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120亿+15亿，国内2个8英寸碳化硅项目迎来新进展(2024-06-26)
120亿+15亿，国内2个8英寸碳化硅项目迎来新进展;近日，士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目在海沧正式开工。
该项目总投资120亿元，建设一条以SiC-MOSEFET为主......
南砂晶圆旗下中晶芯源8英寸碳化硅衬底生产基地投产(2024-06-25)
南砂晶圆旗下中晶芯源8英寸碳化硅衬底生产基地投产;据济南政务消息，6月22日，新一代半导体晶体技术及应用大会在济南开幕。
据了解，新一......
南砂晶圆旗下中晶芯源8英寸碳化硅衬底生产基地投产(2024-06-25 15:00)
南砂晶圆旗下中晶芯源8英寸碳化硅衬底生产基地投产;新一代半导体晶体技术及应用大会在济南开幕。开幕式上，山东大学与济南市校地合作成果2023年首批省级数字产业重点项目“中晶芯源”项目......
含全球最大8英寸晶圆厂，2个碳化硅项目披露新进展(2024-08-05)
时间提前了约5个月。
国内三安半导体、南砂晶圆、士兰微等企业也都在推进8英寸转型：三安半导体在长沙拥有一条从粉料到长晶-衬底-外延-芯片-封测的8英寸碳化硅全产业链产线，今年将实现通线；南砂晶圆计划将中晶芯......
沙子做的芯片凭啥卖那么贵？(2016-11-25)
就会自动形成一个锥形尾部，制备就完成了，一次性产出的IC芯片更多。
制备好的单晶硅锭直径约在300mm左右，重约100kg。而目前全球范围内都在生产直径12寸的硅圆片，硅圆片尺寸越大，效益......
博世宣布在2026年前投资30亿欧元用于芯片扩产(2022-07-14)
产，新的晶圆厂也将赋予我们大规模量产机会，博世必定会善加利用此优势。
此外，博世的另一个重点是生产新型半导体。据介绍，博世自2021年底起就在罗伊特林根工厂大规模量产碳化硅（SiC）芯片，以应......
利空消息效应？三大股指全线下挫，芯片股暴跌千亿美元(2020-09-04)
下跌3.5%，至3455点，11个板块全部下跌。道琼斯工业股票平均价格指数下跌808点，至28293点，跌幅2.8%。
外媒：利空消息影响，芯片股全线大跌
费城半导体指数下跌5.7％，为6月中......
中晶芯源8英寸SiC单晶和衬底项目正式备案(2024-02-01)
中晶芯源8英寸SiC单晶和衬底项目正式备案;尽管目前市场上碳化硅（SiC）衬底供应仍然以6英寸为主，8英寸尚未大规模普及，但国内SiC衬底头部厂商普遍都在积极进军8英寸。近日，又有一家知名厂商旗下8......
新思科技面向英特尔代工推出可量产的多裸晶芯片设计参考流程，加速芯片创新(2024-07-09)
科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布推出面向英特尔代工EMIB先进封装技术的可量产多裸晶芯片设计参考流程，该流程采用了Synopsys.ai™ EDA全面......
半导体先进技术大会近800人齐聚苏州！共话泛半导体产业热需！(2023-05-30)
-开幕大会
“全碳化硅高温封装模块及短路保护电路”——香港应用科技研究院 集成电路及系统技术部副高级总监 高子阳 博士
大功率模块需要采用多芯片并联来提升整体电流等级，多芯片......
新思科技、台积公司和Ansys强化生态系统合作，共促多裸晶芯片系统发展(2023-05-17 16:03)
.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，携手台积公司和Ansys持续加强多裸晶芯片系统设计与制造方面的合作，助力加速异构芯片集成以实现下一阶段的系统可扩展性和功能。得益于与台积公司在3DFabric™......
