资讯
豪威发布超小尺寸全局快门图像传感器：适用于 AR / VR / MR 和元宇宙消费设备(2022-08-25)
传感器 OG0TB。
豪威表示，这款超小尺寸图像传感器用于 AR / VR / MR 和 Metaverse（元宇宙）消费设备中的眼球和面部跟踪，封装尺寸仅为 1.64 毫米 ×1.64 毫米，采用......
列提供TSSOP20和QFN20 (3 x 3 mm) 的小封装尺寸。
M2003 系列配备 NuTool - CodeGenerator工具。这款由新唐自主研发的工具能迅速生成初始化项目，并整......
多维科技在美国Sensors Converge 2024展会上推出应用于智能手机和可穿戴设备的超小型TMR角度传感器芯片(2024-06-25 10:28)
的抗杂散磁场干扰的能力；• 符合RoHS/REACH标准。
DFN4L封装尺寸图
多维科技TMR磁传感器芯片产品可通过多维科技网店（ www.tmr-sensors.com ）或得捷电子 Digi-key订购。有关......
多维科技在美国Sensors Converge 2024展会上推出应用于智能手机和可穿戴设备的超小型TMR角度传感器芯片(2024-06-25 10:28)
的抗杂散磁场干扰的能力；• 符合RoHS/REACH标准。
DFN4L封装尺寸图
多维科技TMR磁传感器芯片产品可通过多维科技网店（ www.tmr-sensors.com ）或得捷电子 Digi-key订购。有关......
TYPEC拓展坞电源管理芯片|IM2603设计方案(2023-09-05)
止永久性损坏。IM2603推荐工作条件
IM2603 电气特性
IM2603电路设计原理图
IM2603封装尺寸图
......
多维科技推出应用于智能手机和可穿戴设备的超小型TMR角度传感器芯片(2024-06-25)
。
DFN4L封装尺寸图
多维科技TMR磁传......
stc12c5a60s2贴片封装及尺寸(2024-01-17)
，还可用A/D做按键扫3描来节省I/O口，或用双CPU，3 三线通信，还多了串口。
LQFP-44 封装尺寸图
LQFP-44 O UTLINE PACKAGE
......
Amphenol Wilcoxon推出LVEPx-TO5嵌入式加速计(2023-09-01)
应用
● 无线振动传感器应用和其他电池供电的应用
● 高容量集成应用
尺寸图......
STM32FF030 替代国产单片机——DP32G030(2024-06-06)
晶体振荡驱动器支持SLEEP模式、DEEPSLEEP模式以及STOP模式，共三种系统低功耗模式
选型指南
DP32G030有三个封装，分别为LQFP48、LQFP32、TSSOP20
LQFP48......
铠侠出样最新一代 UFS 4.0 闪存芯片：连读写入速率提升 15%、封装面积减(2024-04-23)
包括高端智能手机在内的下一代移动应用打造。本文引用地址：
256GB：THGJFMT1E45BATV，封装尺寸 9.0 x 13.0 x 0.8mm
512GB：THGJFMT2E46BATV，封装尺寸......
MPQ2908-适用于汽车系统的48V降压变换器(2024-07-10)
外部电源选项的内部LDO
可调强制连续导通工作模式（CCM）和高级异步调制模式（AAM）
采用TSSOP20-EP和QFN-20（3mmx4mm）封装
采用侧面镀锡封装
外部频率扩频调制（FSS）
外部......
Abracon的小尺寸封装连续电压晶体振荡器 - ASCODV系列(2023-08-04)
Abracon的小尺寸封装连续电压晶体振荡器 - ASCODV系列;
【导读】ASCODV系列是Abracon最小的简单封装晶体振荡器，频率范围为1.25MHz至50MHz。该产品的封装尺寸采用行业标准尺寸......
MPQ2908-适用于汽车系统的48V降压变换器(2024-03-28)
保护（OCP）
具有外部电源选项的内部LDO
可调强制连续导通工作模式（CCM）和高级异步调制模式（AAM）
采用TSSOP20-EP和QFN-20（3mmx4mm）封装
采用侧面镀锡封装
外部......
TDK集团最近推出了爱普科斯 (EPCOS) 全新高浪涌电流通流能力的多层压敏电阻系列(2015-07-01)
统技术相比，电流密度可提高3倍。基于此，TDK集团目前开发了封装尺寸为EIA 1210的保护元件，该元件与现有的EIA 2220性能相同，但封装尺寸减小了3倍。除了尺寸紧凑，EIA 2220元件......
豪威发布可用于一次性和重复使用内窥镜微型CMOS图像传感器(2022-11-11)
素（1500x1500）CMOS 图像传感器。OCH2B 是由 OH02B 采用 CameraCubeChip® 超小尺寸封装技术的截面尺寸为 2.5x2.5mm 的带镜头模组，可方......
