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紫光旗下展讯与锐迪科携手YunOS推出锐连（Spreadlink）YoC开发平台(2016-10-27)
平台基于物联网芯片，可提供 Eclipse 集成开发环境、SDK 软件开发包和全套芯片及YoC应用支持，支持多种无线通信协议（GPRS/Wifi/Bluetooth/GPS/北斗）以及YoC丰富的云应用服务， 适配......
消息称苹果 AR / VR 头显将运行“xrOS”操作系统，运行专属 App(2022-12-02)
顾增强现实和虚拟现实。
传言表明，这款头显将预装新版本的软件和系统，如地图和 iMessages。据称，这些应用都针对 / 进行了设计优化，而且苹果还在为这款头显开发一个软件开发包，以便第三方开发......
苹果有望在2023年推出第一款混合显示头显，运行专属App(2022-12-15)
和系统，如地图和 iMessages。据称，这些应用都针对 AR / VR
进行了设计优化，而且苹果还在为这款头显开发一个软件开发包，以便第三方开发者为它提供第三方应用程序。
彭博......
SynSense时识科技限量发售全新Speck及Xylo－Audio类脑智能开发套件(2022-11-22 14:11)
度提升了感光性能并降低了噪音，同时，SoC片内集成32万脉冲神经元类脑智能处理器，实现超低功耗动态实时图像处理。利用SynSense时识科技开源软件开发包，可轻松使用片上DVS传感器并搭建高达9层的......
Microchip推出业界最全面的800G 有源电缆 （AEC）解决方案，用于生成式人工智能网络(2023-11-09)
稳压器和线性稳压器，全部来自Microchip。由单一供应商提供这些元器件可简化客户的供应链管理。随附的软件开发工具包符合CMIS 5.2规范。
供货
META-DX2C重定时器（部件编号：PM6254......
Microchip推出业界最全面的800G 有源电缆（AEC）解决方案，用于生成式人工智能网络(2023-11-09 15:30)
来自Microchip。由单一供应商提供这些元器件可简化客户的供应链管理。随附的软件开发工具包符合CMIS 5.2规范。供货META-DX2C重定时器（部件编号：PM6254）包含硬件参考设计、固件......
无人驾驶中整车设计需求及整车控制原理图(2022-12-06)
定了整车的控制方案，这时就可以确定整车控制器的接口功能，整车控制接口定义确定后，内部功能也就确定，整车硬件部分完成。
接着进行软件的设计，VCU的开发流程有很多种，但是从软件开发的角度看，主要包括： 1、底层软件......
芯原低功耗蓝牙整体解决方案完成蓝牙5.3认证(2023-06-06)
，RISC-V等)和操作系统，并提供全面的软件开发包、软件参考设计和测试工具。
芯原低功耗蓝牙整体解决方案是芯原物联网无线连接平台的重要组成部分。目前，芯原针对物联网应用领域已开发......
利用Sub-1 GHz Linux Gateway软件开发套件设计楼宇安保系统(2019-12-26)
的优势。
Sub-1 GHzLinux网关软件开发包可扩展到许多不同的应用程序。例如，假设要设计一个楼宇安保系统，包括覆盖整个楼宇的烟雾探测器、运动探测器、门/传感器以及玻璃破碎探测器，并且......
泰凌微电子TLSR827x系列低功耗多协议物联网SoC产品推介(2022-07-05)
连接稳定性。
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作为一颗支持多种无线协议的SoC，通过搭载泰凌提供的各类软件开发包（SDK），TLSR827x可以灵活实现多种操作模式。物联网设备开发者使用TLSR827x可以在同一个硬件平台上实现不同的软件......
炬芯科技获“中国IC独角兽优秀上市企业”殊荣(2023-07-27 10:12)
和协议栈技术为核心的低延迟无线连接技术。专精将射频通信、电源管理、模数混合音频、CPU、DSP 以及存储单元等模块高集成于一颗单芯片 SoC 上。公司积累了较完备、较先进的自主知识产权，通过融合软件开发包和核心算法提升 SoC 的价......
Cortex-A8内核的处理器具有哪些功能特点？(2023-06-10)
RealView
ARCHITECT系列ESL工具，包括MaxSim技术，它使得对基于Cortex-A8处理器的系统进行快速模型和架构探索变得可能，同时在硬件可用之前为应用软件开发提供了目标。这也......
软件定义汽车，谁来“撑”起软件？(2023-03-24)
SOA，础光中间件助力软件开发提速升级
为此，国科础石推出础光中间件自适应软件平台，据孙德立介绍，这一平台主要提供六种功能：
第一，提供丰富的服务抽象接口和中间件兼容接口，南向......
