资讯
科索3.5kW输出AC-DC电源单元“HFA/HCA系列”采用罗姆的EcoSiC™(2024-10-29)
合世界各国电源需求的宽输入范围（200VAC～480VAC）、输出功率3.5kW的电源。在全世界任何国家均可使用，无需针对不同国家进行相应的电源设计变更，有助于应用产品采用标准化结构。另外，可根据使用环境自由选用的......
可靠性及更节能的解决方案。
1．可支持高达48W输出功率的表贴封装产品，有助于大大削减工厂的安装成本
新产品采用专为内置SiC MOSFET而开发的表贴封装“TO263-7L”。尽管......
可靠性及更节能的解决方案。
1．可支持高达48W输出功率的表贴封装产品，有助于大大削减工厂的安装成本
新产品采用专为内置SiC MOSFET而开发的表贴封装“TO263-7L”。尽管......
新闻 | 科索3.5kW输出AC-DC电源单元“HFA/HCA系列”采用罗姆的EcoSiC™(2024-10-30 14:41:00)
了因性能优于硅（Si）而在功率元器件领域备受关注的碳化硅（SiC）的元器件品牌。从晶圆生产到制造工艺、封装和品质管理方法，罗姆一直在自主开发SiC产品升级所必需的技术。另外，罗姆在制造过程中采用的......
科索3.5kW输出AC－DC电源单元“HFA/HCA系列”采用罗姆的EcoSiC(2024-10-30 10:00)
源。在全世界任何国家均可使用，无需针对不同国家进行相应的电源设计变更，有助于应用产品采用标准化结构。另外，可根据使用环境自由选用的强制风冷型“HFA系列”和传导散热型“HCA系列”，均有输出电压48V和......
科索3.5kW输出AC-DC电源单元“HFA/HCA系列”采用罗姆的EcoSiC™(2024-10-29)
功率3.5kW的电源。在全世界任何国家均可使用，无需针对不同国家进行相应的电源设计变更，有助于应用产品采用标准化结构。另外，可根据使用环境自由选用的强制风冷型“HFA系列”和传导散热型“HCA系列”，均有......
线路板行业最常见的十个“黑话”(2024-11-17 01:21:21)
喷锡，英文为 HASL，Hot Air Solder Levelling，热风整平，是 PCB 表面处理的一种工艺，用来保护焊盘不被氧化，提高焊接性能。喷锡的过程是先在 PCB 上涂......
东芝推出具备650 V N沟道功率MOSFET，扩大功率MOSFET的产品线(2024-08-12)
其添加到东芝最新一代[1]采用了高速二极管（DTMOSVI（HSD））的DTMOSVI系列产品线中，该产品线采用了超结结构，非常适用于数据中心的高效开关电源和光伏发电机的功率调节器。新产品采用的封装为TO-247......
开步电子精密电阻十年开发史大揭秘(2022-11-10)
参与了国标委很多基础测试测量的标准制定、修订，我们和计量机构合作得非常紧密。如果你不知道自己开发的产品是好还是坏，不知道自己使用的材料是好还是坏，你就很做一个持续的产品开发动作。对我们而言，在开发过程中把产品呈现给用户，这个过程是......
意法半导体发布车用智能eFuse，提高设计灵活性和功能安全性(2024-06-27)
意法半导体发布车用智能eFuse，提高设计灵活性和功能安全性;
【导读】意法半导体开始量产新系列车规高边功率开关管，新产品采用意法半导体专有的智能熔断保护功能并且支持SPI 数字接口，提高......
Nordic半导体公司发布三款全新电源管理IC升级产品支持更广泛的无线应用(2023-02-23)
mm芯片级封装（CSP）外形尺寸。本文引用地址：首款新产品采用更主流的4 x 4 mm QFN组件封装。对于极端尺寸限制的产品，CSP封装是首选要求；然而，当尺寸限制并非考虑因素时，采用QFN封装......
东芝推出150V N沟道功率MOSFET，有助于提高电源效率(2023-03-30)
了开关电源的功率损耗，有助于提高系统效率。此外，与TPH9R00CQH相比，新产品减少了开关过程中产生的尖峰电压，有助于降低电源的EMI。
该产品采用......
为什么供应链设计越来越受欢迎？(2022-11-09)
for Supply Chain，DFSC)。在新产品的开发过程中，工程师和采购团队不仅要考虑零部件的价格和性能，还要考虑替代器件、双重采购和供应商寿命等问题。
Pure Storage是全......
干货分享丨APQP、FEMA、MSA、PPAP、SPC TS16949五大工具的关系(2024-01-11 21:40:15)
、项目或合同规定,在新产品投入以前,用来确定和制定确保生产某具体产品或系列产品使客户满意所采取的一种结构化过程的方法。为制订产品质量计划提供指南，以支持顾客满意的产品......
