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7大步骤教你简单设计完美PCB!(2024-03-20)
脚之间有飞线提示连接,这时就可以对器件进行布局设计了。
PCB布局设计是PCB整个设计流程中的首个重要工序,越复杂的PCB板,布局的好坏越能直接影响到后期布线的实现难易程度。
布局设计依靠电路板设计师的电路基础功底与设计......
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电路板设计初创公司Quilter获得1000万美元融资(2024-02-21)
迭代速度有望提高 10 倍。Nesterenko 表示,全自动 PCB 设计技术有望将设计流程从几个月缩短到几周甚至几天,同时还能降低成本并提高电路板生产效率。
不过,该软件在数字设计与模拟或射频和微波设计......
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瑞萨电子选用Altium作为统一PCB开发工具并加速合作伙伴和客户的解决方案设计(2023-06-27)
的PCB设计工具将简化用于演示和评估这些“成功产品组合”以及所有其它产品套件的电路板设计,从而降低设计复杂性,改善系统成本结构,加快产品上市速度。
瑞萨的“成功产品组合”作为经工程验证的解决方案,集成......
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瑞萨电子选用Altium作为统一PCB开发工具并加速合作伙伴和客户的解决方案设计(2023-06-27 10:06)
at Renesas表示:“瑞萨致力于数字化转型,并简化客户设计流程。ECAD工具迁移是我们发展进程中的重要一步,我们期待与Altium建立持久且深入的战略关系。”DK Singh, VP Renesas......
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瑞萨电子选用Altium作为统一PCB开发工具并加速合作伙伴和客户的解决方案设计(2023-06-27)
Unit at Renesas表示:“瑞萨致力于数字化转型,并简化客户设计流程。ECAD工具迁移是我们发展进程中的重要一步,我们期待与Altium建立持久且深入的战略关系。”
DK Singh, VP......
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Cadence 推出 Allegro X AI,旨在加速 PCB 设计流程,可将周转时间缩短 10 倍以上;Cadence 推出 Allegro X AI,旨在加速 PCB 设计流程,可将......
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初级工程师PCB设计技巧.ppt课件(2024-12-23 11:24:52)
初级工程师PCB设计技巧.ppt课件;
目录:
第一章:PCB概述
第二章:PCB 设计流程及PCB Layout 设计......
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硬件设计 | 开发流程~(2025-01-09 12:40:09)
元器件订货清单一并交予项目组申请评审。
如果评审通过,方可进行PCB板设计,如果通不过,则返回硬件需求分析,重新进行整个过程。这样做的目的在于让项目组重新审查一下,某个单板详细设计通不过,是否会引起项目整体设计......
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合见工软发布国产首款高端大规模PCB设计平台UniVista Archer(2024-09-25 09:36)
繁的产品迭代。在这样的背景下,一款优秀的PCB设计工具变得尤为重要。UniVista Archer PCB作为领先的一体化PCB设计环境,支持复杂大规模电路板设计,支持在统一的设计环境中完成从原理图网表导入到光绘等生产数据输出的全流程......
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PIC单片机与DC-DC转换器电路设计实验(2024-12-18 11:15:59)
PIC单片机与DC-DC转换器电路设计实验;
一.实验目的
1. 认识电路板设计中的要素:元器件的类型(芯片、电阻、电容、电感、接插......
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Cadence 推出 Allegro X AI,旨在加速 PCB 设计流程,可将(2023-04-07)
Cadence 推出 Allegro X AI,旨在加速 PCB 设计流程,可将;2023 年 4 月 7 日 ——楷登电子(美国 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布推出 ® ® X AI......
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pcb生产成本多少?分析pcb报价明细帮你省钱!(2024-10-20 23:34:31)
采取有效的管理策略,例如控制工作人员、优化流程、并利用高效的生产机器设备来提高效率。同时,也需要合理选择合适的批量订单数量,以实现成本的合理分配。了解pcb的生产成本明细,可以......
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Cadence 推出 Allegro X AI,旨在加速 PCB 设计流程,可将周转时间缩短 10 倍以上(2023-04-07 16:09)
Cadence 推出 Allegro X AI,旨在加速 PCB 设计流程,可将周转时间缩短 10 倍以上;
Allegro X AI 可自动执行 PCB 布局设计和小至中型 PCB......
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Power Integrations与SnapMagic携手推进电源设计自动化(2023-10-09)
于高压集成电路(IC)高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations(纳斯达克股票代号:POWI)和致力于通过简化设计流程重新定义电子产品设计方式的公司SnapMagic今日宣布,Power......
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Power Integrations与SnapMagic携手推进电源设计自动化(2023-10-07 09:28)
在现有工具中提高工程师的生产力。基于强大的CAD库(包括原理图符号、PCB封装、参考设计和3D模型),我们不仅加快了设计流程,而且重新定义了电子设计的可能性。详情请见。......
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康佳特推出全新载板设计培训课程 加快知识传播(2023-03-02)
创立该培训课程的目的是加快知识传播,让大家能够开展实地的开发项目,让开发者学到自己设计载板所需的各项知识。”
有了康佳特新的载板设计培训课程,工程师们将能踏足高端嵌入式和边缘计算领域。课程内容涵盖PCB布局......