Vishay新款 Power Metal Strip电阻具有8倍于其他电阻的功率耗散性能(2015-07-01)
Vishay新款 Power Metal Strip电阻具有8倍于其他电阻的功率耗散性能;Vishay推出采用紧凑的0805封装尺寸，功率等级高达1W的WSLP0805...18---表面......
Vishay推出的新款航天级平面变压器具有更低成本、更小尺寸和更高密度(2024-05-13)
求。
该变压器具有通孔端子和多种封装尺寸，广泛应用于开关模式电源以及DC/DC和AC/DC转换器。这些变压器专为恶劣环境而设计，采用具有模制绕组的坚固封装设计，以及高达130 C的工作温度，并且通过了MIL......
Kioxia提供最新一代UFS Ver．4．0嵌入式闪存器件样品(2024-04-25 09:49)
Kioxia提供最新一代UFS Ver．4．0嵌入式闪存器件样品;更小的封装尺寸和性能改进为移动应用带来更好的用户体验全球领先的内存解决方案提供商Kioxia Corporation今天宣布，该公......
Vishay最新推出的云母栅格电阻器较不锈钢器件可提供更优的供电容量、重量和功率密度(2018-08-06)
器为设计人员，提供了相较标准不锈钢栅格设计成本更低的选择，器件采用EDG技术在改善供电容量，重量和功率密度的同时，维持封装尺寸不变。今天发布的器件在40℃时功率达8kW，比同等电阻安装尺寸的标准6500W不锈......
深度拆解苹果Airpods耳机，告诉你它为什么卖那么贵(2017-02-17)
器都可以通过用户的肌肉组织和骨骼中的震动检测到。其封装尺寸为2.0 mm x 2.0 mm x 0.95mm。
Package Photo
Package X-Ray Photo......
Abracon推出面向精确守时应用的10ppb温稳恒温晶振(2022-12-07)
考定时应用时的一个重要考虑因素。 此外，优异的短稳性能也可以提升在GPS应用中窄带锁相环的授时时间和整体精度。
AOC1409 系列封装尺寸为14.9 x 9.7 x......
Kioxia提供最新一代UFS Ver. 4.0嵌入式闪存器件样品(2024-04-27)
适合包括尖端智能手机在内的各种下一代移动应用。
更小的封装尺寸和性能改进为移动应用带来更好的用户体验
全球领先的内存解决方案提供商今天宣布，该公司已开始提供最新一代通用闪存(2)(UFS) Ver. 4.0版嵌......
瑞萨电子推出RL78/G15低功耗MCU，提供RL78产品家族最小尺寸8引脚封装选项(2023-01-12)
家族推出一款全新通用多功能微控制器（MCU）——RL78/G15。该器件以较小的封装尺寸面向8位MCU应用。在8至20个引脚的封装尺寸中包含众多外设功能和4-8KB的代码闪存，最小的8引脚器件尺寸仅为3mm x 3mm......
伟达与台积电、SPIL (矽品科技)洽谈AI GPU产品，在既有的2.5D模式下自wafer level转换至panel level，并放大芯片封装尺寸最受到瞩目，只是由于技术的挑战，foundry、OSAT业者......
RECOM提供高达 20 A 电流的新型 RPL 与 RPH 系列降压转换器(2024-04-18)
电流为 1 A，紧凑型 LGA-M 封装尺寸为 3 × 3 mm ，高度仅为 2 mm。根据输入/输出电压组合的不同，该模块满载时的工作温度可达 80 ℃ 以上，降额时温度高达 125 ℃。5 V 输入......
长电科技发布XDFOI多维先进封装技术 预计明年下半年量产(2021-07-07)
了极窄节距凸块互联技术，封装尺寸大，可集成多颗芯片、高带宽内存和无源器件。
长电科技表示，XDFOI™全系列解决方案通过将不同的功能器件整合在系统封装内，大大降低系统成本，缩小封装尺寸，具有......
芯感智推出高精度、低功耗气压计GZP6816D(2023-03-14)
芯感智推出高精度、低功耗气压计GZP6816D;
【导读】GZP6816D采用标准的2025封装尺寸，量程范围30kPa～110kPa，支持1.8V低电压供电，并进行了宽温度补偿，在0......
灵动再发12寸新品！全新 MM32F0020 系列来了！(2022-02-16)
TSSOP20 两种可选封装形式，全系列配置 32KB Flash 和 2KB SRAM，提供 -40~85°C 和 -40~105°C 产品型号，具体选型信息请参考数据手册。
有关样片的申请事宜，请洽......