东芝的新款150V N沟道功率MOSFET具有业界领先的低导通电阻和改进的反向恢复特性(2023-03-30)
指标是体现同步整流应用性能的两大关键反向恢复指标。新产品面向同步整流应用[6]，降低了开关电源的功率损耗，有助于提高系统效率。此外，与TPH9R00CQH相比，新产品减少了开关过程中产生的尖峰电压，有助于降低电源的EMI。
该产品采用......
大华股份发布夜视王2．0系列产品 用科技“点亮黑夜”引领市场新潮流(2024-07-09 09:35)
旗舰手机的主摄的像素大小是1.22um，大华夜视王2.0系列2.9μm的接收光的面积达到了普通安防摄像机的2.1倍，主流旗舰手机主摄的5.6倍。同时，夜视王2.0产品采用了大靶面大400万传感器，在2K......
ROHM推出耐电池电压波动的车载一次DC／DC转换器“BD9P系列”(2020-11-19)
对降低功耗的要求越来越高。另外，从电池和发电机输出的电压存在较大波动。而负责控制供电的电源IC，却一直很难同时实现有助于稳定工作的高速响应和有助于节能的高功率转换效率。
新产品采用ROHM自有的电源技术“Nano......
ROHM推出耐电池电压波动的车载一次DC／DC转换器“BD9P系列”(2020-11-19)
对降低功耗的要求越来越高。另外，从电池和发电机输出的电压存在较大波动。而负责控制供电的电源IC，却一直很难同时实现有助于稳定工作的高速响应和有助于节能的高功率转换效率。
新产品采用ROHM自有的电源技术“Nano......
ROHM推出耐电池电压波动的车载一次DC／DC转换器“BD9P系列”(2020-11-19)
对降低功耗的要求越来越高。另外，从电池和发电机输出的电压存在较大波动。而负责控制供电的电源IC，却一直很难同时实现有助于稳定工作的高速响应和有助于节能的高功率转换效率。
新产品采用ROHM自有的电源技术“Nano......
ROHM助力智能功率器件实现功能安全并减少功率损耗(2022-12-29)
能够满足功能安全的技术要求。
IPD内部的功率MOSFET部分在关断时会因反电动势而发热，新产品采用ROHM自有的电路和器件技术“TDACC™”，通过优化控制流过电流的通道数量，在保......
ROHM助力智能功率器件实现功能安全并减少功率损耗(2022-12-29)
出了晶体材料，在封装上保证了IPD产品能够满足功能安全的技术要求。
IPD内部的功率MOSFET部分在关断时会因反电动势而发热，新产品采用ROHM自有的电路和器件技术“TDACC™”，通过......
东芝的新款150V N沟道功率MOSFET具有业界领先的低导通电阻和改进的反向恢(2023-03-30)
指标是体现同步整流应用性能的两大关键反向恢复指标。新产品面向同步整流应用[6]，降低了开关电源的功率损耗，有助于提高系统效率。此外，与TPH9R00CQH相比，新产品减少了开关过程中产生的尖峰电压，有助......
ROHM采用自有的电路和器件技术“TDACC™” 开发出有助于安全工作和减少功率(2022-12-15)
配置在电机和照明等被控设备的下侧（接地侧）电路中，从电路结构方面看，具有可轻松替代机械继电器和MOSFET、易于设计的优点。
IPD内部的功率MOSFET部分在关断时会因反电动势*3而发热，新产品采用ROHM......
意法半导体发布车用智能eFuse，提高设计灵活性和功能安全性(2024-06-27 15:01)
意法半导体发布车用智能eFuse，提高设计灵活性和功能安全性;意法半导体开始量产新系列车规高边功率开关管，新产品采用意法半导体专有的智能熔断保护功能并且支持SPI 数字接口，提高......
东芝推出新一代DTMOSVI高速二极管型功率MOSFET，助力提高电源效率(2024-02-22)
将反向恢复时间（trr）缩短了65 %，并将反向恢复电荷（Qrr）减少88 %（测试条件：-dIDR/dt＝100 A/μs）。
新产品采用的DTMOSVI（HSD）工艺改善了东芝DTMOSIV......
ROHM采用自有的电路和器件技术“TDACC”开发出有助于安全工作和减少功率损耗的小型智能功率器件(2022-12-15 16:32)
配置在电机和照明等被控设备的下侧（接地侧）电路中，从电路结构方面看，具有可轻松替代机械继电器和MOSFET、易于设计的优点。IPD内部的功率MOSFET部分在关断时会因反电动势*3而发热，新产品采用ROHM自有......
