资讯
TTP利用AI开发新型的植入式心率监测设备(2024-05-15)
TTP利用AI开发新型的植入式心率监测设备;剑桥的TTP公司开发了一种创新的低功耗人工智能（AI）系统，专门用于植入式医疗设备。该公司的AI框架能够对实时心电图数据进行高效分类，并在......
机械制动（EMB）、配电、无刷直流驱动器（BLDC）、安全开关、反向电池和DCDC转换器等应用。
PG-LHDSO-10-1-2-3组合
SSO10T TSC的占板面积为5 x 7 mm²，并且......
英飞凌适合高功率应用的QDPAK和DDPAK顶部冷却封装注册为JEDEC标准(2023-04-13)
电动汽车等产业创造了永续价值。为了应对相应的挑战，英飞凌科技股份公司 宣布其高压MOSFET 适用的 QDPAK 和 DDPAK 顶部冷却 (TSC) 封装已成功注册为 JEDEC 标准。这项......
英飞凌适合高功率应用的QDPAK和DDPAK顶部冷却封装注册为JEDEC标准(2023-04-14 10:26)
凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码： IFNNY）宣布其高压MOSFET 适用的 QDPAK 和 DDPAK 顶部冷却 (TSC) 封装已成功注册为 JEDEC 标准。这项......
英飞凌推出用于功率MOSFET的新型SSO10T TSC顶部冷却封装，为现代汽车应用提供更高效率(2024-04-12)
，并更大程度地降低未来汽车电源设计的冷却要求和系统成本。因此，SSO10T TSC适用于电动助力转向（EPS）、电子机械制动（EMB）、配电、无刷直流驱动器（BLDC）、安全开关、反向电池和DCDC......
通过封装和散热技术提高数据中心服务器开关模式电源功率密度(2023-04-24)
部散热片直接连接（见图4）。在这里，没有热量通过PCB和热过孔，这意味着它们对总热阻没有贡献。这提高了整体导热性，并允许更高的封装最大功耗。TSC的另一个优点是，它能够释放PCB侧对面的空间，可留作布局栅极驱动......
英飞凌推出适用于高能效电动汽车快充的650V CoolMOS™ CFD7A(2023-11-27)
汽车重量、提高设计灵活性并降低汽车的总体拥有成本。这一新产品系列通过顶部和底部冷却封装实现了多种功能和优势特性，是对现有CoolMOS CFD7A产品系列的有效补充。QDPAK TSC（顶部冷却）封装......
意法半导体：均衡电流，实现车规智能驱动器的最佳性能(2024-04-15)
让设计人员全面了解集成电路内的热量分布，揭示所有潜在的危险因素。
为了评估智能保护电路在恶劣的车用环境中的保护效果，必须在两种不同的应用场景和恶劣的短路条件下分析驱动器内的热量分布：
● 端子短路(TSC......
英飞凌推出用于功率MOSFET的新型SSO10T TSC顶部冷却封装，为现代汽车(2024-04-12)
英飞凌推出用于功率MOSFET的新型SSO10T TSC顶部冷却封装，为现代汽车;科技股份公司近日推出采用OptiMOS™ MOSFET技术的封装。该封装采用顶部直接冷却技术，具有出色的热性能，可避......
均衡电流，实现车规智能驱动器的最佳性能(2024-01-29)
评估智能保护电路在恶劣的车用环境中的保护效果，必须在两种不同的应用场景和恶劣的短路条件下分析驱动器内的热量分布：
· 端子短路(TSC)
· 负载短路(LSC)
端子......
均衡电流,实现车规智能驱动器的最佳性能(2024-01-29)
所有潜在的危险因素。
为了评估智能保护电路在恶劣的车用环境中的保护效果，必须在两种不同的应用场景和恶劣的短路条件下分析驱动器内的热量分布：
● 端子短路(TSC)
● 负载短路(LSC)
端子......
均衡电流,实现车规智能驱动器的最佳性能(2024-07-11)
所有潜在的危险因素。
为了评估智能保护电路在恶劣的车用环境中的保护效果，必须在两种不同的应用场景和恶劣的短路条件下分析驱动器内的热量分布：
● 端子短路(TSC)
● 负载短路(LSC)
端子......
均衡电流，实现车规智能驱动器的最佳性能(2024-01-29)
评估智能保护电路在恶劣的车用环境中的保护效果，必须在两种不同的应用场景和恶劣的短路条件下分析驱动器内的热量分布：
•端子短路(TSC)
•负载短路(LSC)
端子......
