资讯
功率器件动态参数测试系统选型避坑指南(2023-02-08)
动态参数进行测试是相关工作的必备一环，主要采用双脉冲测试进行。”
按照被测器件的封装类型，功率器件动态参数测试系统分为针对分立器件和功率模块两大类。长期以来，针对功率模块的测试系统占据绝大部分市场份额，针对分立器件的......
功率器件动态参数测试系统选型避坑指南(2023-02-08)
动态参数进行测试是相关工作的必备一环，主要采用双脉冲测试进行。”
按照被测器件的封装类型，功率器件动态参数测试系统分为针对分立器件和功率模块两大类。长期以来，针对功率模块的测试系统占据绝大部分市场份额，针对分立器件的......
电动压缩机设计-ASPM模块篇(2024-04-18)
尺寸、更少振动和噪声、更高功率级别和更高能效。这些需求离不开压缩机驱动电路的设计和优秀器件的选型。
电动压缩机控制器功能包括：驱动电机（逆变电路：包括ASPM模块或者分立器件搭载门极驱动，电压/电流......
汽车电动压缩机如何应对高压化挑战？(2024-09-27)
尺寸、更少振动和噪声、更高功率级别和更高能效。这些需求离不开压缩机驱动电路的设计和优秀器件的选型。
电动压缩机控制器功能包括：驱动电机（逆变电路：包括ASPM模块或者分立器件搭载门极驱动，电压/电流/温度......
除了功率器件，最热门的关键元器件还有哪些？(2021-06-18)
市场将从175亿美元增长到193亿美元。
功率器件成为市场热点
功率器件主要包括功率分立器件（Transistors, diodes, MOSFETs,……）、功率模组(IGBT modules, IPM......
总投资10．59亿元！通科半导体芯片封装测试产业项目在动工(2023-03-27 10:28)
位于云东海电子信息产业园的通科半导体芯片封装测试产业项目今日奠基动工，该项目投资额达10.59亿元，主要从事半导体分立器件研发及制造，生产全系列功率器件与集成电路。王序进院士作为通科公司的首席科学家，在公......
简析MOSFET产业供应现状（附国内外供应商盘点）(2021-08-19)
东南亚地区疫情严峻，其位于马来西亚一处厂房在本月16日因疫情而短暂关闭，但事件影响有限，工厂也于昨(18)日重启运作。
功率器件——MOSFET的地位和角色
公开资料显示，功率器件是分立器件的一个重要分支，可分为功率分立器件......
英飞凌与威迈斯加强合作，为电动汽车提供节能经济的快速充电服务(2024-03-04)
密度和领先的质量，该功率器件与威迈斯的车载充电器实现了高度适配。
CoolSiC™混合分立器件
威迈斯研发部门产品线总监兼首席工程师徐金柱表示：“我们十分高兴能为我们的下一代OBC选择......
《汽车芯片标准体系建设指南》技术解读与功率芯片测量概览(2024-03-06)
重点建设方向为汽车安全芯片产品标准等。
• 功率芯片标准，规范汽车用于处理高电压、大电流工况的芯片技术要求及试验方法。标准重点建设方向包括电动汽车用 IGBT模块、功率模块、功率分立器件等。
• 驱动芯片标准，规范......
银河微电发行5亿元可转债获通过 将加快车规级半导体器件布局(2022-05-11)
试验和检测设备，引进专业的研发生产人员，建设涵盖芯片设计、制造和封装测试全流程的车规级半导体分立器件生产线，强化公司车规级半导体分立器件的一体化生产能力，提升公司高端半导体分立器件的产能规模，满足......
实现SiC器件与高速电机、电控系统的全方位优化、匹配，满足工业和新能源汽车应用的更高需求(2020-03-30)
模块的封装形式，以及沿用较大体积的总线电容、水冷系统；在动力输出方面，则沿用了适配IGBT较低开关频率的低速电机和变速箱（特斯拉的Model 3型新能源汽车甚至釆用了分立器件封装形式，而不是整合的功率......
