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Cadence 推出 Allegro X AI,旨在加速 PCB 设计流程,可将周转时间缩短 10 倍以上;Cadence 推出 Allegro X AI,旨在加速 PCB 设计流程,可将......
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7大步骤教你简单设计完美PCB!(2024-03-20)
控制是PCB设计流程的重要组成部分,一般的质量控制手段包括:设计自检、设计互检、专家评审会议、专项检查等。
原理图和结构要素图是最基本的设计要求,网络DRC检查和结构检查就是分别确认PCB设计......
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Cadence 推出 Allegro X AI,旨在加速 PCB 设计流程,可将(2023-04-07)
Cadence 推出 Allegro X AI,旨在加速 PCB 设计流程,可将;2023 年 4 月 7 日 ——楷登电子(美国 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布推出 ® ® X AI......
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同步多物理场分析,助力设计人员在设计流程的早期发现热完整性问题,并有效利用生成式 AI 优化算法和新颖的建模算法来确定理想的散热设计。
最终,设计人员可以简化工作流程,改善团队协作,减少设计迭代,实现可预测的设计......
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Cadence发布全新Celsius Studio AI热分析平台,显著推进EC(2024-02-01)
年收购了 Future Facilities,电气和机械工程师现在可以使用一流的电子散热技术。此外,Celsius Studio 能够无缝地用于设计同步多物理场分析,助力设计人员在设计流程......
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Cadence 发布全新 Celsius Studio AI 热分析平台,显著推进 ECAD/MCAD 融合(2024-02-01 16:07)
散热和热应力分析融合在一起。Cadence 于 2022 年收购了 Future Facilities,电气和机械工程师现在可以使用一流的电子散热技术。此外,Celsius Studio 能够无缝地用于设计同步多物理场分析,助力设计人员在设计流程......
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Cadence 推出 Allegro X AI,旨在加速 PCB 设计流程,可将周转时间缩短 10 倍以上(2023-04-07 16:09)
Cadence 推出 Allegro X AI,旨在加速 PCB 设计流程,可将周转时间缩短 10 倍以上;
Allegro X AI 可自动执行 PCB 布局设计和小至中型 PCB......
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Power Integrations与SnapMagic携手推进电源设计自动化(2023-10-09)
于高压集成电路(IC)高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations(纳斯达克股票代号:POWI)和致力于通过简化设计流程重新定义电子产品设计方式的公司SnapMagic今日宣布,Power......
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芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesis(2022-12-27)
系统两大领域的中高端市场。
随着电子系统向更高传输速率、更高设计密度和更高的设计功耗演进,采用传统PCB设计工具面临诸多风险,并耗费大量的人力及财力:
传统的PCB设计工具仅支持人工设置规则,工程师需要耗费大量的精力探究芯片设计......
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芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesi(2022-12-27)
优势
1. 芯和是国内唯一一家能提供从封装和PCB建模、设计、多物理场仿真、系统验证到云计算的闭环设计流程EDA公司,并已经形成从ViaExpert、Genesis、Metis、Hermes......
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Power Integrations与SnapMagic携手推进电源设计自动化(2023-10-07 09:28)
在现有工具中提高工程师的生产力。基于强大的CAD库(包括原理图符号、PCB封装、参考设计和3D模型),我们不仅加快了设计流程,而且重新定义了电子设计的可能性。详情请见。......
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京微雅格重磅之作―新版FPGA/CAP设计套件Primace5.0(2013-10-28)
过程的方法。Primace5.0主要新增/改善的功能
Primace5.0中基本设计流程保持了一贯的简洁的特点,如图1所示,主要包括设计输入(RTL编辑等),设计实现(综合、布局布线等),时序收敛(以静态时序分析为基础的设计......
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初级工程师PCB设计技巧.ppt课件(2024-12-23 11:24:52)
初级工程师PCB设计技巧.ppt课件;
目录:
第一章:PCB概述
第二章:PCB 设计流程及PCB Layout 设计......
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硬件电路设计的基本流程、作用和注意事项(2023-07-26)
人员应针对电气性能、信号特性、失效模式和安全性,按照硬件电路设计流程,从原理图设计到 PCB 布局设计,确保设计符合用户需求和产品性能要求。......
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西门子 EDA 发布下一代电子系统设计平台(2024-09-29 14:42:17)
对用户体验进行了提升,提供了高度直观且自适应的设计流程......
