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冷却技术也为其无需提供了可能。这些技术包括利用金属板等导热材料将热量从关键部件传导到机身外部，以及通过优化机身设计来增加散热面积等。这些被动散热措施能够有效地将热量散发出去，保持手机的正常运行温度。 综上所述，由于......
时处理多路大分辨率的视频流，支持应用于全时行泊一体系统的完整解决方案，实现高速NOA，城市ICA以及自动泊车，记忆泊车等功能； 4.业界最低功耗国产行泊一体域控平台，可轻松实现被动散热，有效......
芯片解决了哪些行业痛点，对整个行业来说会有哪些影响和推动作用？ xMEMS Mike： 早期的手机、平板电脑等轻薄便携设备，因为无法容纳下传统的主动散热设备，只能采用被动散热......
芯片解决了哪些行业痛点，对整个行业来说会有哪些影响和推动作用？xMEMS Mike：早期的手机、平板电脑等轻薄便携设备，因为无法容纳下传统的主动散热设备，只能采用被动散热方案。被动散热......
显卡采用经典 WINDFORCE 风之力散热系统，三风扇配置搭配正逆转功能、低负载风扇停转设计，结合完整的被动散热模组以及进气格栅通风散热背板等技术，在最严苛的游戏环境下，也能让显示卡随时保持在静冷高效的状态。为发......
菲尼克斯电气推出适用于ICS系列电子模块壳体的多种散热片; 【导读】菲尼克斯电气推出适用于ICS系列电子模块壳体的多种散热片解决方案。 散热片填充模块则可节省空间，实现按需散热。菲尼克斯电气还提供种类齐全的被动散热......
产品安全可靠。「惊蛰R1」具有强大的处理能力，可满足多场景低功耗实时计算需求，提供高达20TOPS@INT8的Al算力和32KDMIPS的通用算力，支持SIMD扩展加速。整芯片典型功耗小于10W，可支持被动散热......
扩展器在风扇顶部安装HAT的功能； 5美元的主动散热器：超频玩家的专属； 12美元的27W USB-C电源：因为从5V/3A变为5V/5A，所以当使用标准的5V/3A（15W）USB-C电源适配器时，默认......
中提供了一系列功率限制选项，但实际应用负载下，OFDMA与MU-MIMO等新技术带来的传输损耗、以及更高规格的以太网芯片、主控芯片TDP，依然使传统被动散热设计难以为继，风冷主动散热日益成为刚需，也成为决定系统能否稳定、持续......
技嘉静音迷你机太帅：骁龙835你行吗？;最近一段时间，迷你机、迷你显卡有点小爆发的架势，今天我们就先后见识了，以及。 接下来，再看看技嘉的特色新品，最新款被动散热静音型模拟机，隶属于其著名的BRIX......
和制造业。 reComputer Jetson 10-1 Nano开发套件配备带128个NVIDIA CUDA内核的Jetson Nano模块、铝制外壳、被动散热器并预装了JetPack系统。Jetson 10-1......
% 的多核性能提升。 此外，该博主还于评论区表示，17W 是单风扇 Lunar Lake 笔记本的 PL1 设定，为应对 OEM 厂商的需求，英特尔还提供了 30W cTDP 的选项。此外，无风扇被动散热......
索菱股份基于地平线J6系列芯片打造的智能驾驶域控制器，SoDrive 3.0充分发挥了地平线J6系列芯片和索菱股份自研算法的优势，支持软硬结合一体交付，兼容被动散热&风冷&水冷的不同需求，为客......
等国产操作系统。 MTT S2000采用12nm工艺，MUSA核心数量4096个，最大显存32GB，单精度算力最高12TFlops，被动散热、单槽设计，以满......
紧凑，工作温度范围大于其他被动散热 IPC，功耗低至 4 瓦，坚固封装，几乎可以安装在所有位置。此产品性价比高，无需每年支付许可费，也无需基本更新和网络安全更新成本。Movicon Connext©......
它们具有正温度系数而不受温度影响。 主要有两种热管理方法：主动或被动。被动方法使用散热片或其他类似器件（例如热管）将多余的热量从发热器件转移到外壳，进而消散到周围环境中。散热片的散热能力随着尺寸的增加而增加，散热......
