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(.070”) E. 2.3 毫米 (.090”) F. 3.2 毫米 (.125”) 2、叠层设计原则 1、分层 在多层PCB中，通常包含信号层（S）、电源（P）和接地（GND）。电源......
引用地址： 一、PCB叠层设计 层的定义设计原则： 1）主芯片相临层为地平面，提供器件面布线参考平面； 2）所有信号层尽可能与地平面相邻； 3）尽量避免两信号层直接相邻； 4）主电......
PCB叠层设计与阻抗分析;前言 在 STM32 无线系列产品的 PCB 设计中，需要对射频部分电路进行阻抗控制，良好的阻抗控制可以减少信号衰减、反射和 EMC 辐射。本篇 LAT 主要......
老师傅教你：一篇看懂PCB叠层设计！; 总的来说叠层设计主要要遵从两个规矩: 1. 每个......
介绍下四层板、六层板、八层板主要分层设计，内部有完整的地平面和电源平面，则顶层和底层可以不敷铜。 1）四层板推荐叠层方式 （1......
提供极佳的布线层S2。 4、最差EMC效果，方案2： 分析： 此种结构，S1和S2相邻，S3与S4相邻，同时S3与S4不与地平面相邻，磁通抵消效果差。 5、总结 PCB层设计具体原则： （1）元件面、焊接......
迫使采用薄层和可能的替代材料。这些PCB高速叠层设计的考量重点是元件所需的线宽和可制造性，而不仅仅是叠层的Dk和Df值。在某些情况下，信号层需要使用低Dk、低Df的层压板，但并不只是因为损耗较低。在这些设计......
这两个电流是大小相等方向相反的，所以它们的磁场也是大小相等，而方向是相反的，因此能相互抵消。 PCB 层设计具体原则： (1)元件面、焊接面下面为完整的地平面(屏蔽......
过程中，构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 作为一名设计师，需要掌握哪些相关工艺知识呢？①叠层。对自己设计的 PCB 板进行叠层。每个......
层面分布也很重要，现在我们来详细了解一下。 通常，手机PCB采用的是四层或六层设计。四层板的分布层面比较简单，分为......
手机PCB板的电气性能！(2024-12-23 17:53:38)
层面分布也很重要，现在我们来详细了解一下。 通常，手机PCB采用的是四层或六层设计。四层板的分布层面比较简单，分为两层，即顶层和底层，顶层......
用于路由信号并为组件提供连接点。 这是标准 4 层 PCB 叠层的布置，但可以根据设计规范和信号最多的层进行切换。 标准4层......
没有处理器。究竟是不是这样？拆机便知。本文引用地址： 　　8月29日晚，有博主对进行了拆解，确定新机内部采用的是全新架构的海思处理器，为双叠层设计，而且是纯国产和。这意味着从Mate60系列开始，中国......
的基材储备情况也各不相同，如果PCB叠层设计需要使用到特殊规格的半固化片以及芯板，最好提前与PCB板厂沟通了解基材的供货周期。 选用好的原料才能做出性能优良的PCB。板材在PCB制造......
汽车线束EMC设计基本原则;【摘要】通过对汽车线束电磁干扰的原理进行分析，基于3种线束干扰耦合方式的原理，给出汽车线束设计时需要遵守的EMC设计原则，并通过CST仿真软件对部分设计原则进行仿真，以验证仿真结果与设计原则......
考虑在电（地）层上进行布线。首先应考虑用电源层，其次是地层，因为最好是保留地层的完整性。 九、信号流向设计 PCB布局设计时，应充分遵守沿信号流向直线放置的设计原则，尽量......
PCB设计时如何选择合适的叠层方案;大家在画多层PCB的时候都要进行层叠的设置，其中层数越多的板子层叠方案也越多，很多人对多层PCB的层叠不够了解，通常一个好的叠层方案可以降低板子产生的干扰，我们......
提供系统的灵活性和可配置性。 当涉及到PCB设计时，OEM厂商正在使用模块化设计原则来帮助解决供应链问题。CPU和存储器的核心数字设计可能保持不变。然而，对于I/O、模拟、数据采集、传感器、电源、通信......
及到PCB设计时，OEM厂商正在使用模块化设计原则来帮助解决供应链问题。CPU和存储器的核心数字设计可能保持不变。然而，对于I/O、模拟、数据采集、传感器、电源、通信和类似的电子功能，有许多模块化设计......
人机交互设计原则是什么 人机交互常用的交互方式;　　人机交互设计原则是什么 　　人机交互设计原则是指为了提高用户体验和效果，指导设计师在设计用户界面和交互过程中应遵循的一系列原则。以下是一些常见的人机交互设计原则......
测试这九种不同的布局，以期找到能够改进EMC和散热性能的最佳方案。下文将重点介绍这些布局之间的散热性能和EMC性能差异。 图1: 9种不同布局的PCB面板 双层布局设计建议 通过遵循一定的设计原则......
对准度难点 由于高层板层数多，客户设计端对PCB各层的对准度要求越来越严格，通常层间对位公差控制±75μm，考虑高层板单元尺寸设计较大、图形转移车间环境温湿度，以及......
分享PCB元器件摆放的小技巧; PCB设计中有非常多关于布线线宽、布线叠层、原理......
硬件电路的三个主要设计部分 原理图、PCB、物料清单(BOM)表。 原理图设计......
工程师必须要知道的12个PCB设计规则！; 今天给大家分享： 工程师必须知道的 12 个PCB设计原则......
