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Teledyne DALSA 公司宣布其 Linea™ HS 16k 背照式(BSI)TDI 相机现已投入生产。CLHS 接口提高相机灵敏度，适合近紫外(NUV)和可见光成像应用，如晶片、平板显示器、电子......
日– Teledyne Technologies 下属 Teledyne DALSA 公司宣布其 Linea HS 16k 背照式（BSI）TDI 相机现已投入生产。CLHS 接口......
16k 背照式（BSI）TDI 相机现已投入生产。CLHS 接口提高相机灵敏度，适合近紫外（NUV）和可见光成像应用，如晶片、平板显示器、电子封装检测、光致发光、生命科学成像等。 新款 Linea......
16k 背照式（BSI）TDI 相机现已投入生产。CLHS 接口提高相机灵敏度，适合近紫外（NUV）和可见光成像应用，如晶片、平板显示器、电子封装检测、光致发光、生命科学成像等。 新款 Linea......
）。Vieworks 将展出工业相机、工业镜头、机器视觉配件和X射线平板探测器。 VEO Focus Autofocus System Vieworks以生产超高清相机而闻名，即将推出的VP-288MX2是一......
）。Vieworks 将展出工业相机、工业镜头、机器视觉配件和X射线平板探测器。 VEO Focus Autofocus System Vieworks以生产超高清相机而闻名，即将推出的VP-288MX2是一......
锐芯微电子发布MonetX系列X射线TDI线阵探测器; 【导读】锐芯微电子发布新品MonetX系列X射线TDI线阵探测器。MonetX系列为高性能X射线CMOS TDI线阵探测器，像素......
锐芯微电子发布iDTX系列X射线TDI线阵探测器; 【导读】iDTX系列为高性能X射线TDI线阵探测器，像素大小0.1mm、0.2mm和0.4mm三种规格，具有高灵敏度、低电子噪声、高分......
基地获得认证的同时，生产 TDI 和 MDI 的巴斯夫韩国丽水基地也获得 ISCC+ 认证。TDI 是汽车、航空和家具等许多行业中常用粘合剂和泡棉的重要中间体，而 MDI 则是聚氨酯、聚酰胺-酰亚......
Teledyne推出首款16k TDI线扫描相机， 线速率达1兆赫兹(1MKz); 加拿大滑铁卢 – 2024年9月19日 – Teledyne科技旗下公司Teledyne DALSA推出......
长光辰芯发布8K/16K背照式、高行频CMOS TDI 图像传感器; 8K/16K背照式 CMOS TDI 图像传感器长光辰芯（Gpixel）重磅发布两款高速、高灵敏度、背照式CMOS TDI图像......
Teledyne推出首款16k TDI线扫描相机，线速率达1兆赫兹（1MKz）;Teledyne科技旗下公司Teledyne DALSA推出Linea™ HS2 TDI线扫描相机系列。凭借......
Teledyne推出首款16k TDI线扫描相机，线速率达1兆赫兹（1MKz）;Teledyne科技旗下公司Teledyne DALSA推出Linea™ HS2 TDI线扫描相机系列。凭借......
长光辰芯发布GLT5009BSI-DUV版本，助力半导体缺陷检测; 【导读】 长光辰芯发布时间延迟积分（TDI）CMOS图像传感器GLT5009BSI深紫外（Deep......
长光辰芯发布GLT5009BSI－DUV版本，助力半导体缺陷检测; 长光辰芯发布时间延迟积分（TDI）CMOS图像传感器GLT5009BSI深紫外（Deep Ultraviolet- DUV）增强......
干货分享丨PCBA生产工艺......
ENNOVI推出一种用于电动汽车电池互连系统低压连接的新型柔性线路板生产工艺;新型车规级柔性模切线路板（FDC）技术可在不降低性能的情况下，为工......
线位于日本栃木县的技术研究所，主要将用于全固态电池量产工艺的技术验证，同时还将确定电芯的基本规格。 据介绍，这条为全固态电池量产工艺建立的示范生产线，再现了量产所需的一系列生产工序，其建筑面积约为27,400......
