05-26)
铠侠推出全新BG6系列消费级固态硬盘,引领PCIe®4.0高性价比主流;全新硬盘采用第6代BiCS FLASH™ 3D闪存;2048GB的固态硬盘保持M.2 2230的外形规格
2023年5月23......
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全球首款基于GeSi工艺平台的宽谱3D传感技术发布(2019-12-11)
全球首款基于GeSi工艺平台的宽谱3D传感技术发布;• 新的宽谱3D 传感技术大幅增强日光下人眼安全性并提升精准度
• 第一款基于GeSi工艺平台的ToF技术传感器,可用波长高达1550纳米......
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功能可以轻松集成到各种低功耗3D扫描仪和3D打印机中。
优化的精度、速度和波长:微米级的精度可捕获3D打印对象的精致细节,通过模式控制和像素控制在405 nm紫外线(UV)、可见光和高达2500 nm的近......
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Snapmaker Artisan和J1在CES 2023上大放异彩(2023-01-09)
。Snapmaker J1高速IDEX 3D打印机拥有双打印头设计,最快打印速度高达350 mm/s,由于卓越的硬件设计和出色的印刷性能成功地吸引了成千上万现场参观者的注意。除了新产品,值得注意的是,备受喜爱的3D......
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Snapmaker Artisan和J1在CES 2023上大放异彩(2023-01-09 15:04)
。Snapmaker J1高速IDEX 3D打印机拥有双打印头设计,最快打印速度高达350 mm/s,由于卓越的硬件设计和出色的印刷性能成功地吸引了成千上万现场参观者的注意。除了新产品,值得注意的是,备受喜爱的3D......
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ADI Trinamic推出全新一代高性能步进电机驱动器IC(2022-11-07)
出的角位移或线位移与输入的脉冲数成正比,转速与脉冲频率成正比。因此,步进电机适合数字控制,在3D打印、家用电器、数控机床等多个领域已被广泛应用。但步进电机作为一种控制用电机,无法......
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Intel携手Micron推出3D XPOINT技术(2015-07-30)
Intel携手Micron推出3D XPOINT技术;
加利福尼亚州圣克拉拉及爱达荷州博伊西 - (美国商业资讯) - 英特尔公司与美光科技公司今天推出3D XPOINT™技术,非易......
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11月新品推荐:MEMS扬声器、移动视觉处理器、传感器、电阻电感(2021-11-26)
以上提供高达15dB的额外声压增益,能够改善语音信噪比的性能,并提高了人声与乐器的清晰度。Cowell是首先采用xMEMS第二代M2扬声器单元架构的扬声器,在SPL/mm2上所......
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Snapmaker Artisan和J1在CES 2023上大放异彩(2023-01-09)
。Snapmaker J1高速IDEX 3D打印机拥有双打印头设计,最快打印速度高达350 mm/s,由于卓越的硬件设计和出色的印刷性能成功地吸引了成千上万现场参观者的注意。
除了新产品,值得注意的是,备受......
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三星2017年投资近百亿扩充存储产能,涨价潮将缓解?(2017-03-09)
用更低工艺的情况下却可以提供远比工艺更高2D NAND技术数倍容量,例如采用16nm工艺的2D NAND存储器容量为64GB,而采用21nm工艺的三星 48层3D NAND却可以提供高达256GB的容量。
采用......
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MagikEye宣布向选定的3D传感开发人员预先推出ILT开发套件(2021-07-19)
简单的Raspberry Pi主机,以高达120 FPS的速度进行快速3D传感,从而能够对快速移动的物体进行高精度、低延迟的三维点云数据测量。在其他特定主机上亦可实现并支持更高的速度(即>600fps......
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尼康计划推出支持3D半导体的光刻机,目标2026年销量翻番(2022-08-25)
尼康计划推出支持3D半导体的光刻机,目标2026年销量翻番;据日经新闻24日报道,尼康计划在2025财年(截至2026年3月)将把半导体光刻机主力机型的年销量增至2019-2021财年(截至2022......
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铠侠新款SSD上线(2023-12-23)
PLUS G3 SSD系列在EXCERIA PLUS G2系列固态硬盘的基础上进行全新升级。EXCERIA PLUS G3 SSD系列采用全新的PCIe®4.0技术、3D BiCS FLASH™原厂......
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特殊设计的粘性凝胶可用来在室温下3D打印金属物品(2023-07-07)
产生的粘性凝胶可以在室温下从普通 3D 打印机的喷嘴中挤出,一次一层地构建物品。 当成品在相同温度下干燥时,水和盐酸就会蒸发。 最终结果是一个刚性、高导电性的三维物体,其中金属含量高达 97.5%(其余......
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3月新品推荐:光电模块、MOSFET、光耦、电感(2020-03-31)
一项艰巨的设计和生产工程任务。 如今,随着Merano Hybrid的推出,OEM厂商仅使用这一款器件即可代替之前基于多个分立光电器件的子系统,可以更加轻松地实现流行的3D功能。
据了解,这款......
