资讯
广芯微电子UM3506 基于FreeRTOS & RISC-V的USB PD协议实现(2023-02-28)
, SNK, 双向DRP和 EMARK功能，其中包括SPR下的PPS和ERP下的AVS动态电压模式，同时还可支持EPR线缆中PD 3.1 EMARK模式。
UM3506芯片......
安营扎寨 安“芯”户外 | 芯海科技CS32G020的户外电源应用(2022-10-31)
设计难度可以说是传统充电宝的指数倍。
|芯海PD芯片的户外电源应用
在户外电源的系统架构中，主控MCU是整个储能产品的核心控制大脑，主要负责与各个电源接口模块通信管理和系统控制管理，其中系统控制又包括显示管理、按键管理、温控管理、照明......
技术：同一芯片该选什么样的封装能出好质量？(2017-05-23)
就是库存的货品必竞没那么放心。
4、焊线材料的区别：
芯片与支架是用金线焊接方法完成电极连通，目前市场上有合金线、纯金线两种，纯金线最好，金线按照粗细又分0.7、0.9、1.0、1.2等，金线越粗，热组越低，寿命......
南芯科技布局全功率段PD快充，推出重磅新品PFC控制芯片SC3201(2022-12-09)
线
南芯科技全面布局PD快充全套解决方案，从第一颗PD协议芯片的推出，南芯科技针对USB-PD适配器市场，前后推出适用于宽输出电压范围的次级反馈（SSR）控制器、超快......
【STM32】并、串行通信的区别 串行通信的分类(2024-04-18)
和RxD经过电平转换得到的。故，要想使得芯片与PC机的RS232接口直接通信，需要也将芯片的输入输出端口也电平转换成rs232类型，再交叉连接。
经过电平转换后，芯片串口和rs232的电......
全“芯”助力，7nm高算力智能座舱SoC的进阶之路(2023-03-02)
车只要启动之后，座舱系统就将保持全速运行。
针对手机和汽车不同的运行场景和性能要求，我们在设计阶段就已针对汽车应用做了很多优化。
汽车芯片和手机更大的区别在于，汽车对于安全的要求非常高。针对......
STM32 HAL库的功能和使用方法 STM32 HAL库和标准库的区别(2024-07-25)
HAL库和标准库是应用于STM32芯片的两种库，在实现硬件控制或设备访问时，两者有着不同的区别。
首先，STM32 HAL库是基于硬件抽象层的库，而标准库则是直接操作底层硬件的库。使用STM32 HAL......
什么叫mcu？mcu和普通芯片的区别是什么？(2023-01-03)
什么叫mcu？mcu和普通芯片的区别是什么？;一、什么叫mcu？
Mcu其实就是单片机，它是英文Microcontroller Unit的简称，中文名字叫微控制器。
这个时候可能很多又要问了：单片......
51单片机和52单片机区别是什么？51仿真器有必要买吗？(2022-12-21)
机的仿真功能，大家选择支持仿真功能芯片的开发板即可。
三.51单片机和52单片机的区别是什么？
51单片机和52单片机都属于8位单片机，但52单片机的资源更丰富，是51单片机的升级优化版本。
52单片......
座舱域控制器硬件架构方案：SoC + MCU(2024-03-07)
车载通讯总线;
2）座舱域控制器与车身、动力等控制器的信息交互需要通过MCU来完成;
3）MCU对SoC进行电源管理和状态监控。
座舱主控SoC芯片与智驾主控SoC芯片的区别
座舱主控 SoC 芯片......
苹果史上最强芯片？“快的吓人”的M1 Pro和M1 Max来了(2021-10-20)
%，而M1 Max同样也拥有与M1 Pro一样的CPU核心。
M1 Pro和M1 Max芯片两者最大的区别在GPU能力上，M1 Pro的GPU最高配置为16核，速度是M1的3倍以上，M1 Max的......
外媒评苹果发布会：除了芯片，最大变化是"深空黑色"(2023-11-01)
在图形图像处理方面有显著提升。苹果在游戏和其他图形图像密集型应用中强调了更多细节信息，比如阴影和反射。
如果用户使用的是配备M2芯片的MacBook Pro，能否分辨出其中的区别还很难说。苹果在发布会上主要将M3芯片与M1......
