资讯
芯动科技宣布完成LPDDR5/5X/DDR5 IP设计和量产验证(2022-06-28)
能计算、汽车自动驾驶、移动终端等高性能应用领域。
芯动科技表示，最新的LPDDR5X与LPDDR5相比，速度提升17%，延迟降低15%，对5G通信性能、汽车高分辨率增强现实/虚拟现实和使用AI的边......
芯动科技高性能计算“三件套”IP解决方案行业领先，满足新一代SoC带宽需求(2022-10-08)
芯动科技高性能计算“三件套”IP解决方案行业领先，满足新一代SoC带宽需求;数字化时代，数据存储、计算、传输和应用需求成为新的驱动力，云服务、高性能计算等高端芯片都离不开底层IP的加持，其中......
芯动科技高性能计算“三件套”IP解决方案行业领先，满足新一代SoC带宽需求(2022-09-27)
芯动科技高性能计算“三件套”IP解决方案行业领先，满足新一代SoC带宽需求;数字化时代，数据存储、计算、传输和应用需求成为新的驱动力，云服务、高性能计算等高端芯片都离不开底层IP的加持，其中......
2023高端集成电路IP技术研讨会·北京站，芯动邀您共聚！(2023-06-05)
有限公司
参会收获：现场您将有机会深入了解本土IP技术前沿，与北京市集成电路同仁共话发展，并和芯动科技的技术专家们面对面直接沟通。芯动科技将带来最前沿的高速接口IP三件套技术和最新7......
芯动科技风华GPU蝉联“年度行业突出贡献奖”(2023-04-28)
芯动科技风华GPU蝉联“年度行业突出贡献奖”;
4月26日，在福州举行的第六届数字中国建设峰会·数字互动论坛“登云奖”颁奖典礼上，芯动科技风华蝉联“年度行业突出贡献奖”，多年......
全国大学生集成电路创新大赛芯动科技杯，报名3月15日截止(2021-03-09)
全国大学生集成电路创新大赛芯动科技杯，报名3月15日截止;
在智能化数字革命时代新技术应用更迭迅速、芯片引领科技发展的今天，如何找准自己的定位，解决痛点、彰显价值？如何在纷繁复杂的世界持之以恒、勇往......
芯动科技：中国首款高性能服务器级显卡GPU“风华1号”测试成功(2021-11-17)
芯动科技：中国首款高性能服务器级显卡GPU“风华1号”测试成功;近日，定制芯片企业苏州芯动科技有限公司（以下简称“芯动科技”）宣布，为5G数据中心定制的高性能显卡GPU芯片“风华1号”回片......
国内首款USB3.0 HUB芯片成功进入商用(2023-03-06)
一站式IP和芯片定制领军企业——芯动科技（Innosilicon），应行业客户定制需求，正式推出国内首款4口USB3.0 HUB芯片C188，采用成熟工艺设计和制造，内嵌高效DC-DC电源......
英特尔等十家行业巨头共同推出UCle后不到三周，芯动科技就推出了国产自主研发物理层兼容UCIe标准的IP解决方案。芯动技术总监兼Chiplet架构师高专对记者表示：“芯动科技在Chiplet互联技术领域耕耘多年，积累......
国内首款USB3.0 HUB芯片成功进入商用(2023-03-04)
国内首款USB3.0 HUB芯片成功进入商用;
【导读】基于在高速接口领域的长期积累，中国一站式IP和芯片定制领军企业——芯动科技（Innosilicon），应行业客户定制需求，正式......
芯动科技与腾讯云达成战略合作，为客户打造一站式芯片设计服务云平台(2024-09-09 09:00)
芯动科技与腾讯云达成战略合作，为客户打造一站式芯片设计服务云平台;图为：签约现场
芯动科技与腾讯云正式达成战略合作，双方将充分发挥各自在算力、IP和芯片设计服务、流片等方面的互补优势，实现......
芯动科技与腾讯云达成战略合作，为客户打造一站式芯片设计服务云平台(2024-09-06)
芯动科技与腾讯云达成战略合作，为客户打造一站式芯片设计服务云平台;
图为：签约现场
9月5日，芯动科技与腾讯云正式达成战略合作，双方将充分发挥各自在算力、IP和芯片设计服务、流片......
2021国产IP和定制芯片生态大会成功举办，赋能产业链“合作创芯 生态共赢”(2021-07-09)
界、媒体界代表齐聚一堂。大会现场座无虚席，与会嘉宾情绪高涨。
本次大会由中国高端IP和芯片定制领军企业——芯动科技主办，是国内首个聚焦IP技术和产品合作的行业生态大会，适应......