健康、消费电子、照明、通信、光伏、新能源汽车等众多应用领域。 由于半导体晶圆制程的不断发展，线宽越来越窄，对生产工艺的要求也越来越高，这些因素都对半导体晶圆工厂各个系统的持续无故障运行能力以及所提供给生产工艺......
台积电计划 2025 年推出 N4C 工艺，相比 N4P 成本最高降幅 8.5%;IT之家 4 月 26 日消息，近日展示了全新 级别生产工艺 N4C，通过显著降低成本和优化设计能效，进一......
什么是电子增材制造(EAMP™ )？｜一种得益于新材料的加成法电子制造工艺;现代电子制造生产工艺，主要分为：加成法、减成法与半加成法，目前以减成法为主。减成法工艺采用减材制造原理，通过光刻、显影......
什么是电子增材制造(EAMP™ )？｜一种得益于新材料的加成法电子制造工艺; 现代电子制造生产工艺，主要分为：加成法、减成法与半加成法，目前以减成法为主。减成法工艺采用减材制造原理，通过......
2024慕尼黑上海演示视频：冰淇淋机器人、工业产线、激光测量仪……;1、JAKA智能冰淇淋机 在JAKA智能冰淇淋机中，应用了多颗德州仪器模拟器件，可高效地生产标准化的冰淇淋。该设......
ENNOVI推出一种用于电动汽车电池互连系统低压连接的新型柔性线路板生产工艺;新型车规级柔性模切线路板（FDC）技术可在不降低性能的情况下，为工......
亿美元（当前约 1052.64 亿元人民币）收购，于 2022 年 10 月在纳斯达克上市。 由于 Mobileye 专注于设计，因此一直都是将生产工作进行外包。在三星之前，EyeQ 系列的生产工......
2023年慕尼黑华南电子展：EEPW&深圳康穗科技有限公司&日本Rubycon;本次慕尼黑展会，日本携Consui康穗科技，时隔4年首次海外中国首展！将重磅出展全球唯一生产工艺的（）。此款......
pogopin磁吸充电线的生产工艺流程;随着市场产品差异化竞争不断发展，用户体验成为智能产品设计者的追求，继传统插板自锁连接器产品之后，一种新的pogopin连接......
5000万元设立全资孙公司 盛剑环境拟进军泛半导体材料领域;7月12日，上海盛剑环境系统科技股份有限公司（以下简称“盛剑环境”）发布公告，拟设立全资孙公司，将公司业务扩展延伸至湿电子化学品制造相关领域的技术及生产工艺......
Google Tensor 2芯片将基于三星4nm工艺 配Exynos 5300 5G模组;初代 Tensor 芯片基于三星的 5nm 生产工艺，因此 Google 即将推出的第二代 Tensor......
泛林集团在晶圆边缘创新方面的专长，Coronus DX 有助于实现更可预测的制造并大幅提高良率，为以前不可行的先进逻辑、封装和 3D NAND生产工艺......
多晶硅品管部长宋佳波热情接待。 参观永祥数字展厅 在数字体验中心，吴部长和宋部长对公司的生产工艺、成品包装、质量监督体系以及实验室检测分析能力等情况进行了详细介绍。John Kim总裁重点了解了公司的生产工艺......
设计：根据工艺要求，确定DCS系统的系统架构、软件和硬件配置，以及系统间的通信协议和通信方式。2.控制逻辑设计：将工厂的生产工艺根据控制需求转化为控制逻辑，确定控制策略，设计控制算法，并进......
和 3D NAND生产工艺得以采用铺平道路。” 沉积在工艺集成过程中增加了关键保护 与 Coronus 晶圆边缘刻蚀技术互补，Coronus DX 使新的器件架构成为现实，这对......
目位于武平工业园区，由深圳市泓亚智慧电子有限公司投资建设，计划总投资4亿元，建设3条月产半导体器件封装用内引线8000万米生产线（金线，银线，铜线）。该项目建设采用先进的生产工艺、生产设备。入驻的主要设备有：熔炼炉、拉丝......
