资讯
钉钉视频会议一体机F2发布，携手高通带来协作新体验(2022-03-24)
了单机10米清晰拾音的突破；在视觉方面，钉钉F2采用多模态智能导播与视觉智能算法，结合顶级高通物联网芯片先进的CPU架构、高通AI引擎和图像信号处理器（ISP）带来顶级性能，可支持最高4K、120帧/秒的......
同比增长14%！2022年全球蜂窝模组销售量创纪录 移远和广和通位列前二(2023-04-18)
模组前三。
高通在2022年继续主导蜂窝物联网芯片市场，出货量的市场份额接近40%。紫光展锐和ASR分别位列第二和第三，市场......
物联网即服务新用例有哪些？2021年高通智慧城市加速大会上有答案(2021-09-29)
物联网即服务新用例有哪些？2021年高通智慧城市加速大会上有答案;2021年9月28日，圣迭戈——数字化转型生态系统成员齐聚第三届 “高通智慧城市加速大会2021”（）年度活动，高通技术公司在此次活动上详述了高通物联网......
广和通率先加入中国联通物联网产业联盟“RedCap模组与终端、测试认证工作组”(2023-04-06)
认证等专项工作组，广和通率先加入工作组，并已共同完成《中国联通5G OPENLAB实验室RedCap端网协同测试规范》。
早在2022年9月，广和通便参与了中国联通物联网产业联盟举办的“5G物联网芯......
高通推出工规级IQ系列产品和物联网解决方案框架，开启工业智能新时代(2024-10-14)
方案。• 高通物联网解决方案框架通过可定制的平台来协助企业解决最艰巨的业务挑战， 平台构建了涵盖芯片、操作系统、软件支持、参考设计和广泛合作伙伴网络的蓝图。• 推出全新工规级芯片组系列，为极......
研究机构：已有物联网芯片开始采用 RISC-V 架构(2023-04-18)
）技术为未来蜂窝式物联网发展重点，高通已率先业界发表相关芯片，并预告 2024 上半年将有搭载相关芯片的物联网设备问世。
报告指出，蜂窝式物联网芯片业者如芯升科技、芯翼信息，已推出采用 RISC-V......
高通宣布收购Sequans物联网4G技术(2024-08-26)
解决方案革新行业、重新定义商业模式并增强用户体验。高通物联网技术和解决方案利用现实世界的互联智能边缘提供端到端、随时可部署的解决方案，以便客户能够数字化转型其业务，以优化其运营、将大量数据货币化、以新......
高通推出面向物联网优化的超低功耗LTE调制解调器，集成地面定位支持(2022-12-14)
技术公司高级副总裁兼智能连接（CSS）业务总经理Jeffery Torrance表示：“蜂窝物联网正快速演进以满足多元的物联网需求和用例，我们正推动丰富的系统创新路线图来持续扩展物联网行业的发展。全新高通物联网......
高通推出面向物联网优化的超低功耗LTE调制解调器，集成地面定位支持(2022-12-15 09:50)
行业的发展。全新高通物联网调制解调器的推出，标志着蜂窝物联网生态系统的普及迈出了令人兴奋的一步，并将助力打造续航持久、高能效的终端，促进物联网行业的增长和扩展。”移远......
高通推出开创性物联网和机器人产品，扩展智能网联边缘生态系统(2023-03-14)
市场规模预计将达到1160亿美元。企业为了在当前快速发展的经济环境中竞争，需要为其物联网和机器人终端提供可靠的控制与连接技术。高通技术公司的物联网专用芯片组出货量已超过3.5亿片，具备......
高通推出开创性物联网和机器人产品，扩展智能网联边缘生态系统(2023-03-14)
市场规模预计将达到1160亿美元。企业为了在当前快速发展的经济环境中竞争，需要为其物联网和机器人终端提供可靠的控制与连接技术。高通技术公司的物联网专用芯片组出货量已超过3.5亿片，具备......
