资讯
中美芯片战升级(2024-01-24)
中美芯片战升级;美国以国家安全风险为由，采取了重大措施，试图制止或至少限制中国获取用于人工智能（AI）和高性能计算（HPC）应用的先进处理器。中国对美国成功说服荷兰政府停止向中国提供ASML先进......
芯联集成CEO赵奇受邀参加“科创板开市五周年峰会”(2024-07-29 13:05)
8英寸碳化硅工程批已顺利下线，成为国内首家8英寸碳化硅工程批下线的企业。成本问题一直是碳化硅进入大规模商业化应用的障碍。赵奇表示，公司正通过将晶圆制造从6英寸转向8英寸，提升良率以及优化器件三大措施......
芯联集成CEO赵奇受邀参加“科创板开市五周年峰会”(2024-07-29)
，提升良率以及优化器件三大措施来进一步推动碳化硅器件的单位成本下降到硅基器件的2.5倍甚至2倍以内，加速碳化硅的大规模商业化应用。
碳化硅的大规模量产不单单是半导体市场增长的亮点。现阶段，应用......
如何保障AI安全？OpenAI详细解答，将积极与各国政府接触(2023-04-06)
是必要的，以确保这种做法被广泛采纳。因此，我们积极与各国政府接触，探讨最佳的监管形式。
从实际使用中学习，提高保障措施
我们尽力在系统部署之前预防可预见的风险，但实验室中的学习永远有限。我们广泛研究和测试，但无......
迎接下一个20年 金泰克品牌全面升级、进击存储新时代(2021-05-29)
全球布局。
在产品战略上，金泰克总经理许小峰表示，“当前金泰克还是跟随者，幸运的是我们也没有掉队，我希望未来金泰克能成为引领者，产品引领整个存储市场潮流。”
四大措施，品牌全面升级
然而......
芯联集成CEO赵奇受邀参加“科创板开市五周年峰会”(2024-07-29)
正通过将晶圆制造从6英寸转向8英寸，提升良率以及优化器件三大措施来进一步推动碳化硅器件的单位成本下降到硅基器件的2.5倍甚至2倍以内，加速碳化硅的大规模商业化应用。
碳化......
Arm全面计算解决方案为广泛的终端设备带来全新的性能、安全性和Armv9架构的功能(2021-05-26)
发布首款全面计算解决方案，落实 Arm设计战略的三大关键原则——计算性能、开发者可及性和安全性。
通过同时满足这三大关键原则，Arm 提供了出色的性能、安全性、可扩展性和效率，让全球数百万开发者都可取用。这些......
芯联集成总经理赵奇：公司2026年收入预计将超100亿(2024-10-31 13:26)
端良率提升及价格优化。碳化硅产业链从衬底、外延、器件制造、模块封装等各环节良率和价格的进一步优化，是产业进入大生产阶段的必然历程。三大措施提升成本优势。明年8英寸SiC MOSFET产品进一步量产，由于面积扩大、单片......
四路“全能王”浪潮信息 NF8480M6 为 IT 基础架构“做减法”(2023-05-31 14:45)
量和 CPU 频率显著提高， UPI 通道升级至 6 个，每颗 CPU 将使用两个 UPI 连接到其对等方， CPU 之间的数据通讯带宽翻倍，让非 NUMA 设计的应用获得更好的性能表现，为用......
四路"全能王" 浪潮信息 NF8480M6 为 IT 基础架构"做减法"(2023-05-31)
绿色节能技术，性能功耗并行
服务器作为数据中心的三大 IT 基础设施之一，整体功耗能占到数据中心总能耗的 40%-50% ，在不牺牲性能和可靠性的前提下降低服务器功耗，选择绿色节能的......
比亚迪的三大混动技术，个个都是世界级，新老司机必须要懂(2023-11-14)
复杂的野外环境毫无压力。
四、技术对比总结
从技术角度来看，比亚迪的三大混动技术各有特色。DM-i以其出色的燃油经济性在城市行驶中表现出色；DM-p则以其强大的动力输出提供了优异的公路性能；而DMO则以......
新的Armv9 CPU加速AI在移动设备等领域的发展(2024-06-13)
优势可扩展到包括旗舰智能手机、AI PC，以及主流移动设备、XR 和可穿戴设备等在内的各类消费电子设备，彰显了我们致力于实现无处不在的 AI 所作的努力。
新增至 Armv9 CPU 组合的新品包括具备超强性能的......
中科驭数第三代DPU K2-Pro正式发布：有什么细节值得关注？(2024-06-28)
使得开销迅速上升。所以，如何帮助让用户节省开销就显得尤为重要了。
中科驭数最新推出的K2-Pro便能够为提升数据中心的网络吞吐量，降低传输延迟，提高数据传输效率，同时为云计算、智能计算、高性能计算等场景提提供纯国产高性能的......
