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Ceva加入Arm Total Design加速开发面向基础设施和非地面网络卫星(2024-03-05)
的联合产品可提供最密集处理器5G工作负载(包括波束成形和信道估计)所需的计算性能，同时帮助为新兴5G用例开发芯片和芯粒(chiplet)的企业大幅降低复杂性并缩短上市时间。
Arm基础设施业务线市场推广副总裁Eddie......
的联合产品可提供最密集处理器5G工作负载(包括波束成形和信道估计)所需的计算性能，同时帮助为新兴5G用例开发芯片和芯粒(chiplet)的企业大幅降低复杂性并缩短上市时间。
Arm基础......
基带平台)集成的联合产品可提供最密集处理器5G工作负载(包括波束成形和信道估计)所需的计算性能，同时帮助为新兴5G用例开发芯片和芯粒(chiplet)的企业大幅降低复杂性并缩短上市时间。
Arm基础......
Ceva 加入 Arm Total Design加速开发面向基础设施和非地面网络卫星的端到端 5G SoC(2024-03-06 11:01)
基带平台)集成的联合产品可提供最密集处理器5G工作负载(包括波束成形和信道估计)所需的计算性能，同时帮助为新兴5G用例开发芯片和芯粒(chiplet)的企业大幅降低复杂性并缩短上市时间。Arm基础......
“造芯”热潮下，关于半导体材料你知道多少？(2020-09-01)
基地，多方布局为8英寸产品扩产以及增加12英寸产品线打下基础。AST超硅业务有晶体生长设备、半导体硅片等，规划上海项目月产30万片12英寸硅片。金瑞泓（立昂微控股）具有硅单晶锭、硅研磨片、抛光片、外延片和芯片......
这家厂商募资55亿闯关科创板，国际龙头企业硅片市场份额被压缩(2022-08-30)
粤芯、GlobalFoundries、Infineon、Onsemi、Fuji Electric、Toshiba等知名半导体企业建立了合作关系。
半导体硅片需求持续增长
半导体硅片是芯片......
2025年全球硅外延片市场规模将达109亿美元(2022-12-22)
2025年全球硅外延片市场规模将达109亿美元;
【导读】半导体硅片的终端应用涵盖智能手机、便携设备、物联网、汽车电子、人工智能等众多行业。90%以上的芯片需要使用半导体硅片制造。半导体硅片企业的下游客户是芯片......
曝台积电正在研发全新芯片封装技术——“方形晶圆”！(2024-06-20)
图）
众所周知，晶圆和芯片的制造过程密切相关。晶圆是由单晶硅棒切割而成，而硅棒是圆柱形，所以将硅棒横截切得的就是圆形硅片。而硅片在光刻前，要用机器均匀涂抹光刻胶，通常的方式是甩胶。如果......
半导体、集成电路、芯片有哪些区别?(2024-10-08)
半导体、集成电路、芯片有哪些区别?;在当今科技飞速发展的时代，我们常常听到关于半导体、集成电路和芯片的词汇。它们似乎是科技世界的魔法，推动着各行各业的创新和发展。那大......
重庆抛光硅片项目产品下线，打破技术壁垒(2016-10-29)
制造工艺，以帮助读者了解半导体硅片生产的主要环节和相关技术。
硅（Si ）是目前最重要的半导体材料，全球超过99% 以上的半导体芯片和器件是用硅片作为基底功能材料而生产出来的。在可预见的未来，还没......
模拟和传感器芯片短缺的真相是...(2022-06-09)
MCU不同，许多模拟芯片（例如传感器、模拟信号处理、放大器、音频系统和AM/FM无线电技术）迁移到更先进的节点的压力甚至更小。
事实上，对于许多模拟芯片和传感器来说，迁移到更小的节点，可能......
12英寸硅片需求爆发，国内又一企业计划上市(2023-04-11)
12英寸硅片生产
资料显示，奕斯伟材料是一家国内半导体用12英寸大硅片产品及服务提供商，主要从事12英寸集成电路硅单晶抛光片和外延片的研发、制造与销售，其产品应用于电子通讯、汽车、人工智能等领域所需要的逻辑芯片......
某光伏上市企业独董被立案调查！(2024-03-11 13:27)
期间，张瑞根先生将积极配合相关调查工作。目前公司经营情况正常，未受到相关影响。
据悉，乾照光电主要从事半导体光电产品的研发、生产和销售业务，主要产品为全色系 LED外延片和芯片及砷化镓太阳能电池外延片和芯片......
年产能480万片，国内首条全自动12英寸半导体大硅片生产线建成投产(2022-01-10)
月，注册资本10亿元，主要研发、生产、销售集成电路核心半导体材料12英寸大硅片及满足28纳米以下制程标准的抛光片和外延片。
产能方面，国晶半导体规划产能为年产12英寸半导体硅片480万片。该项......