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同步多物理场分析,助力设计人员在设计流程的早期发现热完整性问题,并有效利用生成式 AI 优化算法和新颖的建模算法来确定理想的散热设计。
最终,设计人员可以简化工作流程,改善团队协作,减少设计迭代,实现可预测的设计......
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Cadence发布全新Celsius Studio AI热分析平台,显著推进EC(2024-02-01)
年收购了 Future Facilities,电气和机械工程师现在可以使用一流的电子散热技术。此外,Celsius Studio 能够无缝地用于设计同步多物理场分析,助力设计人员在设计流程......
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硬件电路设计的基本流程、作用和注意事项(2023-07-26)
人员应针对电气性能、信号特性、失效模式和安全性,按照硬件电路设计流程,从原理图设计到 PCB 布局设计,确保设计符合用户需求和产品性能要求。......
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哪些因素影响PCB抄板的费用?PCB设计完成后如何自检?(2025-01-07 20:07:52)
等检查手段,重点规避开路、短路类的重大设计缺陷,检查的同时遵循PCB设计质量控制流程与方法;
(2)DFM检查:PCB设计完成后,无论是PCB裸板的加工还是PCBA支撑......
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基于LabVIEW软件设计的调试平台在工业控制中的应用(2024-07-12)
主要对调试平台中USB设备选择模块来进行研究和实现。
图1 调试平台的总体结构框图
2、 USB设备选择模块的设计
图2 USB设备选择模块设计流程图
调试平台与STM32F103ZET6之间......
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Cadence 发布全新 Celsius Studio AI 热分析平台,显著推进 ECAD/MCAD 融合(2024-02-01 16:07)
散热和热应力分析融合在一起。Cadence 于 2022 年收购了 Future Facilities,电气和机械工程师现在可以使用一流的电子散热技术。此外,Celsius Studio 能够无缝地用于设计同步多物理场分析,助力设计人员在设计流程......
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想用PCB多层板?先来看看它的优缺点再说吧!(2024-03-25)
高密度集成能力对于实现小型化、轻量化的电子产品至关重要。
优异的电气性能
多层板设计有助于优化电气性能。通过合理的层叠设计和布线布局,可以有效减少信号干扰和电磁辐射,提高信号的稳定性和传输速度。此外,多层......
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高度集成的宽VIN同步转换器具有出色的EMI和热性能(2018-2-26)
的支持和工具
阅读关于如何的博文。
使用加快设计流程,并下载参考设计......
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高度集成的宽V同步转换器具有出色的EMI和热性能(2018-02-26)
摄像头。加快设计的支持和工具阅读关于LM73605如何在反相降压-升压拓扑中提供可变输出电压的博文。使用TI的WEBENCH®在线设计工具加快设计流程,并下载参考设计:“用于超声波 CW 脉冲......
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《电磁兼容与印制电路板》-265页(2024-10-19 21:48:56)
、仿真与PCB设计-539页
3、
电子产品印制电路板设计与制作 -387页......
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芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesis(2022-12-27)
不同,Genesis提出“仿真驱动设计”的理念,它依托芯和半导体“国际领先的SI/PI分析能力”、“强大的多物理场仿真能力”以及“多层级分布式计算技术加持的EDA云平台”,为封装和PCB板级设计用户提供成熟易用的全流程协同设计......
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芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesi(2022-12-27)
优势
1. 芯和是国内唯一一家能提供从封装和PCB建模、设计、多物理场仿真、系统验证到云计算的闭环设计流程EDA公司,并已经形成从ViaExpert、Genesis、Metis、Hermes......
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一文帮你轻松搞定PCB 盘中孔,图文案例,通俗易懂(2024-10-15 20:04:57)
需要在较小的区域内安装大量元件和走线时,焊盘内的通孔设计可以通过减少电路板表面的通孔数量
节省 PCB 空间。
焊盘内通孔
2、改善......
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京微雅格重磅之作―新版FPGA/CAP设计套件Primace5.0(2013-10-28)
以及时序仿真(Timing Simulation)。相对上一代版本,新一代Primace显著改进了用户信息提示以及流程的稳定性。本文将简要介绍这些改进以及对用户使用体验的影响,并推荐几种可以有效改进设计流程,加速设计......
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Power Integrations与SnapMagic携手推进电源设计自动化(2023-10-06)
加州圣何塞和旧金山 – 2023年10月5日讯 – 深耕于高压集成电路(IC)高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations 和致力于通过简化设计流程重新定义电子产品设计......
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PCB设计需要准备哪些资料?(2024-10-19 21:48:56)
PCB设计需要准备哪些资料?;
PCB设计需要准备哪些资料?对于电路板设计而言,准备......
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Power Integrations与SnapMagic携手推进电源设计自动化(2023-10-07)
Power Integrations与SnapMagic携手推进电源设计自动化;深耕于高压集成电路(IC)高能效功率变换领域的知名公司和致力于通过简化设计流程重新定义电子产品设计......