媒体泄密小米汽车将赔三百万罚金：提前发布实车照片(2023-12-18)
媒体泄密小米汽车将赔三百万罚金：提前发布实车照片;
12月18日消息，据凤凰科技最新消息，近日网络上出现一组小米汽车实车拍摄照片，是媒体泄密导致。
报道称，小米......
国内首款USB3.0 HUB芯片成功进入商用(2023-03-03)
的兼容性和数据传输可靠性的严苛程度更是有目共睹。
基于在高速接口领域的长期积累，中国一站式IP和芯片定制领军企业——芯动科技（Innosilicon），应行业客户定制需求，正式推出国内首款4口USB3.0 HUB 芯片C188，采用......
英国GPU大厂Imagination被曝在中国裁员40％(2023-11-16)
%。
此后，Imagination向中国市场全方位开放了所有IP的授权，尤其是 IP，得到了不少企业的采纳，比如摩尔线程、芯动科技等等。
......
中国芯的躁与静(2023-01-15)
良表示，英伟达和AMD产品线众多，做单款GPU并不需要上万人，但至少也要有一支千人规模的研发军团才能做好一款GPU。
在GPGPU大热的同时，芯动科技......
2023年上半年国产AI服务器加速芯片出货50万片！华为昇腾份额居前！(2023-10-13)
国内阿里巴巴（含光系列）、百度（昆仑系列）、华为（昇腾系列）等云服务提供商都有自研的云端AI加速芯片。还有寒武纪（思元系列）、海光信息（深算系列）、天数智芯、壁仞科技、摩尔线程、沐曦集成电路、芯动科技、智绘......
阿里等巨头攻入芯片市场，字节跳动也“忍不住了”！(2021-10-21)
阿里等巨头攻入芯片市场，字节跳动也“忍不住了”！;近期，字节跳动频频投资芯片领域的举措引人注目！
最新消息是，字节跳动关联公司北京量子跃动科技有限公司（以下简称“量子跃动科技”）近日......
中国集成电路如何走出特色创新之路？(2022-06-24)
模拟芯片设计新路径的探讨及IC设计业的创新机遇与挑战做主题报告。
此外，来自华大九天、芯联芯、安谋科技、芯启源、芯耀辉、芯原、云豹智能、英诺达、芯动科技、奎芯科技、行芯科技、恩艾NI等IC企业......
思尔合作，芯路共赢：20年国产EDA的创新与驱动(2024-01-19)
次论坛上，思尔芯展示了与多个知名企业的合作成果，这些企业包括芯动科技、国微芯、腾讯云等。这些合作案例反映了思尔芯在推动行业合作、加强生态系统构建方面的努力和成就。
通过这些合作伙伴关系，思尔......
ICDIA 2021议程重磅发布——首届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会即将盛大召开(2021-07-02)
做报告。
芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民，华大九天董事长刘伟平，紫光展锐CEO楚庆，士兰微电子董事长陈向东，中国家用电器研究院总工程师徐鸿，沐曦集成电路CEO陈维良，芯耀辉CTO李孟璋，芯动科技......
芯动北京五大亮点邀您抢“鲜”看！更多精彩 现场揭晓！(2024-08-27)
市首个集成电路领域知识产权专业工作站揭牌仪式、协同创新成果及技术需求发布等“芯”动环节，推动科技成果转化及技术合作，帮助企业与高校、行业机构等建立更加紧密的战略合作伙伴关系，促进产业蝶变升级与高质量发展。
交答卷，精心......
B 站大裁员：解散游戏研发工作室(2023-10-20)
B 站大裁员：解散游戏研发工作室;
业内最新消息，本周 B 站旗下的广州游戏研发工作室“心源互动”宣布解散，CEO 丁黔伟也将离开公司。去年 B
站收购了广州心源互动并成立该工作室，2019......
宏微科技等合资成立芯动能半导体，围绕第三代半导体功率器件(2023-06-15)
宏微科技等合资成立芯动能半导体，围绕第三代半导体功率器件;据常金控集团消息，6月13日，常金控旗下常州新北区一期科创投资中心（以下简称“科创基金”）与上市公司江苏宏微科技股份有限公司（以下简称“宏微科技......
