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TCL实业荣获IFA2024多项大奖，展示全球科技创新力量(2024-09-11 09:20)
实业成功斩获两项"IFA全球产品设计创新大奖"金奖，有力证明了其在全球市场的强大影响力。此外，在IFA期间举办的"第二十届中国家用电器创新成果"活动中，TCL超级筒T7H超薄洗烘一体机荣获"年度技术创新......
TCL实业荣获IFA2024多项大奖，展示全球科技创新力量(2024-09-11)
实业成功斩获两项"IFA全球产品设计创新大奖"金奖，有力证明了其在全球市场的强大影响力。此外，在IFA期间举办的"第二十届中国家用电器创新成果"活动中，TCL超级筒T7H超薄洗烘一体机荣获"年度技术创新......
金泰克正式加入中国集成电路设计创新联盟(2021-10-13)
及品控的各个环节，逐步形成具备半导体数据存储产品设计、定制化固件开发、晶元及封装测试、模组制造、产品兼容性及适配性检测、自主品牌销售体系于一体的独特综合竞争优势。金泰克的发展理念、以及公司长期以来对研发创新......
斩获国际双料大奖，华为微波2T E-band ODU XMC-80D荣获行业权威认可(2024-07-26)
年度“红点设计奖”和“iF设计奖”两项国际权威大奖。这是继2021年XMC-3E之后，华为微波又一次在国际顶尖设计舞台上绽放光彩，充分展现了华为微波在产品设计与科技创新方面的全球领先地位。
红点设计......
ICDIA 2021议程重磅发布——首届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会即将盛大召开(2021-07-02)
目录》，重点推选部分已通过车规检测的芯片产品，为整车和零部件企业缺“芯”、寻“芯”搭建平台。
IC设计创新论坛——助力中国芯，构建新生态
IC设计创新论坛以“助力中国芯，构建新生态”为主......
ICDIA 2021议程重磅发布：首届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会即将盛大召开(2021-07-02)
方需求，基于《汽车电子芯片创新产品目录》，重点推选部分已通过车规检测的芯片产品，为整车和零部件企业缺“芯”、寻“芯”搭建平台。
IC设计创新论坛——助力中国芯，构建新生态
IC设计创新......
意法半导体发布支持STM32 微控制器的 USB Type－C Power Delivery 软件，简化可持续产品设计(2022-12-22 13:40)
到最新版本 3.1 规范中的 48V/5A(240 瓦)的工作模式。功率增容可以激发产品设计创新，有助于新的可持续发展法律出台，例如，最近欧盟批准USB Type-C 成为所有手机、平板......
规范支持从传统的 5V/0.5A一直到最新版本 3.1 规范中的 48V/5A(240
瓦)的工作模式。功率增容可以激发产品设计创新，有助于新的可持续发展法律出台，例如，最近欧盟批准USB Type-C......
到最新版本 3.1 规范中的 48V/5A(240 瓦)的工作模式。功率增容可以激发产品设计创新，有助于新的可持续发展法律出台，例如，最近欧盟批准USB Type-C 成为所有手机、平板......
大华股份牵头成立浙江省发明协会工业设计专委会(2024-08-13)
工程六个核心实验室的产学研一体化团队，以先进技术打造优质产品。
在设计流程方面，通过六大核心实验能力赋能工业设计，开拓精细化产品设计流程，打造精致、创新、细腻、考究的产品；在外观设计方面，在颜色、材质......
大华股份牵头成立浙江省发明协会工业设计专委会(2024-08-13 11:39)
工程六个核心实验室的产学研一体化团队，以先进技术打造优质产品。在设计流程方面，通过六大核心实验能力赋能工业设计，开拓精细化产品设计流程，打造精致、创新、细腻、考究的产品；在外观设计方面，在颜色、材质......
大华股份荣获中国优秀工业设计奖等多个重要奖项(2022-12-13)
优秀作品中脱颖而出，充分体现业界对大华的工业设计实力的认可。
设计即生产力，工业设计是公司高质量发展的重要引领和突破口。大华不断做强工业设计产业能力，通过完善工业设计创新体系，不断增强公司工业设计水平和自主创新......
