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专家：任何国家都不可能垄断芯片产业链 中国半导体不应盲目乐观;1月15日消息，据国内媒体报道称，《科技日报》原总编辑刘亚东接受媒体采访时表示，芯片制造之难，难过造原子弹，对于中国半导体而言，不应......
价值链上的国内企业增加研发投入、降低成本，推动了本土供应链的发展。另外，全球供应的不确定性与中断给芯片制造商带来了额外的风险、成本和更长的上游交货期，这将刺激本土采购的增加。但中国厂商在半导体制造......
到底用钢缆把钻头系紧。 以下视频来源于 制造原理......
量子片上系统（QSoC）架构能精确调谐和控制密集的量子比特阵列。多个芯片可通过光网络连接起来，从而创建一个大规模的量子通信网络。研究论文发表在近期的《自然》杂志上。 一种模块化制造工艺可用于生产“量子......
保密技术相关综合实践教育，满足新形势、新任务下国家对保密技术人才的迫切需求。 最后，增材制造工程专业主要开设增材制造材料基础、增材制造原理、增材制造工艺与设备、增材制造过程质量控制等相关课程，开展增材制造......
家日媒报道，三星电子将在2042年前投资近300万亿韩元（约2300亿美元，约人民币1.58万亿元）发展“全球最大的芯片制造基地”。 根据韩国工业部的一份声明，三星规划兴建5座晶圆厂，吸引高达150家原......
什么是电子增材制造(EAMP™ )？｜一种得益于新材料的加成法电子制造工艺;现代电子制造生产工艺，主要分为：加成法、减成法与半加成法，目前以减成法为主。减成法工艺采用减材制造原理，通过光刻、显影......
国资委：加大对集成电路等关键领域科技投入;2月23日，国务院国有资产监督管理委员会主任张玉卓在国新办新闻发布会上表示，打造原创技术策源地，高质量推进关键核心技术攻关，加大对传统制造业改造、战略......
什么是电子增材制造(EAMP™ )？｜一种得益于新材料的加成法电子制造工艺; 现代电子制造生产工艺，主要分为：加成法、减成法与半加成法，目前以减成法为主。减成法工艺采用减材制造原理，通过......
国资委：加大对集成电路等关键领域科技投入;2月23日，国务院国有资产监督管理委员会主任张玉卓在国新办新闻发布会上表示，打造原创技术策源地，高质量推进关键核心技术攻关，加大对传统制造业改造、战略......
国资委：加大对集成电路等关键领域科技投入;2月23日，国务院国有资产监督管理委员会主任张玉卓在国新办新闻发布会上表示，打造原创技术策源地，高质量推进关键核心技术攻关，加大对传统制造业改造、战略......
商大日本印刷株式会社(DNP)和存储器芯片制造商铠侠(Kioxia)合作研发纳米压印工艺。该技术可以不使用EUV光刻机，就能使制程技术推进到5nm。 佳能表示，这套生产设备的工作原理......
采用不同于复杂光刻技术的方案，可以制造 5 nm 芯片。本文引用地址： 表示这套生产设备的工作原理和行业领导者 ASML 不同，并非光刻，而更类似于印刷，没有利用图像投影的原理将集成电路的微观结构转移到硅晶圆上。 这套......
目现已转移到半导体代工部门，该部门正在努力制造原型芯片。 知情人士表示，“Solomon”的设计过程进展顺利。三星的代工部门现在完全专注于批量生产3nm Exynos......
日韩同意：解除，撤回→;据韩联社、日本广播协会（NHK）等外媒3月16日报道，韩国产业通商资源部于当日宣布，日本决定解除对三种半导体制造原材料出口韩国的限制，同时......
日韩同意：解除，撤回→;据韩联社、日本广播协会（NHK）等外媒3月16日报道，韩国产业通商资源部于当日宣布，日本决定解除对三种半导体制造原材料出口韩国的限制，同时......
变频电机工作原理_变频电机接线方法;　　变频电机工作原理 　　谈到变频电机的构造原理，简单的说就是电动机与变频器的结合。通过变频器的调节，能够使电动机根据频率的波动进行周期性工作，从而......
图（Source：华中科技大学） 刘世元介绍，光刻是芯片制造中最为关键的一种工艺，就是通过光刻成像系统，将设计好的图形转移到硅片上。随着芯片尺寸不断缩小，硅片上的曝光图形会产生畸变。在90nm甚至......