ST发布新款多区测距TOF传感器，大视场角达“相机级”(2023-07-20)
板和STM32F401 Nucleo™开发板组成的开发包。为方便用户集成传感器，快速开发产品原型，意法半导体还提供小尺寸的传感器评估板SATEL-VL53L7CX。
为方便用户开发应用，意法半导体还提供一整套软件，包括......
Microchip推出最全面的800G 有源电缆 （AEC）解决方案，用于生成式人工智能网络(2023-11-09)
方案由插卡参考设计提供支持。该参考设计包括META-DX2C重定时器、PIC32单片机、振荡器、降压稳压器和线性稳压器，全部来自Microchip。由单一供应商提供这些元器件可简化客户的供应链管理。随附的软件开发......
意法半导体发布新款多区测距TOF传感器，大视场角达“相机级”(2023-07-20)
Nucleo™开发板组成的开发包。为方便用户集成传感器，快速开发产品原型，意法半导体还提供小尺寸的传感器评估板SATEL-VL53L7CX。
为方便用户开发应用，意法半导体还提供一整套软件，包括......
人工智能时代，亚马逊想打造另一个 Android(2016-12-08)
两年多之后，Google 宣布面向硬件制造商、软件开发商和电信营运商等开放这一系统，并在随后公布了 Android 的源代码；从此，一个以 Android 为操作系统主体的移动网络逐步在全世界伸展开来。
9......
NI x ZF：引领下一代移动出行，采埃孚HIL系统为ADAS验证保驾护航(2023-12-28)
是在使用LabVIEW进行实时软件开发以及SystemLink™软件所涵盖的系统操作方面。
PXI平台支持模块化，可在不需要重新开发的情况下将工作从一个ADAS项目切换至另一个项目。这可......
意法半导体发布新款多区测距TOF传感器，大视场角达“相机级”(2023-07-22)
用户充分利用这些传感器的优势，加快产品上市，同时降低设计风险。这些支持服务包括VL53L7CX扩展板(X-NUCLEO-53L7A1)以及VL53L7CX扩展板和STM32F401 Nucleo™开发板组成的开发包。为方......
意法半导体发布新款多区测距TOF传感器，大视场角达“相机级”(2023-07-22)
用户充分利用这些传感器的优势，加快产品上市，同时降低设计风险。这些支持服务包括VL53L7CX扩展板(X-NUCLEO-53L7A1)以及VL53L7CX扩展板和STM32F401 Nucleo™开发板组成的开发包。为方......
“盘子”越来越大，空气悬架市场“卷”向纵深(2024-01-17)
保隆首次集成交付这样的系统项目，也是国内首个由供应商开发的完整按照AutoSAR架构、满足ISO26262功能安全体系ASIL B级标准、软件开发过程满足ASPICE L2级要求开发......
芯原低功耗蓝牙整体解决方案完成蓝牙5．3认证(2023-06-06 09:46)
，保证了与其他标准蓝牙设备的互联互通，并支持新一代蓝牙音频 (LE Audio) 的通用音频框架。该解决方案可灵活配置，支持各种主流的嵌入式处理器架构 (Arm，RISC-V等) 和操作系统，并提供全面的软件开发包......
芯原低功耗蓝牙整体解决方案完成蓝牙5.3认证(2023-06-06)
认证，保证了与其他标准蓝牙设备的互联互通，并支持新一代蓝牙音频 (LE Audio) 的通用音频框架。该解决方案可灵活配置，支持各种主流的嵌入式处理器架构 (Arm，RISC-V等) 和操作系统，并提供全面的软件开发包......
小华半导体推出面向高速光模块应用的 HC32F472(2024-03-21)
光模块应用；
开发工具及开发套件支持
HC32F472系列现已提供完整的样片、评估板（图3）和软件开发包支持。官网......
Euresys CustomLogic模块在高速视觉图像处理的应用(2024-03-06)
Threshold像素阈值算法；c. Frame-to-line Converter帧抽线转换算法；d. General Purpose I/O通用I/O控制；e. 其他常用功能。
CustomLogic软件开发包......
艾迈斯欧司朗红外点阵投射器Belago 1.1为Luxonis新型机器人3D视觉系统“点睛”(2022-02-10)
的OAK-D Pro空间人工智能摄像头采用了艾迈斯欧司朗的Belago 1.1红外点阵投射器，并通过人工智能快速提供准确的目标检测。Luxonis开源软件开发包允许快速灵活地集成到各种应用环境之中。采用......