ROHM采用自有的电路和器件技术“TDACC™”(2022-12-15)
中，从电路结构方面看，具有可轻松替代机械继电器和MOSFET、易于设计的优点。
IPD内部的功率MOSFET部分在关断时会因反电动势*3而发热，新产品采用ROHM自有的电路和器件技术“TDACC™”*4......
Nordic 半导体公司发布三款全新电源管理IC升级产品 支持更广泛的无线应用(2023-02-23)
，该系列产品仅采用超紧凑2.1 x 2.1 mm芯片级封装（CSP）外形尺寸。
首款新产品采用更主流的4 x 4 mm QFN组件封装。对于极端尺寸限制的产品，CSP封装是首选要求；然而，当尺......
江波龙亮相安博会，加速智能安防创新步伐(2024-10-23 09:05)
FORESEE XP2300 PCIe SSD配备了新一代4KB LDPC纠错功能，提供256GB~4TB容量选择，支持RAID保护、SRAM ECC及E2E特性，确保了用户数据使用的可靠性。此外，产品采用......
江波龙亮相安博会，加速智能安防创新步伐(2024-10-23)
PCIe接口，确保了产品兼容的连续性，并极大地简化了客户在产品设计和制造中性能升级的过程。
在传输速度方面，FORESEE microSD Express Card实测可轻松超过800MB/s以上......
意法半导体发布车用智能eFuse，提高设计灵活性和功能安全性(2024-06-27)
意法半导体发布车用智能eFuse，提高设计灵活性和功能安全性;2024 年 6 月 27 日，中国——意法半导体开始量产新系列车规高边功率开关管，新产品采用......
ROHM TDACC技术助力IPD实现安全工作和减少功率损耗(2022-12-19 11:54)
、160、250mΩ可选，可满足用户不同的需求。在封装上单通道产品采用HTSOP8-J8,尺寸4.9mm*6.0mm*1.00mm,而双通道产品采用业界不多见的SOP-J8封装双通道输出40mΩ（导通......
发力新能源汽车和储能市场，威兆半导体推出新一代700V SiC MOSFET(2024-09-03)
HCF2030MR70KH0，这款产品采用了紧凑高效的SOT-227封装，专为追求能效与高可靠性的功率转换系统而设计。
功率器件市场在未来两年市场规模和技术趋势如何？威兆半导体这款产品的性能优势如何？在SiC......
升降压原理浅析(2023-03-20)
的控制信号实时调整输出电压，实现APT功率追踪，动态调整PA供电电压，降低不必要的功率损耗，最终实现系统效率最佳化，可参考如下基本应用框图：
为了更加契合产品应用，艾为即将推出APT Buck-Boost产品，该新品采用......
瑞能半导体以效率优势探索，凭新一代碳化硅MOSFET定义性能新高度(2022-09-08)
硅开关器件拥有更小的导通电阻和开关损耗。碳化硅MOSFET产品采用更多创新结构和领先工艺，凭借“耐高压”、“耐高温”和“高频”的特点，为高压高频应用提供了更简单，成本更低的解决方案，从而实现更好的用电效率。今天，这些......
东芝推出采用超级结结构的600V N沟道功率MOSFET，助力提高电源效率(2023-06-13)
%，漏源导通电阻×栅漏电荷（MOSFET性能的品质因数）降低了约52%。这有助于确保该系列产品实现导通损耗和开关损耗的双重降低，并最终实现了开关电源效率的提高。
该新产品采用TOLL封装，栅极驱动采用......
东芝推出新一代DTMOSVI高速二极管型功率MOSFET(2024-02-23)
）。
新产品采用的DTMOSVI（HSD）工艺改善了东芝DTMOSIV系列（DTMOSIV（HSD））的反向恢复特性，并在高温下具有更低的漏极截止电流。此外，新产品......
德州仪器创新驱动汽车、机器人“行稳致远”(2023-11-20)
一体域控制器使用了 TI Jacinto™ 最新一代 J7 处理器 TDA4VM 和来自 Sitara™ 最新发布的 AM62A 处理器。该产品采用德州仪器多核异构架构，内置 MCU 和多个硬件加速器，主要......
Nexperia发布用于汽车和工业应用的650 V超快恢复整流管(2022-11-22 13:34)
(CFP3)和PNU65010EP-Q (CFP5)。
这些汽车级和工业级的整流管可合理地优化超快速软开关行为和低正向压降，以尽可能降低高频应用中的功率损耗。与SMA/B封装器件相比，新产品采用CFP......
伍尔特电子推出 PFC 电感器系列 稳定可靠的 PFC 扼流圈(2023-10-26)
环形电感适用于连续导通模式 (CCM)的 升压转换器，能够产生高达数千瓦的功率。与传统的绕线型功率因数校正 (PFC) 电感不同，这一系列新产品采用扁平线绕组，因此绕组损耗更低，冷却......