风之力散热系统，三风扇配置搭配正逆转功能、低负载风扇停转设计，结合完整的被动散热模组以及进气格栅通风散热背板等技术，确保在高负载的状态中保持最佳运行。为电竞而生的 AORUS GeForce RTX......
安全等级（系统: ASIL-B; 控车:ASIL-D) 力学仿真有效识别共振分布，避免共振引发故障 完整的WCCA分析及DFMEA库，保障产品设计可靠性 2、极致性价比 被动散热，无需风扇，降本......
星空X9加速卡 星空X9加速卡搭载4颗CAISA 芯片，全高全长，采用无风扇的被动散热设计。CAISA芯片为鲲云科技去年6月发布的全球首款定制数据流AI芯片，较同......
xMEMS“气冷式主动散热芯片”荣获CES 2025创新奖;近日发布的xMEMS XMC-2400 µCooling™芯片是全球开创性的全硅微型气冷式主动散热芯片，专为小型、超薄......
2010 外形紧凑，工作温度范围大于其他被动散热 IPC，功耗低至 4 瓦，坚固封装，几乎可以安装在所有位置。此产品性价比高，无需每年支付许可费，也无需基本更新和网络安全更新成本。Movicon......
消息称华为正研发苹果 Vision Pro 头显竞品：搭载麒麟旗舰处理器、主动散热设计;11 月 28 日消息，据外媒 wccftech 报道，华为正在研发苹果 Vision Pro 头显......
xMEMS推出1毫米超薄、适合手机及AI芯片整合的“气冷式全硅主动散热芯片”; 中国，北京 - 2024年8月21日 - xMEMS Labs，压电MEMS创新......
现数小时的视频播放。被动散热和能源效率可以最大限度地减少部署后的支持成本和维护成本。此外，紧凑小巧的机箱可以轻松地部署在空间受限的应用场景中，从而可以在用户需要的任何地方进行部署。 “为什......
科技EMP-510支持多个显示，包括一个 DP 1.4 (8K) 和三个HDMI 2.0b (4K) ，让图像显示变得栩栩如生。EMP-510采用了无风扇、紧凑型的设计，可实现数小时的视频播放。被动散热......
xMEMS推出1毫米超薄、适合手机及AI芯片整合的“气冷式全硅主动散热芯片”; 【导读】 xMEMS Labs，压电MEMS创新先锋公司和世界前沿的全硅微型扬声器的创造者，今天......
NVIDIA Blackwell高耗能推动散热需求，预估2024年底液冷方案渗透率将达10%｜TrendForce集邦咨询;TrendForce集邦咨询: NVIDIA Blackwell高耗能推动散热......
与新技术成本增加有关。 目前，群联 PCIe 5 主控 E26 采用 12nm 技术制造，需要高规格的散热，一些 PCIe 5 SSD 配备了小风扇主动散热。预计在 2024 下半年之前，群联将推出迭代主控，减少 PCIe......
在音频和主动散热芯片领域所取得的新突破，以及MEMS技术在消费电子、工业和汽车电子等多个领域的广泛应用。 音频技术的未来 当谈及“xMEMS如何定位自己”时，Mike自信地回答道：“我们......
空气调节具有以下特点： 热电元件工作需要直流电源；改变电流方向即可产生制冷、制热的逆效果；热电制冷片热惯性非常小，制冷时间很短，在热端散热良好、冷端空载的情况下，通电不到1min，制冷片就能达到最大温差；调节......
极性应用例子 结论LTC3108 和 LTC3109 能独特地在输入电压低至 20mV 时工作，或者以非常低的任一极性电压工作，提供了简单和有效的电源管理解决方案，能实现热能收集，可用常见热电......
方案的渗透率明显增长，从2024年的10%左右至2025年将突破20%。随着全球ESG（环境、社会和公司治理）意识提升，加上CSP（云端服务业者）加速建设AI服务器，预期有助于带动散热......
和公司治理)意识提升，加上CSP(云端服务业者)加速建设AI服务器，预期有助于带动散热方案从气冷转向液冷形式。 观察全球AI服务器市场，2024年主要AI方案供应商仍是NVIDIA(英伟......
MOS管热阻的测量方法;预备知识 1、首先，明确两个概念： 稳态热阻：两处测量点温差△T，单位时间内通过散热面的能量为Pd，热阻RΘ=△T/Pd，单位℃/W。它是一个反映了散热体散热性能的参数。热阻......