智能驾驶产品开发中如何贯彻“正向开发”理念(2023-11-08)
Specification，SRS）。
硬件开发包括各类传感器以及智驾域控制器的开发，通常由专业的硬件供应商完成，但也有主机厂会参与开发部分硬件，如激光雷达、毫米波雷达等。
软件开发包......
PMC公司推出业界第一款PCI Express存储开关和最快固态硬盘控制器(2015-08-12)
的故障隔离及突发性插拔，以避免系统崩溃；
·业界首款带有集成的可编程处理器，系统客户可利用PSX软件开发包来提升PCIe交换的功能及故障处理能力；
·业界......
Jlink 烧写Uboot(2023-09-07)
包位置
在"Hi3531_V100R001***/01.software/board"目录下，您可以看到一个Hi3531_SDK_Vx.x.x.x.tgz 的文件，
该文件就是Hi3531的软件开发包......
基于CVITEK_CV1821+SOI_K306P的IPC方案(2024-02-28)
用户提供了强大的深度学习模型编译器和Linux软件SDK开发包，。主流的深度学习框架，比如 Caffe Pytorch ONNX MXNet 和TensorFlow(Lite) 框架的主流网络可以轻松的移植 到平台上 。
主要特性
2......
爱芯元智发布新一代IPC SoC芯片AX630C和AX620Q(2023-10-27)
客户实现各种低功耗场景下的产品应用。
此外，AX630C和AX620Q还提供稳定、易用的SDK软件开发包，以支撑客户产品的快速量产。
伴随技术的不断成熟和应用场景的持续渗透，IPC SoC市场......
爱芯元智发布新一代IPC SoC芯片AX630C和AX620Q(2023-10-27)
，AX630C和AX620Q还提供稳定、易用的SDK软件开发包，以支撑客户产品的快速量产。
伴随技术的不断成熟和应用场景的持续渗透，IPC SoC市场有望保持高速增长，助力智慧城市产业的智能化升级。秉承“普惠AI......
国外的主流PLC设备通讯方式介绍(2022-12-12)
了一个SDK开发包，可以基于该开发包通讯。
三、西门子系列PLC主要包括其早期的S5和现在的S7-200、S7-300、S7-400等各型号PLC，早期的S5PLC支持的是3964R协议，但是......
上海泰矽微宣布量产系列化“MCU+”产品――高性能信号链SoC(2021-05-10)
常规工业级芯片2KV的ESD静电测试指标，TCAS的实测数据可轻松通过6KV，且HTOL、Latch up等全部Pass。”
此外，泰矽微不仅提供TCAS系列芯片的基本数据手册，还配套准备了成熟稳定的软件开发包......
STM32 SBSFU的实现与应用(2023-02-07)
本文件；
ECCKEY.txt，可在开发包的目录里搜索ECC。对称密钥则是在另外一个文本文件；
OEM_KEY_COMPANY1_key_AES_CBC.bin里，可在开发包里搜索AES，就很......
安全固件更新 - STM32 SBSFU的实现与应用(2023-02-27)
钥配置是在文本文件里。非对称密钥椭圆曲线ECC 的文本文件；
ECCKEY.txt，可在开发包的目录里搜索ECC。对称密钥则是在另外一个文本文件；
OEM_KEY_COMPANY1_key_AES_CBC.bin 里......
Silicon Labs 发布四款亮点产品助力Works With 2022开发者大会(2022-09-19)
中除了提供支持Amazon Sidework协议云开发产品的完整的无线硬件组合外，还提供预装的软件开发包，和Amazon网络服务的预注册，从而可以快速的与AWS云端连接，节省数日的构建时间。整个开发......
详解自动驾驶安全软件开发流程(2022-12-08)
详解自动驾驶安全软件开发流程;1 引言
自动驾驶汽车开发越来越重视性能、质量和性价比，自动驾驶口碑成为新技术应用取得市场成功的关键，而口碑的建立依赖于相关软件开发流程、周期、时间和质量。一家汽车企业只有拥有或者其软件开发供应商具有成熟的软件开发......
复旦微电推出NAND Flash及EEPROM存储器新品(2023-04-28)
是目前国内外首款单芯片同时支持双接口（SPI/PPI）双电源（1.8/3.3）的 SLC ，产品开发团队针对28nm先进工艺平台特性，优化编擦、擦除、回读算法，采用内部8bit BCH ECC设计，兼顾......
复旦微电推出NAND Flash及EEPROM存储器新品(2023-04-27)
是目前国内外首款单芯片同时支持双接口（SPI/PPI）双电源（1.8/3.3）的 SLC NAND Flash，产品开发团队针对28nm先进工艺平台特性，优化编擦、擦除、回读算法，采用内部8bit BCH ECC设计，兼顾成本、性能......