轻装前行 沐邦高科完成主营业务转型(2023-03-14)
繁忙,订单旺盛,是市场对于光伏行业发展的良好预期。面对高速发展的光伏行业,沐邦高科在2022年完成主营业务转型。目前,沐邦高科的光伏业务营业收入占比已超七成。
在硅片和硅棒环节,沐邦......
开启了 Neoverse CSS 创新与合作的全新时代，促进针对任何应用定制优化芯片产品的Arm生态系统。Ceva在蜂窝基带处理方面拥有独特的专业知识，这项合作将帮助我们的共同客户加快其5G SoC和芯......
一文看懂全球半导体硅片产业，国产任重而道远(2017-01-09)
90%以上的芯片和传感器是基于半导体单晶硅片制造而成， 硅片的供应与价格的变动情况将对整个IC芯片产业造成非常大的影响，我们详细分析了全球半导体硅片的供给与需求以及价格的变动情况，发现......
中环股份披露硅片生产、功率半导体芯片等项目最新进展(2022-03-16)
中环股份披露硅片生产、功率半导体芯片等项目最新进展;3月15日，中环股份在互动平台表示，截至2021年底，12英寸半导体硅片产能为17万片/月，至2022年底预计产能约30-35万片/月......
拟募资不超过52亿元 立昂微发力12英寸硅片(2021-03-15)
及相关产品的研发及制造领域，主营业务为半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售。2020年9月，立昂微正式登陆上交所，当时上市募投项目为衢州金瑞泓“年产120万片集成电路用8英寸硅片项目”。如今......
总投资近100亿元，中环股份集成电路用大直径硅片项目二期启动(2021-05-10)
总投资近100亿元，中环股份集成电路用大直径硅片项目二期启动;昨日（5月9日），中环股份发布消息，为了提升产能和产品覆盖率，公司已经启动集成电路用大直径硅片项目二期工程。
宜兴发布介绍，中环领先集成电路用大直径硅片......
要赔偿近10亿美元，英特尔被判侵犯VLSI Technology公司专利(2022-12-04)
级代工的时代”，不同于仅向客户供应晶圆的传统代工模式，“英特尔提供硅片、封装、软件和芯粒”。
英特尔公司CEO帕特·基辛格：“ 英特尔代工服务将迎来系统级代工的时代，这标志着从系统级芯片......
新思科技收购Intrinsic ID，持续拓展全球领先的半导体IP产品组合(2024-04-01)
（SoC）设计中物理不可克隆功能（PUF）IP的领先提供商。此次收购为新思科技全球领先的半导体IP产品组合增加了经过生产验证的PUF IP，让全球芯片开发者能够利用每个硅片......
新思科技收购Intrinsic ID，持续拓展全球领先的半导体IP产品组合(2024-03-29 15:32)
（SoC）设计中物理不可克隆功能（PUF）IP的领先提供商。此次收购为新思科技全球领先的半导体IP产品组合增加了经过生产验证的PUF IP，让全球芯片开发者能够利用每个硅片......
芯片的源头，带你了解半导体硅晶片(2016-12-26)
芯片的源头，带你了解半导体硅晶片;
硅片是生产集成电路的主要原材料。硅片尺寸越大则每片硅片上可以制造的芯片数量就越多，从而制造成本就越低。硅片尺寸的扩大和芯片......
1061亿！这家半导体产业公司市值再破千亿大关(2021-06-23)
、存储芯片生产商；传统的功率半导体产品用硅片（5英寸、6英寸、8英寸）业务稳定增长。
年报显示，2020年，中环股份硅片出货面积同比增长30%以上。由于半导体材料大尺寸硅片......
盛合晶微C轮融资3亿美元 碧桂园创投、元禾璞华等多方参与(2021-10-09)
智能手机AP芯片配套的高密度凸块加工和测试服务，是大陆第一家提供高端DRAM芯片和12英寸电源管理芯片凸块加工服务的企业，也是目前大规模提供12英寸硅片级尺寸封装(WLCSP）的领先企业。
封面......
厂商91亿元扩产，未来硅晶圆市场挑战机遇并存(2024-01-03)
、LCDLED驱动IC等在内的产品；12英寸硅晶圆则主要用于高端产品，包括CPU、GPU等逻辑芯片和存储芯片等，12英寸硅晶圆直径更大，芯片的平均生产成本更低，可提供更经济的规模效益，因而......
龙芯中科32核服务器芯片3D5000初样验证成功(2022-12-29)
龙芯中科32核服务器芯片3D5000初样验证成功;
【导读】近日，龙芯中科完成32核龙芯3D5000初样芯片验证。龙芯3D5000通过芯粒（Chiplet）技术把两个3C5000的硅片......
