资讯
半导体、集成电路、芯片有哪些区别?(2024-10-08)
半导体、集成电路、芯片有哪些区别?;在当今科技飞速发展的时代，我们常常听到关于半导体、集成电路和芯片的词汇。它们似乎是科技世界的魔法，推动着各行各业的创新和发展。那大家是否知道它们的区别......
异构集成 (HI) 与系统级芯片 (SoC) 有何区别？(2022-12-21)
异构集成 (HI) 与系统级芯片 (SoC) 有何区别？; (Heterogeneous integration，HI) 和系统级芯片 (System on Chip，) 是设计和构建硅芯片的......
全“芯”助力，7nm高算力智能座舱SoC的进阶之路(2023-03-02)
车只要启动之后，座舱系统就将保持全速运行。
针对手机和汽车不同的运行场景和性能要求，我们在设计阶段就已针对汽车应用做了很多优化。
汽车芯片和手机更大的区别在于，汽车对于安全的要求非常高。针对......
线性降压器件12V转5V稳压不同芯片引脚定义及电路图(2025-01-13 11:40:12)
只有几十毫安，根据环境温度和芯片温升来设计芯片输出电流
要求输出最大电流时，输入电压必须尽量低，满足芯片的最低压降要求时合适的，这样发热量比较低，设计时必须要使芯片的发热尽量低，可以......
一枚芯片的实际成本是多少？(2016-10-23)
硬件成本构成
芯片的成本包括芯片的硬件成本和芯片的设计成本。
芯片硬件成本包括晶片成本+掩膜成本+测试成本+封装成本四部分 （像ARM阵营的IC设计公司要支付 给ARM设计研发费以及每一片芯片的......
中微公司喜迎全球第500台MOCVD设备付运里程碑(2022-10-26)
其MOCVD设备系列喜迎又一里程碑：全球第500台MOCVD设备顺利付运国内一家专业从事LED外延片和芯片的研发生产制造商。这一里程碑既是中微公司MOCVD产品的卓越性能与服务的专业优势的充分证明，也是......
基于串口通信开发的BLE芯片测试平台(2023-01-20)
非标蓝牙信号和标准蓝牙信号的区别
针对蓝牙信号的两种测试模式，一种模式是芯片发出GMSK调制信号，另一种是标准的蓝牙测试信号，即带有蓝牙数据包信息的前导。图2是两种信号频率偏移（Frequency......
构建MBD仿真模型和状态机(2024-07-29)
模块）输出到预驱芯片，从而实现控制。第5点则是调度上述过程的状态机，关于第5点后文会更一步的讲解。
*NXP电机控制软硬件框图 * - From NXP
从这五点我们就能引出我们要讨论的问题： 模型仿真与实际应用之间的区别......
PCB和集成电路是什么关系？一文说透(2024-12-01 14:50:31)
分不清楚”。其实，他们并没有那么复杂，今天我们就来理清下PCB和集成电路的区别......
基础知识之激光二极管(2024-03-20)
LSI及Tr、Di等使用的Si跃迁概率（电流转变为光的概率）较差，因此不适用于激光二极管。
激光二极管和LED的区别
将激光二极管和LED的区别汇总在了下表中。 由于......
STC89C51单片机对超声波测距学习板的控制原理解析(2023-08-02)
测量范围在0-27～4.00m，测量精度1cm，测量时与被测物体无直接接触。能够清晰稳定地显示测量结果。
2.基本原理
超声波发生器内部结构有两个压电晶片和一个共振板。当它的两极外加脉冲信号，其频率等于压电晶片的......
STM32 HAL库的功能和使用方法 STM32 HAL库和标准库的区别(2024-07-25)
HAL库和标准库是应用于STM32芯片的两种库，在实现硬件控制或设备访问时，两者有着不同的区别。
首先，STM32 HAL库是基于硬件抽象层的库，而标准库则是直接操作底层硬件的库。使用STM32 HAL......
什么叫mcu？mcu和普通芯片的区别是什么？(2023-01-03)
什么叫mcu？mcu和普通芯片的区别是什么？;一、什么叫mcu？
Mcu其实就是单片机，它是英文Microcontroller Unit的简称，中文名字叫微控制器。
这个时候可能很多又要问了：单片......
中微公司喜迎全球第500台MOCVD设备付运里程碑(2022-10-26 09:26)
顺利付运国内一家专业从事LED外延片和芯片的研发生产制造商。这一里程碑既是中微公司MOCVD产品的卓越性能与服务的专业优势的充分证明，也是对公司持续创新的技术能力与稳步发展的综合实力的认可与肯定。
本批......