ICDIA 2021议程重磅发布：首届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会即将盛大召开(2021-07-02)
做报告。
芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民，华大九天董事长刘伟平，紫光展锐CEO楚庆，士兰微电子董事长陈向东，中国家用电器研究院总工程师徐鸿，沐曦集成电路CEO陈维良，芯耀辉CTO李孟璋，芯动科技......
GPU赛道上刮起浓浓的中国风，谁能成为中国版的NVIDIA？(2023-01-14)
个上市时间至关重要的世界里，许多公司就干脆从Arm或Imagination Technologies等公司授权使用现成的微架构，或者是是经过验证的GPU IP。
例如，中国的芯动科技......
这些汽车大企不仅造芯，还要进军智能手机市场(2022-11-29)
这些汽车大企不仅造芯，还要进军智能手机市场;车企下场造芯已不在少数，近日，从特斯拉、吉利、蔚来再到上汽，不少车企也开始对智能手机领域跃跃欲试。
特斯拉造芯动作不断
近日，天眼查消息......
车企疯狂布局芯片，长城汽车再落一子(2022-10-24)
难求”或“缺配交付”的情况。
这也驱使着越来越多的车企纷纷布局上游芯片产业，一些企业还表示要自研芯片，其实都是为了自身所在的细分领域未雨绸缪。最新消息，长城汽车芯片布局再进一步。
长城......
智绘微电子自研国产GPU完成设计 预计今年发布(2023-02-15)
2014年景嘉微才研发了首款高性能低功耗GPU
JM5400，2015年西邮微电研发出了完全自主知识产权的嵌入式GPU 萤火虫1号。
这两年，芯动科技、摩尔线程等创新企业崭露头角，从消......
两大集成电路产业基金落户横琴 两大集成电路产业园、示范基地正式揭牌(2021-12-22)
海大横琴集团开发，珠海先进集成电路硏究院负责运营。园区落户横琴国际科创中心，面积超过3万平方米，将提供专业的孵化器、投资基金、公共技术平台等服务。
当前，集创北方、芯动科技、壁仞科技......
毛德操老师《RISC-V CPU芯片设计：香山源代码剖析》 新书发布会在北京举办(2024-06-17)
开源软件推进联盟张侃，来自奕斯伟、摩尔线程、中科海芯、进迭时空、中科彼岸、芯动科技、兆易创新等企业代表，以及“香山”项目组代表、“一生一芯”优秀学员、开源芯片爱好者及媒体代表共计100余人......
毛德操老师《RISC-V CPU芯片设计：香山源代码剖析》 新书发布会在北京举办(2024-06-17)
奕斯伟、摩尔线程、中科海芯、进迭时空、中科彼岸、芯动科技、兆易创新等企业代表，以及“香山”项目组代表、“一生一芯”优秀学员、开源芯片爱好者及媒体代表共计100余人现场参加新书发布会，线上共计1800余人......
毛德操老师《RISC-V CPU芯片设计：香山源代码剖析》新书发布会在北京举办(2024-06-16)
线程、中科海芯、进迭时空、中科彼岸、芯动科技、兆易创新等企业代表，以及“香山”项目组代表、“一生一芯”优秀学员、开源芯片爱好者及媒体代表共计100余人现场参加新书发布会，线上共计1800余人......
极速智能，创见未来2023芯和半导体用户大会顺利召开(2023-10-26)
、IP、晶圆制造、封装、测试行业的佼佼者，包括概伦电子、思尔芯、芯耀辉、芯动科技、Tower半导体、通富微电、锐杰微和罗德与施瓦茨等，他们与芯和一起，共同展示了最新的产品和应用，助力......
极速智能，创见未来 2023芯和半导体用户大会顺利召开(2023-10-26)
芯、芯耀辉、芯动科技、Tower半导体、通富微电、锐杰微和罗德与施瓦茨等，他们与芯和半导体一起，共同展示了最新的产品和应用，助力用户的产品成功。
这是一个展现中国EDA创新实力的舞台，这是......
极速智能,创见未来 2023芯和半导体用户大会顺利召开(2023-10-26)
能计算方面的各种进展和案例。
被称为半导体芯片之母的EDA的成功有赖于生态圈伙伴的鼎立合作，本届大会的芯和EDA生态伙伴展示区中云集了来自EDA、IP、晶圆制造、封装、测试行业的佼佼者，包括概伦电子、思尔芯、芯耀辉、芯动科技......