系统、温差电制冷、半导体制冷、电子致冷、电子致热等等； 二、温差热发电技术：小功率电源设备、温差发电器件、热电晶棒、发电器件、温差发电芯片、温差发电片、金属散热片、半导体发电片、电子发电片、导热散热......
连续长时间工作的能力。机箱需要风扇散热，当风扇出现故障时会导致电源及工业主板损坏。   ②、嵌入式工控机采用密闭无风扇设计，不仅可以防尘、防潮、防振动、增强抗电磁干扰能力还可实现宽温工作。   主动散热......
两种温度信息，当CPU工作温度超过周围环境温度30摄氏度时，启动散热器;模式二：当CPU工作温度达到70摄氏度时，启动散热器;另外，系统可以交由用户控制强制启动散热器，以达到去除灰尘和降温目的。系统......
xMEMS推出全硅“片上风扇”，为移动设备提供主动散热功能; 【导读】压电微机电（piezoMEMS）创新平台开发商、全球领先MEMS扬声器创造者xMEMS Labs近日......
xMEMS推出1毫米超薄、适合手机及AI芯片整合的“气冷式全硅主动散热芯片”;全硅固态微型扬声器技术的市场先锋企业为超便携设备带来了革命性的空气冷却技术，以在AI和其......
像显示变得栩栩如生。 EMP-510采用了无风扇、紧凑型的设计，可实现数小时的视频播放。被动散热和能源效率可以最大限度地减少部署后的支持成本和维护成本。此外，紧凑......
高能效、小外形的240W电源适配器参考设计;电源适配器的发展趋势是高频高密度及小型化，为了满足散热的要求，高效率是最重要的指标之一，所以对于数百瓦的电源方案图腾柱PFC及LLC架构......
通常有 10W 至 15W 的 LED 电源。 在有些设计中, LED 和 MPQ 7200 共享一个共同的PCB, 具有成本效益。 然而, LED 电能使PC更暖, 从而增加了 MPQ 7200 的死......
U30 相比，这一数据足足降低了 66%。这款卡可完全通过 PCIe 插槽实现供电，只需要使用 PCIe x8 连接器 (每个 VPU 分至 x4) 即可，而且 MA35D 采用了被动散热。 与基......
。与 U30 相比，这一数据足足降低了 66%。 这款卡可完全通过 PCIe 插槽实现供电，只需要使用 PCIe x8 连接器 (每个 VPU 分至 x4) 即可，而且 MA35D 采用了被动散热......
情况下略高于 1W。与 U30 相比，这一数据足足降低了 66%。 这款卡可完全通过 PCIe 插槽实现供电，只需要使用 PCIe x8 连接器 (每个 VPU 分至 x4) 即可，而且 MA35D 采用了被动散热......
电路和功率放大器组成，可以实现高精度的电机控制功能。 传感器模块：负责检测电机转子的位置和速度信息。传感器模块通常由霍尔传感器或磁编码器等组成，可以实现高精度的位置和速度检测功能。 散热模块：负责散热电......
如何使用珀尔帖装置实现更高功率的热电冷却;摘要 本文提供了设计更高功率TEC之前必须了解的热电冷却器(TEC)概念，解释了限制热电冷却器冷却能力的关键珀尔帖特性，并且......
模块产品设计方面有着自己独到的理解和技术沉淀，并藉此推动电源模块产品的交付量迅猛增长。 什么是板级电源模块?答案似乎很简单：把诸如阻、容、感等被动器件，与电源IC封装在一起形成一个整体，这就是一个典型的板级电源......
模块产品设计方面有着自己独到的理解和技术沉淀，并藉此推动电源模块产品的交付量迅猛增长。什么是板级电源模块？答案似乎很简单：把诸如阻、容、感等被动器件，与电源IC封装在一起形成一个整体，这就是一个典型的板级电源......
厂商不断追求着控制策略优化、工艺优化、设计结构优化。MPS在电源模块产品设计方面有着自己独到的理解和技术沉淀，并藉此推动电源模块产品的交付量迅猛增长。 什么是板级电源模块？答案似乎很简单：把诸如阻、容、感等被动......

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