“后摩尔时代”来了：肖特扩充玻璃基板产品组合，助力人工智能时代的先进半导体封装技术(2023-10-13 11:16)
的行动计划分为三个重点板块：研究、升级和投资。” 何德瑞博士说道，“基于肖特与行业持续不断的交流，我们现在正在加快产品开发，并且已经建立起领先优势，可以即刻供应芯片行业研发团队所需的高品质玻璃基板。”该行动计划涉及对芯片封装设计和市场有直接影响的三大......
美国正在审查中国使用RISC-V芯片技术对国家安全的影响(2024-04-24)
芯片更有望突破800亿颗。
2023年，麻省理工科技评论将RISC-V评选为十大突破性技术，并给出了高度评价，认为其有望改变一切的芯片设计。如今 RISC-V 已经成为和 x86、ARM 并列的三大......
液冷方案让服务器CPU不再变烤肉架(2020-07-31)
液冷方案让服务器CPU不再变烤肉架;热！很热！非常热！随8月到来中国多地进入高温模式，服务器散热又迎来大考。
互联网的快速发展，使人们对网络、云端以及各类大数据处理诉求不断增加，随之而来的是对服务器产品性能的......
多座芯片工厂奠基/落成/增资！(2024-08-05)
满足欧盟对汽车和工业芯片本地化的需求；英特尔俄亥俄州两座晶圆厂投资额提升至280亿美元，为了持续推进英特尔IDM 2.0战略，其宣布了一系列降低成本重大措施；英飞凌宣布号称“全球最大的8英寸碳化硅功率晶圆厂”居林......
自适应均衡器系统电子电路(2024-08-12)
受能力。输入电路中使用的元器件都应当有足够的ESD抵御能力，以应对设计中的最大ESD事件。通过适当的选择与设计，所有的电路元器件(包括机箱、连接器和PCB等)均可以实现均衡器和其它接口器件的ESD防护。
提高性能的......
CPU 2.0时代即将到来！爆炸性成果使任何CPU性能提升100倍(2024-06-14)
的PPU技术具有三大核心优势：首先，PPU能够将CPU性能提升100倍，开启SuperCPU时代，同时保持与传统软件和应用程序的完全向后兼容性。
其次，PPU能够......
苏姿丰亲临北京：AMD掀起AI PC中国浪潮(2024-03-22)
丰介绍了人工智能时代AMD公司围绕AI技术的三大战略重点。
第一，AMD将提供CPU、GPU和NPU在内的最广泛的高性能和最节能的引擎组合；
第二，AMD将打造一个开放的、经过验证的、对开发者友好的软件平台，建设......
苏姿丰亲临北京：AMD掀起AI PC中国浪潮(2024-03-25 09:26)
公司围绕AI技术的三大战略重点。第一，AMD将提供CPU、GPU和NPU在内的最广泛的高性能和最节能的引擎组合；第二，AMD将打造一个开放的、经过验证的、对开发者友好的软件平台，建设生态系统；第三......
本田的双轨战略：氢燃料电池与纯电动汽车平衡发展(2023-05-08)
）采购电池，用于轻型商用纯电动车。
在电池资源的采购和资源循环领域，Honda将与合作伙伴共同加大措施力度，积极利用回收再生资源，努力推动实现环境零负荷。
在软件领域，Honda将加......
新的人工智能法规将如何影响供应链？(2023-11-14)
政府旨在保护其国家利益，并保持人工智能技术的竞争优势。
虽然美国正在采取重大措施来监管人工智能，但欧盟一直处于制定全面人工智能立法的竞争的最前沿。其具......
告别32位移动计算 Arm TCS23再次提升性能极限(2023-07-17)
上一代相比，双双在能效方面都提高了 20%。Cortex-A720 是业界主流的 CPU IP，可提高持续性能，是新 CPU 集群的核心主力，而Cortex-A520 是最出众的的高效性能核心。为了......
产品阵容再扩充！适用电机控制应用的RX26T(2023-10-23)
待访问，实现了高计算性能
● 搭载了电机/逆变器控制必需的三角函数计算器，提高了执行周期数
● 提高了定时器功能和模拟功能的易用性和性能
● 用于部分保护重要算法免于泄露和非法复制的Trusted......
Akamai 报告：亚太地区及日本尚未做好抵御网络威胁的准备(2023-09-21)
所有企业 (97%) 都表示在抵御爬虫程序攻击方面有所改善。在使用第三方解决方案的企业中，有超过半数 (54%) 的企业表示在部署此类解决方案后其网络安全能力显著提高。在提高幅度显著的企业中，经常提到的三大......