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群联发布UFS 2.1主控PS8311:智能手机读写要飞上天!(2016-12-17)
-E CoXProcessor架构,延迟更低、随机读写性能更好,可搭配2D/3D TLC NAND闪存,最大容量256GB,这也是当今智能手机的最大容量。
它支持StrongECC纠错技术,相比......
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威刚展示世界最快microSD卡:3D MLC、写入260MB/s(2017-01-19)
威刚展示世界最快microSD卡:3D MLC、写入260MB/s;存储卡常被批卡速不给力,几百元的三星PRO+最多也是90MB写入读取。
威刚近日展示了旗下首款microSDXC存储卡,容量......
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Vishay推出的新款高能浪涌限流PTC热敏电阻,可提高有源充放电电路性能(2024-10-31 10:15)
Vishay推出的新款高能浪涌限流PTC热敏电阻,可提高有源充放电电路性能;自我保护器件R25阻值达1.5 kW,可处理电压高达1200 VDC,能量吸收能力达340 J,可减少元件数量日前,威世......
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贸泽电子开售用于3D人脸识别的 NXP i.MX RT117F EdgeReady跨界处理器(2022-12-05)
贸泽电子开售用于3D人脸识别的 NXP i.MX RT117F EdgeReady跨界处理器;
2022年12月5日 – (Mouser Electronics) 即日起备货NXP......
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Quanergy 3D LiDAR与Network Optix产品套件整合,提高商业洞察力(2022-09-19)
Quanergy 3D LiDAR与Network Optix产品套件整合,提高商业洞察力;Network Optix有史以来的首次激光雷达整合带来卓越准确性激光雷达传感器和智能3D解决......
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Teledyne e2v推出业界首款1.3MP 飞行时间传感器(2019-12-04)
Technologies [NYSE:TDY] 旗下的全球成像解决方案创新公司,宣布推出其新型 Bora™ 飞行时间CMOS图像传感器,该传感器专为 3D 检测和距离测量量身定制,支持最新的工业应用,包括......
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NS4251双声道音频功放+耳机功能(2023-06-09)
NS4251双声道音频功放+耳机功能;功能说明
NS4251 是一款带 AB 类/D 类工作模式切换功能、模拟 3D 环绕立体声功能、3W 双声道音频功放。另外,当耳机插头接入插孔时,音频......
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创想三维K2 Plus发货超两万台,持续领跑全球3D打印市场(2024-10-21)
创想三维K2 Plus发货超两万台,持续领跑全球3D打印市场;
近日,3D行业备受关注的新品,创想三维K2 Plus Combo已经在国内开始预售,与国内电商平台的双十一活动同期启动。据悉,这一......
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TI推出 C6A816x Integra DSP + ARM 系列处理器(2010-10-21)
速连接大容量存储设备;
· DDR3 可提供更高的存储器带宽,从而可提高多重编程性与整体系统的响应性及性能。
高级显示功能与 3D 图形支持多达 2 个分辨率高达 1920 x 1280 的高质量显示屏,具有频率高达......
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3D集成技术达到迄今最高性能,数据带宽高达每秒1.6兆字节(2023-07-05 09:50)
3D集成技术达到迄今最高性能,数据带宽高达每秒1.6兆字节;最新提出的集成技术使用堆叠方法设计。图片来源:东京理工大学
日本研究人员报告称,他们设计出了一种新的集成处理器和存储器的三维技术,实现......
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3D集成技术达到迄今最高性能,数据带宽高达每秒1.6兆字节(2023-07-03)
3D集成技术达到迄今最高性能,数据带宽高达每秒1.6兆字节;
最新提出的集成技术使用堆叠方法设计。图片来源:东京理工大学
日本研究人员报告称,他们设计出了一种新的集成处理器和存储器的三维技术,实现......
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BOE(京东方)3D黑科技重磅亮相IPC•2023 全面引燃显示行业升维革命(2023-06-29)
产品,仅凭裸眼就能呈现出栩栩如生的立体出屏显示效果,是目前全球范围内尺寸最大的8K超高分辨率裸眼3D显示屏幕。搭配使用背光分区设计,亮度可达550尼特,刷新率高达120Hz,让显示效果更逼真、更流畅。同时......
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、RGB 模组、可选的 IMU 模块组成,产品在测量范围内精度高达 1%,应用场景广泛,可通过第三方实验室 IEC 60825-1 认证,满足激光安全 Class1 标准。iToF 技术......
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ADV7800数据手册和产品信息(2024-11-11 09:20:51)
ADV7800数据手册和产品信息;ADV7800是一款高质量、单片、多格式3D梳状滤波器、视频解码器和图形数字化器。该多格式3D梳状滤波器支持将PAL、NTSC和SECAM标准分量或S-Video......
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