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DDR5 时代来临,新挑战不可忽视(2023-10-19)
所有相关规范。
图 3 是 Cadence 兼顾电源影响的检查和仿真流程,这与传统的约束驱动的设计流程(图 4)形成了鲜明对比。传统的约束驱动的设计流程主要包含四个部分:预布局布线、约束形成、规则......
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DDR5 时代来临,新挑战不可忽视(2023-10-19)
/DDR5 接口(包括比特误码率要求)符合所有相关规范。
图 3 是 Cadence 兼顾电源影响的检查和仿真流程,这与传统的约束驱动的设计流程(图 4)形成了鲜明对比。传统的约束驱动的设计流程......
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DDR5时代来临,新挑战不可忽视(2023-10-19)
进行比对,确保 DDR4/DDR5 接口(包括比特误码率要求)符合所有相关规范。
图 3 是 Cadence 兼顾电源影响的检查和仿真流程,这与传统的约束驱动的设计流程(图 4)形成了鲜明对比。传统的约束驱动的设计流程......
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合见工软发布国产首款高端大规模PCB设计平台UniVista Archer(2024-09-25 09:36)
繁的产品迭代。在这样的背景下,一款优秀的PCB设计工具变得尤为重要。UniVista Archer PCB作为领先的一体化PCB设计环境,支持复杂大规模电路板设计,支持在统一的设计环境中完成从原理图网表导入到光绘等生产数据输出的全流程......
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芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布 全新板级电子设计EDA平台Genesis(2022-12-27)
优势
1. 芯和是国内唯一一家能提供从封装和PCB建模、设计、多物理场仿真、系统验证到云计算的闭环设计流程EDA公司,并已经形成从ViaExpert、Genesis、Metis、Hermes......
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芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesis(2022-12-27)
充分利用云的弹性和可扩展性。
Genesis主窗口
竞争优势
1.芯和是国内唯一一家能提供从封装和PCB建模、设计、多物理场仿真、系统验证到云计算的闭环设计流程EDA公司,并已经形成从ViaExpert、Genesis、Metis......
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芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesis(2022-12-27 16:16)
优势1.芯和是国内唯一一家能提供从封装和PCB建模、设计、多物理场仿真、系统验证到云计算的闭环设计流程EDA公司,并已经形成从ViaExpert、Genesis、Metis、Hermes、Notus到......
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新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新,为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程(2023-10-19)
建立产品的差异化优势并加速产品上市时间。我们与台积公司携手在每一代台积公司的工艺技术上紧密合作,不断精进我们全球领先的EDA和IP解决方案,以满足客户的创新需求并增强其竞争力。”
高效复用跨工艺节点的设计
新思科技的模拟设计流程在台积公司先进工艺上实现了节点之间的设计......
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新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新,为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程(2023-10-19)
足客户的创新需求并增强其竞争力。”
高效复用跨工艺节点的设计
新思科技的模拟设计流程在台积公司先进工艺上实现了节点之间的设计高效复用。作为经认证的EDA流程的一部分,新思科技提供可互操作的工艺设计套件(iPDKs)和新......
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新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新,为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程(2023-10-19)
新思科技的模拟设计流程在台积公司先进工艺上实现了节点之间的设计高效复用。作为经认证的EDA流程的一部分,新思科技提供可互操作的工艺设计套件(iPDKs)和新思科技IC Validator™......
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Power Integrations与SnapMagic携手推进电源设计自动化(2023-10-06)
加州圣何塞和旧金山 – 2023年10月5日讯 – 深耕于高压集成电路(IC)高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations 和致力于通过简化设计流程重新定义电子产品设计......
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Power Integrations与SnapMagic携手推进电源设计自动化(2023-10-07)
Power Integrations与SnapMagic携手推进电源设计自动化;深耕于高压集成电路(IC)高能效功率变换领域的知名公司和致力于通过简化设计流程重新定义电子产品设计......
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新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新,为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程(2023-10-20 09:57)
建立产品的差异化优势并加速产品上市时间。我们与台积公司携手在每一代台积公司的工艺技术上紧密合作,不断精进我们全球领先的EDA和IP解决方案,以满足客户的创新需求并增强其竞争力。”高效复用跨工艺节点的设计新思科技的模拟设计流程在台积公司先进工艺上实现了节点之间的设计......
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西门子 NX 新增多项设计能力(2024-07-12)
。
新增 AI 功能
今天的 AI 无处不在,NX 此次更新也添加了以 AI 技术驱动的设计功能,进而帮助用户改进、加快设计流程。拓扑优化、性能预测(Performance......
