资讯
数字万用表测电阻步骤_万用表测量电阻的方法(2023-01-12)
数字万用表测电阻步骤_万用表测量电阻的方法;1.关掉电路。
2.选择电阻档（?）。
3.将黑色测试探头插入 com 输入插口。 红色测试探头插入 ? 输入插口。
4.将探头前端跨接在器件两端，或你......
乐视法拉第电动汽车售价曝光：百万起步(2017-01-03)
万美元之间（约合104万-139万人民币），比特斯拉更贵。
同时，法拉第未来还将在2020年推出代号Project 81的全新车型，这是一款中端跨界车。
责任编辑：mooreelite......
AMD豪掷48亿元收购芬兰AI初创公司Silo AI，欲与英伟达争锋(2024-07-11)
务业绩，但它将为未来业务解锁巨大潜力，”AMD 人工智能高级副总裁 Vamsi Boppana 在接受采访时表示。不过，AMD 拒绝透露这笔收购未来将为其带来多少收益。
位于芬兰赫尔辛基的 Silo AI......
一文了解移植3.4.2的Kernel到JZ2440(2022-12-07)
核支持板子的硬件型号，tag参数为Uboot存放传递给Kernel参数的内存地址。
内核启动时，根据传入的Mach-Type参数选择对应的板级初始化函数来初始化，然后解析tag参数，设置......
华为重大突破：5.5G关键技术测试全面完成(2023-10-23)
又全面完成5G-A技术性能测试。
测试结果表明，华为在多项5G-A上下行超宽带技术上取得重大性能突破。
并且首次将端到端跨层协同技术应用在5G-A宽带实时交互上，在容......
芯片的压力会比较大，就像跨台阶一样，跨的越大压力越大，效率会大幅降低，从而带来的发热量大幅增加。这种传统固定升压的方案，使得这种DCDC压力得不到释放，不管音乐信号平均幅度是多小，升压......
押宝AI，AMD官宣6.65亿美元收购案(2024-07-11)
拥有丰富的经验，为云、嵌入式和终端计算市场的领先企业开发量身定制的AI模型、平台和解决方案。
Silo AI总部位于芬兰赫尔辛基，业务遍及欧洲和北美，专注于端到端AI驱动的解决方案，帮助客户快速轻松地将AI集成......
AMD以6.65亿美元收购芬兰AI初创公司Silo AI，加速AI赛道布局(2024-07-12)
为全球客户构建和快速实施AI解决方案。
Silo AI的实力
Silo AI总部位于芬兰赫尔辛基，业务遍及欧洲和北美，专注于端到端AI驱动解决方案，帮助客户快速轻松地将AI集成到其产品、服务和运营中。
Silo......
MAX5995A数据手册和产品信息(2024-11-11 09:19:12)
插座和两个有源全波整流器(N101和N102)，用于分离端跨或中跨以太网系统提供的直流电源。
评估套件也可由墙上适配器电源供电。评估套件提供支持墙上适配器电源输出的PCB焊盘。检测到墙上适配器电源时，其优先级高于PSE电源，使用......
的方式是DCDC升压到一个固定电压，比如15V，从电池电压升压到15V，升压芯片的压力会比较大，就像跨台阶一样，跨的越大压力越大，效率会大幅降低，从而带来的发热量大幅增加。这种传统固定升压的方案，使得......
全球首发！华为5.5G网速实测：下载13.4Gbps 上传4.6Gbps(2023-10-23)
又全面完成5G-A技术性能测试。
测试结果表明，华为在多项5G-A上下行超宽带技术上取得重大性能突破，并且首次将端到端跨层协同技术应用在5G-A宽带实时交互上，在容量和时延方面实现关键进展。
从官......
全球首发！华为5.5G网速实测：下载13.4Gbps 上传4.6Gbps(2023-10-23 14:22)
又全面完成5G-A技术性能测试。测试结果表明，华为在多项5G-A上下行超宽带技术上取得重大性能突破，并且首次将端到端跨层协同技术应用在5G-A宽带实时交互上，在容量和时延方面实现关键进展。从官......
矢量网络分析仪入门第一步-什么是S参数？(2023-03-08)
下标的第一个数字表示响应端（接收端），第二个数字代表激励端（入射端），例如S11代表端口1相对于端口1输入信号的响应，而S21代表端口2相对于端口1输入信号的响应。
我们......
linux 端口IO操作(2024-08-12)
linux 端口IO操作;linux对于端口IO使用遵循分配，映射与使用
struct resource *request_mem_region(unsigned long start......