U-Boot-2009-03移植笔记（移植准备）(2024-09-04)
的区别
smdk2410用的是s3c2410的芯片，xinna2440用的是s3c2440的芯片，因此我们只要弄清楚这两款芯片的区别，就知道针对cpu的不同而要移植哪些地方了.
1、两款芯片的......
运用升降压充电芯片IU5180实现Type-c给1-4节锂电池快速充电(2023-06-02)
不同的恒压充电电压值，以便为1-4节锂电池、1-5节磷酸铁锂电池充电。搭配合适的取电协议芯片(USB PD Sink Controller)，可以实现Type-c给多节电池PD快充。
工作原理说明
取电协议芯片与......
u-boot之NAND启动与NOR启动的区别(2024-08-29)
u-boot之NAND启动与NOR启动的区别;nand启动与nor启动的区别主要分为以下几部分说明：
1、nand flash与nor flash的最主要区别
2、s3c2440的nand启动......
stm32f107应用之与stm32F103的区别(2023-05-23)
stm32f107应用之与stm32F103的区别;STM32F107和STM32F103的区别
两个系列的处理器都是以“stm32”为开头的，即这两个都是stm32芯片，是意法半导体为ARM......
TYPE-C接口智能加热水杯方案，可最大支持100W快速加热(2024-04-02)
不同的适配器输出规格也是不同的，PDO基本是5V,9V,12V,15V,20V，五个档位，当然还有PPS等等，取电需要充电协议的握手成功，意思就是保温杯里的UFP芯片与适配器里的DFP芯片要进行充电协议通讯才能取电。
加热......
消息称苹果继AMD后成为台积电SoIC半导体封装大客户，最快2025年用于Mac(2024-07-04)
取 SoIC 搭配 Hybrid molding（热塑碳纤板复合成型技术），目前正小量试产，预计 2025~2026 年量产，计划应用在 Mac 上。
简要介绍下 CoWoS 和 SoIC 的区别......
利用以太网为工业市场供电(2023-08-18)
利用以太网为工业市场供电;为工业以太网器件供电需要解决工业以太网和工业应用的几个特定问题。
标准以太网与工业以太网之间最大的区别在于拓扑结构，如图1所示。标准以太网为星形拓扑，而工......
基于串口通信开发的BLE芯片测试平台(2023-01-20)
非标蓝牙信号和标准蓝牙信号的区别
针对蓝牙信号的两种测试模式，一种模式是芯片发出GMSK调制信号，另一种是标准的蓝牙测试信号，即带有蓝牙数据包信息的前导。图2是两种信号频率偏移（Frequency......
以s3c2440为例讲解arm芯片的启动过程(2023-01-03)
以s3c2440为例讲解arm芯片的启动过程;arm 嵌入式芯片的启动过程对于嵌入式菜鸟来说其实是很复杂的，很多人都是一知半解，存在很多误区。在笔者看来，要想真正了解这一启动过程必须要首先了解存储器的区别......
以s3c2440为例的arm芯片的启动过程(2023-01-09)
以s3c2440为例的arm芯片的启动过程;arm 嵌入式芯片的启动过程对于嵌入式菜鸟来说其实是很复杂的，很多人都是一知半解，存在很多误区。在笔者看来，要想真正了解这一启动过程必须要首先了解存储器的区别......
增资近200亿！北京芯片大动作(2024-11-18)
设施以及相应的建筑物等。
产品规划主要包括：显示驱动芯片、数模混合芯片、嵌入式MCU芯片，以及基于PD/FD-SOI工艺技术的高速混合电路芯片与特种应用芯片。
技术路线：依托燕东微现有技术基础，通过......
ch32v103与stm32f103的区别(2024-09-06)
ch32v103与stm32f103的区别;Ch32v103与STM32f103是两种不同的芯片，虽然它们都是基于ARM Cortex-M3内核的32位微控制器，但它们在硬件配置、功能、性能......