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西门子 NX 新增多项设计能力(2024-07-12)
单独组件进行检查,并通过添加标记和注释的方式记录设计审查结果,用户得以从全新的视角开展整个设计流程。
新增 AI 功能
今天的 AI 无处不在,NX 此次更新也添加了以 AI 技术驱动的设计......
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Power Integrations与SnapMagic携手推进电源设计自动化(2023-10-07)
效功率变换领域的知名公司Power Integrations(纳斯达克股票代号:POWI)和致力于通过简化设计流程重新定义电子产品设计方式的公司SnapMagic今日宣布,Power Integrations强大的在线设计......
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Cadence与TSMC深化合作(2024-05-01)
。Cadence 和 TSMC 正在合作开发 AI 驱动的 Cadence 解决方案,驱动 AI 辅助的设计流程,以提高设计生产力和 PPA 优化 。
Cadence 定制/模拟设计流程......
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瑞萨电子选用Altium作为统一PCB开发工具并加速合作伙伴和客户的解决方案设计(2023-06-27)
可直接从Altium库中选择瑞萨组件,以缩短产品上市时间。
瑞萨电子高级副总裁、CSMO兼全球销售及市场本部负责人Chris Allexandre表示:“瑞萨致力于数字化转型,并简化客户设计流程......
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的未来。Virtuoso Studio 采用全新的底层架构,以独特的方法来管理设计流程,可将当今大型设计的设计同步吞吐量提升 3 倍,助力客户满足激进的上市时间要求。
Virtuoso Studio 解决了客户在设计......
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Cadence宣布完成对NI子公司AWR收购,加速5G RF通信发展(2020-01-17)
决方案旨在提升和监控半导体、计算机系统、网络工程和电信设备、消费电子产品以及其它各类型电子产品的设计。产品涵盖了电子设计的整个流程,包括系统级设计,功能验证,IC综合及布局布线,模拟、混合......
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瑞萨电子选用Altium作为统一PCB开发工具并加速合作伙伴和客户的解决方案设计(2023-06-27 10:06)
at Renesas表示:“瑞萨致力于数字化转型,并简化客户设计流程。ECAD工具迁移是我们发展进程中的重要一步,我们期待与Altium建立持久且深入的战略关系。”DK Singh, VP Renesas......
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瑞萨电子选用Altium作为统一PCB开发工具并加速合作伙伴和客户的解决方案设计(2023-06-27)
Unit at Renesas表示:“瑞萨致力于数字化转型,并简化客户设计流程。ECAD工具迁移是我们发展进程中的重要一步,我们期待与Altium建立持久且深入的战略关系。”
DK Singh, VP......
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Cadence 推出开拓性的 Virtuoso Studio,以人工智能为助力,开启模拟、定制和 RFIC 设计的未来(2023-04-20 16:14)
Virtuoso® Studio,以提供更好的设计体验,引领定制模拟设计的未来。Virtuoso Studio 采用全新的底层架构,以独特的方法来管理设计流程,可将当今大型设计的设计同步吞吐量提升 3 倍,助力......
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® Studio,以提供更好的设计体验,引领定制模拟设计的未来。Virtuoso Studio 采用全新的底层架构,以独特的方法来管理设计流程,可将当今大型设计的设计同步吞吐量提升 3 倍,助力......
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莱迪思全新版本Radiant设计软件拓展功能安全特性(2024-04-03 11:31)
电子市场的安全关键应用的发展。加强与莱迪思的合作可以帮助设计人员利用Synopsys Synplify完整的FPGA综合设计流程,加速开发基于FPGA的低功耗、性能优化的设计。”支持资源• 了解......
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韦尔股份采用华大九天Empyrean Polas®保障芯片设计可靠性(2022-06-29)
经理董建新在回顾双方的探索合作时讲到,“在传统分立器件设计流程中,不同工艺参数下的导通电阻、芯片的可靠性、测量针卡的制作都是通过不断流片、制作多版针卡并测试的方式完成,研发周期长、成本高,并且由于wafer的差异性和测试的差异性,往往......
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芯原芯片设计流程获得ISO 26262汽车功能安全管理体系认证(2022-05-20)
能安全分析等,均满足ISO 26262:2018汽车功能安全标准的各项要求。
芯原获得该认证,表明其可遵循车载芯片的功能安全性设计流程,从芯片和IP的设计实现、软件开发等方面,为全......
