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中电港亮相2023年度小平科技创新实验室启动仪式(2023-03-28)
中电港亮相2023年度小平科技创新实验室启动仪式;
日前，“小平科技创新实验室”师资培训暨2023年度“小平科技创新实验室”启动仪式在济南召开。团中央青年发展部部长黄大伟，中国......
格平科技发布行业首款一体化PFC模块(2024-03-07)
格平科技发布行业首款一体化PFC模块;
【导读】深圳市格平科技有限公司作为一家专业电源&电源解决方案供应商，多年来致力于设计、生产销售高度稳定可靠的中高功率电源产品，一直......
格平科技发布行业首款一体化PFC模块(2024-03-04 10:25)
格平科技发布行业首款一体化PFC模块;深圳市格平科技有限公司作为一家专业电源&电源解决方案供应商，多年来致力于设计、生产销售高度稳定可靠的中高功率电源产品，一直走在新技术的前沿，以更......
华大电子和中国移动联合发布新一代超级SIM芯片(2023-12-07 10:01)
创新公司转型、科研机制体制改革创新的主力军，全力支撑公司数智化转型和高质量发展，支撑科技强国建设和高水平科技自立自强。......
大联大世平集团推出基于芯驰科技产品的汽车智能座舱核心板方案(2023-04-04)
大联大世平集团推出基于芯驰科技产品的汽车智能座舱核心板方案;大联大世平集团推出基于芯驰科技产品的汽车智能座舱核心板方案
2023年4月4日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联......
大联大世平集团推出基于芯驰科技产品的BCM开发板方案(2023-12-06)
大联大世平集团推出基于芯驰科技产品的BCM开发板方案;2023年12月6日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于芯驰科技（SemiDrive......
大联大世平推出基于芯驰科技产品的汽车智能座舱核心板方案(2023-04-04)
大联大世平推出基于芯驰科技产品的汽车智能座舱核心板方案;
【导读】2023年4月4日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于芯驰科技......
山西：启动国家第三代半导体技术创新中心（山西）建设(2022-05-11)
山西：启动国家第三代半导体技术创新中心（山西）建设;5月7日召开的全省科技工作会上，山西省将2022年确定为“创新生态建设提质年”，将重点实施八大提质行动。
这八大举措分别为聚焦高水平科技......
大联大世平集团推出基于芯驰科技产品的BCM开发板方案(2023-12-06)
大联大世平集团推出基于芯驰科技产品的BCM开发板方案;2023年12月6日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于芯驰科技（SemiDrive......
大联大世平集团推出基于芯驰科技产品的汽车智能座舱核心板方案(2023-04-06)
大联大世平集团推出基于芯驰科技产品的汽车智能座舱核心板方案;2023年4月4日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于芯驰科技（SemiDrive）X9H......
大联大世平推出基于芯驰科技和芯讯通产品的汽车智能网关方案(2023-09-05)
大联大世平推出基于芯驰科技和芯讯通产品的汽车智能网关方案;
【导读】2023年9月5日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于芯驰科技......
大联大世平集团推出基于芯驰科技和芯讯通产品的汽车智能网关方案(2023-09-05)
大联大世平集团推出基于芯驰科技和芯讯通产品的汽车智能网关方案;2023年9月5日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于芯驰科技（SemiDrive......
京东方将生产ARVR技术用的OLED面板(2023-05-29)
客户在元宇宙银行办理业务或交易时，身份认证不够完善、业务安全性不高的问题。
今年3月30日，京东方发布公告称，京东方科技集团股份有限公司、云南北方奥雷德光电科技股份有限公司、高平科技(深圳)有限......
大联大世平集团推出基于芯驰科技和芯讯通产品的汽车智能网关方案(2023-09-05)
大联大世平集团推出基于芯驰科技和芯讯通产品的汽车智能网关方案;2023年9月5日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于芯驰科技（SemiDrive......
大联大世平集团推出基于中科蓝讯产品的智能手表方案(2023-11-07)
）BT8958B2芯片的智能手表方案。
图示1-大联大世平基于中科蓝讯产品的智能手表方案的展示板图
自苹果发布Apple Watch后，智能手表便迅速在市场上掀起一阵科技浪潮。并且随着移动技术不断迭代，智能......
大联大世平集团推出基于芯驰科技产品的BCM开发板方案(2023-12-07)
大联大世平集团推出基于芯驰科技产品的BCM开发板方案;
【导读】致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于芯驰科技（SemiDrive......
大联大世平集团推出基于NXP产品的3D打印机方案(2023-02-16)
大联大世平集团推出基于NXP产品的3D打印机方案;2023年2月16日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5528芯片的3D打印......