BOE（京东方）获评国家级工业设计中心认定 AIoT工业设计能力取得国家级认证(2023-12-08)
来，工业设计中心实现了从品牌美学、融合创新、成本集约、用户体验的“从1到N”创新突破，构建产品设计“护城河”,助力BOE（京东方）物联网产品和服务高质量发展。
品牌美学方面，BOE（京东方）打造了独特鲜明的设计......
BOE（京东方）获评国家级工业设计中心认定 AIoT工业设计能力取得国家级认证(2023-12-11 09:58)
来，工业设计中心实现了从品牌美学、融合创新、成本集约、用户体验的“从1到N”创新突破，构建产品设计“护城河”,助力BOE（京东方）物联网产品和服务高质量发展。品牌美学方面，BOE（京东方）打造了独特鲜明的设计......
)的工作模式。功率增容可以激发产品设计创新，有助于新的可持续发展法律出台，例如，最近欧盟批准USB Type-C 成为所有手机、平板电脑和相机的通用充电端口，以减少电子垃圾。利用 USB Power......
意法半导体发布支持STM32 微控制器的 USB Type-C® Power D(2022-12-22)
到最新版本 3.1 规范中的 48V/5A(240 瓦)的工作模式。功率增容可以激发产品设计创新，有助于新的可持续发展法律出台，例如，最近欧盟批准USB Type-C 成为所有手机、平板......
提升连接设计创新，贸泽电子携手Samtec举办连接器解决方案研讨会(2022-08-24)
提升连接设计创新，贸泽电子携手Samtec举办连接器解决方案研讨会;专注于引入新品推动行业创新™的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将携手Samtec于8月30日......
北京
2024年4月7日，高性能舌簧继电器的领先制造商Pickering Electronics将于4月9日至10日参加在北京国家会议中心举行的EDI CON(电子设计创新大会)，并展......
Electronics将于4月9日至10日参加在北京国家会议中心举行的EDI CON(电子设计创新大会)，并展示用于射频和高速数字开关的同轴舌簧继电器，包括最新的113RF系列。
EDI CON......
10日·中国北京
2024年4月7日，高性能舌簧的领先制造商Pickering Electronics将于4月9日至10日参加在北京国家会议中心举行的EDI CON(电子设计创新......
英国Pickering Electronics公司将于EDI Con2024 展出用于高速数字开关的同轴舌簧继电器(2024-04-07 14:24)
能舌簧继电器的领先制造商Pickering Electronics将于4月9日至10日参加在北京国家会议中心举行的EDI CON(电子设计创新大会)，并展示用于射频和高速数字开关的同轴舌簧继电器，包括最新的113RF系列。
EDI......
应用创新 打造新生态 I 2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展圆满落幕！(2024-09-29)
企业代表分享了前沿技术趋势、行业见解。在强芯IC路演环节上，来自14家优秀的企业分别介绍了各自最新的产品及技术创新。
“2024强芯中国-创新IC评选”
在9月25日的欢迎晚宴上，由中国集成电路设计创新......
应用创新 打造新生态 I 2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展圆满落幕！(2024-09-29)
应用创新 打造新生态 I 2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展圆满落幕！;9月25-27日，由中国集成电路设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会、国家“芯火”双创基地（平台......
应用创新 打造新生态 I 2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展圆满落幕！(2024-09-29)
应用创新 打造新生态 I 2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展圆满落幕！;
9月25-27日，由中国设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会、国家“芯火”双创基地（平台......
应用创新 打造新生态 I 2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展圆满落幕！(2024-09-29)
芯IC路演环节上，来自14家优秀的企业分别介绍了各自最新的产品及技术创新。
“2024强芯中国-创新IC评选”
在9月25日的欢迎晚宴上，由中国集成电路设计创新联盟组织开展的“强芯中国-创新......
组合式后照灯应用：新型SYNIOS P1515系列汽车信号灯LED，光效均匀、外(2024-03-04)
式后照灯或转向灯可以实现更轻薄、更简易的光学组件设计，从而实现组合式后照灯设计创新，打造引人注目的独特造型。
或者，使用与顶发光LED产品相同的光学堆栈深度，但使用极少量的LED和LED驱动器，即可实现均匀光效。采用这一设计......