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Allegro MicroSystems 重新定义磁性电流感测技术(2024-07-10)
式传感器解决方案将传统分流电阻器电路的功能集成到单一封装中,从而简化了组件贴装并精简了设计流程,同时减少了整体材料清单 (BOM)。
......
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更加简单直观。
创新的封装:Allegro集成式解决方案将传统分流电阻器电路的功能集成到单一封装中,从而简化了组件贴装并精简了设计流程,同时减少了整体材料清单 (BOM)。
......
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莱迪思全新版本Radiant设计软件拓展功能安全特性(2024-04-02)
至关重要,从而助力工业、汽车、航空电子市场的安全关键应用的发展。加强与莱迪思的合作可以帮助设计人员利用Synopsys Synplify完整的FPGA综合设计流程,加速开发基于FPGA的低功耗、性能优化的设计......
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新思科技于2023台积公司OIP生态系统论坛上荣获多项年度合作伙伴大奖(2023-11-14)
新思科技于2023台积公司OIP生态系统论坛上荣获多项年度合作伙伴大奖;
摘要:
· 新思科技全新数字与模拟设计流程认证针对台积公司N2和N3P工艺可提供经验证的功耗、性能......
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西门子发布Tessent RTL Pro强化可测试性设计能力(2023-10-19)
逻辑,执行快速综合,运行 ATPG(自动测试向量生成),以发现和解决异常模块并采取适当的措施,满足客户不断增长的需求。
进一步扩展了 Tessent 产品组合的设计编辑功能,可在设计流程......
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新思科技于2023台积公司OIP生态系统论坛上荣获多项年度合作伙伴大奖(2023-11-14)
和生产率目标。”
过去一年,两家公司通力合作为共同客户带来了诸多极具业界影响力的设计解决方案,并获得了五项大奖,包括:
开发2纳米和N3P设计基础架构:新思科技针对台积公司N2和N3P工艺技术经产品验证的数字与模拟设计流程......
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Altair 发布 Altair® HyperWorks® 2024(2024-07-16)
HyperWorks 2024 带来了工程领域的颠覆性的转变。通过 AI 驱动的现代体验,直观的工作流程、高效的设计环境、颠覆传统的高保真可视化模型和统一的后端数据模型能够大幅提升生产效率。Altair......
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利用下一代电流传感器应对PCB设计挑战系列文章之三——应对 PCB 设计中的复杂性挑战(2024-10-31)
磁性电流感应技术很大程度地降低 PCB 设计复杂性
磁电流传感器是电流传感领域的一大进步,它提供一种将多种功能集成到单个元件中的创新解决方案。这种集成简化了设计流程,很大限度地减少空间需求。
简化设计流程......
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的优势: (一)、项目周期短 我们的设计团队除了拥有PCB设计经验外,还具备深厚的制造背景。可制造性设计使得我们一次做对。兄弟工厂同样为我们短周期的承诺提供重要保障。 (二)、高品质保证 标准的设计流程,完善
;杭州神龙电子有限公司;;杭州神龙电子有限公司拥有一支朝气蓬勃、专业敬业、经验丰富的生产、加工、设计研发团队;完善的生产、加工、设计流程和品质控制系统;快捷的生产、加工、设计
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工作站。同时拥有数字逻辑 (Digital)、模拟混合(Mix-Signal) 、片上系统 (SOC) 芯片的设计流程和方法。目前自主开发的产品有液晶驱动芯片系列、针式打印机控制板及驱动芯片(兼容
宗旨,为客户提供最完善的设计及技术支持服务。深圳市天微电子有限公司拥有先进的工作站以及集成电路测试仪器,并以深圳集成电路产业化基地为依托,拥有完善的集成电路设计流程及质量保证体系,支持正向和反向IC设计流程
;同富科技;;同富科技(香港)有限公司是一家专业从事工业产品ID设 计、结构设计、外观及功能手板制作、塑胶模具设计制造、注 塑成型和数码电子产品销售的综合性公司。 我们拥有一支优 秀的设计团队,有完善的产品设计流程和设计
敬业、经验丰富的生产、加工、设计研发团队;完善的生产、加工、设计流程和品质控制系统;快捷的生产、加工、设计周期和严格的知识产权保护措施;十年为2500多家研发型、生产加工型客户提供优质服务的经验;完整、科学
;深圳惠博升科技有限公司;;深圳市惠博升科技有限公司成立于2006年,是专业从事集成电路设计服务,测试与销售的技术企业.公司拥有先进的工作站以及集成电路测试仪器,拥有完善的集成电路设计流程
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