高通推出开创性物联网和机器人产品，扩展智能网联边缘生态系统(2023-03-15 11:12)
和机器人终端提供可靠的控制与连接技术。高通技术公司的物联网专用芯片组出货量已超过3.5亿片，具备为制造商提供所需平台的独特能力，以应对这一不断扩展的细分领域。高通技术公司业务拓展副总裁兼楼宇、企业......
高通推出开创性物联网和机器人产品,扩展智能网联边缘生态系统(2023-03-15)
和机器人终端提供可靠的控制与连接技术。高通技术公司的物联网专用芯片组出货量已超过3.5亿片，具备为制造商提供所需平台的独特能力，以应对这一不断扩展的细分领域。
高通......
高通助力普渡打造高性能机器人，直击传统商用配送机器人痛点(2022-03-29)
对复杂地形设计的行业首款四足配送机器人D1，均采用了行业领先的高通物联网解决方案，在提升机器人智能化水平的同时让机器人在更多垂直场景发挥更大价值。
随着行业数字化转型的不断深入和疫情防控等工作的常态化，以餐......
支持eMTC/NB-IoT/GSM的多模方案是物联网的未来(2017-06-22)
商的支持和认可，这些厂商的投入让NB-IoT/eMTC的连接变得更高效，且每个节点连接更多的设备，还解决了连接设备的干扰问题，这是授权频段标准的另一个优势。
这样看来，拥有高通支持的LTE IoT多模物联网芯片产品的确非常具有优势的物联网芯片......
移芯通信：国内企业在NB-IoT领域将迎来“反超”大好时机(2023-01-07)
品平均水平相比，其集成度提高一倍，功耗与成本都降低了一半。
移芯通信的NB-IoT芯片主要应用于燃气表、水表、烟感的探头、追踪定位器等终端产品，满足高性价比、中低速率的物联网芯片......
广和通&高通物联网技术开放日成功举办(2022-07-27)
广和通&高通物联网技术开放日成功举办;7月26日，由广和通与高通共同举办的物联网技术开放日于深圳顺利举办，来自高通与广和通的多位高层领导、产品技术专家现场与众多物联网行业专家、通信......
高通上海半导体封测厂开业 积极布局中国半导体制造市场(2016-11-10)
并购汽车电子大厂恩智浦 （NXP），计划布局汽车电子与物联网芯片市场之后。由于，恩智浦旗下拥有数座晶圆制造厂与封测厂。因此，在完成收购交易之后，未来高通也势必面临必须管理这些生产工厂的问题。所以，借由上海高通......
连续四年发布物联网案例集，高通与生态伙伴共绘数实融合时代新蓝图(2023-10-13)
赋能企业数字化转型案例集》中的真实案例。
连续四年，高通针对物联网行业的重点发展方向和亮点落地场景，发布了“物联网应用案例集”，多角度立体化展示行业最新的技术方向和创新生态合作模式。今年的案例集聚焦中国企业利用高通物联网......
连续四年发布物联网案例集，高通与生态伙伴共绘数实融合时代新蓝图(2023-10-13)
赋能企业数字化转型案例集》中的真实案例。
连续四年，高通针对物联网行业的重点发展方向和亮点落地场景，发布了“物联网应用案例集”，多角度立体化展示行业最新的技术方向和创新生态合作模式。今年的案例集聚焦中国企业利用高通物联网......
连续四年发布物联网案例集，高通与生态伙伴共绘数实融合时代新蓝图(2023-10-16 10:02)
赋能企业数字化转型案例集》中的真实案例。连续四年，高通针对物联网行业的重点发展方向和亮点落地场景，发布了“物联网应用案例集”，多角度立体化展示行业最新的技术方向和创新生态合作模式。今年的案例集聚焦中国企业利用高通物联网......
连续四年发布物联网案例集,高通与生态伙伴共绘数实融合时代新蓝图(2023-10-14)
企业数字化转型案例集》中的真实案例。本文引用地址：连续四年，针对物联网行业的重点发展方向和亮点落地场景，发布了“物联网应用案例集”，多角度立体化展示行业最新的技术方向和创新生态合作模式。今年的案例集聚焦中国企业利用高通物联网......