8英寸SiC投资热潮持续(2024-06-07)
8英寸SiC投资热潮持续;近日，韩国贸易、工业和能源部宣布，韩国本土半导体制造商EYEQ Lab已开始在釜山功率半导体元件和材料特区内建设韩国首座8英寸碳化硅功率半导体工厂，该项目于6月5日举......
新思科技、台积公司和Ansys强化生态系统合作，共促多裸晶芯片系统发展(2023-05-17)
.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，携手台积公司和Ansys持续加强多裸晶芯片系统设计与制造方面的合作，助力加速异构芯片集成以实现下一阶段的系统可扩展性和功能。
得益......
半导体分析师：模拟芯片股恐面临更大下行空间(2022-11-05)
半导体分析师：模拟芯片股恐面临更大下行空间;
【导读】近日，半导体分析师BlayneCurtis调整三家模拟芯片厂商的股票评级，将AnalogDevices（ADI）和NXP半导......
纳微发布第三代快速（G3F）650V和1200V碳化硅MOSFETs产品系列(2024-06-12)
纳微发布第三代快速（G3F）650V和1200V碳化硅MOSFETs产品系列;
【导读】纳微半导体（纳斯达克股票代码：NVTS）正式发布第三代快速（G3F）650V和1200V碳化硅......
纳微推出TOLL封装版第三代快速碳化硅MOSFETs(2024-08-14 09:45)
纳微推出TOLL封装版第三代快速碳化硅MOSFETs;第三代650V快速碳化硅MOSFET凭借坚固、热性能强的TOLL封装，为关键、高可靠性、高效率的应用带来最高功率密度纳微半导体（纳斯达克股票......
昨日，证监会同意翱捷科技、天岳先进、希荻微科创板IPO注册(2021-12-15)
先进此次IPO拟募资20亿元，投建于碳化硅半导体材料项目。根据Yole测算，仅碳化硅器件中的功率器件的市场规模即将从2019年的5.41亿美金增长至2025年的25.62亿美金，复合年增长率约30%。器件及应用市场的快速发展催生出碳化硅......
GaN+SiC！纳微全球首发8.5kW AI数据中心服务器电源(2024-11-08)
GaN+SiC！纳微全球首发8.5kW AI数据中心服务器电源;
【导读】纳微半导体 (纳斯达克股票代码: NVTS) 今日发布全球首款8.5kW AI数据中心服务器电源，其采用了氮化镓和碳化硅......
纳微发布第三代快速碳化硅MOSFETs， 促进AI数据中心功率提升，加快电动汽车充电速度(2024-06-13 10:04)
中心提升三倍功率并加速电动汽车充电。GaNFast™氮化镓和GeneSiC™碳化硅功率半导体行业领导者——纳微半导体（纳斯达克股票代码：NVTS）正式发布第三代快速（G3F）650V和1200V碳化硅......
新思科技面向英特尔代工推出可量产的多裸晶芯片设计参考流程，加速芯片创新(2024-07-09)
科技(Synopsys,
Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS)近日宣布推出面向英特尔代工EMIB先进封装技术的可量产多裸晶芯片设计参考流程，该流程采用了Synopsys.ai™
全面......
新思科技面向台积公司先进技术推出多裸晶芯片设计解决方案,共同推动系统级创新(2022-11-15)
新思科技面向台积公司先进技术推出多裸晶芯片设计解决方案,共同推动系统级创新;新思科技针对采用台积公司先进工艺和3DFabric™技术的2.5D/3D设计提供全面的EDA和IP解决方案，助力......
终究还是“被弃”，最大SiC衬底制造商Wolfspeed出售射频业务(2023-08-28)
，Cree, Inc.(纳斯达克股票代码：CREE)宣布将投资 10 亿美元扩大其碳化硅产能，开发先进的碳化硅产能。就标志着，该公司已将功率半导体作为业务的主要发展方向。
2022年2 月25 日......