揭秘 IGBT 模块封装与流程(2022-12-05)
模块封装结构
而在3D模块封装结构中，两块功率芯片或者功率芯片和驱动电路通过金属通孔或凸块实现垂直互连，下图是一种利用紧压工艺（Press-Pack）实现的3D模块封装，这种紧压工艺采用直接接触的方式而不是引线键合或者焊接方式实现金属和芯片......
中国芯片进口，同比下跌25.6%(2023-05-11)
之下，2022年前四个月，在全球芯片短缺的情况下，中国芯片进口总量同比下降11.4%至1861亿片，总值增长12.2%。
全球芯片市场从去年底开始由短缺转为供过于求，而中国继续受到美国制裁向中国出口先进芯片和芯片......
产销倍增，中环领先年底8英寸硅片月产50万片，12英寸月产17万片(2021-11-23)
产销倍增，中环领先年底8英寸硅片月产50万片，12英寸月产17万片;据微信公众号“宜兴发布”消息，中环领先总经办主任蒋涛介绍，到今年年底，8英寸硅片月产可达50万片，12英寸硅片月产可达17万片......
汽车芯片逐步走向高端化 多方协作打造新生态(2022-11-22 11:16)
、信号链芯片、射频芯片、图像处理芯片、集成芯片和其他类芯片，大约有1600个型号。“汽车芯片面临新的供应链、产业链重构，倒逼汽车和芯片产业重新建立更具韧性的供应链。”李绍华认为，汽车......
基于G9X芯片和SIM8800模块的汽车智能网关方案(2023-10-15)
基于G9X芯片和SIM8800模块的汽车智能网关方案;致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布其旗下世平推出基于芯驰科技（SemiDrive）G9X芯片和芯讯通（SIMCom......
大联大世平推出基于芯驰科技和芯讯通产品的汽车智能网关方案(2023-09-05)
下世平推出基于芯驰科技（SemiDrive）G9X芯片和芯讯通（SIMCom）SIM8800模块的汽车智能网关方案。
图示1-大联大世平基于SemiDrive和......
大联大世平集团推出基于芯驰科技和芯讯通产品的汽车智能网关方案(2023-09-05)
）G9X芯片和芯讯通（SIMCom）SIM8800模块的汽车智能网关方案。
图示1-大联大世平基于SemiDrive和SIMCom产品的汽车智能网关方案的展示板图
汽车......
硅料厂停产，仅留4－5家，光伏洗牌至暗时刻或超乎想象！(2023-12-25 16:46)
%。
考虑到硅料价格低位运行，硅片价格的非理性下跌的因素，上游的降价将继续向电池片和组件环节传导，预计光伏组件招投标价格将继续围绕1元/瓦的成本线震荡。
在全行业对硅片价格“跳水”，首家......
盘点华为/小米/OPPO/VIVO手机里的DRAM和NAND供应商(2022-04-14)
有美光 D1z 和三星 D1z LPDDR4X；小米 Redmi K40 Pro 和 Vivo X70 手机具有 S-D1z LPDDR5 芯片和 LPDDR4X 三星芯片。
图：近期......
逻辑、代工和存储领域需求强劲，今年全球硅晶圆出货量可望创历史新高(2021-10-19)
体是所有电子产品，包括电脑、通讯产品和消费设备的重要组成部分。这种经过高度设计的薄圆盘直径可达12英寸，用作大多数半导体器件或芯片的衬底材料。
*所有数据均包括晶圆制造商提供给终端用户的抛光硅片和外延硅片（数据不包括未抛光或回收的晶圆）。......
美媒：中国芯片企业掀起IPO热潮(2022-12-23)
请，规模总计170亿美元。
随着美国对中国在全球技术供应链中的角色提出挑战，中国芯片企业也越来越有必要建立更大的资金储备。美国政府10月份实施对华先进制程芯片和芯片制造设备出口限制，并使......
天合光能越南基地 210单晶硅片成功下线(2023-08-28 14:41)
电参数表现优异，达到行业领先水平。8月23日，越南晶硅基地首刀210硅片顺利下线。越南晶硅基地是天合光能海外重要的产业基地之一，单晶硅片产能 6.5GW，包括拉晶、机加、切片和硅料处理等工序，生产的硅片......
机构：今年全球硅晶圆出货量预计下降14%，2024年将迎来反弹(2023-10-26)
方英寸。
硅晶圆是目前大多数半导体的基本材料，可以制造大多数半导体器件，同时也可以用作衬底材料。SEMI的统计包含晶圆制造商提供给最终用户的抛光硅片和外延硅片，上述......
窥探市场现状：国产大硅片发展机遇究竟在哪？(2021-09-16)
市场
在整个半导体产业链中，硅片处于最上游，贯通整个芯片制造的前道和后道工艺，没有硅片半导体行业将为无水之源硅片的产量和质量直接制约整个半导体产业及更下游的通信、汽车、计算机等众多行业的发展。李炜在会上把硅片......