罗德与施瓦茨和高通合作测试符合3GPPRel.17标准的GSO和GEOIoT-NTN卫星芯片组(2023-06-29)
.17标准的高通技术公司NTN物联网芯片组为与会者进行现场演示。
R&SCMW500宽带无线通信测试仪和R&SSMBV100BGNSS信号......
出海遇阻，物联网模组厂商备战新行情(2024-09-13)
模组厂商还能通过针对垂直市场的解决方案来助力各行各业；三是随着新的物联网连接协议的冒起，如无源物联网和卫星通信，模组厂商能借助上述的新技术来重新审视一些小规模但潜力巨大的新兴市场，比如低空经济。
海外市场集中度进一步加强
高通公司和法国物联网芯片......
物联网时代将至 物联网芯片成产业竞争制高点(2017-08-13)
物联网时代将至 物联网芯片成产业竞争制高点;
来源：内容来自前瞻网 ，谢谢。
继计算机、互联网后，物联网被认为是世界产业技术革命的第三次高潮，有着前所未有的大市场。随着物联网的普及，作为核心设备的芯片......
联发科发布Genio700物联网芯片组 预计二季度商用(2023-01-03 10:54)
联发科发布Genio700物联网芯片组 预计二季度商用;联发科正式发布Genio700物联网八核芯片组，它预计2023年二季度实现商用。据介绍，联发科Genio700物联网芯片组采用N6（6nm......
联发科发布Genio700物联网芯片组 预计二季度商用(2023-01-03)
联发科发布Genio700物联网芯片组 预计二季度商用;联发科正式发布Genio700物联网八核芯片组，它预计2023年二季度实现商用。
据介绍，联发科Genio700物联网芯片组采用N6（6nm......
一文掌握物联网全产业链(2017-08-05)
市场。
物联网半导体市场规模
物联网芯片种类和厂商
芯片领域一直为高通、 TI、 ARM等国际巨头所主导。我国芯片产业发展较晚，国内芯片企业数量虽多，但设......
联发科发布Genio700物联网芯片组 预计二季度商用(2023-01-04)
联发科发布Genio700物联网芯片组 预计二季度商用;【手机中国新闻】1月3日，正式发布物联网八核芯片组，它预计2023年二季度实现商用。本文引用地址：据介绍，物联网芯片组采用N6（6nm）工艺......
高通终止收购以色列芯片制造商Autotalks(2024-03-26)
出行体验。
2023年5月，高通宣布将收购以色列车载通讯芯片制造商Autotalks，希望通过收购提升车联网芯片的技术能力（）。当时高通表示，将通过加快V2X技术的采用，加强Snapdragon......
2024高通边缘智能创新应用大赛正式启动(2024-04-10)
者由自有应用创意出发，可灵活选择一款由赛事合作伙伴广翼智联或美格智能提供的基于高通物联网解决方案/平台的边缘智能物联网开发板进行应用开发，两款开发套件分别搭载高通QCS6490平台和QCS8550平台......
这家物联网芯片公司完成逾亿元B轮融资，曾获百度、晶丰明源投资(2022-01-28)
这家物联网芯片公司完成逾亿元B轮融资，曾获百度、晶丰明源投资;据势能资本消息，近日，上海汉枫电子科技有限公司（以下简称“汉枫科技”）宣布完成逾亿元B轮融资，华登国际领投，海尔资本入局。势能......
OPPO、vivo助高通净利润大涨，魅族又尴尬了(2016-11-04)
注于智能手机的发展上。
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延伸阅读：
联发科财报虽好但求“降压药”，物联网芯片市场是良方吗？
小米松果处理器引期待，自主芯片对华为小米有何意义？
高通......
国企改革成效观察丨中移物联：破“卡脖子”难题 蹚科改新路(2022-08-04)
调动员工的积极性和创造性，激发员工“主人翁”精神，实现员工与企业共同成长。
设立混改先行区，吹响深化改革“集结号”
中移物联以振兴国家集成电路产业为己任，围绕物联网芯片国产化，建立了“中移物联......