“史上最大产品发布会”上，Arm用哪些产品打造“全面计算”？(2023-01-14)
算平台
全面计算离不开互连技术，毕竟没有互连，CPU或GPU都是成为信息孤岛，难以实现数据流通，而在全面计算架构中，系统瓶颈往往在于不同模块之间的互通带宽上，因此互连技术对提高系统性能......
聚焦三方面：Arm如何赋能边缘AI(2024-09-03)
Synaptics等厂商采用。最新的Ethos U85还提供了对Transformer等新一代神经网络技术的原生支持。相比上一代产品性能提高4倍，能效提高了20%。
值得注意的是，Ethos U85不仅......
聚焦三方面：Arm如何赋能边缘AI(2024-09-05 12:23)
U85还提供了对Transformer等新一代神经网络技术的原生支持。相比上一代产品性能提高4倍，能效提高了20%。值得注意的是，Ethos U85不仅可以与Cortex M系列嵌入式处理器搭配，还可......
新平台全面升级:德承海量展示多款Alder Lake平台工业电脑及工业平板电脑(2024-02-01)
在极端环境下也可稳定运行。
三大系列平板电脑 符合各式应用环境
本次搭载新平台的三大德承平板电脑系列，包含了符合一般工业应用的工业平板电脑(CV Series+P1301)、与户外使用的高亮度平板电脑(CS Series......
新平台全面升级：德承海量展示多款Alder Lake平台工业电脑及工业平板电脑(2024-02-01 14:20)
系列平板电脑 符合各式应用环境本次搭载新平台的三大德承平板电脑系列，包含了符合一般工业应用的工业平板电脑(CV Series+P1301)、与户外使用的高亮度平板电脑(CS Series+P1301......
“后摩尔时代”来了:肖特扩充玻璃基板产品组合,助力人工智能时代的先进半导体封装技(2023-10-13)
现在正在加快产品开发，并且已经建立起领先优势，可以即刻供应芯片行业研发团队所需的高品质玻璃基板。”
该行动计划涉及对芯片封装设计和市场有直接影响的三大方面：
1.产品创新：肖特......
“后摩尔时代”来了：肖特扩充玻璃基板产品组合，助人工智能时代的先进半导体封装技术(2023-10-13)
瑞博士说道，“基于肖特与行业持续不断的交流，我们现在正在加快产品开发，并且已经建立起领先优势，可以即刻供应芯片行业研发团队所需的高品质玻璃基板。”
该行动计划涉及对芯片封装设计和市场有直接影响的三大方面：
1......
AI如何赋能可持续发展？IBM 最新调研揭秘现状：企业投资热情不减，但行动尚未跟上(2024-11-14)
半数的受访者表示在报告和合规方面遇到挑战，只有部分受访者 (29%) 认为，提高报告的准确性是他们最希望从技术投资中获得的三大收益之一。例如，Ikano 集团已经通过技术投资实现了ESG 数据......
DRAM急速下滑，三星市占率上升(2023-03-04)
士的高带宽存储器 (HBM) 订单一直在激增。与其他 DRAM 相比，HBM 通过垂直连接多个 DRAM 显着提高了数据处理速度。它们与中央处理器（CPU）和图形处理器（GPU）协同工作，可以极大地提高服务器的学习和计算性能......
联电将启动新一波长约涨价：涨幅最高达12％，明年生效(2021-11-30)
联电将启动新一波长约涨价：涨幅最高达12％，明年生效;据中国台湾地区经济日报报道，11月30日，晶圆代工产能供不应求态势延续，联电将启动新一波长约涨价措施，主要针对营收占比达三成以上的三大......
plc控制系统原理及分类(2023-09-15)
这也就造成了在集中控制系统中，一台设备或者一条生产线发生故障，将会影响到整个系统。对I/O点数和储存容量要求较高。
PLC控制系统三大类之三——集散控制系统
集散控制系统也可以称为分布式控制系统，必须由一台具有通信功能的......
什么是PLC PLC的结构及各部分的作用(2023-10-25)
、采用性能优良的开关电源。
5、对采用的器件进行严格的筛选。
6、良好的自诊断功能，一旦电源或其他软，硬件发生异常情况，CPU立即采用有效措施，以防止故障扩大。
7、大型PLC还可以采用由双CPU构成......
新平台全面升级：德承海量展示多款Alder Lake平台工业电脑及工业平板电脑(2024-02-01)
美国军规冲击震动标准 MIL-STD-810H，确保在极端环境下也可稳定运行。
三大系列平板电脑 符合各式应用环境
本次搭载新平台的三大德承平板电脑系列，包含了符合一般工业应用的工业平板电脑(CV......