理场的分析。 　　在验证方面，需要考虑芯片的生产工艺、封装的生产工艺，甚至要考虑系统级的生产工艺，而且要把这些生产工艺放在一起做验证。而芯和半导体在设计、仿真、验证，到最后的测试，都有......
和安全等标准约束，依法依规淘汰落后产能、落后生产工艺设备。严格高耗能高排放低水平项目准入，新建、改建、扩建项目应采取先进适用的工艺技术和装备，单位产品能耗、物耗和水耗等应达到清洁生产国内先进水平。坚决......
蔡南雄：中国的集成电路制造业三两谈; 蔡博士曾经直接参与五座IC生产工厂及一座矽片生产工厂的兴建。并且从事Memory、Logic、IGBT等产品和生产工艺......
的视觉系统一般是满足其特定需求而开发，因此每台设备呈现给工作人员的界面和运算逻辑均不相同，造成了设备难以同步快速投产，同时使用门槛极高； ●   设备智能化程度仍难达成柔性生产 光伏生产工艺复杂、多样，辅材......
海北车永电电子科技有限公司总经理。 蔡博士曾经直接参与五座IC生产工厂及一座矽片生产工厂的兴建。并且从事Memory、Logic、IGBT等产品和生产工艺的研究开发、工厂管理和产品销售等企业管理工作。在国......
NAND生产工艺得以采用铺平道路。” 沉积在工艺集成过程中增加了关键保护与 Coronus 晶圆边缘刻蚀技术互补，Coronus DX 使新的器件架构成为现实，这对......
，表面贴装技术）生产工艺中，锡膏印刷是一个至关重要的环节。而钢板补偿机构作为锡膏印刷机的重要组成部分，对于确保印刷精度和提高生产效率具有不可替代的作用。本文将从结构、工作原理、关键技术及应用等方面，对......
句容开发区消息显示，晶度半导体核心团队长期致力于晶圆生产工艺研究，并与南京大学光电工程研究院在产学研方面紧密合作。晶度半导体具有当今全球先进的晶圆凸块及集成电路封装、测试生产线，从事专业封装、测试服务、建设......
能力。 PCB行业虽然具有一些通用的基本工艺，但最重要的是根据基材厚度和材质、线宽和线距的精度要求、设计结构和生产规模以及客户指定的其他专门要求，确定不同的生产工艺和设备，导致制作价格差别很大。那么，你知......
我国聚氨酯人造革工业及医药、农药行业的发展，DMF需求量急剧增加。 一、DMF的生产工艺 DMF的生产方法主要有甲酸酯化二步法、甲醇脱氢二步法、二甲胺和CO一步法。一步法原料价格低廉，生产工艺先进，节省......
位提升了电池乃至整个电动汽车的安全性与稳定性。 生产工艺创新亮点 全固态电池在生产工艺上也有着令人瞩目的创新之处。Solstice 电池采用了新型干式阴极涂层技术，对比传统电池生产工艺，这项......
片的专业电池片制造商。 背接触（Back Contact，BC）电池是单结晶硅太阳能电池天花板技术，其理论转换效率和实验室转换效率都最接近晶硅电池29.43%理论效率，但由于该电池量产技术壁垒极高，一直鲜有公司能掌握低成本量产工艺......
电子设备厂家的采购人员来说，了解这两者的区别至关重要。 通孔PCB：通过机械方式制作通孔来实现层间线路的连接。通孔可穿过整个PCB板，从顶层到底层，主要用于插入和连接元件。结构相对简单，生产工艺流程较为成熟。 二、电气......
SK 海力士加大环保投入，在芯片生产工艺中使用氟气替代三氟化氮;7 月 25 日消息，SK 海力士宣布将在芯片生产清洗工艺中使用更环保的气体 —— 氟气（F2）。 SK 海力士 2024 可持......
ENNOVI 推出全新柔性电路板生产工艺，用于电动汽车电池接触系统的低压连接;全新车规级柔性模切电路板 (FDC) 可为工程师在设计新电池时提供更加可持续的接线选择，同时保持性能不变 移动......
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