模拟和传感器芯片短缺的真相是...(2022-06-09)
更广泛模拟传感器套件和板载处理能力的MCU。
避免追踪并采购各种模拟传感器和芯片的问题，已经成为一种趋势。尽管前期成本可能有利于较旧较便宜的模拟传感器和芯片，但使用配备更广泛模拟传感器和处理的更现代的MCU......
英伟达联手 SK 海力士，尝试将 HBM 内存 3D 堆叠到 GPU 核心上(2023-11-20)
SK 海力士很可能会共同设计这种集成芯片，并借助台积电进行代工，然后通过台积电的晶圆键合技术将 SK 海力士的 HBM4 芯片堆叠到逻辑芯片上。而为了实现内存芯片和逻辑芯片的一体协同，联合......
电视广色域技术的研究与应用(2024-07-15)
电视广色域技术的研究与应用;1 高色域产品与普通色域产品的区别
随着科技与时代的进步，人们开始越来越关注电视所带来的视听享受，原本LED 液晶模组本身色彩还原度低的缺点也暴露出来。为了......
半导体制造工艺——挑战与机遇(2024-01-12)
别任何缺陷或问题。这也取决于芯片的复杂程度和所需的测试要求，所以这一封装和测试过程可能需要8-10周的时间。
总而言之，生产半导体芯片的整个过程可能需要几周或几个月的时间，其因是它取决于所使用的相关技术和芯片的......
应科院及合作伙伴携同先进5G技术 亮相世界移动通信大会(2024-02-28)
://giantechnologies.com/）擅长设计、制造和销售无线物联网晶片、毫米波晶片和5G通信晶片的高科技公司。
芯倍微 (https://www.simbury.com/) 提供......
应科院及合作伙伴携同先进5G技术 亮相世界移动通信大会(2024-02-29 09:15)
://giantechnologies.com/）擅长设计、制造和销售无线物联网晶片、毫米波晶片和5G通信晶片的高科技公司。芯倍微 (https://www.simbury.com/) 提供创新无晶圆厂半导体解决方案，让世界变得更美好。......
座舱域控制器硬件架构方案：SoC + MCU(2024-03-07)
车载通讯总线;
2）座舱域控制器与车身、动力等控制器的信息交互需要通过MCU来完成;
3）MCU对SoC进行电源管理和状态监控。
座舱主控SoC芯片与智驾主控SoC芯片的区别
座舱主控 SoC 芯片和......
R1芯片：Apple Vision Pro中最神秘的角落(2024-03-18)
-out扇出型封装技术。所谓“扇出型封装技术”，其采取在芯片尺寸以外的区域做I/O接点的布线设计，提高I/O接点数量。采用RDL工艺让芯片可以使用的布线区域增加，充分利用到芯片的有效面积，达到......
钻石，颠覆传统芯片(2023-12-25)
研究也是比较重视的。
我们分别来看看日本这三个关于「钻石」芯片的研究。
直径 55mm 超高纯金刚石晶片和 4mm×4mm 晶体对比
去年 4 月，日本 Adamant Namiki......
先进封装技术：在半导体制造中赢得一席之地(2024-03-28)
连接到印刷电路板并建立电气连接，而晶圆级封装则是在晶圆级进行电气连接和成型，然后使用激光切割芯片。就芯片配置而言，晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）与倒装芯片的最大区别在于，WLCSP的芯片......
电视晶片市场趋势与领导电视品牌采用动态分析(2023-04-25)
供应商
● 前三大电视晶片供应商之市场占有率将更为集中，预计2023年将达88%
● 韩系领导电视品牌将降低其自家(in-house)的电视晶片的......
U-Boot-2009-03移植笔记（移植准备）(2024-09-04)
的区别
smdk2410用的是s3c2410的芯片，xinna2440用的是s3c2440的芯片，因此我们只要弄清楚这两款芯片的区别，就知道针对cpu的不同而要移植哪些地方了.
1、两款芯片的......
中微公司：全球第500台MOCVD设备顺利付运(2022-10-26)
中微公司：全球第500台MOCVD设备顺利付运;10月25日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）宣布，全球第500台MOCVD设备顺利付运国内领先的LED外延片和芯片......
SPI通信协议：单片机spi通信接口什么意思，spi接口干什么用的？(2023-12-13)
过我们用单片机可以去实现spi通信而已，但是实现spi通信不一定非要单片机。
我们人和人之间沟通，要靠说话，并且两个人语言要一样，比如说都用普通话。
那芯片和芯片沟通，它们又不会说话，怎么......
单片机spi通信接口什么意思,spi接口干什么用的？(2022-12-16)
过我们用单片机可以去实现spi通信而已，但是实现spi通信不一定非要单片机。
我们人和人之间沟通，要靠说话，并且两个人语言要一样，比如说都用普通话。
那芯片和芯片沟通，它们又不会说话，怎么......