均衡电流，实现车规智能驱动器的最佳性能(2024-01-30)
让设计人员全面了解集成电路内的热量分布，揭示所有潜在的危险因素。
为了评估智能保护电路在恶劣的车用环境中的保护效果，必须在两种不同的应用场景和恶劣的短路条件下分析驱动器内的热量分布：
· 端子短路(TSC)
· 负载......
s3c2440裸机-电阻触摸屏-3-触摸屏TSC初始化和中断服务程序框架(2024-07-04)
s3c2440裸机-电阻触摸屏-3-触摸屏TSC初始化和中断服务程序框架;1. ADC中断产生流程
中断源：
这里是ADC和TSC共用一个中断源。
SRCPND表示......
英飞凌推出适用于高能效电动汽车快充的650V CoolMOS CFD7A(2023-11-28 11:05)
汽车重量、提高设计灵活性并降低汽车的总体拥有成本。这一新产品系列通过顶部和底部冷却封装实现了多种功能和优势特性，是对现有CoolMOS CFD7A产品系列的有效补充。QDPAK TSC（顶部冷却）封装......
s3c2440裸机-电阻触摸屏编程(3.触摸屏TSC的初始化和中断服务程序框架)(2023-08-02)
s3c2440裸机-电阻触摸屏编程(3.触摸屏TSC的初始化和中断服务程序框架);1. ADC中断产生流程
中断源：
这里是ADC和TSC共用一个中断源。
SRCPND表示......
现代电动汽车车载充电器的高效散热管理设计(2023-05-18)
可避免地加剧了寄生效应，从而导致振铃。
图5：采用顶部散热的SMD功率器件
可缩短栅极轨迹减少寄生效应 TSC允许将所有元器件放置在同一个双面PCB上，因此，可以将驱动器直接放置在相应的MOSFET的下......
英飞凌推出适用于高能效电动汽车快充的650V CoolMOS™ CFD7A(2023-11-29)
设计灵活性并降低汽车的总体拥有成本。这一新产品系列通过顶部和底部冷却封装实现了多种功能和优势特性，是对现有CoolMOS CFD7A产品系列的有效补充。QDPAK TSC（顶部冷却）封装......
Counterpoint：2023年印度5G智能手机出货量将超4G(2023-01-09)
2023年底将超过4G的出货量。本文引用地址：2022年，的出货量预计在同比增长81%，主要是由于它们在低价区域(小于2万卢比或244美元)的扩张和网络的推出。
5G手机在低价位段（<20,000......
为更高功率密度的 EV,车载充电器OBC 指明路线图(2022-12-15)
提高性能，但其中许多解决方案变成了多板组件，仅将 IMS 用于功率器件，将 FR4 用于驱动器和无源元件，显着增加了设计和制造的复杂性。
半导体结和冷板之间的热阻是决定导热能力的关键热设计参数。TSC......
英飞凌全新CoolSiC™ MOSFET 750 V G1产品系列推动汽车和工业解决方案的发展(2024-03-14)
、降压/升压和移相全桥（PSFB）拓扑结构进行了优化。这些MOSFET适用于典型的工业应用（包括电动汽车充电、工业驱动器、太阳能和储能系统、固态断路器、UPS系统、服务器/数据中心、电信等）和汽......
以SGET协会OSM标准首创有662引脚的OSM模组——凌华智能引领嵌入式运算市场(2024-07-02 15:10)
于 NXP i.MX 8M Plus 的开放式标准模块OSM-IMX8MP，首创开放式标准模块模组（OSM模组），实现在嵌入式运算领域的持续突破。行走在全球边缘运算的前端，凌华智能引用SGET协会OSM......
IR推出坚固可靠的全新1200V超高速绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 系列(2013-06-14)
IR推出坚固可靠的全新1200V超高速绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 系列;IR推出坚固可靠的全新1200V超高速绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 系列，针对工业电机驱动及不间断电源 (UPS) 应用......
以SGET协会OSM标准首创有662引脚的OSM模组——凌华智能引领嵌入式运算市场(2024-07-02)
Plus 的开放式标准模块OSM-IMX8MP，首创开放式标准模块模组（OSM模组），实现在嵌入式运算领域的持续突破。
行走在全球边缘运算的前端，凌华智能引用SGET......
s3c2440裸机-电阻触摸屏编程(1.电阻触摸屏原理)(2023-08-02)
屏的等效电路可以看成如下图：
计算触点的X，Y坐标分为如下两步（见下图）：
1.计算Y坐标：
在Y+电极施加驱动电压Vdrive， Y-电极接地，由于上下两层膜形成触点，X+做为触点的引出端，测量......