采用FLIR A615热像仪对汽车面板工艺质量进行检测(2023-06-19)
仪的质量非常满意，“菲力尔热像仪所提供的热数据正是我们这类应用所需要的。”
FLIR A615被安装在距离被测部件4米处，以便在部件装卸期间实现自动机械臂搬运。
Inprotec公司利用FLIR软件开发包，使用......
独具匠“芯”先楫半导体高性能运动控制 MCU HPM5300 系列正式发布！(2023-08-16)
源及汽车电子等领域应用带来丰富的算力和高效的控制能力。
供货情况：HPM5300 现已提供完整的样片、开发板和软件开发包支持。在硬件配套方面，HPM5300 的开发板购买链接已在先楫半导体官网上线。HPM5300 系列......
先楫半导体高性能运动控制MCU HPM5300系列正式发布！(2023-08-21)
源及汽车电子等领域应用带来丰富的算力和高效的控制能力。
供货情况：
HPM5300现已提供完整的样片、开发板和软件开发包......
AUTOSAR软件开发流程简介(2024-01-31)
AUTOSAR软件开发流程简介;AUTOSAR软件开发流程是指在AUTOSAR架构下进行软件开发的一系列步骤和方法。它包括以下几个主要阶段：
需求分析：在这个阶段，根据汽车电子系统的需求，定义和分析软件......
复旦微电推出NAND Flash及EEPROM存储器新品(2023-04-28)
是目前国内外首款单芯片同时支持双接口（SPI/PPI）双电源（1.8/3.3）的 SLC NAND Flash，产品开发团队针对28nm先进工艺平台特性，优化编擦、擦除、回读算法，采用内部8bit BCH ECC设计......
14nm以上EDA工具国产化，华为做出大贡献(2023-04-17)
14nm以上EDA工具国产化，华为做出大贡献;
据心声社区，前不久徐直军在华为硬、软件工具誓师大会上的讲话中提到，三年来，围绕硬件开发、软件开发和芯片开发三条研发生产线，完成了软件/硬件开发78......
华为攻克部分自主替代关键环节 EDA 14nm以上工艺国产化(2023-03-24)
华为攻克部分自主替代关键环节 EDA 14nm以上工艺国产化;
据报道称，徐直军说，已在芯片领域完成14nm以上工具国产化，今年将完成全面验证;华为硬软芯(硬件开发、软件开发和芯片开发)三条研发生产线目前完成了软件......
英特尔：推动面向量子时代的软件开发(2022-09-29)
英特尔：推动面向量子时代的软件开发;英特尔研究院推出英特尔量子软件开发工具包的测试版量子计算既有望显著加快复杂问题的解决速度，也可能助力材料、化学品和药物设计、金融......
IAR发布行业技术研究白皮书“嵌入式软件开发的十二大基本要素”(2023-02-16)
IAR发布行业技术研究白皮书“嵌入式软件开发的十二大基本要素”;IAR发布行业技术研究白皮书“嵌入式软件开发的十二大基本要素”
精心萃取的专家经验将有助于提高生产力、最大化投资回报和成功开发高质量嵌入式软件......
打破西方垄断！华为实现 14nm 以上 EDA 工具国产化，芯片设计股大涨~(2023-03-27)
在芯片上游设计工具这个细分领域打破了西方的垄断。
“华为在过去的 3 年围绕硬件开发、软件开发和芯片开发三条研发生产线，努力打造我们的工具，完成了软件/硬件开发 78
款工具的替代，保障了研发作业的连续。” 徐直军在 “硬......
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;正大科技;;软件开发/it产品销售/软件开发/it产品销售/软件开发/it产品销售/软件开发/it产品销售/软件开发/it产品销售/软件开发/it产品销售/
;上海上东数码科技有限公司;;国内最专业的软件开发机构. 外贸软件开发,仓储软件开发,客户管理软件开发,进销存软件开发,办公自动化软件开发,系统开发,ERP系统软件开发,游戏软件开发,手机软件开发
;泰州中科创业商务三部;;网络推广，软件开发！！网络推广，软件开发！！网络推广，软件开发！！网络推广，软件开发！！网络推广，软件开发！！
;广州市飞旭 软件开发有限公司;;广州市飞旭软件开发有限公司（Guangzhou Feexon software Development Co.,Ltd，简称“飞旭”），是专业从事应用系统软件开发
;广州市飞旭软件开发有限公司;;广州市飞旭软件开发有限公司（Guangzhou Feexon software Development Co.,Ltd，简称“飞旭”），是专业从事应用系统软件开发