安森美与博格华纳扩大碳化硅战略合作， 协议总价值超10亿美元(2023-07-20)
安森美与博格华纳扩大碳化硅战略合作， 协议总价值超10亿美元;智能电源和智能感知技术的领先企业(onsemi，美国纳斯达克股票代码：ON)与提......
优化衬底助推第三代半导体实现汽车创新(2023-01-09)
是针对150毫米晶圆的全新解决方案，未来将向200毫米的方向迈进，让芯片成本进一步降低。
使用Smart CutTM切割技术的碳化硅......
纳微半导体发布全新GeneSiC SiCPAK™模块(2023-05-11)
纳微半导体发布全新GeneSiC SiCPAK™模块;
【导读】纳微半导体（纳斯达克股票代码：NVTS）宣布其采用了全新SiCPAK™模块和裸片的领先碳化硅......
纳微半导体发布新一代650V MPS™ SiC碳化硅二极管(2023-05-12)
纳微半导体发布新一代650V MPS™ SiC碳化硅二极管;
【导读】唯一全面专注的下一代功率半导体公司 — 纳微半导体（纳斯达克股票代码：NVTS）宣布推出第五代高速GeneSiC碳化硅......
新思科技、台积公司和Ansys强化生态系统合作，共促多裸晶芯片系统发展(2023-05-17)
新思科技、台积公司和Ansys强化生态系统合作，共促多裸晶芯片系统发展;
加利福尼亚州山景城，2023年5月17日 – 新思科技(Synopsys,
Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS......
8英寸时代：国产碳化硅衬底如何升级？(2023-10-27)
股份）历经2年多的研发，8英寸导电型碳化硅晶体样品已经出炉。预计这款新产品年底可实现小批量生产，将被客户制为功率芯片。
2021年9月，同光晶体碳化硅单晶涞源项目正式投产，项目总投资10亿元......
露笑科技拟26亿投资碳化硅项目，与天域半导体签订15万片大单(2021-11-24)
露笑科技拟26亿投资碳化硅项目，与天域半导体签订15万片大单;11月23日，露笑科技发布2021年度非公开发行A股股票预案，拟定增募资逾29亿投入第三代半导体等项目。
据披露，露笑......
近50个，从半导体项目看产业趋势(2024-07-02)
产36万片碳化硅晶圆及外延、6100万个功率器件模块，广泛应用于新能源汽车、光伏、储能、充电桩等领域；天岳先进上海碳化硅基地全部达产后，SiC衬底的产能约为30万片/年；士兰微8英寸SiC功率器件芯片......
纳微半导体发布新一代650V MPS SiC碳化硅二极管(2023-05-12 15:05)
效的性能唯一全面专注的下一代功率半导体公司 — 纳微半导体（纳斯达克股票代码：NVTS）宣布推出第五代高速GeneSiC碳化硅(SiC)功率二极管，可有效满足数据中心、工业电机驱动、太阳能和消费电子等要求严格的应用需求。
这款......
罗姆集团旗下SiCrystal与意法半导体新签协议，扩大碳化硅衬底供应(2024-04-23)
罗姆集团旗下SiCrystal与意法半导体新签协议，扩大碳化硅衬底供应;
2024 年 4月22，中国 – 罗姆 (东京证交所股票代码: 6963) 与服务多重电子应用领域、全球......
总投资33.6亿元，宁夏新增第三代半导体碳化硅项目(2022-01-07)
总投资33.6亿元，宁夏新增第三代半导体碳化硅项目;1月5日，晶盛机电发布公告称，公司已收到深交所出具的《关于受理浙江晶盛机电股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的通知》，深交所对公司报送的向特定对象发行股票......
安森美与博格华纳扩大碳化硅战略合作， 协议总价值超10亿美元(2023-07-19)
高电动汽车的性能
Viper 800V碳化硅逆变器
2023年7月19日--智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代码：ON)与提......