掌握这份技术白皮书，光伏逆变器设计稳了！(2024-06-07)
平系统在系统复杂性和控制复杂性方面具有优势，但对功率开关的要求更高。
● 分立器件与功率模块的对比
影响客户决策的因素有很多，但对于大功率产品，尤其是并联多个 MOSFET/IGBT 分立器件时，强烈......
NXP为何出售标准产品部？打的什么算盘？(2016-10-20)
是求之不得。
而且把盈利水平低的部门分离出去，在欧美半导体不乏先例。1997年国家半导体（NS）把自己的标准产品部（主要也是分立器件与功率器件，当时属于国半的低毛利产品线）独立出来，仙童半导体（Fairchild......
振华科技将建6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造线(2022-05-30)
振华科技将建6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造线;5月27日，振华科技在投资者关系活动记录中指出，公司将建设一条6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造线。
据记录表，混合集成电路、半导体分立器件......
英飞凌与威迈斯加强合作，为电动汽车提供节能经济的快速充电服务(2024-03-04)
英飞凌与威迈斯加强合作，为电动汽车提供节能经济的快速充电服务;科技股份公司的新型CoolSiC™混合分立器件采用 TRENCHSTOP™ 5 快速开关 IGBT 和 CoolSiC 肖特......
今年功率晶体管销售额可望达到245亿美元，增长11%(2022-10-12)
晶体管市场预计将在 2024 年开始另一个增长周期，到 2026 年，年销售额将稳步增长，达到 289 亿美元，复合年增长率 (CAGR) 有望达到 5.5%。
功率半导体大致可以分为功率半导体分立器件......
最新GaN 射频功率 IC 提升了 5G 网络性能介绍(2022-12-09)
被证明是一种优于双极晶体管的技术，在 1990
年代成为射频大功率器件的参考标准。LDMOS 器件使用当前的制造工艺制造起来更简单、更便宜，正在逐渐让位于基于 WBG
材料的组件。然而，预计在未来，它们......
英飞凌与威迈斯加强合作，为电动汽车提供节能经济的快速充电服务(2024-03-04)
密度和领先的质量，该功率半导体器件与威迈斯的车载充电器实现了高度适配。
CoolSiC™混合分立器件
威迈斯研发部门产品线总监兼首席工程师徐金柱表示：“我们十分高兴能为我们的下一代OBC选择英飞凌的CoolSiC......
Boost变换器中SiC与IGBT模块热损耗对比研究*(2023-01-28)
)，且具有更快开关速度( 硅IGBT的5~20 倍)，同时还具备高温工作能力(SiC 器件的电路可在500 ℃ 下稳定工作)，SIC 模块与其他主要类型功率器件参数对比表如表1 所示[1]。
表1 主要类型功率器件与......
又一家功率半导体厂商叩响科创板大门(2021-04-12)
为主，2020年度其主营业务收入中功率器件与功率IC的收入比例为94.69%与5.31%。
招股书介绍称，芯导科技已先后开发出针对各类细分产品及细分应用领域的技术平台，其中主要包括深槽隔离工艺TVS......
南京长晶年产200亿颗新型元器件项目，预计8月竣工(2024-06-18)
生产厂房、动力中心、库房等，主要生产表面贴装的半导体分立器件和功率器件。建成达产后，预计年产器件200亿颗。预计年产值12亿元。
据介绍，江苏长晶浦联功率半导体有限公司是国内功率器件厂家十强企业。功率器件......
国星光电：公司已建立三代半功率器件试产线，目前小批量产(2022-09-13)
风华芯电可以推动公司切入化合物半导体封测赛道。
目前在该领域，国星光电已推出了高品质的SiC模块、GaN器件、SiC功率分立器件及模组等完善的产品系列，并实现批量出货。
封面图片来源：拍信网......
如何通过VIPower M0TM技术实现车用智能功率开关(2024-07-03)
了在紧凑封装内的大电流处理能力。与传统的分立器件相比，VIPower M0TM技术不仅具有更高的功率密度和可靠性，还能够有效降低系统成本，提高整车电气系统的性能。
三、VIPower M0TM技术在车用智能功率......