布局设计时，应充分遵守沿信号流向直线放置的设计原则，尽量......
保护电路和USB类似，但是他要求的体积更小，参考以下的电路。 音频接口 由于音频传输模拟信号，传输数据量大，要保证音质，所以要采用低容值的静电ESD保护管。 按钮接口 12V电源口和电池口 PCB设计原则......
电轨道可从电路板的任一侧访问。 有两件事使这成为可能。首先，金属层在其上施加了预先打孔的介电薄膜。其次，导体层蚀刻在柔性薄膜(电介质)上的接入点(开口)下方进行。 灵活的 PCB 设计：典型原理图和叠层......
现在非响应基础上的中执行并行任务，有助于系统整合。 COM-HPC设计原则的变化对模块和散热片的总高度产生了影响，COM-HPC Mini设计的高度减少了5毫米。因此，现在仅需19毫米......
Wi-Fi模块，利用网络将这一异常信息发送至监护人手机App，以此警告监护人，从而实现远程监控的功能。 2主要传动机构及其工作原理 2.1储药盒 储药盒设计原则包括体积设计原则、外形设计原则和出药口设计原则......
【DigiKey探索之旅】分享我的PCB布局布线建议;做一个好的电源产品，不仅要有的好的方案，好的参数，还要有好的Layout。这里将分享一下工作后Layout设计的一些经验，不同公司 Guide......
QFN封装(2022-12-01)
的工业标准或指导书还没有制定出来，况且，焊盘设计完成后，还需要通过一些试验来验证。当然，在充分考虑元件底部的散热焊盘以及引脚和封装的公差等各种其他因素的情况下，仍然可以参考IPC的方法来制定设计原则......
PCB设计原则，造成产品静电测试或EMC测试不通过，产品多次验证测试，浪费人力财力，造成产品延迟上市的事情总有发生，或过度设计，造成成本压力。 ......
提升其电流承载能力。 考虑铜箔的厚度和宽度 ：在进行PCB叠层设计时，必须确保铜箔厚度的平衡性，以满足不同层次（例如电源/地平面层和信号层）的电......
不理解EMC，画不好PCB！(2024-11-06 21:18:51)
技巧 PCB布局设计时，应充分遵守沿信号流向直线放置的设计原则，尽量避免来回环绕，如图6所示。这样......
组，主责系统推进需求、技术、标准及国际合作等各项工作，并启动6G技术试验。中国6G推进组本月5日首次对外发布“6G网络架构展望”和“6G无线系统设计原则和典型特征”等技术方案，料将为6G从万......
热敏电阻可以在愈加小型化的电子设备如TWS耳机、智能手表、手环中，更加轻易、灵活的布置在有限空间的PCB板上。顺络电子以丰富的NTC热敏电阻设计经验、先进的叠层制造平台，开发出了小尺寸、高精度、高可......
汽车发动机舱线束3D布置及结构设计原则;　　3D布置原则 　　1.基本原则 　　■外观 　　1）布置合理规整，尽量样横平竖直 　　2）线束外观为低调、简朴的外表，目的......
波峰焊接(Wave soldering)工装夹治具设计原则与技术要点！; 一、前言： (一）波峰焊治具的设计需要遵循以下原则......
因起动过程中的异常操作或故障导致的损害，设计一种汽车起动保护控制器显得尤为重要。本文将从需求分析、设计原则、硬件设计、软件设计以及测试与验证等方面，详细探讨如何设计一种汽车起动保护控制器。 二、需求分析 在设计......
PCB设计的checklist，简单3步就搞定！;No.1：资料输入阶段本文引用地址： 在流程上接收到的资料是否齐全（包括：原理图、*.brd文件、料单、PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准......
硬件设计 | PCB Checklist(2024-12-02 22:21:05)
硬件设计 | PCB Checklist; No.1：资料......
电子产品的接口防护需用过压保护器件，很多工程师意识到要用保护器件，但由于选型不当或没按照ESD电路PCB设计原则，造成产品静电测试或EMC测试不通过，产品多次验证测试，浪费人力财力，造成......
/HT338 DEMO板原理图   4.HT366/HT328/HT338 DEMO板PCB顶层设计图   5.HT366/HT328/HT338 DEMO板PCB底层设计图   6......
PCB设计如何降低EMC?看这一文，图文结合，帮你减少EMC; 一、EMC是什么？ 在PCB设计中，主要的EMC问题包括3种......
图 2. HT71678管脚说明 二. HT71678+HT876应用特性 1.HT71678+HT876 DEMO板应用原理图 2. HT71678+HT876 DEMO板PCB顶层设计图 3......
端PCB设计领域，Cadence是当前市场上主流高端软件供应商之一，其产品以卓越的性能备受各大企业的青睐。总觉得这个软件在PCB行业永远处于顶端位置。 我们一般常说的Cadence，并不是用来设计原......
射频芯片厂Qorvo：预计2024财年收入将同比增长;8月2日，射频芯片厂商Qorvo宣布了公司2024财年第一季度的财务业绩，截至2023年7月1日。 数据显示，按公认会计原则......
增长26%；净利润为3.119亿美元，上年同期为3.097亿美元。 　　期内，公认会计原则(以下简称“GAAP”)和非公认会计原则(以下简称“non-GAAP”)其毛利率分别是48.3%和49.3......
. HT366/HT328/HT338管脚说明 3. HT366/HT328/HT338 DEMO板原理图 4. HT366/HT328/HT338 DEMO板PCB顶层设计图 5. HT366......

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