英飞凌与 Infinitum 携手推动低碳化进程，在APEC 2023上展示Infinitum具有突破性和可持续性的空心电机(2023-03-28 10:32)
表示： “英飞凌是领先的碳化硅芯片和嵌入式技术供应商商，能够从能源的使用效率、碳足迹和性能等多个方面，极大地提升 Infinitum 电机系统的增值功能。我们非常高兴能与英飞凌持续合作。英飞......
聚焦碳化硅领域，晶盛机电34亿投资新项目，小米、TCL也出手了(2021-10-27)
将半导体版图延伸至了该领域。
最新消息是，上市公司晶盛机电已经宣布了新的投资项目，而瞻芯电子和泰科天润两家碳化硅功率器件厂商也迎来了新的投资者。
晶盛机电宣布33.6亿新项目
近日，晶盛机电发布向特定对象发行股票......
： “英飞凌是领先的碳化硅芯片和嵌入式技术供应商商，能够从能源的使用效率、碳足迹和性能等多个方面，极大地提升 Infinitum 电机系统的增值功能。我们非常高兴能与英飞凌持续合作。英飞......
连城数控拟1.38亿元加码第三代半导体(2022-07-19)
，3.06亿元用于单晶炉扩产项目，3.94亿元用于光伏电池片和光伏组件设备项目，1.38亿元用于第三代半导体材料碳化硅衬底加工装备生产项目，1.68亿元用于电子级银粉扩产项目，3.55亿元......
发力集成电路！山东济南、青岛、德州上大分(2024-10-22)
光调制器性能更好、耗电更少、集成度更高等等；另外，今年6月山东大学与济南市校地合作成果2023年首批省级数字产业重点项目“中晶芯源”项目举行投产启动仪式。根据计划，“中晶芯源”将打造成为全国最大的8英寸碳化硅......
ASM推出全新PE2O8碳化硅外延机台(2024-10-17 17:18)
ASM推出全新PE2O8碳化硅外延机台;
全新推出的PE2O8碳化硅外延机台是对行业领先的ASM单晶片碳化硅外延机台产品组合（包含适用于6英寸晶圆的 PE1O6 和适用于8英寸晶圆的 PE1O8......
安森美和麦格纳签署战略合作协议，投资碳化硅生产(2023-07-28)
安森美和麦格纳签署战略合作协议，投资碳化硅生产;将在其主驱逆变器方案中集成的EliteSiC以增加电动汽车的续航里程和能效 本文引用地址：2023年7月28日--电源......
安森美和麦格纳签署战略合作协议，投资碳化硅生产以满足日益增长的电动汽车市场需求(2023-07-28 15:08)
安森美和麦格纳签署战略合作协议，投资碳化硅生产以满足日益增长的电动汽车市场需求;麦格纳将在其主驱逆变器方案中集成安森美的EliteSiC以增......
安森美和麦格纳签署战略合作协议，投资碳化硅生产以满足日益增长的电动汽车市场需求(2023-07-28)
安森美和麦格纳签署战略合作协议，投资碳化硅生产以满足日益增长的电动汽车市场需求;麦格纳将在其主驱逆变器方案中集成安森美的EliteSiC以增加电动汽车的续航里程和能效
智能......
纳微半导体亮相SEMI-e第三代半导体，碳化硅器件市场应用持续升温(2024-04-03)
届第三代半导体产业发展高峰技术论坛于2024年6月26-27日在深圳国际会展中心召开，此次峰会聚焦碳化硅、氮化镓等热门主题，深入探讨我国车规功率器件市场的现状与发展趋势等。
纳微半导体（纳斯达克股票代码：NVTS......
安森美SiC目标：三倍增长(2023-01-13)
安森美SiC目标：三倍增长;
【导读】CES 2023 重点展示了汽车行业的一些未来派、崭露头角的技术和概念车，但展会引发的被低估的发展之一是安森美半导体公司到 2023 年收入涨三倍的碳化硅......
英飞凌与中国碳化硅供应商天科合达签订晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化(2023-05-04 10:01)
英飞凌与中国碳化硅供应商天科合达签订晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化;
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）正推动其碳化硅（SiC）供应......