跨台阶一样，跨的越大压力越大，效率会大幅降低，从而带来的发热量大幅增加。这种传统固定升压的方案，使得这种DCDC压力得不到释放，不管音乐信号平均幅度是多小，升压芯片都要维持低效率状态，发热量也得不到降低。音频......
ACM3108/ACM3128/ACM3129立体声D类功放芯片系列动态调整升压(2022-12-15)
H的显著作用。CLASS H就是根据音乐信号。传统的方式是DCDC升压到一个固定电压，比如15V，从电池电压升压到15V，升压芯片的压力会比较大，就像跨台阶一样，跨的越大压力越大，效率会大幅降低，从而......
FCI推出新一代SAS 存储器接口(2012-05-16)
HD行业标准提供的线性电路板密度， ”FCI高级区域商务开发经理Francis Lo说，
“我们基于IMLA设计的板式连接器经测量，证明完全符合SAS 2.1和提议的SAS 3.0行业标准。这使得我们的客户如今可在我们的板......
无线自主充电方案延长机器人队伍运行时间和电池使用寿命(2020-06-09)
工管理这些队伍以及全天候人员轮班处理突发充电需求也逐渐变得不可行。因此，下一步应该增强自主性，即在无人工干预的情况下，保持正常工作。这就是WiBotic大显身手的地方。
提高新一代机器人的自主性
WiBotic 位于华盛顿州西雅图，致力......
华为宣布全面完成 5G-A 关键技术性能测试！(2023-10-23)
-A
上下行超宽带技术上取得重大性能突破，并且首次将端到端跨层协同技术应用在 5G-A 宽带实时交互上，在容量和时延方面实现关键进展。
据介绍，在 Sub-6GHz 和毫......
SK海力士开发新一代移动端NAND闪存解决方案“ZUFS 4.0”(2024-05-09)
SK海力士开发新一代移动端NAND闪存解决方案“ZUFS 4.0”;· 作为业界最高性能产品，将于今年第3季度开始量产并搭载于端侧手机本文引用地址：· 与前一代产品相比，长期......
基于MPC5744P的MACL和EB的开发编译和配置(2023-05-24)
这些已经在环境变量中存在则不需要。
打开命令行窗口，进到工程目录，执行build.bat,进行编译
如果一切配置正确，则编译完成后会生成elf文件，
这些中间生成的.o文件，最后的elf文件以及map文件都位于bin目录下
可以......
高通推出Snapdragon Seamless技术,支持用户的不同终端以统一的整(2023-10-25)
高通推出Snapdragon Seamless技术,支持用户的不同终端以统一的整;本文引用地址：
要点：
● 是一个跨平台技术，可实现多台终端跨多个操作系统无缝连接，共享......
MAX5941A数据手册和产品信息(2024-11-11 09:21:27)
/100BASE-TX语音IP (VoIP)磁模块和独立的二极管桥，用来分离出端跨/端点或者中跨以太网系统模块所注入的直流电源。
MAX5941B评估板可演示PD接口和DC-DC PWM的功能。评估......
纬湃科技和安森美签署碳化硅（SiC）长期供应协议，共同投资于碳化硅扩产(2023-06-01)
前锁定碳化硅的产能。这些设备将用于生产碳化硅晶圆，以支持纬湃科技不断增长的业务需求。同时，作为智能电源和智能感知技术的领导者，安森美将继续大量投资于端到端的碳化硅供应链。
此外，基于此次合作，纬湃......
Nexperia表面贴装器件通过汽车应用的板级可靠性要求(2021-09-10)
Nexperia表面贴装器件通过汽车应用的板级可靠性要求;奈梅亨，2021年9月10日：基础半导体器件领域的专家Nexperia宣布，公司研发的表面贴装器件-铜夹片FlatPower封装CFP15B......
芯片短缺需要更具创新性的半导体(2023-10-26)
）推进组的组织下，华为已全面完成 5G-A（即 5.5G）技术性能测试。测试结果表明，华为在多项 5G-A 上下行超宽带技术上取得重大性能突破。《证券日报》报道，华为在 5G-A 技术上取得突破，首次将端到端跨......
SK海力士开发新一代移动端NAND闪存解决方案“ZUFS 4.0”(2024-05-09)
SK海力士开发新一代移动端NAND闪存解决方案“ZUFS 4.0”;· 作为业界最高性能产品，将于今年第3季度开始量产并搭载于端侧AI手机
· 与前一代产品相比，长期......