华为正在成为碳化硅赛道最大投资者？(2022-10-13)
这些设备中所使用的基本都还是硅基器件，而硅基器件的参数性能已接近其材料的物理极限，无法担负起未来大规模清洁能源生产传输和消纳吸收的重任，节能效果也接近极限。
以碳化硅为代表的第三代半导体功率芯片和器件，以其高压、高频、高温......
技术：同一芯片该选什么样的封装能出好质量？(2017-05-23)
相同的外壳及工厂承诺的质保时间等相在要至少来比较价格，但是相同的芯片不同的封装，这芯片封装出来的成品的品质也会有天壤之别。
下面就说一下具体有哪些区别：
1、芯片辐射功率等级的区别......
在无数中国科技企业的带动下，中国芯片也开始逆袭了！(2022-12-23)
无论设计还是制造成本都非常高，不要指望很多公司和芯片会采用。
什么是芯片?
芯片是一个扁平的硅片，上面嵌入了集成电路，甚至包括晶体管。硅晶片上产生了微小开关的图案，通过嵌入材料，形成......
汽车芯片逐步走向高端化 多方协作打造新生态(2022-11-22 11:16)
、信号链芯片、射频芯片、图像处理芯片、集成芯片和其他类芯片，大约有1600个型号。“汽车芯片面临新的供应链、产业链重构，倒逼汽车和芯片产业重新建立更具韧性的供应链。”李绍华认为，汽车......
使用国民技术的N32替换STM32的操作流程(2024-04-18)
中断中。下面是DMA部分的配置。
3.Flash配置
由于国民芯片和STM32芯片的FLASH划分有区别，所以FLASH的替换是比较费事的部分，先对比一下两个片子的区别：
STM32L151的......
【STM32】并、串行通信的区别 串行通信的分类(2024-04-18)
【STM32】并、串行通信的区别 串行通信的分类;通信接口背景知识
设备之间通信的方式
一般情况下，设备之间的通信方式可以分成并行通信和串行通信两种。它们的区别是：
并、串行通信的区别
串行......
u-boot之NAND启动与NOR启动的区别(2024-08-29)
u-boot之NAND启动与NOR启动的区别;nand启动与nor启动的区别主要分为以下几部分说明：
1、nand flash与nor flash的最主要区别
2、s3c2440的nand启动......
继Q1提价10%后，封测大厂Q3或再调涨...(2021-06-10)
，传统封装仍在半导体封装市场中占主要地位。
以传统封装来看：在晶片在完成了光刻、蚀刻之后，接下来由各类后道制造设备来进行封装——晶片和基片、散热片堆叠在一起，最终形成带针脚和商标的CPU。封装成本占到芯片......
stm32f107应用之与stm32F103的区别(2023-05-23)
stm32f107应用之与stm32F103的区别;STM32F107和STM32F103的区别
两个系列的处理器都是以“stm32”为开头的，即这两个都是stm32芯片，是意法半导体为ARM......
全球最具创新力公司，苹果靠四款芯片入榜(2017-02-14)
带来了iPhone 7和iPhone 7 Plus搭载的A10 Fusion。新晶片的性能和上一代相比自然又有了很大的进步，40%的提升确实能够让人浮想联翩，想知道它究竟都能够做些什么。
我们可以这么说，A10......
晶振与STM32的那些小关系(2024-08-01)
其串联谐振频率工作，ƒs在输出和输入之间提供低阻抗路径。谐振时有一个180 度的相移，使反馈为正。输出正弦波的幅度限制为漏极端子的最大电压范围。
▲ 皮尔斯晶体振荡器
03、无源晶振和有源晶振的区别无源晶振和有源晶振的区别......
曝台积电正在研发全新芯片封装技术——“方形晶圆”！(2024-06-20)
图）
众所周知，晶圆和芯片的制造过程密切相关。晶圆是由单晶硅棒切割而成，而硅棒是圆柱形，所以将硅棒横截切得的就是圆形硅片。而硅片在光刻前，要用机器均匀涂抹光刻胶，通常的方式是甩胶。如果......
资本蜂拥的碳化硅衬底市场，各大项目进展如何？(2022-05-31)
非公开发行A股股票预案》。2022年5月16日，该预案获审核通过，露笑科技拟募资25.67亿，用于第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目、大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目和补充流动资金。
对于前后两次募投项目的区别......
40 年来最重大的处理器架构变革且AI功能加持——Intel 4 Meteor(2023-09-20)
的魔术师：Foveros 3D 封装技术
封装是处理器必不可少的一步，它能够让主板和芯片之间的电和信号相互传输，并起到保护晶片的作用，封装技术在如今的先进封装时代，还拥有了附加价值：能够打造不同工艺节点的更大晶片......
