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瑞萨电子推出采用简化外部元件的第二代 USB 3.0-SATA3桥接芯片(2013-03-19)
瑞萨电子推出采用简化外部元件的第二代 USB 3.0-SATA3桥接芯片;瑞萨电子株式会社宣布,其最新的 SuperSpeed 通用串行总线(USB 3.0)现可用于串行 ATA(SATA)第3版......
NVMe将撕碎SATA3 三星SSD要降价(2016-09-30)
NVMe将撕碎SATA3 三星SSD要降价;上周,三星举办了年度固态硬盘峰会,同时还发表了目前(连续读取3.5GB/s,写入2.1GB/s)和它的小弟960 EVO。
不过,既然是峰会,寥寥......
龙芯中科:3A6000/3A5000一季度出货量已达去年全年(2024-05-06)
3B7000,3B6600主频为3.0GHz,同时集成LG200核显,3B7000主频可达3.5GHz,具有丰富的IO接口,包含PCIe4、SATA3、USB3、GMAC和HDMI等。
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龙芯预告下一代桌面端处理器 3B6600 与 3B7000:8 核,最高 3.5GHz(2024-04-25)
为 3.0GHz,同时集成 LG200 核显,3B7000 主频可达 3.5GHz,具有丰富的 IO 接口,包含 PCIe4、SATA3、USB3、GMAC 和 HDMI 等。
第二代自研 GPU 将支......
AMD AM4新接口主板B350图赏:首次支持DDR4、USB3.1(2016-09-30)
第一块拥有两条PCIe 3.0 x16扩展插槽和NMVe M.2接口。外部I/O有2个USB 2.0、4个USB 3.0、2个USB 3.1 Type-A、1个PS2,、D-Sub、DVI-D、HDMI和3个音......
基于方寸微电子T660的国产高速SATA加密桥应用方案(2022-12-09)
主控安全芯片,具有功能丰富、性能强劲、功耗低、安全性高等特点,可广泛应用于USB安全网卡、USB安全光网卡、单向导入导出设备、SATA密码卡、家庭云存储等安全领域产品,也可以应用于USB3.0 转SATA3......
龙芯中科胡伟武:3B6600 八核桌面 CPU 性能将达到英特尔中高端酷睿 12~13 代水平(2024-08-12)
;3B7000 主频可达 3.5GHz,具有丰富的 IO 接口,包含 PCIe4、SATA3、USB3、GMAC 和 HDMI 等。
胡伟武还曾透露:“2024 年龙芯将流片首款大小核协同芯片。龙芯......
总投资10亿,力瑞信半导体项目竣工投产(2024-10-31)
信(扬州)存储半导体智能制造基地项目总投资10亿元,分两期实施:一期总投资5亿元,租用志达药业约3000平米厂房,用于SATA3 2.5”存储器生产线、pcie高速硬盘生产线及DDR4和DDR5内存......
智原推出新一代以太网络GPHY于联电28HPC+平台(2023-11-17 10:18)
持业界的多种标准协议,包括1000BASE-T、100BASE-TX、10BASE-Te、100BASE-FX、IEEE 802.3、802.3u、802.3ab和ANSI X3.263-1995......
小白必看:固态硬盘应该这样买(2016-09-30)
单核性能太弱的话,会直接影响到SSD在 4K读写方面的表现。最简单的方法就是与第一代酷睿i系列处理器比较一下,如果在其之前就果断放弃吧。
还有最后一点比较有争议,就是硬盘接口。建议SATA3接口......
从SATA到PCIe,不同接口固态硬盘如何选?(2023-05-23)
大家逐一揭晓!
SATA3全名为“SATARevision3.0”,是串行ATA国际组织(SATA-IO)在2009年5月份宣布的新版类型,首要是传输速率翻番到达6Gbps,同时......
智原推出先进封装合作平台 支持多源小芯片封装整合(2024-09-27 09:27)
和信号完整性分析、散热优化等解决方案,以支持英特尔的EMIB、三星的I-Cube和2.5D的OSAT封装。智原科技营运长林世钦表示:“我们的新型合作平台为产业带来的好处是显而易见的。作为一家中立的公司,我们......
智原推出先进封装合作平台 支持多源小芯片封装整合(2024-09-27 09:27)
和信号完整性分析、散热优化等解决方案,以支持英特尔的EMIB、三星的I-Cube和2.5D的OSAT封装。智原科技营运长林世钦表示:“我们的新型合作平台为产业带来的好处是显而易见的。作为一家中立的公司,我们......