赋能旗舰级智能手机主摄应用，思特威推出全新5000万像素1/1.28英寸图像传感器SC580XS(2024-01-11)
一工艺平台打造的升级产品。作为1.22µm像素尺寸图像传感器，SC580XS搭载思特威新一代像素技术SFCPixel®-2以及PixGain HDR®、AllPix ADAF®等多项技术和工艺，以高动态范围、低噪声、100......
Abracon推出4030和6060扁平线一体成型超高功率电感(2024-01-23 11:25)
他电感类型相比，这些系列可以满足所有高功率DC-DC转换要求，包括EMI屏蔽、功率密度和核心损耗方面的最高性能。这种扁线电感经过优化，具有与圆线电感相似的性能，但封装尺寸较小。它是对一体成型圆线6030和1004电感......
level合作模式，则是以AMD及英伟达与台积电、SPIL (矽品科技)洽谈AI GPU产品，在既有的2.5D模式下自wafer level转换至panel level，并放大芯片封装尺寸......
长电科技Chiplet超大尺寸高密度扇出型倒装封装取得重大突破(2023-05-05)
高密度扇出型倒装技术实现业界领先的多元异构芯片倒装的102mm x 102mm超高密度封装集成，可广泛应用于高性能计算芯片等高附加值领域。
图注：长电科技Chiplet超大尺寸高密度扇出型倒装封装，实现整体封装尺寸......
长电科技Chiplet超大尺寸高密度扇出型倒装封装取得重大突破(2023-05-06 14:52)
高密度扇出型倒装技术实现业界领先的多元异构芯片倒装的102mm x 102mm超高密度封装集成，可广泛应用于高性能计算芯片等高附加值领域。
长电科技Chiplet超大尺寸高密度扇出型倒装封装，实现整体封装尺寸......
星曜半导体发布超高性能B3、B2、B25双工器及GPS LFEM模组(2023-01-26)
BAW接近的高性能特殊SAW工艺，继续支持1814和1612两种常见封装尺寸。迭代升级的Band 3双工器，在保持原有低温漂（TCF~-5ppm/K）、高功率的情况下，进一步优化了插损、抑制等指标。Tx......
Bourns推出新型抗硫化固定电阻系列(2019-07-17)
Bourns推出新型抗硫化固定电阻系列;最新符合AEC-Q200规范厚膜电阻器系列 提供八种封装尺寸
美国柏恩Bourns全球知名电子组件领导制造供货商，今天推出新系列的抗硫化AEC......
广和通发布5G RedCap模组系列(2023-06-30)
率体验。
FG131系列采用37mm*39.5mm的 LGA封装尺寸，与广和通Cat.6模组FG101及FG621兼容，能够帮助客户终端从Cat.6快速迭代至5G......
航晶微电子推出HJISO124/HJISO124A隔离运算放大器(2024-11-11 10:20)
HJISO124ADW）外形尺寸图2；引出端功能见下表：绝对最大值电特性参数典型应用HJISO124参考ISO124，HJISO124A典型应用如图3所示。注意事项1)相对于标准的DIP-16封装......
RECOM提供高达 20 A 电流的新型 RPL 与 RPH 系列降压转换器(2024-04-16)
电流范围为 1 A - 20 A。
RPL-1.0 系列的输入电压范围为 3 - 22 V，输出电压为 0.6 - 12 V，输出电流为 1 A，紧凑型 LGA-M 封装尺寸为 3 × 3 mm......
RECOM提供高达 20 A 电流的新型 RPL 与 RPH 系列降压转换器(2024-04-16)
电流范围为 1 A - 20 A。
RPL-1.0 系列的输入电压范围为 3 - 22 V，输出电压为 0.6 - 12 V，输出电流为 1 A，紧凑型 LGA-M 封装尺寸为 3 × 3 mm......
（100 V，2.3 m N沟道ASFET）作为其产品组合中的首选，在紧凑的8x8 mm封装尺寸中兼顾低RDS(on)和强大线性模式（安全工作区）性能，可满足严苛的热插拔应用要求。此外，Nexperia......
Abracon推出适合汽车行业高功率应用的叠层电感(2023-07-31)
被设计为在低电感的情况下支持更高的额定电流值。这些电感是高功率和高开关频率应用的明智选择。 这些通过AEC-Q200认证的叠层电感的温度范围为-40°C至+125°C。封装尺寸......
具有低阻抗和TCR的大功率1W电阻器(2015-10-13)
具有低阻抗和TCR的大功率1W电阻器;日前，Vishay Intertechnology公司最近推出了一款新型表面贴装Power金属条型电阻器配备了1 W的高额定功率，在紧凑的0805封装尺寸。旨在......
Nexperia首款采用SMD铜夹片LFPAK88封装的热插拔专用MOSFET(2023-03-22)
解决方案所积累的专业知识，推出的这款PSMN2R3-100SSE（100 V，2.3 m N沟道ASFET）作为其产品组合中的首选，在紧凑的8x8 mm封装尺寸中兼顾低RDS......