ROHM开发出有助于安全工作和减少功率损耗的小型智能功率器件(2022-12-15)
而发热，新产品采用ROHM自有的电路和器件技术“TDACC™”*4，通过优化控制流过电流的通道数量，在保持小型封装的前提下抑制了发热量并实现了低导通电阻*5，这些特性在小型IPD中是......
东芝的新款150V N沟道功率MOSFET具有业界领先的低导通电阻和改进的反向恢复特性，有助于提高电源效率(2023-03-30 14:06)
%，反向恢复[5]时间缩短约44%，上述指标是体现同步整流应用性能的两大关键反向恢复指标。新产品面向同步整流应用[6]，降低了开关电源的功率损耗，有助于提高系统效率。此外，与TPH9R00CQH相比，新产品减少了开关过程......
激活智能边缘，ADI传感器如何赋能工业、汽车领域？(2023-04-07)
非常缓慢的。因此，ADI寻找了另外一种解决方案，即采用烟雾传感器监测电池的异常情况。在热失控时，电池会产生烟雾，不管是微小的烟雾，还是大量的烟雾，ADI都可以通过信号调理等技术手段，快速地监测出来并及时汇报给车主或者做集中控制的过程......
如何通过优化模块布局解决芯片缩小带来的电气性能挑战(2023-03-13)
和V2的二极管关断
当从所有二极管中提取载流子的过程是同步的，IGBT电压可以更快地下降，降低IGBT开启的开关损耗。最好的情况是当并联的IGBT可以直接与对面的各自的续流二极管（FWD）换向，所有......
车载网关产品解析(2024-07-11)
以在不同网络环境下实现 better-connectivity,确保应用的可用性。
产品采用工业级设计,具备车载级的抗震、防尘、防水、抗盐雾等功能。铝合金机身,M12接口,均适用于车载和户外苛刻环境。8个5G/4G天线......
5nm手机芯片功耗过高，先进制程只是噱头?(2021-02-10)
大学微电子学院教授周鹏向记者说道。
随着摩尔定律的发展，半导体产业本身就是一部关于创新的著作，里面凝聚了许多迭代创新的技术，当然也包括了试错的过程。周鹏认为，5nm技术节点是目前先进半导体技术的集大成者。现阶......
Nexperia发布用于汽车和工业应用的650 V超快恢复整流管(2022-11-22)
器件相比，新产品采用CFP管脚尺寸，可节省电路板空间，并在不影响电气性能的情况下，为可靠的高密度设计提供支持。这些650 V二极......
直流变频电机原理(2023-04-12)
真正意义上的称呼是没有直流变频电机的。
变频电机当中变频作用的是变频电机内部的变频，而变频器主要采用的变频历程是将交流电源转换为直流电源，再将直流电源转换为可以控制的交流电源。也就是交变直变交的过程，因此......
Nordic半导体公司发布三款全新电源管理IC升级产品支持更广泛的无线应用(2023-02-23 15:13)
体公司宣布nPM1100电源管理集成电路（IC）系列增加三款新产品。此前，该系列产品仅采用超紧凑2.1 x 2.1 mm芯片级封装（CSP）外形尺寸。
首款新产品采用更主流的4 x 4 mm QFN组件......
智能座舱数字钥匙相关流程(2024-04-16)
内容包括：身份验证、设备验证、钥匙验证、权限验证等，如验证通过，则车厂数字钥匙服务平台通过Car APP将用户的指令下发给车辆，例如让车辆启动或者开锁等。
上述流程是某手机品牌开放平台资料进行梳理绘制，描述的是使用蓝牙钥匙解锁车辆的过程......
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有：修复系列――获得“浙江省科技新产品”称号。产品采用高频脉冲+低频脉冲+大电流维护+强电流瞬间激活的原理来修复电池：高频脉冲去除电池极板硫化物；低频脉冲和大电流维护缓解修复过程
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．公司产品均采用微电脑单片机控制，可以实现单脉冲、双脉冲及多脉冲焊接,各项参数均为数码化设置，因而参数调节直观准确结构简单；３．焊接参数数码调节；手动控制，焊接灵活。４．工人在用的过程中，脚踏
扇等家用电器和其他机械设备上。 企业在发展的过程中，以“信誉至上，质量为本”的经营理念，采用科学的管理方法，先进的技术，精甚的制造工艺，完善的检测设备，在保证产品质量的同时，不断开发新产品，满足市场新需求，在此，竭诚
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;东辉智能仪器广州有限公司（广州科华设备中心）;;公司总结数字仪表制造的多年经验，广泛研究国外先进产品，结合中国工业现场应用的特点而研制的最新一代智能仪表，产品采用多项先进技术，大大提高了运行的稳定性和可靠性
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