智原推出ASIC跨地域生产支持服务 强化永续经营(2023-01-31)
、LPDDR4/4X、DDR4/3、MIPI D-PHY、V-by-One、USB 3.1/2.0、10/100 Ethernet、Giga Ethernet、SATA3/2、PCIe Gen4/3......
智原推出ASIC跨地域生产支持服务 强化永续经营(2023-02-01 09:43)
、LPDDR4/4X、DDR4/3、MIPI D-PHY、V-by-One、USB 3.1/2.0、10/100 Ethernet、Giga Ethernet、SATA3/2、PCIe Gen4/3、28G可编......
智原与Arm合作提供基于Arm Neoverse CSS的设计服务(2024-01-05 10:03)
D-PHY、V-by-One、USB 3.1/2.0、10/100/Giga Ethernet、SATA3/2、PCIe Gen4/3、可编程高速SerDes,及 PCIe Gen4/3 等数......
智原自有数字IP完全解决方案加速SoC在地开发(2023-09-08)
/2.0、10/100 Ethernet、Giga Ethernet、SATA3/2、PCIe Gen4/3、28G可编程高速SerDes,以及数百个外设数字及混合讯号IP。更多信息,请浏......
智原自有数字IP完全解决方案加速SoC在地开发(2023-09-08 15:03)
、10/100 Ethernet、Giga Ethernet、SATA3/2、PCIe Gen4/3、28G可编程高速SerDes,以及数百个外设数字及混合讯号IP。更多信息,请浏......
智原推出整合Chiplets的2.5D/3D先进封装服务(2023-09-13 09:47)
Ethernet、SATA3/2、PCIe Gen4/3、28G可编程高速SerDes,以及数百个外设数字及混合讯号IP。更多信息,请浏览智原科技网站www.faraday-tech.com或关......
智原推出整合Chiplets的2.5D/3D先进封装服务(2023-09-12)
、Giga Ethernet、SATA3/2、PCIe Gen4/3、28G可编程高速SerDes,以及数百个外设数字及混合讯号IP。更多信息,请浏览智原科技网站www.faraday-tech.com或关......
智原与Arm合作提供基于Arm Neoverse CSS的设计服务(2024-01-05)
、MIPI D-PHY、V-by-One、USB 3.1/2.0、10/100/Giga Ethernet、SATA3/2、PCIe Gen4/3、可编程高速SerDes,及 PCIe Gen4/3......
智原加入Arm车用生态系,推动AI汽车ASIC创新(2024-04-19)
、USB 3.1/2.0、10/100/Giga Ethernet、SATA3/2、PCIe Gen4/3、可编程高速SerDes,及 PCIe Gen4/3 等数百个外设讯号 IP。更多信息,请浏......
智原推出14纳米ASIC整合设计服务 加速迈向人工智能新时代(2023-12-27)
-compliant CPUs 、 LPDDR4/4X、DDR4/3、MIPI D-PHY、V-by-One、USB 3.1/2.0、10/100/Giga Ethernet、SATA3/2......
智原推出14纳米ASIC整合设计服务 加速迈向人工智能新时代(2023-12-27 09:37)
-compliant CPUs 、 LPDDR4/4X、DDR4/3、MIPI D-PHY、V-by-One、USB 3.1/2.0、10/100/Giga Ethernet、SATA3/2、PCIe......
智原加入Arm车用生态系,推动AI汽车ASIC创新(2024-04-18)
-by-One、USB 3.1/2.0、10/100/Giga Ethernet、SATA3/2、PCIe Gen4/3、可编程高速SerDes,及 PCIe Gen4/3 等数百个外设讯号 IP。更多......
智原宣布加入英特尔晶圆代工设计服务联盟,满足下一代应用需求(2024-06-28)
、 ARM -compliant CPUs 、 LPDDR4/4X、DDR4/3、MIPI D-PHY、V-by-One、USB 3.1/2.0、10/100/Giga Ethernet、SATA3/2......
智原宣布加入英特尔晶圆代工设计服务联盟,满足下一代应用需求(2024-06-28 10:45)
-compliant CPUs 、 LPDDR4/4X、DDR4/3、MIPI D-PHY、V-by-One、USB 3.1/2.0、10/100/Giga Ethernet、SATA3/2、PCIe......