提前预定五年产能，全球半导体硅片进入黄金期！(2022-03-14)
及满足28纳米以下芯片制程标准的抛光片和外延片。
总结
作为半导体产业链的重要环节，硅片是半导体的制造的基石，虽然各大硅片企业都在加速扩产，但从建设到投产最快需要一年半时间，这也意味着，短期......
新思科技收购Intrinsic ID，持续拓展全球领先的半导体IP产品组合(2024-03-29)
的领先提供商。此次收购为全球领先的产品组合增加了经过生产验证的PUF IP，让全球芯片开发者能够利用每个硅片的固有特征生成一个独特的片上标识符以保护其SoC。与此同时，此次收购也为带来了经验丰富的PUF......
这家A股公司瞄准第三代半导体设备领域，拟增资埃延半导体(2021-09-13)
露，埃延半导体由拥有20-30年高温气相沉积开发经验的团队组建，主要成员来自美国应用材料公司，该公司创始人及其技术团队研发的第一代设备“单腔体多片式8英寸硅片外延设备”在境外已经获得国际主流芯片厂商I公司......
天合光能越南基地 210单晶硅片成功下线(2023-08-28)
电参数表现优异，达到行业领先水平。8月23日，越南晶硅基地首刀210硅片顺利下线。
越南晶硅基地是天合光能海外重要的产业基地之一，单晶硅片产能 6.5GW，包括拉晶、机加、切片和硅料处理等工序，生产的硅片......
芯华章、酷芯微电子、鑫芯半导体、芯谷微获得数亿元融资(2022-01-06)
方广三期创业投资、华胥(广州)产业投资基金、川沪创新基金领投。
公开资料显示，酷芯微电子成立于2011年7月，致力于为创新科技赛道提供高性能核心芯片。2013年至今，酷芯发布了多款AIoT芯片和......
利润下滑 两大韩国存储巨头计划减少采购硅晶圆(2023-01-12)
持长约的前提下，已有硅晶圆厂商接到不少客户希望延迟部分产品提货要求。
截图自报道
国际电子商情了解到，半导体硅晶圆是制造芯片的不可或缺的材料，主要由抛光片、退火片、外延片、节隔离片和绝缘体上硅片......
上海超硅拟科创板IPO 已启动上市辅导(2021-06-21)
，2021年5月28日整体变更设立股份公司，法定代表人陈猛，主要从事大尺寸集成电路级别硅片的研发、生产和销售，主要产品包括200mm的抛光片、氩气退火片和外延片、300mm的抛光片等，系中国大陆领先的工业化生产大尺寸硅片......
国产大硅片的机遇和挑战(2023-01-02)
的制造技术里，几乎50%的元素都会进入到我们半导体产业。而制造业中的材料，有三分之一的成本是来自大硅片，是半导体制造业中占比最高的原材料，90%以上的芯片和传感器都是基于半导体单晶硅片......
相关企业
;上海智研电子科技有限公司;;上海智研电子科技有限公司是以大学实验室为背景，集科研开发和贸易为一体的高新技术有限公司，主要为客户提供各种半导体材料、单晶硅片、多晶硅片和各种电子元器件、集成电路IC等
;北京德昌电子公司;;我公司专业生产区熔单晶硅片和太阳能硅片，年营业达到2000余万元，与国内众多大型企业建立了长期的合作关系。
用先进的金属有机物化学气相沉积（MOCVD）技术，专业研发GaN和AlGaInP材料生产的各波长和高亮度的LED磊芯片和芯片。芯片系列主要有红、黄、蓝(30-100mcd)、绿(100-250mcd)等，◎Vf很稳定◎波长
;福建碳能电子有限公司;;主营打印机耗材和芯片
;汽车电子研发公司;;主要销售汽车电脑版和芯片等
万片。 2010年8月，公司在安徽省设立子公司――合肥彩虹蓝光科技有限公司，建设全色系高亮度LED外延片和芯片项目，项目总投资89亿元，计划分两期建200条生产线。项目全部建成后，预计
;深圳市福田区和芯利达电子商行;;深圳市福田区和芯利达电子商行是一家集经销批发、商业服务的个体经营，主要经营：电池，保险管，芯片、电容、线材。深圳市福田区和芯
;北京瑞泰创新科技有限公司;;成立于1998年，是TI公司在中国的第三方合作伙伴和芯片代理商。
;尚盈;;LED芯片和买LED灯饰
经营模式是自行或接受客户委托设计集成电路，并在公司内完成产品的测试。我们的优势项目在于各种仪器仪表的芯片解决方案。同时，生产和销售众多满足工业基本需求的通用芯片。 公司拥有从系统设计、版图设计直至硅片和