大联大世平集团推出基于NXP产品的车身控制模块（BCM）方案(2023-05-04)
大联大世平集团推出基于NXP产品的车身控制模块（BCM）方案;2023年5月4日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K344......
重点突破“卡脖子”关键技术，西电集成电路研究院成立(2022-04-15)
院将坚决落实立德树人根本任务，培养行业高层次人才，瞄准“卡脖子”难题、聚力特色研究，助力中国集成电路产业发展，为学校“双一流”建设积极贡献力量。
当前，加快集成电路发展已经成为我国实现高水平科技自立自强的核心技术突破点，以及高水平研究型大学打造国家战略科技......
惟实励新，硕果纷呈！大联大世平集团的驾驶员监控系统（DMS）方案荣获第六届“金辑奖之最佳技术实践应用”奖(2024-10-25 11:05)
，配合Arm Ethos-U65神经网络处理器，方案可有效加速深度学习的推理计算，实现边缘运算。另外此方案依托世平卓越的系统整合能力，搭载了由先进车系统（AutoSys）自主开发的DMS算法和立景创新科技......
算法和立景创新科技（Luxvisions，以下简称：立景）专业的红外线传感器模块技术，可为用户提供更加精准、高效、安全的驾驶监控体验。
图示：世平基于NXP产品......
大联大世平集团推出基于NXP产品的电脑机箱风扇灯光控制方案(2023-08-08)
大联大世平集团推出基于NXP产品的电脑机箱风扇灯光控制方案;2023年8月8日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5516......
大联大世平集团推出基于NXP产品的永磁同步电机（PMSM）驱动方案(2023-09-12)
大联大世平集团推出基于NXP产品的永磁同步电机（PMSM）驱动方案;2023年9月12日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP......
大联大世平集团推出基于恩智浦、纳芯微以及隆达电子的产品的汽车尾灯方案(2023-11-01)
大联大世平集团推出基于恩智浦、纳芯微以及隆达电子的产品的汽车尾灯方案;2023年11月1日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP......
大联大世平集团推出基于ams OSRAM产品的心率血氧检测方案(2022-12-13)
大联大世平集团推出基于ams OSRAM产品的心率血氧检测方案;2022年12月13日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于艾迈斯欧司朗（ams......
大联大世平集团推出基于中科蓝讯产品的智能手表方案(2023-11-07)
）BT8958B2芯片的智能手表方案。
图示1-大联大世平基于中科蓝讯产品的智能手表方案的展示板图
自苹果发布Apple Watch后，智能手表便迅速在市场上掀起一阵科技浪潮。并且随着移动技术不断迭代，智能......
大联大世平集团推出基于芯驰和NXP产品的车辆无钥匙系统（PEPS）方案(2024-08-09)
大联大世平集团推出基于芯驰和NXP产品的车辆无钥匙系统（PEPS）方案;
【导读】致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于芯驰科技......
大联大世平集团推出基于中科蓝讯产品的智能手表方案(2023-11-07)
大联大世平集团推出基于中科蓝讯产品的智能手表方案;
【导读】致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于中科蓝讯（Bluetrum......
大联大世平集团推出基于NXP产品的车辆无钥匙系统（PEPS）评估板方案(2023-06-08)
大联大世平集团推出基于NXP产品的车辆无钥匙系统（PEPS）评估板方案;2023年6月8日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP......
大联大世平集团推出基于易冲半导体产品的无线充电发射IC方案(2023-09-20)
大联大世平集团推出基于易冲半导体产品的无线充电发射IC方案;2023年9月20日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平......
大联大世平集团推出基于ConvenientPower产品的高集成度无线充电发射IC方案(2023-02-14)
大联大世平集团推出基于ConvenientPower产品的高集成度无线充电发射IC方案;2023年2月14日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平......
大联大世平集团推出基于景略产品的车载以太网方案(2024-06-20)
大联大世平集团推出基于景略产品的车载以太网方案;2024年6月20日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于景略半导体（JLSemi）JL3101芯片......
大联大世平集团推出基于NXP等产品的BLDC电机无感方波驱动方案(2023-05-17)
大联大世平集团推出基于NXP等产品的BLDC电机无感方波驱动方案;2023年5月17日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP......
大联大世平集团推出基于NXP产品的Matter Thread无线模组方案(2024-04-09)
大联大世平集团推出基于NXP产品的Matter Thread无线模组方案;2024年4月9日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP......
大联大世平集团推出基于onsemi、Vishay和Toshiba产品的30W反激式辅助电源方案(2024-06-11)
大联大世平集团推出基于onsemi、Vishay和Toshiba产品的30W反激式辅助电源方案;2024年6月11日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平......