智原推出SerDes进阶技术服务方案 加速ASIC量产(2023-07-12 14:37)
、MIPI D-PHY、V-by-One、USB 3.1/2.0、10/100 Ethernet、Giga Ethernet、SATA3/2、PCIe Gen4/3、28G可编程高速SerDes,以及......
智原开发英飞凌SONOS eFlash子系统于联电40ULP工艺通过芯片质量可靠度验证(2023-08-18 14:22)
/3、MIPI D-PHY、V-by-One、USB 3.1/2.0、10/100 Ethernet、Giga Ethernet、SATA3/2、PCIe Gen4/3、28G可编程高速SerDes......
智原科技将参与ICCAD 2023 展示FinFET SoC开发平台与高速网络接口方案(2023-11-08)
-by-One、USB 3.1/2.0、10/100 Ethernet、Giga Ethernet、SATA3/2、PCIe Gen4/3、16G可编程高速SerDes,以及数百个外设数字及混合讯号IP......
智原科技将参与ICCAD 2023 展示FinFET SoC开发平台与高速网络接口方案(2023-11-09 10:52)
-by-One、USB 3.1/2.0、10/100 Ethernet、Giga Ethernet、SATA3/2、PCIe Gen4/3、16G可编程高速SerDes,以及数百个外设数字及混合讯号IP。更多......
智原与英飞凌联手推出联电40uLP SONOS eFlash平台(2022-12-14 15:52)
D-PHY、V-by-One、USB 3.1/2.0、10/100 Ethernet、Giga Ethernet、SATA3/2、PCIe Gen4/3、28G可编程高速SerDes,以及......
智原开发英飞凌SONOS eFlash子系统于联电40ULP工艺通过芯片质量可靠度验证(2023-08-18)
/4X、DDR4/3、MIPI D-PHY、V-by-One、USB 3.1/2.0、10/100 Ethernet、Giga Ethernet、SATA3/2、PCIe Gen4/3、28G可编......
智原携手松翰成功量产新一代MCU产品内建SONOS eFlash(2024-03-27 11:56)
Ethernet、SATA3/2、PCIe Gen4/3、可程序设计高速SerDes,及PCIe Gen4/3等数百个IP。更多信息,请浏览智原科技网站www.faraday-tech.com或关......
智原携手松翰成功量产新一代MCU产品内建SONOS eFlash(2024-03-27)
/Giga Ethernet、SATA3/2、PCIe Gen4/3、可程序设计高速SerDes,及PCIe Gen4/3等数百个IP。更多信息,请浏览智原科技网站www.faraday......
DDR5内存,以及高达170W的TDP。Supermicro MicroCloud 3U外壳包含八个刀片,每个刀片最多包含两个前置访问的NVMe U.2、SAS或SATA3驱动......
Supermicro为云游戏和视频托管提供AMD Ryzen Zen 4 7000系列处理器MicroCloud系统(2023-06-21 10:14)
内存,以及高达170W的TDP。Supermicro MicroCloud 3U外壳包含八个刀片,每个刀片最多包含两个前置访问的NVMe U.2、SAS或SATA3驱动器。 Supermicro......
基于方寸T620国密安全芯片的视频加密安全传输解决方案(2022-12-09)
泛适用于密码模块、安全U盘、加密移动硬盘等众多安全存储产品,也可以应用于 USB3 转 SATA3、USB 转 SPI、USB 转 UART 等接口领域产品。
该芯片集成高性能 32 位国产 RISC CPU,可支......
慧荣主控+英特尔颗粒,科赋CRAS C710 M.2固态硬盘评测(2020-12-31)
固态硬盘采用的是PCIe Gen3x4高速接口,支持NVMe 1.3,读取传输速度最高可达到2100MB/s,是传统SATA3接口固态产品的四倍。所以不出意外,科赋CRAS C710 M.2固态......
逾10个,国内半导体产业项目遍地开花!(2024-10-30)
平米厂房,用于SATA3 2.5存储器生产线、PCIe高速硬盘生产线及DDR4和DDR5内存条生产线建设,固定资产投资2.72亿元,其中设备投资2.72亿元。
据“都市维开”介绍,待一......