佛山市通科电子竞得一地块，拟投资打造封装测试半导体芯片项目(2022-05-16)
资打造封装测试半导体芯片项目。
三水发布消息显示，该项目建设内容包括生产车间、重点实验室、研发中心等，主要从事半导体分立器件研发及制造，生产全系列功率器件与集成电路。
封面图片来源：拍信网......
功率器件市场，中国是扩张主力(2023-08-29)
功率器件市场，中国是扩张主力;
【导读】由于政府法规、对可再生能源的需求以及提高效率的需要，电力电子市场持续增长。2022 年，电力电子市场总额为209亿美元，包括分立器件和模块，预计......
功率器件：新能源产业的“芯”脏(2023-02-03)
、IGBT 等高端分立器件产品由于其技术及工艺的复杂度，还较大程度上依赖进口，国产化率低，未来进口替代空间巨大。
全球功率分立器件市场规模（左）；全球功率器件各细分领域市场规模（右）：
资料......
Nexperia与Ricardo合作开发基于GaN的EV逆变器设计(2020-02-25)
Nexperia与Ricardo合作开发基于GaN的EV逆变器设计;奈梅亨，2020年2月25日：分立器件、MOSFET器件、GaN FET器件及模拟和逻辑器件......
Nexperia首款SiC MOSFET提高了工业电源开关应用的安全性、稳健性和可靠性标准(2023-11-30)
分立器件提供出色的性能，有助于加速全球能源转型
奈梅亨，2023年11月30日：基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出其首款碳化硅(SiC) MOSFET，并发布两款采用3......
9月即将量产，东芝纯碳化硅产品提上日程(2021-09-15)
应用技术部门高级经理屈兴国，一起交流了东芝的IEGT大功率器件、IEGT压接模组子单元、碳化硅混合模块、碳化硅MOS模块、智能功率器件以及其它分立器件产品，此外还讨论了东芝纯碳化硅的开发路线，据了解，东芝最快将于今年9月量......
三代半“上车”！国星光电SiC－SBD通过车规级认证(2023-03-13 14:37)
发电等领域的NS62m功率模块；应用于照明及大功率驱动市场的GaN-IC器件等，已逐渐形成品类丰富、品质上乘的产品布局，并与多家知名厂商建立良好的合作关系。
应用场景示意图
此次通过认证的车规级SiC-SBD是国星光电布局车载应用推出的首款车载功率器件......
国星光电SiC-SBD通过车规级认证(2023-03-13)
功率模块；应用于照明及大功率驱动市场的GaN-IC器件等，已逐渐形成品类丰富、品质上乘的产品布局，并与多家知名厂商建立良好的合作关系。
应用场景示意图
此次通过认证的车规级SiC-SBD是国星光电布局车载应用推出的首款车载功率器件......
英飞凌与威迈斯加强合作，为电动汽车提供节能经济的快速充电服务(2024-03-04 10:27)
密度和领先的质量，该功率半导体器件与威迈斯的车载充电器实现了高度适配。
CoolSiC™混合分立器件
威迈斯研发部门产品线总监兼首席工程师徐金柱表示：“我们十分高兴能为我们的下一代OBC选择......
年产200亿颗新型元器件项目（长晶项目一期）落地，总投资不低于8.1亿元(2022-05-25)
半导体有限公司（以下简称“长晶浦联”）。
消息介绍称，该项目名称为年产200亿颗新型元器件项目（长晶项目一期），产业类型为集成电路，项目内容主要为半导体分立器件和功率器件生产，项目规划总建筑面积约13万平......
芯聚能碳化硅主驱模块量产上车 下一代项目已启动(2022-04-26)
显示，芯聚能成立于2018年11月，位于广州市南沙区，主营业务为碳化硅基和硅基功率半导体器件及模块的研发、设计、封装、测试及销售。其主要产品包括车规级功率模块、工业级功率模块和分立器件等，产品......