中芯国际投产ReRAM的内幕(2017-02-28)
装置能源消耗的办法，为此业界发现物联网芯片中内嵌「可变电阻式内存」(ReRAM)，有助达成此一节能目标。
据Embedded Computing Design报导，若要达到物联网应用的能源采用要求，需要......
高通、展锐和联发科，5G基带市场就他们仨说了算？(2020-08-04)
于实现语音和数据服务从2G、3G网络向4G的迁移，正发展为新的行业热点。
几大手机芯片厂商同时也是主要的物联网芯片提供商，包括高通、联发科、紫光展锐、海思等。此外还有一些定位物联网芯片的新势力，例如......
WiFi 7的号角吹响了(2023-10-09)
6 的物联网芯片。乐鑫科技已发布两款自研的 WiFi 6 芯片——ESP32-C5 及 ESP32-C6，这两款产品主要面向物联网终端产品市场。
目前国内晶晨股份、恒玄科技、翱捷......
瑞芯微携手中国移动发布两款视频物联网芯片 AIoTel RV1109及AIoTel RV1126(2021-12-01)
瑞芯微携手中国移动发布两款视频物联网芯片 AIoTel RV1109及AIoTel RV1126;近日，瑞芯微电子股份有限公司（简称“瑞芯微”）与中国移动通信集团有限公司（简称“中国移动”）联合发布两款视频物联网芯片......
瑞芯微携手中国移动发布两款视频物联网芯片 AIoTel RV1109及AIoTel RV1126(2021-12-01)
瑞芯微携手中国移动发布两款视频物联网芯片 AIoTel RV1109及AIoTel RV1126;近日，瑞芯微电子股份有限公司（简称“瑞芯微”）与中国移动通信集团有限公司（简称“中国移动”）联合发布两款视频物联网芯片......
传高通放弃收购车联网芯片设计公司Autotalks(2024-03-26)
传高通放弃收购车联网芯片设计公司Autotalks;据路透社3月22日报道，高通表示已放弃收购车联网（V2X）芯片设计公司Autotalks。这笔交易最初于2023年5月公布，双方......
为什么ReRAM会成为物联网芯片主流内存解决方案？(2017-04-03)
为什么ReRAM会成为物联网芯片主流内存解决方案？;
物联网应用若要全面普及，势必需要在人类生活环境中部署大规模传感器等基础设施，这些设备若能拥有愈长的电池续航力当属愈好，一来......
什么是物联网？物联网有哪些趋势？一起了解(2022-12-29)
正持续赋能千行百业转型升级。但我国移动互联网产业的发展仍面临很多挑战。
一是在移动物联网芯片方面还需要加把劲。芯片一直是我国ICT产业的短板，这几年产业界都在积极推动物联网芯片的开发，我国移动物联网芯片......
软银成功拿下ARM，下一个阿里巴巴在物联网诞生！(2016-10-18)
一季度，以 ARM 架构为蓝本的芯片出货量达到了 41 亿片，其中一半为物联网芯片。
目前， ARM 的合作伙伴超过 100 多家，包括苹果、三星、高通等巨头公司。随着物联网技术不断落地，巨头公司争相涌入物联网......
广和通以最大份额成功入围中国联通雁飞5G模组招标(2021-05-26)
上，中国联通物联网研究院院长、联通数字科技有限公司副总裁陈海峰及联通数科物联网事业部首席产品官李凯先后发表了演讲。陈总提到2021年是“十四五规划”的开局之年，物联网作为数字经济的重要一环，其发展离不开芯片......
这一半导体并购案告吹(2024-03-27)
公司已经终止了收购 Autotalks 的交易。汽车是高通公司非常重要的垂直领域，我们将继续全心致力于我们的产品路线图、客户和合作伙伴。”
据悉，该笔交易于去年5月公布。高通希望通过收购提升车联网芯片......
物联网行业与数字孪生、元宇宙等融合发展！(2022-12-29)
安全都是智能城市的现金提取。
可以说，我国移动物联网正持续赋能千行百业转型升级。但我国移动互联网产业的发展仍面临很多挑战。
一是在移动物联网芯片方面还需要加把劲。芯片一直是我国ICT产业的短板，这几年产业界都在积极推动物联网芯片......