旨在“通过为电子设计提供全面的数据和协作工具，帮助设计人员更快地将创意转化为制造原型”。EasyEDA提供免费的在线电路仿真、PCB设计......
世元介绍，光刻是芯片制造中最为关键的一种工艺，就是通过光刻成像系统，将设计好的图形转移到硅片上。随着芯片尺寸不断缩小，硅片上的曝光图形会产生畸变。在90nm甚至180nm以下芯片的光刻制造前，都必......
镓等半导体材料为基础的战略性支柱产业，也是典型的技术密集、资金密集型产业。其制造工艺复杂，涵盖硅片制造、芯片设计、光罩制作、芯片制造、封装测试等环节的上千道工序，下游涉及集成电路、显示面板、医疗......
：“平均来讲，成功的大规模生产的发展需要大约四到五年。其中存在很多工具依赖，还有很多设备的限制和变化。例如，陀螺仪的工作原理需要真空、特殊工具，以及共晶键合。芯片制造......
，共计557辆； （三）2015年5月6日至2015年9月19日期间生产的部分2014、2015年款GC7汽车，共计38900辆。 换标小改就是远景SUV 本次召回范围内部分车辆由于供应商高田制造原......
创建一个大规模的量子通信网络。 由金刚石色心制成的量子比特，是携带量子信息的“人造原子”。通过在11个频率通道上调整量子比特，该QSoC架构允许为大规模量子计算提出一种新的“纠缠复用”协议。 为了构建QSoC，团队开发了一种制造......
://easyeda.com/ EasyEDA旨在“通过为电子设计提供全面的数据和协作工具，帮助设计人员更快地将创意转化为制造原型”。EasyEDA提供免费的在线电路仿真、PCB设计......
究朝着将量子光用于实际用途迈出了至关重要的第一步。同时，可应用同样的原理来开发更高效的设备，以提供光子束缚态，这将在生物研究、先进制造、量子信息处理等领域具有广泛的应用前景。 光，是一门大学问。研究光如何穿越广阔的宇宙空间，或研......
鸿蒙星河版，为消费者打造原生精致、原生易用、原生流畅、原生安全、原生智能、原生互联的全场景购物新体验，也为千万淘宝商家带来更多商机。 终端云总裁朱勇刚表示：“淘宝启动鸿蒙原生应用开发，进一......
大学团队与合作者通过结合大规模硅基集成光学与拓扑光学，成功研制出一种完全可编程的拓扑光子芯片。这款芯片基于可重构的集成光学微环阵列，在仅11mm×7mm的面积内集成了2712个元件，首次成功实现了完全可编程的光学人造原子晶格。 同时，研究人员在单一芯片......
全球科技产业的快速发展，芯片制造技术的重要性与日递增。尤其是在美国修改芯片规则之后，越来越多的国家开始布局芯片的技术研发。 比如欧盟，就有17个国家共同签署了《欧洲处理器发展声明》，计划在2年~3年的......
代半导体及其他分立器件领域用减薄机、划片机、研机等设备的研发生产和销售，覆盖4英寸、6英寸、8英寸和12英寸晶圆的材料加工、芯片制造和封装等工艺段。 封面图片来源：拍信网......
体设备在市场上一枝独秀。 半导体设备领域种类繁多，制造原理各异，从整体上看，相比于海外企业，国内厂商的技术实力仍有差距。不过，近年来，国产化浪潮汹涌奔来，国内企业以敏锐的直觉抓住发展时机，共同......
半导体巨头高通与卫星通信公司Iridium签署了一项协议，为安卓手机提供卫星芯片。台湾芯片制造公司联发科预计将于下周在巴塞罗那举行的世界移动通信大会上展示自己的移动卫星技术。 三星 符合第三代合作伙伴项目(3GPP......
根据维恩位移定律计算得到物体表面温度，这就是红外热成像测温技术的理论基础。利用红外热成像技术，可以根据不同场合针对性开发设计各种远距离测温设备，如热成像仪器，广泛应用在大流量人群场所出入口，下面将对其构造原理......
智能、计算机视觉、图像/视频处理等多个领域。 我国科学家开发出可批量制造的新型“光学硅”芯片 今年5月上旬，据中国青年报消息，我国中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员欧欣团队，在钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片制......
正在做集成与测试，并到芯片生产厂商做验证。 刘世元介绍，光刻是芯片制造中最为关键的一种工艺，通过光刻成像系统，将设计好的图形转移到硅片上。随着芯片尺寸不断缩小，硅片......