ST发布支持STM32 微控制器的 USB Type-C® Power Delivery 软件(2022-12-22)
研发。
USB Power Delivery技术规范支持从传统的 5V/0.5A一直到最新版本 3.1 规范中的 48V/5A(240 瓦)的工作模式。功率增容可以激发产品设计创新......
智竞未来|亿道首届先行设计分享会(2023-01-11)
用户痛点、洞察使用需求、分析产品竞品，以挖掘新的产品概念或对现有产品设计进行优化。工业设计团队将在工作坊中所发现的创意点进行收集整理，并实现产品概念设计的落地。
(「创新工作坊」照片）
此次活动，亿道数码工业设计......
中国集成电路设计创新联盟7月举办行业首个“IC创新应用”品牌大会(2021-04-13)
中国集成电路设计创新联盟7月举办行业首个“IC创新应用”品牌大会;3月25日，第三届“芯机联动”论坛盛大召开。会上，国家集成电路产业发展咨询委员会委员、国家芯火创新基地建设专家组组长、中国集成电路设计创新......
组合式后照灯应用：新型SYNIOS® P1515系列汽车信号灯LED，光效均匀、外观平滑(2024-03-04)
制造商可以在整个车身实现平滑外观和均匀光效。使用与顶发光产品配置相同数量的LED，组合式后照灯或转向灯可以实现更轻薄、更简易的光学组件设计，从而实现组合式后照灯设计创新，打造引人注目的独特造型。
或者......
应用引领，创新驱动！中国集成电路设计创新联盟7月举办行业首个“IC创新应用”品牌大会(2021-04-14)
应用引领，创新驱动！中国集成电路设计创新联盟7月举办行业首个“IC创新应用”品牌大会;3月25日，第三届“芯机联动”论坛盛大召开。会上，国家集成电路产业发展咨询委员会委员、国家芯火创新......
中国集成电路设计创新联盟7月举办行业首个“IC创新应用”品牌大会(2021-04-14)
中国集成电路设计创新联盟7月举办行业首个“IC创新应用”品牌大会;会上，国家集成电路产业发展咨询委员会委员、国家芯火创新基地建设专家组组长、中国集成电路设计创新联盟第一副理事长严晓浪教授表示：当前......
中国集成电路设计创新联盟长三角中心落地苏州(2021-07-16)
中国集成电路设计创新联盟长三角中心落地苏州;7月15日，2021中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会在苏州高新区开幕。会上，中国集成电路设计创新联盟长三角中心揭牌。
据了解，中国集成电路设计创新......
艾迈斯欧司朗推出新型SYNIOS® P1515系列汽车信号灯LED(2024-03-08)
P1515侧发光产品替代传统顶发光LED，汽车制造商可以在整个车身实现平滑外观和均匀光效。使用与顶发光产品配置相同数量的LED，组合式后照灯或转向灯可以实现更轻薄、更简易的光学组件设计，从而实现组合式后照灯设计创新......
【应用引领集成电路产业高质量发展】第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会（ICDIA 2023）7月即将在无锡召开;7月13-14日，由中国集成电路设计创新联盟、无锡......
第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会7月即将召开(2023-06-28)
第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会7月即将召开;7月13-14日，由中国集成电路设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会、国家“芯火”双创基地（平台）主办，无锡国家集成电路设计......
【应用引领集成电路产业高质量发展】第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会（ICDIA 2023）7月即将在无锡召开;
7月13-14日，由中国设计创新联盟、无锡......
天府新区集成电路设计创新公共平台（天府ICC）发布(2023-06-20)
天府新区集成电路设计创新公共平台（天府ICC）发布;据南天府消息，6月16日，由四川天府新区管委会主办，成都天投集团承办，电子科技大学天府协同创新中心协办，会同省内集成电路企业、科研院校、行业......
UltraSoC开源RISC-V追踪实现技术，以推动真正的开源开发(2019-12-11)
随后的几个月中发展迅速。它的CORE-V处理器是基于商业级质量的RISC-V内核，并以开源的形式提供，它带有相关的处理器子系统IP、工具和软件。该IP在芯片和FPGA优化实现中均可使用。这些内核可以被用于推动快速的设计创新......