中国移动旗下芯昇科技独立运营 主攻物联网芯片、拟科创板上市(2021-07-06)
中国移动旗下芯昇科技独立运营 主攻物联网芯片、拟科创板上市;据中移芯片OneChip官微消息，中国移动旗下中移物联网全资子公司芯昇科技有限公司（以下简称“芯昇科技”）于2021年7月正......
CMOS物联网射频前端逐步突破垄断，地芯科技崭露头角(2022-10-25)
智能小镇，并在上海、深圳设有公司分部。公司研发方向包括低功耗高性能的物联网芯片、高端工业电子模拟射频芯片、5G无线通信高端芯片以及无线通信模组等产品，横跨信号链、监测链、时钟链等多类型芯片，终端......
高通宣布放弃收购车联网芯片设计公司 Autotalks(2024-03-26)
高通宣布放弃收购车联网芯片设计公司 Autotalks;3 月 26 日消息，据路透社报道，高通已宣布放弃收购车联网（V2X）芯片设计公司 Autotalks。
Autotalks 的 V2X 芯片......
多数IC设计厂今年取得的晶圆代工产能有限，代工产能继续维持供不应求的紧张态势(2022-12-07)
前进。
要来自于手机系统单芯片、物联网芯片，分别以51%和63%，高通的主要涉及了智能手机、集成电路、物联网、大数据、软件、汽车等。以及汽车芯片，高通在汽车领域也有很好的发挥，目前......
相关企业
;深圳市晶通物控科技开发有限公司;;公司成立于2011年12月。在物联网概念兴起的今天，越来越多的企业需要让自己的产品加入更多特色的功能，比如设备互联互通（M2M）、云控制、移动控制等。为了帮助更多的企业一起快速进入物联网
;lihe.zhong;;上海万物通物联网技术有限公司（ShangHai WWT Iot Technology Co.,Ltd.）是由国内外技术专家组建,专业从事物联网（The Internet
;广州中大微电子有限公司;;广州中大微电子有限公司是一家从事集成电路、RFID与物联网核心芯片、终端设备及应用系统的研发和销售的高科技公司。 公司参加并建设的有：广东省IC设计与RFID工程
)、物联网(IoT)及人工智能(AI)等。 供货商涵盖欧、美、日本及台湾半导体及其它零组件大厂；含括美商思佳讯半导体(SKYWORKS)、展讯信息(SPREADTRUM)、东芝电子(TOSHIBA
;三恩森英电子科技有限公司;;三恩森英是济宁最早专注物联网系统设计集成安装维护的企业，三恩森英电子科技有限公司以“普及物联网，服务全社会”为公司己任，以“感知让世界更美好”为公司理念全力打造“科技
;太原市智通物联科技有限公司;;本公司是一家集产品研发、生产、销售、系统集成的高新技术企业。公司拥有一批多学科的专业人才，坚持走自主创新、自主品牌的道路。公司主要从事经营工业衡器、防爆衡器、衡器联网
;德利尔（香港）实业有限公司;;公司是一家元器件专业代理商，主要代理海思DVB，DVR主芯片，ZENTEL内存芯片，DAVICOM以太网芯片。
移动已为多个行业客户量身打造了集数据采集、传输、处理和业务管理与一体的整套无线综合应用解决方案。最新数据显示，上海移动目前已将超过10万个芯片装载在出租车、公交车上，形式多样的“物联网”应用在各行各业大显神通，确保城市的有序运作。在上
;深圳市爱博润科技有限公司;;爱博润科技-北斗定位和物联网模组解决方案供应商。 深圳市爱博润科技有限公司专注于北斗定位和物联网模组解决方案，以专业的技术和优秀的产品渠道为核心，为客户提供最新的北斗定位和物联网
;南京物联传感技术有限公司;;南京物联传感技术有限公司是中国领先的物联网设备和解决方案提供商。我们基于客户需求持续创新，在物联网传感器、物联网模块、移动物联网