英飞凌全新CoolSiC MOSFET 750 V G1产品系列推动汽车和工业解决方案的发展(2024-03-18)
）、HERIC、降压/升压和移相全桥（PSFB）拓扑结构进行了优化。这些MOSFET适用于典型的工业应用（包括电动汽车充电、工业驱动器、太阳能和储能系统、固态断路器、UPS系统、服务器/数据中心、电信......
s3c2440裸机-电阻触摸屏-1-电阻触摸屏原理(2024-07-04)
屏的等效电路可以看成如下图：
计算触点的X，Y坐标分为如下两步（见下图）：
1.计算Y坐标：
在Y+电极施加驱动电压Vdrive， Y-电极接地，由于上下两层膜形成触点，X+做为触点的引出端，测量......
英飞凌全新CoolSiC™ MOSFET 750 V G1产品系列推动汽车和工业解决方案的发展(2024-03-19)
、LLC/CLLC、双有源桥（DAB）、HERIC、降压/升压和移相全桥（PSFB）拓扑结构进行了优化。这些MOSFET适用于典型的工业应用（包括电动汽车充电、工业驱动器、太阳能和储能系统、固态......
s3c2440裸机-电阻触摸屏编程(2.触摸屏TS控制器)(2023-08-02)
to the No operation Mode).
触摸屏TSC控制寄存器
电阻触摸屏的原理本质上就是ADC，ADC相关寄存器介绍详见s3c2440裸机-ADC编程TSC相比ADC多了一个ADCTSC寄存器，如下图：当bit[2......
s3c2440裸机-电阻触摸屏-2-触摸屏TS控制器(2024-07-04)
to the No operation Mode).
触摸屏TSC控制寄存器
电阻触摸屏的原理本质上就是ADC，ADC相关寄存器介绍详见s3c2440裸机-ADC编程 TSC相比ADC多了一个ADCTSC寄存器，如下图：
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英飞凌顶部散热封装注册为JEDEC标准，助力功率密度更上层楼(2023-04-24)
英飞凌顶部散热封装注册为JEDEC标准，助力功率密度更上层楼;日前，英飞凌宣布其高压MOSFET 适用的 QDPAK 和 DDPAK 顶部散热 (TSC , Top Side Cooler) 封装......
成苹果5大市场之一，印度二季度高端智能机大增 112%(2023-08-03)
~15000 印度卢比(约 122~244 美金)细分市场推出 5G
智能手机以扩大覆盖范围，Shilpi·Jain 预计各品牌将在节日期间推出有趣的产品和优惠来吸引消费者，而 5G 将成......
凌华科技推出完整的工业级平板电脑解决方案(2024-01-11)
伙伴联盟的钛金级会员，通过与 AUO® Display Plus 的合作，确保可靠的产品交付、大幅节省总体拥有成本、并加快客户产品的上市时间。了解更多有关边缘可视化的信息，请访问：凌华......
贾跃亭圆梦！亏损34.35亿后，终于亲手交付首辆FF 91(2023-08-15)
将邀请共创参与者、第二阶段共创交付的首批用户，以及开发者共创候选人参加8月17日的开发者共创签约仪式。
自2014年成立至2022年年底，FF累计亏损已达34.35亿美元（约合人民币244亿元）。持续......
夏普全盘接手，东芝正式告别笔记本电脑市场(2020-08-10)
（TSC）的80.1%的股份出售给夏普公司，夏普于2019年1月将TSC更名为Dynabook。当时东芝表示，在有关TCS进行的开发、制造、销售等与电脑相关的业务中，东芝允许夏普使用东芝品牌。而今年6......
Lumileds 推出全新 LUXEON 5050 HE Plus LED，为户外和工业照明提供 199 流明/瓦(2024-12-31 10:36)
也能降低能源成本效率和能源可持续性是工业和户外照明应用选择 LED 的关键驱动因素。随着 LUXEON 5050 HE Plus 的推出，Lumileds 可提供每瓦 199 流明和 746 流明的高质量光输出，并将......
龙芯3A6000首次杀入美国市场：多达12种配置(2024-07-01)
)。
事实上，它就是快科技之前评测过的龙芯3A6000主机的主板。
它采用244 x 204毫米的DTX板型，绿色风格，带有两条DDR4内存插槽、两个M.2接口(Key-M/E各一......
单片机时钟频率与PWM信号频率(2024-12-14)
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32786......