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西门子 EDA 发布下一代电子系统设计平台(2024-09-29 14:42:17)
整合行业领先的解决方案,我们为用户提供了更强大、更全面的工具集。
用户无需在不同的软件之间切换,即可完成从设计、仿真到优化的整个电子系统设计流程,大大......
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还搞不懂PCB背钻?一定要看这一文PCB背钻原理+工艺,通俗易懂(2024-10-08 15:30:07)
、
电路设计、仿真与PCB设计-539页
3、
电子产品印制电路板设计与制作 -387页......
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开关电源PCB设计(2024-04-23)
方法不当,PCB可能会辐射过多的电磁干扰,造成电源工作不稳定,以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析。
1. 从原理图到PCB的设计流程
建立元件参数->输入原理网表->设计参数设置->手工......
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Power Integrations与SnapMagic携手推进电源设计自动化(2023-10-07)
效功率变换领域的知名公司Power Integrations(纳斯达克股票代号:POWI)和致力于通过简化设计流程重新定义电子产品设计方式的公司SnapMagic今日宣布,Power Integrations强大的在线设计......
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DDR5 时代来临,新挑战不可忽视(2023-10-19)
所有相关规范。
图 3 是 Cadence 兼顾电源影响的检查和仿真流程,这与传统的约束驱动的设计流程(图 4)形成了鲜明对比。传统的约束驱动的设计流程主要包含四个部分:预布局布线、约束形成、规则......
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DDR5 时代来临,新挑战不可忽视(2023-10-19)
/DDR5 接口(包括比特误码率要求)符合所有相关规范。
图 3 是 Cadence 兼顾电源影响的检查和仿真流程,这与传统的约束驱动的设计流程(图 4)形成了鲜明对比。传统的约束驱动的设计流程......
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DDR5时代来临,新挑战不可忽视(2023-10-19)
周期。(图 2)
图2 用于PCB和IC封装的信号完整性和电源完整性工具
技术简化了工作流程,提供设计同步快速仿真和用于最终验证的签核级准确度。信号、功率和热问题可以在每个设计......
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基础知识之SPICE(2024-04-03)
出的一款模拟器。
PSpice最初是作为电子电路的模拟器使用的,随着CPU的高速工作,PCB电路板的设计也需要模拟元件,现在已成为传输高速电气信号的电路板设计所必需的一个工具。
电子电路设计用 (PSpice模型)
PCB电路板设计......
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芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布 全新板级电子设计EDA平台Genesis(2022-12-27)
优势
1. 芯和是国内唯一一家能提供从封装和PCB建模、设计、多物理场仿真、系统验证到云计算的闭环设计流程EDA公司,并已经形成从ViaExpert、Genesis、Metis、Hermes......
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芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesis(2022-12-27)
充分利用云的弹性和可扩展性。
Genesis主窗口
竞争优势
1.芯和是国内唯一一家能提供从封装和PCB建模、设计、多物理场仿真、系统验证到云计算的闭环设计流程EDA公司,并已经形成从ViaExpert、Genesis、Metis......
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芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesis(2022-12-27 16:16)
优势1.芯和是国内唯一一家能提供从封装和PCB建模、设计、多物理场仿真、系统验证到云计算的闭环设计流程EDA公司,并已经形成从ViaExpert、Genesis、Metis、Hermes、Notus到......
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西门子 NX 新增多项设计能力(2024-07-12)
调试和签收等工作。NX Immersive Explorer 将于 2024 年 12 月面市,支持各大 HMD 硬件选项,让用户可以沉浸于超现实互动环境中,在设计流程早期获得宝贵洞见,进而......
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西门子 NX 新增多项设计能力(2024-07-12)
各大 HMD 硬件选项,让用户可以沉浸于超现实互动环境中,在设计流程早期获得宝贵洞见,进而降低创建物理原型的成本。NX Immersive Explorer 帮助用户更加聚焦于装配体的特定部分,对各......
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新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新,为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程(2023-10-19)
新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新,为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程;
摘要:
• 新思科技经认证的数字和模拟设计流程可提高高性能计算、移动......
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西门子 Xcelerator 和数字孪生增添即时供应链信息能力(2023-06-15)
是业界颇具创新性的 PCB 和电子系统设计和开发解决方案,可为工程、设计、分析、制造和数据管理提供全面支持。Xpedition 提供从系统设计定义、电子设计、机电协同设计、分析和验证,一直到 PCB 制造的 PCB 设计流程......
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西门子 Xcelerator 和数字孪生增添即时供应链信息能力(2023-06-15)
和数据管理提供全面支持。Xpedition 提供从系统设计定义、电子设计、机电协同设计、分析和验证,一直到 PCB 制造的 PCB 设计流程。其独特的专利技术可以将设计周期缩短 50% 或以上,同时提高整体质量并改进资源管理。
......
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Littelfuse推出高性能超级结X4-Class 200V功率MOSFET(2024-11-27)
人员能够用来替换多个并联的低额定电流器件,从而简化设计流程,提高应用的可靠性和功率密度。此外,SOT-227B封装的螺钉安装端子可确保安装坚固稳定。
提供......
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设备技术工程人员。具有开发设计PCB电路板设备,技术咨询、技术开发. 技术培训、技术服务。