搭积木+变魔术——基于Intel 4 的Meteor Lake 处理器拥抱AI 时代(2023-09-20)
大小，相同晶圆可以获得更多的晶片，提升每块晶圆获得芯片的数量，加速定制和上市。此外，还能够为每个区块选择更为适合的芯片工艺，发挥更佳的成本和性能表现。
四年五个节点稳步前行，首款......
LED大灯和氙气大灯到底哪个好？(2016-10-11)
胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，因此LED灯的抗震性能好。
氙灯与LED灯的区别
形状方面，LED灯作......
英特尔CEO帕特·基辛格宣布“IDM 2.0”战略 实现制造、创新和产品的全面领先(2021-03-24)
现已为一系列英特尔技术，从通信、连接到图形和芯片组进行代工生产。基辛格表示，他预计英特尔与第三方代工厂的合作将不断扩大，涵盖以先进制程技术生产一系列模块化晶片，包括从2023年开......
总投资超100亿，多个化合物半导体项目签约浙江台州(2021-07-29)
万片4英寸砷化镓晶片和年产100万片6英寸砷化镓晶片的生产线，达产后预计可实现年销售收入8亿元。
值得一提的是，近两个月来，多个化合物半导体项目签约落户椒江。除了最新签约的这几个项目之外，今年6月......
法规助推防黑观念 车辆安全芯片蓄势待发(2023-02-20)
做为车用系统的基础与核心，芯片本身是否安全无漏洞，以及面对汽车可能面临的安全风险，晶片供应商需要准备更为完善的资安防护策略，从硬体层面确保资讯安全。整体的汽车资安防护，需要藉由达成法规要求，并整合硬体与软体的安全设计，才能......
以s3c2440为例讲解arm芯片的启动过程(2023-01-03)
以s3c2440为例讲解arm芯片的启动过程;arm 嵌入式芯片的启动过程对于嵌入式菜鸟来说其实是很复杂的，很多人都是一知半解，存在很多误区。在笔者看来，要想真正了解这一启动过程必须要首先了解存储器的区别......
以s3c2440为例的arm芯片的启动过程(2023-01-09)
以s3c2440为例的arm芯片的启动过程;arm 嵌入式芯片的启动过程对于嵌入式菜鸟来说其实是很复杂的，很多人都是一知半解，存在很多误区。在笔者看来，要想真正了解这一启动过程必须要首先了解存储器的区别......
相关企业
;立昂电子有限公司;;杭州立昂电子有限公司是2002年3月成立的专注于半导体功率芯片的设计、开发、制造、销售的国家级高新技术企业。公司成立以来积极与美国安森美公司（OnSemi）等国
,专业从事高品质LED半导体发光芯片和LD激光芯片的研发,生产与制造.美国路美光电公司的前身为美国纳斯达克上市公司AXT的光电公司,技术水平处于世界前四名.面向全球的路美芯片公司定位于高科技,高品
先进的有机金属汽相沉积(MOCVD)技术,研究以ALGaInP和GaN材料生产不同波长和亮度的超高亮度LED磊晶片和芯片.公司内部核心技术全部由日本和美国组成.我们的宗旨是:以客户的需要为依据,不断改进,务求
用先进的金属有机物化学气相沉积（MOCVD）技术，专业研发GaN和AlGaInP材料生产的各波长和高亮度的LED磊芯片和芯片。芯片系列主要有红、黄、蓝(30-100mcd)、绿(100-250mcd)等，◎Vf很稳定◎波长
、364 、VE364 、SVC64、4128）系列语音识别芯片及SC-6××(601、604 、605、614 、691)、AT668、AT669系列语音合成芯片的应用方案提供商和芯片
在半导体致冷领域为众多的客户提供了相应合适的产品和服务。 半导体致冷片是公司的核心部分，2005年初成功开发的微型半导体致冷片，已经成功地应用到微芯片和玩具的芯片散热上；随着我们制造工艺的改进，我们
;惠丰(深圳)电子有限公司;;做晶片的
节能环保对未来的发展趋势，擎茂微电子（深圳）有限公司将更专注此类芯片和芯片制造工艺线的研发。期望与所有客户一起创建双赢的未来。
分析和元件研发等方面的精英，并采用先进的有机金属相沉积（MOCVD）技术，研究以AIGaInP和GaN材料生产不同波长和亮度的超高亮度LED磊晶片和芯片。同时，亦斥资引进各种精密测量仪器，为每
;深圳市乐孚科技有限公司;;深圳市乐孚科技有限公司位于深圳市龙岗区，以方案开发和芯片代理为主营业务。 我司专注量测类仪器仪表以及消费类医疗仪器仪表的方案开发，对单片机和标准芯片的选型经验丰富,可以