解锁极致性能：Arm Cortex－X925 IPC 提升15%，终端用户体验感再突破(2024-10-09 13:31)
能有效缓解高频下过热问题。
图：Arm Cortex-X925提升IPC 15%，性能增幅比以往高出1.5倍
什么是 IPC？它为何重要？
IPC 是评估 CPU 性能的关键指标，用于......
基于C8051F020单片机实现多波段光谱辐射计采集系统的设计(2023-05-31)
耗等原则。首先，由于浮标在海中采用自主供电方式连续工作三个月以上，必须合理利用供电电池的能量以确保电池有足够的电量供给仪器正常工作。为此，必须采取有效的措施提高电源的利用率。其次，海水......
三维集成技术何以助力人工智能芯片开发，推动“新基建”？(2020-08-17)
工智能芯片的开发成为人工智能技术发展的关键一环。在面对急剧攀升的数据量和计算量时，计算和存储成为了人工智能芯片开发面临的两座大山，大规模的数据计算会造成存储的读取和返回远跟不上芯片的频率，产生严重的延迟，影响芯片整体性能的提升。
最理......
德承强固型嵌入式工控机 抢攻Edge AI应用市场(2024-09-19)
- DIAMOND产品线中的三大高阶性能系列机种（DV / DX / DS）不仅支持Raptor Lake-S Core CPU，还能根据应用和环境需求灵活选择体积、功能及扩展性等选项。而在GPU......
全新智能电动混合动力系统解析(2024-04-17)
通用汽车终于在当前的需求格局下，准备推出的全新一代智电插混系统，旨在解决插混2.0时代的三大用户痛点：匮电性能下降、驾驶品质不一致及电池安全挑战。
以“真性能、超平顺、高安全”的技术优势为基础，这一......
域控制器：群雄逐鹿，何者为王？(2023-06-14)
RX系列,可以全面覆盖从低成本到高性能的应用场景。
芯驰科技：芯驰科技E3系列产品CPU主频高达800MHz,具有高达6个CPU内核,其中4个内核可配置成双核锁步或独立运行,填补......
电子电路设计之工控设备抗干扰总结(2024-10-31 22:30:14)
从不正常状态尽快恢复的方法。
提高敏感器件抗干扰性能的常用措施......
乐鑫科技发布首款集成Wi-Fi 6 + Bluetooth 5的RISC-V SoC(2021-04-12)
远距离通信。它还支持2 Mbps PHY，用于提高传输速率和数据吞吐量。
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802.11ax在现有的Wi-Fi标准上增加了多种功能。我们挑选了其中有助于提升物联网设备性能的部分，用于......
确保芯片设计长期领导地位 美国必须直面三大关键挑战(2022-12-02)
题为“半导体设计领导力日益增长的挑战””的报告指出，美国芯片设计行业面临的三大主要挑战，并强调了加强美国作为全球半导体创新和劳动力领导者地位的机会。
报告指出，到2030年，美国......
DPU火爆之后，应用之路如何了？(2024-04-02)
级副总裁张宇先生进一步指出，随着AI技术的快速发展，大模型的应用越来越广泛，算力需求呈现出指数级增长。而DPU作为算力底座的重要组成部分，其性能的提升直接关系到整个系统的运行效率。从行......
三星宣布与Arm联合优化下一代基于GAA的Cortex-X CPU(2024-02-21)
技术的PPA优势的关键因素。
生成式人工智能是提供卓越用户体验的新一波产品的关键增长动力。通过此次合作，三星和Arm正在加速在三星最新的GAA工艺技术上实现下一代Cortex-X CPU的优化实施，从而实现具有行业领先性能的下一代产品创新。 ......
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测试都通过了规范化的内部管理，对开发过程进行全面监控。与同类产品的其他制造商相比，公司更加注重发展高安全性能的cpu卡、逻辑加密卡方面的技术应用。
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第一，信誉第一”的三大服务原则；备受各大小企事业单位客户的广泛好评！并与众多企事业单位达成长期的合作伙伴关系。价格实惠合理，专业公司服务有保证，欢迎新老客户来电洽谈！以我们至诚的服务为您打造环保、舒适、和谐的生活及工作环境！
提出＂品质、技术、满意＂的三大保证，凡是博士眼镜的消费客户，即享有三大保证，可获得专业的服务。
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完美是公司对每一位员工的基本要求。公司每年都出重资用于增加设备、培训员工以不断地增强产品的质量控制、检测、生产和研发手段，提高员工的质量意识和技术水平，从而保证了我们产品的高品质、高性能。 服务完善 有了高品质、高性能的产品，还要
;霁海科技（北京）有限公司;;世纪霁海科技（北京）有限公司与清华大学直属河北清华发展研究院合作研发出具有节油、环保和发动机修复提升动力等三大功能的汽车省油专利产----三威迪棒，填补了我国在这一领域高性能