谷歌“新宠”RISC-V，优势到底在哪(2023-01-25)
开始RISC
芯片的设计工作，最终形成了 RISC-V。后来，RISC-V 基金会成立，旨在维护、宣传和管理RISC-IV IP，并协助厂商相互合作。
RISC-V与一样，都是属于RISC精简......
STM32的HAL和LL库到底能不能混合使用呢？(2024-09-23)
STM32的HAL和LL库到底能不能混合使用呢？;STM32的HAL（Hardware Abstraction Layer）和LL（Low Level）库是ST公司为快速开发STM32芯片的......
hc32和stm32的区别(2024-07-18)
比较完整的外围设备，例如更好的ADC、DAC、PWM等设备。而华大基础电子HC32系列针对高集成度芯片的可重构性和功能扩展性方面也有一定优势。第四个区别是开发工具的不同。意法半导体STM32系列......
国产车载芯片下一个黄金赛道(2023-07-05)
有那么容易。
我们先来看智驾芯片与座舱芯片的区别。
首先，从异构架构来看，座舱芯片与智驾芯片有不同的侧重。智能驾驶强调感知、规划和决策，对NPU算力要求较高，而座舱芯片由于需要处理图像的3D渲染......
语音芯片如何使用？简单易上手的语音ic有哪些？WT588F(2024-09-11)
播放地址，但与上述的OTP语音芯片最大的区别就在于，可以自行烧录/擦写 芯片内部语音，无需与厂家之间来回送样调试音频，大大节约了调试时间，不仅如此，WT588F语音芯片 与 WTN6管脚兼容，可无......
TechInsights公布了A16的透视图, 苹果A16芯片到底有多强 ？(2022-11-28)
能提升是怎么来的，靠LPDDR5内存衬托?果上个月推出了全新的
iPhone 14 系列机型，其中基本款和 Pro 型号的区别之一在于芯片，因为只有后者才拥有最新的 A16
芯片。但今......
半导体、集成电路、芯片有哪些区别?(2024-10-08)
半导体、集成电路、芯片有哪些区别?;在当今科技飞速发展的时代，我们常常听到关于半导体、集成电路和芯片的词汇。它们似乎是科技世界的魔法，推动着各行各业的创新和发展。那大家是否知道它们的区别......
STM32供电方案一览(2024-01-31)
*A的区别是：数字与模拟的区别
数字电路供电VCC
模拟电路供电VCCA
STM32供电方案一览
STM32的电源框图如下所示，电源供电共分为4个区域：
VDD、VSS供电区域；
VDDA、VSSA......
动力电池系统BMS软硬件架构(2024-10-17 08:05:14)
管理系统功能模块
电池管理系统基本组成
新能源汽车与传统汽车最大的区别是用电池作为动力驱动，所以动力电池是新能源车的核心。电动汽车的动力依靠电池，而电......
大联大友尚集团推出基于ST产品的65W PD快充方案(2023-09-19)
芯片以及SRK1001和STUSB476QTR芯片的65W PD快充方案。
2023年9月19日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联......
三菱电机开始提供用于800Gbps和1.6Tbps光纤通信的200Gbps PIN－PD芯片样品(2024-09-06 10:13)
统主流产品（100Gbps）的两倍。• 配备4个新型PD芯片的光收发器可实现800Gbps通信，8个芯片可实现1.6Tbps通信，为高速、大容量数据中心做出贡献。
集成背面入射和凸透镜的PD芯片......
三菱电机开始提供用于800Gbps和1.6Tbps光纤通信的200Gbps PIN－PD芯片样品(2024-09-06 10:13)
统主流产品（100Gbps）的两倍。• 配备4个新型PD芯片的光收发器可实现800Gbps通信，8个芯片可实现1.6Tbps通信，为高速、大容量数据中心做出贡献。
集成背面入射和凸透镜的PD芯片......
芯海科技率先推出国产笔记本电脑32位EC芯片(2022-05-11)
过热风扇自动加速”等功能实现，都离不开笔电主板的“管家”EC芯片。
IEC芯片的角色定位
CPU、GPU 是笔电主板上功能强大的处理器芯片，负责复杂的数据计算、图形处理。但是，除了CPU、GPU之外，EC......