阳光电动力混合动力双电机控制器四大关键(2024-02-23)
阳光电动力混合动力双电机控制器四大关键;据悉，阳光电源的HEM系列双电控采用全新分立器件并联方案，将功率器件分别与冷板、母排直接焊接，热阻更低，辅以专利冷却水道设计，提高散热效率，单颗器件......
总投资50亿元，广东合科泰（顺庆）半导体项目签约南充(2024-04-02)
和晶片电阻研发制造项目。
该项目分两期建设，其中一期项目投资15亿元，将建设高端半导体功率器件和晶片电阻封测车间等，预计年产半导体分立器件100亿只以上；二期项目投资35亿元，将建设标准化厂房、研发......
江苏常州银芯微功率半导体工厂正式开业(2024-11-27)
、HPD等）IGBT模块的封装。工厂规划占地面积约为4000平方米，预计月产能可达20万只。
公开资料显示，银芯微成立于2024年7月，注册资本6500万人民币，经营范围含半导体分立器件制造、半导体分立器件......
美浦森半导体通过SGS可靠性检测 获AEC-Q101认证(2023-09-21)
着整车的充放电、操控、安全和舒适等多项关键性能。AEC-Q101针对的半导体分立器件可分为功率器件与小信号器件，主要是整流、稳压、开关、变频等功能，功率器件可细分为二极管、晶体管与晶闸管，晶体......
美浦森半导体通过SGS可靠性检测 获AEC-Q101认证(2023-09-22 09:25)
着整车的充放电、操控、安全和舒适等多项关键性能。AEC-Q101针对的半导体分立器件可分为功率器件与小信号器件，主要是整流、稳压、开关、变频等功能，功率器件可细分为二极管、晶体管与晶闸管，晶体......
Nexperia首款SiC MOSFET提高了工业电源开关应用的安全性、稳健性和可靠性标准(2023-11-30)
实现了多方面特性的出色平衡。”
RDS(on)会影响传导功率损耗，是SiC MOSFET的关键性能参数。Nexperia发现这也是造成目前市场上许多SiC器件的性能受限的因素，新推出的SiC MOSFET采用......
Intel投资一家中国功率半导体企业，小米/OPPO现身后者股东榜(2022-04-02)
认定。
已进入华为、三星等品牌快充供应链
据官方介绍，威兆半导体成立于2012年12月，是一家专业从事功率器件和集成电路产品研发、销售及应用技术服务的高新技术企业，同时也是国内少数于12英寸晶圆成功开发功率分立器件的......
Nexperia首款SiC MOSFET提高了工业电源开关应用的安全性、稳健性和可靠性标准(2023-11-30 10:00)
Nexperia首款SiC MOSFET提高了工业电源开关应用的安全性、稳健性和可靠性标准;1200 V分立器件提供出色的性能，有助于加速全球能源转型基础半导体器件......
9亿元江苏诚盛科技麒思大功率器件项目发布(2024-01-18)
总投资9亿元，主要生产大功率器件、SiC、IGBT模块封测等产品。项目分两期实施，一期投入4.8 亿元，预计将于今年8月量产，可年产分立器件3.3亿只、模块120万只，项目弥补了高邮市半导体产业在大功率器件......
长电科技：全面覆盖功率器件封装，工艺及设计解决方案完备可靠(2023-04-27)
足日益增长的市场需求。据芯谋研究不久前发布的报告显示，2022年全球功率分立器件市场规模约317亿美元，同比增长了19.2%。受益于新能源汽车等产业的高速发展，全球功率器件......
天龙股份：拟5000万元认购基金份额以专项投资广州粤芯半导体(2022-04-02)
股份公告截图
据公告介绍，粤芯半导体于2017年12月在广州开发区中新知识城设立，目前拥有广州唯一一条量产12英寸模拟芯片与功率器件生产线，主营芯片制造环节。该公司产品包括CMOS图像传感器、电源......
英飞凌为麦田能源提供功率半导体，助力提升储能应用效率(2024-04-17)
IGBT7 H7 650V/1200V产品系列，具有更低损耗，帮助提高逆变器整体效率和功率密度的优势，尤其在大功率变流器项目上，电流处理能力在100A以上的大电流封装分立器件可以降低IGBT并联数量，替代......