一季度全球x86服务器营收增长6.7%：联想大涨39.9%，浪潮大跌38.7%(2023-06-12)
显示，一季度全球x86服务器厂商收入为244亿美元，同比增长6.7%。
具体厂商表现方面，联想集团一季度的x86服务......
xMEMS宣布推出第二代高灵敏度固态MEMS扬声器Montara Plus(2023-01-16)
商以及对这种新的固态换能器技术感到兴奋并希望体验的发烧友提供Montara Plus评估套件。该评估套件包括3D打印的Montara Plus耳塞和一个直流偏置电源，用于驱动通过资格预审的标准耳机放大器列表中的Montara Plus IEM，例如HIFIMAN......
xMEMS宣布推出第二代高灵敏度固态MEMS扬声器Montara Plus,用于(2023-01-16)
和一个直流偏置电源，用于驱动通过资格预审的标准耳机放大器列表中的Montara Plus IEM，例如HIFIMAN、S.M.S.L.和Topping等公司。
xMEMS营销和业务开发副总裁Mike......
英飞凌高压超结 MOSFET 系列产品新增工业级和车规级器件，用于静态开关应用(2023-07-27)
汽车车载充电器等应用。
该产品组合进行了重要扩充，新增了创新的 QDPAK顶部冷却（TSC）封装，能够在较小的封装尺寸内实现丰富的功能。这些特性使得该器件在低频开关应用中极具优势，同时......
英飞凌高压超结MOSFET系列产品新增工业级和车规级器件(2023-07-28)
冷却（TSC）封装，能够在较小的封装尺寸内实现丰富的功能。这些特性使得该器件在低频开关应用中极具优势，同时还可以降低成本。得益于新型大功率 QDPAK 封装，这款器件的导通电阻值仅为 10 mΩ，在市......
xMEMS宣布推出第二代高灵敏度固态MEMS扬声器Montara Plus，用于高分辨率发烧友级IEM(2023-01-16 11:05)
DAC/amp制造商以及对这种新的固态换能器技术感到兴奋并希望体验的发烧友提供Montara Plus评估套件。该评估套件包括3D打印的Montara Plus耳塞和一个直流偏置电源，用于驱动......
71M6532D数据手册和产品信息(2024-11-11 09:18:41)
71M6532D数据手册和产品信息;71M6531D/F和71M6532D/F是带有MPU内核、RTC、闪存和LCD驱动器的高度集成SoC。专有的一次变换技术(Single Converter......
xMEMS推出第二代高灵敏度固态MEMS扬声器(2023-01-16)
商以及对这种新的固态换能器技术感到兴奋并希望体验的发烧友提供Montara Plus评估套件。该评估套件包括3D打印的Montara Plus耳塞和一个直流偏置电源，用于驱动通过资格预审的标准耳机放大器列表中的Montara......
Microland 宣布获得 Juniper Networks 的全球 Elite Plus 资格，将推出网络即服务产品(2024-05-06 09:17)
Microland 宣布获得 Juniper Networks 的全球 Elite Plus 资格，将推出网络即服务产品;Microland 将致力于打造和推出基于用户体验的网络即服务 (NaaS......
78M6612SP-EVM-1数据手册和产品信息(2024-11-11 09:20:30)
78M6612SP-EVM-1数据手册和产品信息;Teridian™的78M6612分相评估板是用于单个电源出口测量的电气测量单元，评估板安装了TSC 78M6612功率和电能测量IC......
传iPhone 17 Slim将采用新型OLED显示屏 以实现极薄机身(2024-10-12)
传iPhone 17 Slim将采用新型OLED显示屏 以实现极薄机身;
【导读】随着iPhone Plus销量逐年下降，苹果希望用更令人兴奋的产品来替代Plus系列。传闻......
相关企业
、244、243E、7120、9540、1690、2208等。 与多家知名企业建立合作关系，如：MOTOROLA（symbol）、Metrologic、TSC、TEC、Zebra、Clever、Zebex
;丰本有限公司;;我司是高新技术企业,专业从事研发,制造和销售电脑配件和数字视频产品.主要产品：上网本板卡/USB显示器。IC产品：LED驱动IC（SCT系列兼容MBI5026/5024）、触控IC
;深圳诚裕电子有限公司;;公司热线：0755--000000000 胡R：18938929615 QQ:1670590901 本公司 一级分销台湾九阳IC Plus ,巨芯一级代理 WS2801
;A-PLUS;;
;tsc;;
;A Plus;;
tsc;;;
logic-plus;;;
see-plus;;;
ic-plus;;;