国产AI PC处理器“此芯P1”发布：6nm工艺(2024-08-01)
国产AI PC处理器“此芯P1”发布：6nm工艺;
7月31日消息，此芯科技最新发布了“此芯P1”(CP8180)国产AI PC处理器。
“此芯P1”采用6nm制程工艺、12核Arm......
2023 SENSOR CHINA 日程公布，同期会议亮点活动一网打尽！(2023-08-08)
富、TE Connectivity、德力克斯、麦克传感、康斯特仪表、芯动科技、富巴传感等。
主要话题：高温电化学气体传感器、储能消防用气体监测方案、工业气体传感器助力碳中和、传感......
电子元件概念龙头公司(附名单)(2024-10-25 10:36:35)
门召开！
（点击我了解最新消息）
正文
1、顺络电子（002138......
芯动第三代半导体模组封测项目、凯威特斯半导体装备零部件再制造项目等迎新进展(2023-09-01)
芯动第三代半导体模组封测项目、凯威特斯半导体装备零部件再制造项目等迎新进展;近日，锡山经济技术开发区官微披露了锡山工业芯谷一期、芯动第三代半导体模组封测、凯威特斯半导体装备零部件再制造等项目最新......
传欧菲光沦为苹果“弃子”？最新回应来了(2020-09-01)
-KY 宸鸿分食。
截图自网页（下同）
不过，财联社最新消息则称，原来属于欧菲光的大部分订单已经被蓝思科技吃下，其子公司蓝思智控早已是大客户触控一级供应商。
消息......
国产芯片封测龙头长电科技股权交易完成！华润豪掷117亿成最大股东(2024-11-14)
的最大股东。
在今年3月份的时候，长电科技就发布了公告，称磐石拟以116.58亿元收购22.54%的股权，公司实控人将变更为中国华润。
根据长电科技最新公告，该笔交易于 11月12日完成股份过户，磐石......
新终端 新场景 新篇章，消费电子展"新"潮来袭(2024-08-30)
现实、全屋智能、机器人、户外科技等最新消费电子产品及技术，加强"创新型消费电子智能终端"新动能，帮助中国及全球消费电子企业搭建国际化品牌汇聚、产业协同、创新引领、市场升级的商贸及宣传平台。本届......
极速智能，创见未来——2023芯和半导体用户大会顺利召开(2023-10-26 15:07)
、晶圆制造、封装、测试行业的佼佼者，包括概伦电子、思尔芯、芯耀辉、芯动科技、Tower半导体、通富微电、锐杰微和罗德与施瓦茨等，他们与芯和半导体一起，共同展示了最新的产品和应用，助力......
极速智能，创见未来 2023芯和半导体用户大会顺利召开(2023-10-26 09:34)
能计算方面的各种进展和案例。
被称为半导体芯片之母的EDA的成功有赖于生态圈伙伴的鼎立合作，本届大会的芯和EDA生态伙伴展示区中云集了来自EDA、IP、晶圆制造、封装、测试行业的佼佼者，包括概伦电子、思尔芯、芯耀辉、芯动科技......
极速智能，创见未来——2023芯和半导体用户大会顺利召开(2023-10-26)
制造、封装、测试行业的佼佼者，包括概伦电子、思尔芯、芯耀辉、芯动科技、Tower半导体、通富微电、锐杰微和罗德与施瓦茨等，他们与芯和半导体一起，共同展示了最新的产品和应用，助力用户的产品成功。
这是......
极速智能，创见未来 | 2023芯和半导体用户大会顺利召开(2023-10-26)
能计算方面的各种进展和案例。
被称为半导体芯片之母的EDA的成功有赖于生态圈伙伴的鼎立合作，本届大会的芯和EDA生态伙伴展示区中云集了来自EDA、IP、晶圆制造、封装、测试行业的佼佼者，包括概伦电子、思尔芯、芯耀辉、芯动科技......
晶合集成、芯动联科...一批半导体企业拟IPO，已开启上市辅导(2021-01-04)
包括合肥晶合集成电路股份有限公司（下称“晶合集成”）、安徽芯动联科微系统股份有限公司（下称“芯动联科”）、黄山芯微电子股份有限公司（下称“芯微电子”）、安徽耐科装备科技股份有限公司（下称“耐科......
消息称苹果 3 月将推出新款 MacBook Air 笔记本：外观不变、升至 M3 芯片(2024-02-27)
出新款 iPad 产品的同时，还将会升级推出新款 MacBook Air 笔记本。
根据最新消息称 2024 款 MacBook Air 笔记本升级幅度“并不吸引人”，会有 13 英寸和 15 英寸......
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