Amphenol Commercial推出BrightConnX FLT系列接线端子(2023-07-25)
接线端子设计用于分立式电线连接到PCB，用于LED模块及其他应用。这些模块提供了简单且安全的插入式接线（便于端接），并采用表面贴装设计（便于取放）。FLT系列接线端子可提供1、2或3极设计，提供......
瑞芯微携手中国移动发布两款视频物联网芯片 AIoTel RV1109及AIoTel RV1126(2021-12-01)
整合了中国移动AIoTel能力与瑞芯微芯片核心技术优势，高效解决视频物联网终端跨平台互动难、成本高、业务迭代慢等端侧问题，可实现业务、芯片、硬件产业链上下游高效协同。
......
瑞芯微携手中国移动发布两款视频物联网芯片 AIoTel RV1109及AIoTel RV1126(2021-12-01)
整合了中国移动AIoTel能力与瑞芯微芯片核心技术优势，高效解决视频物联网终端跨平台互动难、成本高、业务迭代慢等端侧问题，可实现业务、芯片、硬件产业链上下游高效协同。
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Harwin授予iConnexion亚洲供应链合作伙伴奖(2023-02-20 11:19)
多商业参数中成功提高了市场表现。这是iConnexion公司及其员工近年来从Harwin获得的一系列褒奖中的最新一项。
iConnexion总部位于新加坡，专门提供先进的机电/互连和电缆组件。该公......
Harwin授予iConnexion亚洲供应链合作伙伴奖(2023-02-20)
多商业参数中成功提高了市场表现。这是iConnexion公司及其员工近年来从Harwin获得的一系列褒奖中的最新一项。
iConnexion总部位于新加坡，专门提供先进的机电/互连和电缆组件。该公......
Harwin授予iConnexion亚洲供应链合作伙伴奖(2023-02-20)
项用于表彰和认可iConnexion在众多商业参数中成功提高了市场表现。这是iConnexion公司及其员工近年来从Harwin获得的一系列褒奖中的最新一项。
iConnexion总部位于......
Harwin授予iConnexion亚洲供应链合作伙伴奖(2023-02-20 11:19)
多商业参数中成功提高了市场表现。这是iConnexion公司及其员工近年来从Harwin获得的一系列褒奖中的最新一项。
iConnexion总部位于新加坡，专门提供先进的机电/互连和电缆组件。该公......
Bourns推出全新 TLVR 电感器， 满足当今数据驱动的应用效能需求(2024-05-27)
应用在处理性能方面不断发展，并且需要支持能够在相同甚至更小的板块空间内匹配其异常高电流规格的电源珠电感器。Bourns® TLVR1005T 和 TLVR1105T 系列多相 TLVR 电感器满足服务器、工作站、数据......
传输更快更稳定 消息称苹果iPhone 15系列引入USB 4 retimer芯片(2023-05-10)
传输更快更稳定 消息称苹果iPhone 15系列引入USB 4 retimer芯片;5 月 10 日消息，苹果将于今年秋季推出 iPhone 15 系列，最大的改变在于端口从 Lightning......
国产GPU芯片设计厂商砺算科技宣布完成数亿元天使轮融资(2022-02-24)
品构思是基于自研盘古架构开发自主知识产权的GPU产品——TrueGPU™图形芯片，可用于端、云、边、车等多个场景，配合客户进行定制化开发，为客户提供高性能GPU板卡。
据悉，砺算科技其核心团队有超过20年的GPU研发经验，曾成功研发15颗......
2440GPIO口在Linux中的定义(2024-06-19)
),S3C2410_GPIO_OUTPUT)。关于端口功能的定义可以在arch/arm/march-2410/include/mach/regs-gpio.h中找到，复用功能的定义没有变化，增加......
Direct Insight推出i．MX8 SoM模块(2020-04-14)
块还通过多种方式提高装配效率，比如边缘周围的接触垫有助于检查，并易于布线，甚至允许使用两层基板。特殊的接地平面布局意味着模块在回流期间有效地“浮动”到位，这与BGA不同，后者位于凸块上并且可能需要X射线检查。此外，它们......
是德科技发布调查报告——软件测试自动化是卫星行业面临的首要技术挑战(2023-05-08)
范围和项目资金筹集。
为帮助行业决策者和工程师充分利用这些趋势，是德科技提供了全方位的太空和卫星解决方案。这些解决方案侧重于端到端设计和开发产品生命周期以及生态系统，可以......