索尔思光电推出全球最小封装100G SFP112系列光模块(2023-10-19)
列产品充分利用了索尔思自研53G EML激光器的优良性能，可将100G光模块的功耗降至3W以下。100G ER1 SFPP12采用高灵敏度APD光接受，传输距离可延申到40km。做为最小封装尺寸的SFP112系列......
灵动微电子发布全新超值型MM32F0140系列MCU(2021-11-15)
系列
产品供货情况和支持
MM32F0140 现提供 LQFP48、LQFP32、QFN32 和 TSSOP20 四种可选封装形式。全系列提供 -40~85°C 和 -40~105°C 产品......
芯讯通发布超小尺寸5G模组SIM8202G－M2：封装尺寸仅30*42mm 四天线设计(2020-07-30)
芯讯通发布超小尺寸5G模组SIM8202G－M2：封装尺寸仅30*42mm 四天线设计;在昨天举行的第十四届国际物联网展期间，芯讯通推出了最新的超小尺寸5G模组SIM8202G-M2，为万......
Abracon推出4030和6060扁平线一体成型超高功率电感(2024-01-24)
密度和核心损耗方面的最高性能。
这种扁线电感经过优化，具有与圆线电感相似的性能，但封装尺寸较小。它是对一体成型圆线6030和1004电感的补充产品。这些封装尺寸是行业中最常用的尺寸，现在......
易飞扬推出5G前传50G SFP56 PAM4光模块完整方案(2022-11-30)
工业级光模块研发取得成功，目前开始组织生产。
50G SFP56系列相对于目前5G前传使用的25G光模块，通过将同样封装尺寸的单个光模块的速率提高到50Gb......
TDK集团将旗下的爱普科斯方框形铁心电源线扼流圈扩展为垂直设计型B82733V系列(2016-03-18)
系列是现有水平设计型B82733F*系列的补充。对于印刷电路板空间非常狭小的应 用，垂直设计特别有优势。比如，新型扼流圈的插入高度为27mm，封装尺寸仅为29mmx
15.5mm，比水平设计型小30......
Littelfuse推出超低功耗负载开关集成电路系列，延长电池寿命(2023-12-28)
，具有：
· 四(4)个凸点，封装尺寸为0.77mm x 0.77mm x 0.46mm，间距为0.4mm
· 四(4)个凸点，芯片尺寸为0.97mm x......
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行业中出类拔萃。 科玛通信专业、专注，诚信经营，我们愿与各界朋友共同携手，以诚相待，共创美好未来。 科玛品质不需要用华丽的语言来修饰，只需要您的实践应用来证明。 科玛产品详细分类晶振恒温晶振OCXO 封装尺寸
，保护电路上依不同产品需求与封装尺寸
;立拓科技;;代客批量烧录芯片服务：专业机器烧录（STM8S103F3 8S003F3） TSSOP20封装IC特价0.1X元/片，量大优惠！c8051f300 封装QFN10 特价0.2X元/片
我们可以根据客户的需要定制各种COB，SMT，TAB，COG，COF封装尺寸产品。设计制造的LCD产品用于医疗，文教，科研工业设备及家用电器上。产品主要应用于器械仪表、电子游戏机、遥控器系列、电子
电器仪表有限公司热诚欢迎各界前来参观、考察、洽谈业务。 《乐清市安航电器有限公司》公司位于中国电器之都 温州柳市 上池村 ，电器城向南走300米左右。 船用表系列概括： Q（F）96船用表系列： 安装尺寸
℃ 4.工作角度:270±5° 5.操作力矩:1.0-5.0kg.cm 6.电气参数:16A 250V/AC 15A 125V/AC 7.安装尺寸：Ø28.6-M4 ⁄ Ø24-M3 8.产品认证：有
直插系列,贴片系列.陶瓷系列,各种封装尺寸,频率,有8*4.5 5*7，6*3.5，5*3.2，3.2*2.5 2*2.5等封装原盘及插件系列2*6 3*8 49s 49smd 49u DIP-8 DIP
靠性等特点，尤其符合现代电子系统电源设计中对电源产品性能指标及封装尺寸的要求。 信誉源于品质,我们将一如既往地以严谨的态度做好每一个细节，与您共创美好的未来。
完成后根据不同参数将LED元件分类至132BIN的收集箱内。 产品特性 适用于各种不同封装尺寸的SMD类型发光二极管材料，如3528，5050单、双、三晶测试和分类。 配备本公司自主研发的分光电脑系统 快速
;乐清市星际继电器有限公司;;本公司专业从事继电器开发和生产，引进和吸收国外最新技术。采用国际IEC技术标准，建立完善质量管理系统和检查手段，产品性能，按装尺寸同国外产品保持一侄。是替