大联大世平集团推出基于慧能泰产品的PD 100W双向充放电方案(2022-11-09)
）HUSB311 USB PD PHY芯片的100W双向充放电方案。
2022年11月8日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗......
总投资330亿元，国内即将诞生一家大型晶圆厂！(2024-11-18)
生产及辅助生产设施、动力及环保设施、安全设施、消防设施、管理设施、附属设施以及相应的建筑物等。
产品规划主要包括：显示驱动芯片、数模混合芯片、嵌入式MCU芯片，以及基于PD/FD-SOI工艺技术的高速混合电路芯片与特种应用芯片......
三菱电机开始提供用于800Gbps和1.6Tbps光纤通信的200Gbps PIN-PD芯片样品(2024-09-06)
倍。
配备4个新型PD芯片的光收发器可实现800Gbps通信，8个芯片可实现1.6Tbps通信，为高速、大容......
集成数千原子量子比特的半导体芯片问世(2024-06-21)
用锁定和释放流程将两层集成在一起，方法是将金刚石微芯片锁定在CMOS芯片的插槽中。由于金刚石微芯片与金刚石表面的结合力较弱，当他们水平释放大块金刚石时，微芯片会留在插槽中。
团队展示了一个500微米×500......
解析LED投光灯和泛光灯的区别和特性(2024-08-13)
解析LED投光灯和泛光灯的区别和特性;LED投光灯又叫聚光灯、投射灯、射灯等等，主要用来做建筑装饰照明之用，以及商业空间照明用，装饰性的成份较重，其外型有圆的也有方的，因为......
80C51单片机与8051单片机的区别是什么(2023-10-30)
80C51单片机与8051单片机的区别是什么;80C51单片机是在8051的基础上发展起来的，也就是说在单片机的发展过程中是先有8051，然后才有80C51的。
8051单片机与80C51单片......
聊聊你知道的串口(2023-10-12)
，一片的RXD线连接到另一片的TXD线上，两片的GND线连接在一起。
** RS232串口**
RS232串口和TTL串口的区别在于，两者所使用的电平格式不一样。RS232的电平标准为+12V为逻......
西电-中科亿海微可编程芯片与系统联合实验室揭牌成立(2024-11-05)
西电-中科亿海微可编程芯片与系统联合实验室揭牌成立;
近日，西安电子科技大学-中科亿海微电子科技（苏州）有限公司（简称“中科亿海微”）联合实验室揭牌仪式。杨银堂教授、魏育......
SMT贴片与DIP插件，你知道它们的区别吗？(2024-03-29)
SMT贴片与DIP插件，你知道它们的区别吗？;在行业中，贴片加工和插件加工是两种常见的组装技术。它们各自具有独特的特点和适用场景。下面，我们将从多个方面对这两种加工方式进行比较，以便更好地理解它们之间的区别......
拆解小米、vivo与华为新款手机，国产自研芯片真的起来了？(2023-02-20 14:41)
亮点。报道剖析了高通骁龙的三星4nm、台积电4nm两个版本芯片的区别，同时发现小米12T Pro与vivo X90 Pro两部手机的内部结构乎一模一样。本篇结合华为畅想50的拆......
拆解小米、vivo与华为新款手机，国产自研芯片真的起来了？(2023-02-20)
解分析结果，发现了不少这两部手机配备的自研芯片的亮点。报道剖析了高通骁龙的三星4nm、台积电4nm两个版本芯片的区别，同时发现小米12T Pro与vivo X90 Pro两部手机的内部结构乎一模一样。本篇......
拆解小米、vivo与华为新款手机，国产自研芯片真的起来了？(2023-02-20 14:41)
亮点。报道剖析了高通骁龙的三星4nm、台积电4nm两个版本芯片的区别，同时发现小米12T Pro与vivo X90 Pro两部手机的内部结构乎一模一样。本篇结合华为畅想50的拆......
ARM与嵌入式到底有什么区别？(2023-03-24)
ARM与嵌入式到底有什么区别？;ARM和嵌入式系统有一些明显的区别。首先，ARM是一种嵌入式处理器架构，而嵌入式系统是一种集成的软硬件系统，同时运行多项应用程序，通常嵌入在更大的系统中，比如......
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