第二届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会将于6月在无锡举办(2022-02-25)
第二届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会将于6月在无锡举办;受新冠疫情持续影响，芯片短缺仍将困扰着系统整机企业的健康发展。如何加速芯片国产化，实现芯机联动发展，以整机升级带动芯片设计......
亚马逊云科技助力海尔智家打造云上设计中心(2023-08-15)
和探索，满足全球消费者日趋多样化的需求趋势。海尔创新设计中心成立于1994年，目前在全球拥有500多名设计师，为海尔智家旗下七大品牌在全球的所有产品进行设计创新和模式探索。通过亚马逊云科技的基础设施、算力......
亿铸科技荣获2023中国半导体芯片设计创新奖(2024-01-17 09:41)
亿铸科技荣获2023中国半导体芯片设计创新奖;中国科技领域最有影响力的大会之一，WIM 2023（World Innovators Meet，世界创新者年会）正式启幕。会上，亿欧联合“芯榜”发布......
亿铸科技荣获2023中国半导体芯片设计创新奖(2024-01-17)
亿铸科技荣获2023中国半导体芯片设计创新奖;2024年1月10日-17日，中国科技领域最有影响力的大会之一，WIM 2023（World Innovators Meet，世界创新者年会）正式......
2024 Altair技术大会即将启幕，共探AI如何赋能工业制造(2024-09-05 08:57)
工程的虚拟样机体系建设等。• 杭州站主题会场二：创新的结构设计与仿真Altair技术专家将进行结构仿真最新技术的应用分享，以及丰富的设计创新与AI助力仿真提效的实践案例。同时，本会......
2024 Altair技术大会即将启幕，共探AI如何赋能工业制造(2024-09-04)
专家将进行结构仿真最新技术的应用分享，以及丰富的设计创新与AI助力仿真提效的实践案例。同时，本会场同样邀请了来自业内的顶级专家分享他们基于Altair解决方案的成功经验，包括来自延锋国际的基于数据分析和AI平台......
暖芯迦推出可编程神经调控平台芯片-元神ENS001(2022-12-15)
1）。这款芯片是业内首款多通道、刺激参数与波形完全可编程并支持多种刺激模式的SoC芯片，可灵活应用于各种可穿戴、植入式神经/肌肉电刺激和神经调控应用。作为一款神经调控领域的平台型芯片，可以帮助该领域内厂商的产品设计创......
到2024年，折叠屏手机出货量可望突破3千万台(2022-02-18)
续吸引和留存高端客户。”
“所幸在过去几年里，在三星的大力推动下，折叠屏产品的供应链生态系统迅速发展。随着折叠屏、铰链和其他关键部件的上游厂商数量不断增加，在不断拉低价格的同时，手机厂商不断在创新的工程解决方案和产品设计......
美芝、威灵中国家电可持续发展高峰论坛斩获“双奖”(2024-01-22)
、绿色供应链等在内的绿色制造管理体系和管理模式。此次荣获可持续发展优创奖的广东美芝精密制造有限公司作为国家级“绿色工厂”，将绿色可持续理念贯穿至产品设计创新、生产工艺优化、厂区......
ICDIA2022大会 杰发科技荣获“汽车电子创新奖”多款芯片入选《汽车电子芯片创新产品目录》(2022-09-09)
ICDIA2022大会 杰发科技荣获“汽车电子创新奖”多款芯片入选《汽车电子芯片创新产品目录》;8月25-26日，2022中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（ICDIA 2022）在无......
UniPro助力半导体企业之特色篇：缺陷管理全流程支持(2022-11-24 09:10)
目管理更加便捷、规范，父子任务之间的联动也是针对半导体企业设计的功能小亮点。根据半导体企业客户的反馈，Unipro通过合理规划、科学设计，将半导体产品设计及生产流程与项目管理软件高效协同，帮助......
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;深圳市冠捷工业设计有限公司;;深圳市冠捷设计有限公司是一家专业的，充满创意的工业产品设计机构。多年来，公司不断地提升产品创新设计能力,关注细节,大力倡导差异化设计。在设计创作过程中，我们