英飞凌与中国碳化硅供应商天科合达签订晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化(2023-05-04)
英飞凌与中国碳化硅供应商天科合达签订晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化;英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）正推动其碳化硅（SiC）供应......
晶盛机电：宁夏鑫晶盛首批蓝宝石产品下线，碳化硅半导体材料项目签约银川(2021-12-06)
的长晶技术和晶片加工工艺，已开发出碳化硅长晶炉、抛光机、外延等设备。
今年10月，晶盛机电发布公告表示，公司计划投资33.6亿元发展碳化硅材料项目，其中通过向特定对象发行股票募集31.34亿元。
封面图片来源：拍信网......
又一家SiC相关厂商拟A股IPO！(2024-02-20)
便利性和可靠性等方面都具有明显的优势。
得益于新能源汽车等终端应用强劲发展，以碳化硅为代表的第三代半导体近年在资本市场颇受青睐。过去一年，多家相关企业完成相关融资，积极冲刺IPO。除了芯三代之外，据不......
瑞萨电子：Q3继续调整两大产品库存(2023-08-10)
比仍会下降4.5%，利润率可能出现下滑，从第二季度的35%降至32.5%左右。
碳化硅方面，瑞萨电子着重提及了与Wolfspeed签署为期10年的碳化硅晶圆供应协议一事。根据协议，瑞萨......
相关企业
;唐山德意陶瓷制造有限公司;;唐山恒通碳化硅有限公司（唐山德意陶瓷制造有限公司）成立于 2000 年 10 月 1 日，位于唐山市高新技术开发区。公司是由多名青年科技专家投资兴建，集科
;江苏环能硅碳陶瓷有限公司;;泰州市环能硅碳棒制造有限公司是一家专业生产碳化硅制品企业，公司致力于研发高性能硅碳棒及碳化硅陶瓷，并与高等科研所合作开发新型高温电热元件，是一
;淄博兴德碳化硅有限公司;;本公司目前致力于开发｜磁性材料炉用推板 碳化硅莫来石结合新型耐火材料
;枣庄市鑫阳磨料磨具有限责任公司;;碳化硅 枣庄市鑫阳磨料磨具有限责任公司 地址：山东省滕州市经济工业园区 电话：0632－5883388 5883366 传真：0632－5883366 电子
和销售于一体的综合性企业。公司专业生产刚玉、碳化硅，刚玉莫来石耐火材料，产品广泛应用于磁性材料厂、陶瓷厂和玻璃窑炉等行业。现主要产品有：规格为25KG-1T的刚玉-碳化硅坩埚、浇口；粉体煅烧匣钵；氧化
;苏州英能电子科技有限公司;;苏州英能电子科技有限公司，成立于2011年5月，是一家专注碳化硅二极管研发、生产、销售的半导体制造公司，其以优秀的归国博士团队为基，与浙江大学电力电子中心密切合作，引进国外碳化硅
;潍坊通用工程陶瓷有限公司;;潍坊通用工程陶瓷有限公司是一家专业从事研究、生产、销售真空反应烧结碳化硅制品的股份制高新技术企业。本公 司引进德国真空反应烧结碳化硅生产工艺和软件技术，拥有
;山东天岳先进材料科技有限公司;;山东天岳先进材料科技有限公司是专业从事蓝宝石和碳化硅单晶生长加工的高新技术企业。公司的主要产品有2-6英寸蓝宝石和2-4英寸碳化硅单晶衬底，其产
全自动液压震动成型机和高速升温烧成梭式窑（1750℃）可生产大面、超厚、超薄耐火材料制品，主要产品有：碳化硅、莫来石、刚玉-莫来石、堇青石-莫来石、硅线石（红柱石）-莫来石系列产品，其中二氧化硅结合碳化硅转、莫来石结合碳化硅砖、刚玉
;潍坊六方碳化硅陶瓷有限公司;;