一个便携式的230V大功率白炽灯闪光器电路图(2023-06-09)
一个便携式的230V大功率白炽灯闪光器电路图;这是一个便携式的230V大功率白炽灯闪光器电路图。它实际上基本上是一个双闪光灯(交替闪光灯),可以管理两个不同的230V交流负载(灯泡L1和L2......
2024年Q2原厂DRAM技术最新进展(2024-06-20)
2024年Q2原厂DRAM技术最新进展;
【导读】据Tech Insights更新的2024年第二季内存技术路线图显示,三星和SK海力士已将D1a和D1b单元设计的产品商业化,包括DDR5......
gd32和stm32的编程区别(2024-07-24)
gd32和stm32的编程区别;GD32和STM32是目前市场上比较流行的两种芯片,它们都具有高性能、低功耗和丰富的外设等特点,因此得到了广泛的应用。但是,GD32和STM32在编......
如何通过最小化热回路来优化开关电源布局?(2022-11-30)
效串联电感(ESL)来优化布局设计。本文研究并比较了影响因素,包括解耦电容位置、功率FET尺寸和位置以及过孔布置。通过实验验证了分析结果,并总结了最小化PCB ESR和ESL的有效方法。本文......
Graphcore首次发布大型IPU产品,为超级计算机领域提供超强AI算力(2021-10-22)
,Graphcore发布迄今为止发布的最大型的最新产品IPU-POD128和IPU-POD256,分别能够提供32 petaFLOPS和64 petaFLOPS的AI计算。
2021年10月22日,英国......
MAX17058数据手册和产品信息(2024-11-11 09:18:21)
微型、0.9mm × 1.7mm、8焊球晶片级封装(WLP)和2mm × 2mm、8引脚TDFN封装。
应用
数码相机、视频和运动摄像机
手持式计算机与终端设备
健康管理检测仪
医疗设备
null......
灵动再发12寸新品!全新 MM32F0020 系列来了!(2022-02-16)
一款基于 12 寸晶圆打造的产品系列,其搭载 48MHz Arm® Cortex®-M0 内核,提供32KB Flash 和 2KB SRAM。MM32F0020 系列 MCU 适用于各类汽车,工业......
我国1-11月新能源汽车销量增速由负转正(2020-12-18)
新能源汽车市场表现突出,11月销量同比增长超过1倍,累计销量同比增速由负转正。
11月,我国汽车产销分别完成284.7万辆和277.0万辆,环比分别增长11.5%和7.6%,同比分别增长9.6%和12.6%;截至11月......
如何通过最小化热回路PCB ESR和ESL来优化开关电源布局(2023-01-31)
如何通过最小化热回路PCB ESR和ESL来优化开关电源布局;如何通过最小化热回路PCB ESR和ESL来优化开关电源布局
问题:
能否优化开关电源的效率?
答案:
当然可以,最小......
Altera推出10代FPGA和SoC(2013-06-13)
Altera推出10代FPGA和SoC;Altera公司今天宣布推出10代FPGA和SoC (芯片系统),帮助系统开发人员在性能和功效上实现了突破。10代器......
相关企业
从机器设备到人员使用,工序安排都进行了最大努力的优化配置.本公司目前主要的产品系列:(见公司网站:)1:MiniUSB2:SATA3:DVI4:CF卡座5:DB本厂开厂五年来,秉着永续经营的信念.质量第一,服务
;上海元亨家具有限公司;;本公司生产餐饮家具,客房家具,和 各类休闲家具。本公司生产餐饮家具,客房家具,和 各类休闲家具。本公司生产餐饮家具,客房家具,和 各类休闲家具。
;深圳市海威塑胶有限公司;;本公司主要经营 发烧家庭影院胆机和高清HDMI线、DVI传输线、USB3.0线、DP线和电脑附件产品等。创办于2007年,主要经营品牌“音视美”和“音视通”。公司
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;KEIGA;;和
;和��科技;;
;深圳市良晨电子有限公司;;深圳市良晨电子公司是良晨光电(香港)有限公司下属公司专业从事电子元器件. 主要代理华芯时代单片机IC:LS2051-224DJI和LS4051-224DJI 与
;深圳市良晨电子;;深圳市良晨电子公司是良晨光电(香港)有限公司下属公司专业从事电子元器件. 主要代理华芯时代单片机IC:LS2051-224DJI和LS4051-224DJI 与AT89C2051
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