发力新能源汽车和储能市场，威兆半导体推出新一代700V SiC MOSFET(2024-09-03)
双极晶体管（BJT）和晶闸管等分立器件作为电力系统的核心元件，承载着推动技术创新与市场拓展的重要使命。
根据WSTS预测，2024年全球半导体市场较2023年增长16%，其中分立器件规模达10%。中国功率器件......
专攻半导体后道封测领域专用设备 联动科技创业板上市(2022-09-23)
打标设备及其他机电一体化设备。
半导体自动化测试系统主要用于半导体分立器件（含功率器件）的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试；激光打标设备主要用于半导体芯片及器件的打标。
联动科技具备较为完善的产品线，主要......
捷捷微电与吉利旗下子公司晶能签署深化合作的战略协议(2024-06-05)
展在汽车电子领域的合作范围。
捷捷微电表示，公司与晶能已经在电力电子器件与分立器件领域建立了紧密而稳固的合作关系，并积累了丰富的产品导入经验。此次签约将进一步加强双方的战略合作伙伴关系。
双方......
月产功率器件20000片 浙江旺荣半导体功率器件项目落户丽水(2021-09-29)
范围涵盖并购与跨境并购、产业基金等领域，行业集中于工业机器人、新能源与智慧出行、新材料与芯片半导体等。
浙江旺荣半导体公司主营IGBT、POWER MOSFET、FRD等功率分立器件的研发设计、生产、销售......
相关企业
;无锡新洁能功率半导体;;无锡新洁能功率半导体有限公司（NCE Power Semiconductor）是中国现代大功率半导体器件的领航设计与销售企业，专业从事各种大功率半导体器件与功率集成器件
;新洁能;;无锡新洁能功率半导体有限公司多年来，采用德国功率半导体技术和理念，专业从事各种大功率半导体器件与功率集成器件设计、生产和销售，是中国大功率半导体器件的领航设计与销售企业。目前（20V
芯片和半导体模块的独创工艺和知识产权，设计并生产具有国际领先技术的玻璃钝化芯片，以设计、开发、研制、生产硅中、低频大功率器件芯片、可控硅芯片、晶体管芯片及其它分立器件。
芯片、特殊功能集成电路、分立器件、可编程逻辑器件与其他特殊应用标准产品。产品应用覆盖网络通讯、汽车电子、电力安防、工控
;惠州市乾野电子有限公司;;FNK-TECH 成立于2003 年，专业从事各种大功率半导体器件与功率集成器件设计、生产和销售，是中国大功率半导体器件的领航设计与销售企业。 目前（20V-250V
与智能卡芯片、汽车与工业、系统管理器件、数据转换器、信号调理器件、电源管理器件、数字电位器、数字逻辑电路、开关器件、功率器件、传感器、语音芯片、特殊功能集成电路、分立器件、可编程逻辑器件与其他特殊应用标准产品。
;上海屹兴电子有限公司;;上海屹兴电子有限公司成立于二十世纪九十年代，是专业从事半导体分立器件芯片生产的企业，公司主要以设计，开发，生产为主，通过十几年来的不断投资和提高工艺技术水平，已生产出门类齐全的半导体分立器件
产品广泛应用于电子照明、绿色电源、电视机、电动车等产品领域，同时也大量生产客户定制产品，满足客户的多种需求。目前，公司是国内生产规模最大、技术装备领先的功率半导体器件研发、生产基地。在业内被评为中国十大集成电路与分立器件
;常州银河世纪微电子有限公司;;常州银河世纪微电子有限公司传承四十余年的专业经验积累，专注于半导体分立器件的研发、生产、销售和技术支持，产品涵盖全系列的半导体分立器件及整流桥、汽车整流器、特殊
csec;中科渝芯;;重庆中科渝芯电子有限公司（CSEC）正式成立于2010年5月，是由国资项目与重庆市政府资金共同投入，面向模拟电路与功率器件的半导体芯片代工企业。 重庆