是德科技发布调查报告——软件测试自动化是卫星行业面临的首要技术挑战(2023-05-08)
科技提供了全方位的太空和卫星解决方案。这些解决方案侧重于端到端设计和开发产品生命周期以及生态系统，可以应对行业客户遇到的复杂技术挑战。解决方案可为从设计到验证的整个卫星产品生命周期提供大力支持：既包括运营、地面站、用户终端，还包......
SK海力士开发面向AI PC的高性能固态硬盘‘PCB01’(2024-06-28 09:20)
态硬盘产品中实现行业最高性能，专为端侧AI应用进行优化• “继HBM后，也在NAND闪存解决方案领域引领面向AI的存储器市场”SK海力士（或‘公司’，https://www.skhynix.com）28日宣布，公司开发出用于端......
基于BEL1895的电容麦克风前置放大器电路(2023-05-25)
克风前置放大器电路由晶体管T1和T2构成。电阻R1用于为电容麦克风提供偏置电压，而电位计VR1用于设置增益。
这样来自电容麦克风的信号可以通过扬声器直接听到，然后在前置放大器之后通过基于端级放大器的IC......
L－com诺通推出新型18 GHz固定射频衰减器和射频负载(2021-04-16)
dB、以及20 dB和30 dB多种型号。SMA衰减器有黄铜和不锈钢材质两种，并包含公/母接头。N型可选黄铜镍材质和衰减属性，范围从1 dB到30 dB，以及各种公/母接口选项。
新型射频负载可用于端......
阿里达摩院4篇论文被国际顶会DCC收录，推动下一代国际视频标准制定(2023-03-27)
Intra Mode Derivation in Video Coding》提出了全新的解码端跨分量编码模式导出方法，该方法不同于传统的依赖于编码器大量搜索编码模式导出方法，由解......
CXL还不熟，CXL 3.1已经来了！(2023-12-06)
是为了解决团队构建更大的 CXL 系统和拓扑时发生的问题。
CXL 3.1 结构增强概述
CXL 3 带来了基于端口的路由 (PBR) 等功能，这与基于层次结构的路由不同，后者更类似于 PCIe 树形拓扑。这是......
STM32F0xx_ RTC实时时钟配置详细过程(2023-07-26)
文章提供的“软件工程”都是在硬件板子上进行多次测试、并保证没问题才上传至360云盘，请放心下载测试，如有问题请检查一下你的板子是否有问题。
ST标准外设库和参考手册、数据手册等都可以在ST官网......
如何使用Arduino IDE进行STM32开发(2023-03-24)
Arduino UNO等基于AVR单片机的板子相比，STM32并不被官方Arduino IDE支持。但是， 幸运的是，社区已经为我们提供了支持库和工具，可以帮我们实现与 Arduino IDE的良......
制作一个STM32下载器的过程(2023-10-20)
下载功能的接口 T_JTCK就是SWCLK, T_JTMS就是 SWDIO）。其他都是测试接口。
制作过程
首先我们焊接完的板子是不能用的，需要往里面下载固件。前提是你手头有一块好的ST-LinkV2......
嵌入式学习过程绕不开的知识点(2024-02-23)
嵌入式学习过程绕不开的知识点;很多人学习都有些迷茫，不知道从哪里入手，不知道自己的水平位于哪个层次，不知道从哪方面提升。今天我们就从一个8年工作经验的资深的分享，来看......
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;宝鸡亨鑫稀有金属材料有限公司;;我们公司长期供应钨/钼/铌/锆/铪/钽/钛/这些金属的板棒带丝材料的生产和深加工。我们公司长期供应钨/钼/铌/锆/铪/钽/钛/这些金属的板
;泰兴市隆盛筛板厂;;我厂主要生产各种规格的筛板、筛框、缝筛及各种压力筛整机、筛浆机，技术力量雄厚。冲孔材料的板厚为0.4mm-8mm,孔径为：ф0.5mm-150mm，缝隙最小为0.2mm,已达
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总经理朱勉学先生六十年代毕业于清华大学机械工程系。开发中国三大碱厂的钛板换热器和冷凝器，填补了国内空白而获得国家级奖励。 公司目前拥有国际先进的10000t、20000t超高压快速液压机各一台。并在国际先进板式换热器基础上，优化设计自行制造精密模具开发出具有国际水平的板
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功引入香港投资，充分利用上游资源，进一步加强了公司的整体实力．同时重新整合了生产、研发、营销三大优势，正式推广“天机”品牌主机板。天机主板以自主的板卡研发力量、现代化的板卡生产工厂及遍布全国的销售、服务
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