大联大世平集团推出基于onsemi和Nexperia产品的4.5W非隔离辅助电源方案(2024-07-02)
大联大世平集团推出基于onsemi和Nexperia产品的4.5W非隔离辅助电源方案;2024年7月2日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平......
大联大世平集团推出基于雅特力（Artery）产品的高压直流无刷电机驱动方案(2023-07-04)
让使用者在设计电机相关应用时整合周边开关和通信控制。
图示3-大联大世平基于Artery产品的高压直流无刷电机驱动方案的方块图
除了核心的AT32F413 MCU，本方案还采用了威世科技(Vishay)旗下桥式整流器、电流......
大联大世平集团推出基于中科蓝讯产品的蓝牙音箱开发板方案(2024-01-10)
大联大世平集团推出基于中科蓝讯产品的蓝牙音箱开发板方案;
2024年1月9日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商——大联大控股宣布，其旗下世平推出基于中科蓝讯（Bluetrum......
大联大世平集团推出基于易冲半导体产品的汽车大灯方案(2024-11-14)
大联大世平集团推出基于易冲半导体产品的汽车大灯方案;
【导读】致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平......
大联大世平集团推出基于TOSHIBA产品的工业型条码打印机解决方案(2023-07-12)
大联大世平集团推出基于TOSHIBA产品的工业型条码打印机解决方案;2023年7月11日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于东芝（TOSHIBA......
大联大世平集团推出基于onsemi产品的电动汽车（EV）充电桩方案(2023-08-01)
大联大世平集团推出基于onsemi产品的电动汽车（EV）充电桩方案;2023年8月1日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi......
大联大世平集团推出基于灵动微电子MindMotion产品的低压无刷电机驱动方案(2022-12-06)
大联大世平集团推出基于灵动微电子MindMotion产品的低压无刷电机驱动方案;2022年12月6日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平......
大联大世平集团推出基于SemiDrive和NXP产品的车辆无钥匙系统（PEPS）方案(2024-08-06)
大联大世平集团推出基于SemiDrive和NXP产品的车辆无钥匙系统（PEPS）方案;2024年8月6日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于芯驰科技......
惟实励新，硕果纷呈！大联大世平集团的驾驶员监控系统（DMS）方案荣获第六届“金辑奖之最佳技术实践应用”奖;
2024年10月25日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联......
大联大世平集团推出基于NXP产品的3D打印机方案(2023-08-16)
大联大世平集团推出基于NXP产品的3D打印机方案;
【导读】2023年8月16日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP......
大联大世平集团推出基于NXP产品的 3D打印机方案(2023-08-16)
芯片的3D打印机方案。
图示1-大联大世平基于NXP产品的3D打印机方案的展示板图
3D打印机是近年来最具前瞻性的科技之一，它在定制化生产、快速原型制造和零部件替换等方面拥有巨大潜力。借助3D......
大联大世平集团推出基于易冲半导体产品的DC/DC电压调节方案(2023-12-12)
大联大世平集团推出基于易冲半导体产品的DC/DC电压调节方案;2023年12月12日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平......
大联大世平集团推出基于NXP产品的电池监控单元（CMU）方案(2024-07-16)
大联大世平集团推出基于NXP产品的电池监控单元（CMU）方案;2024年7月16日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP......
大联大世平集团推出基于芯驰和NXP产品的车辆无钥匙系统（PEPS）方案(2024-08-06)
大联大世平集团推出基于芯驰和NXP产品的车辆无钥匙系统（PEPS）方案;2024年8月6日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于芯驰科技......
基于G9X芯片和SIM8800模块的汽车智能网关方案(2023-10-15)
基于G9X芯片和SIM8800模块的汽车智能网关方案;致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布其旗下世平推出基于芯驰科技（SemiDrive）G9X芯片和芯讯通（SIMCom......
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;北京世平科讯电子技术有限公司;;北京世平科讯电子技术有限公司是专业化的电子元件供应商，主要销售世界各国名牌IC。代表的品牌有MAXIM、TI、BB、AD等几十种产品．本公司以专业技术为导向，备料
;世平方浩科技有限公司;;
;盛平科技;;
;常平科技;;
;合平科技;;
;安平科技;;
;超平科技;;
;达世平电子有限公司;;达世平电子有限公司成立于 2000 年，专业销售各种世界知名品牌的IC ,二三极管
;深圳市崇平科技公司;;
;深圳市君平科技有限公司;;深圳市君平科技有限公司 位于广东 深圳市福田区，主营 数码相框 等。公司秉承“顾客至上，锐意进取”的经营理念，坚持“客户第一”的原则为广大客户提供优质的服务。欢迎惠顾！