科技工作会议上，复旦大学党委书记裘新揭晓了2024年度复旦大学“十大科技进展”和“十大科技进展”提名名单。其中与集成电路相关的“新型半导体性光刻胶及特大规模集成度有机芯片制造”、“灵活可重构宽带硅基射频收发芯片......
·拜登已经禁止向中国出口这种芯片。 尽管每年制造的微芯片——即我们电子装置的“大脑”——多达1万多亿枚，但H100芯片处在全球智能竞赛的中心。该芯片被其制造商、硅谷......
Keenan 表示：“我们新一代测试与检测仪器将在精度方面实现显著提升，并能提供 3D 影像功能，其构造原理类似于医学超声影像，这在老式设备中根本无法实现。构造与组件中的内部缺陷非常危险，也正......
二手芯片设备成“新宠 ”;据路透社报道，尽管全球性的车用芯片短期已经让部分汽车厂陆续关部一些产线并减产，但美国一家汽车芯片制造商，目前订单仍超过负荷。 报道称，由于车用芯片......
价格或将超过3亿美元，这也使得尖端制程所需的成本越来越高。 相比之下，的目前纳米压印技术将可以使得芯片制造商不依赖于EUV光刻机就能生产最小5nm制程节点的逻辑半导体。 佳能......
逼近极限！ASML发布第三代EUV光刻机;芯片制造商需要速度。本文引用地址：在科技日新月异的今天，芯片制造技术的不断革新成为了推动科技进步的关键力量。作为光刻技术的领军企业，近日发布的第三代EUV......
Design Kit）。该APDK的发布标志着国内先进封装领域的新突破，将成为沟通IC设计和封装厂商的桥梁。后摩尔时代，芯片制造面临物理极限与经济效益边际提升的双重挑战，“摩尔定律”日趋放缓，业内转而关注系统级芯片......
件和设备的开发，其中525亿韩元将用于近100个新的研发项目。 尽管日本已经决定解除对三种半导体制造原材料出口韩国的限制，同时韩国也决定撤回因此向世界贸易组织（WTO）提起的相关仲裁，但接下来，韩国......
消息称三星和SK海力士停止销售二手芯片设备;据英国《金融时报》周二报道，由于担心违反美国对芯片制造和技术的出口限制，包括三星电子和韩国SK海力士在内的芯片制造商已停止销售二手芯片制造设备。 报道引述数名二手芯片制造......
湖北省首个芯片制造协同设计平台启动运营;据湖北日报报道，2月22日，武创院芯片制造协同设计研究所（以下简称“武创院芯研所”）通过专家咨询论证，正式启动运营。这是湖北省首个芯片制造......
冰释前嫌？日本将取消对韩国出口芯片材料的限制;综合外媒报道，3月16日，韩国贸易部周四表示，日本将取消对制造显示器和半导体的关键材料——氟化聚酰亚胺、氟化氢和光刻胶出口的限制。 与此同时，韩国......
国际社会重点关注 “SSMB光源的潜在应用之一是作为未来EUV光刻机的光源，这是国际社会高度关注清华大学SSMB研究的重要原因。”唐传祥告诉记者。 在芯片制造的产业链中，光刻机是必不可少的精密设备，是集成电路芯片制造......
大1Xnm级别的DRAM上。 但并不是每一个芯片制造商都把希望寄托在EUV光刻上，TSMC表示在7nm的时候会依赖于193nm沉浸式光刻和多重pattern，去到5nm的时候才会寄望于EUV......
是真实的需求并不知道”，显示出客户端有对制造原料担忧成分在其中。 针对零组件缺料、订单交期拉长，刘扬伟认为，跟很多因素有关，包含美中贸易战、华为禁令，及疫情带动在家工作，或是5G所需零组件变多，“尤其......
的研发项目。 尽管日本已经决定解除对三种半导体制造原材料出口韩国的限制，同时韩国也决定撤回因此向世界贸易组织（WTO）提起的相关仲裁，但接下来，韩国将会加快自身先进技术的发展。 韩国......

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elpida;尔必达;;尔必达（ELPIDA）是日本最主要的DRAM半导体芯片制造厂商，主要生产DRAM颗粒，并且自己制造原产的ELPIDA内存条.Elpida在欧美市场以提供高品质的DRAM类产
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