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线路板行业最常见的十个“黑话”; 线路板(PCB)是电子产品的核心部件,它将电子元器件通过导电线路连接起来,实现电路的功能。线路板......
OSP的电路板,暴露在空气中十来天,就不能焊接元器件了。因为是有机物,不是金属,所以比喷锡工艺还要便宜。 优点:具有裸铜板焊接的所有优点,过期的板子也可以重新做一次表面处理。 缺点......
外层电路与邻近内层以电镀孔连接,因为看不到对面,所以称为「盲孔」。为了增加PCB电路层的空间利用,应运而生「盲孔」工艺。 盲孔位于电路板的顶层和底层表面,具有一定的深度,用于表层线路同下面内层线路的连接,孔的......
办法检查铜有没有完全受到保护。还有需要注意的是:采用常规波峰焊和选择性波峰焊焊接工艺的 PCBA,不允许使用OSP表面......
图形电镀工艺流程说明(2024-12-19 18:11:00)
层压,顾名思义,就是把各层线路薄板粘合成一个整体的工艺。其整个过程,包括吻压、全压、冷压。在吻压阶段,树脂浸润粘合面并填充线路中的空隙,然后进入全压,把所有的空隙粘合。所谓冷压,就是使线路板......
人手上的盐分会对 表面处理造成损害(特别是OSP表面处理),所 以对PCB的操作方式很关键。作为一条通用准 则,印制电路板只能拿取它们的边缘。对任何 表面处理的板子要达到最大的贮存寿命,就要 求其......
OSP) 有机涂覆工艺在PCB表面涂覆一层薄薄的有机保护膜,这层膜可以防止铜箔氧化,提高可焊性。OSP工艺环保、成本低,适用于短期存储和焊接的PCB。但是,OSP......
干货分享丨OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策; 电子制造工艺技术大全(海量资料免费下载) (点击......
干货分享丨电子元器件在线路板上的引脚顺序; 电子制造工艺技术大全(海量......
以及电子部品的性能,延长PCBA以及电子部品的使用寿命,使用三防漆涂覆工艺是不可避免的选择。三防涂覆工艺就是在印制线路板及其相关分立器件、集成电路的表面涂覆一层三防漆,使其免遭恶劣环境的侵蚀,达到长期防潮、防霉......
与线距的影响,由于化学蚀刻过程中的水池效应,会使金属线路产生侧蚀,所以呈现出来的线路会是梯形,当铜厚增大时,线距也需要相应的拉宽才能确保电路板......
体系还处于发展过程中,并未达成技术成熟阶段。 而得益于新型导电材料的发展,应用于电子线路板生产制造的EAMP™技术日趋成熟,“材料+工艺”配套技术已实现全面突破,生产产品完成各端验证,当下已经发展成为一种满足商业化标准、可大......
ENNOVI推出一种用于电动汽车电池互连系统低压连接的新型柔性线路板生产工艺;新型车规级柔性模切线路板(FDC)技术可在不降低性能的情况下,为工程师的新型电池设计提供高可持续性的低压采集线路......
体系还处于发展过程中,并未达成技术成熟阶段。 而得益于新型导电材料的发展,应用于电子线路板生产制造的EAMP™技术日趋成熟,“材料+工艺”配套技术已实现全面突破,生产产品完成各端验证,当下......
级电子增材制造(EAMP™)技术 线路板级EAMP™技术以“材料和工艺”作为两大核心,通过在绝缘基材表面有选择性地“喷涂”或“印刷”导电材料,实现一次成型形成导电图形。 这种采用加成法工艺生产线路板的技术对材料及工艺......
ENNOVI推出一种用于电动汽车电池互连系统低压连接的新型柔性线路板生产工艺;新型车规级柔性模切线路板(FDC)技术可在不降低性能的情况下,为工程师的新型电池设计提供高可持续性的低压采集线路......
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正常情况下喷锡面一个星期左右就会完全氧化甚至更短 ②OSP表面处理工艺可以保存3个月左右 ③沉金板可长期保存 第四个原因是:助焊剂的问题。 ①活性......
. 优化制造工艺:调整加工温度和时间,使用合适的材料和工艺,以减少热应力和制造缺陷的风险。 3. 质量检测:通过扫描声学显微镜等方法,对线路板进行质量检测,及时......
并茂! OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策 华为5G通讯高端PCBA电路板......
总结怎么写?最全攻略看这里!【干货】使用预成型焊片降低QFN和LGA空洞盘点常见电子元器件极性识别方法,图文并茂!OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策华为5G通讯高端PCBA电路板......
干货分享丨点胶工艺技术; 电子制造工艺技术大全(海量资料免费下载) (点击......
培训教材 电子灌封(灌胶)工艺技术 干货......
线路板制造术:过孔塞油 VS 过孔盖油,谁是王者?; 随着电子行业的发展,线路板(PCB)作为电子产品的基础组件变得愈发重要。而线路板制造中的关键工艺......
盘点常见电子元器件极性识别方法,图文并茂!OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策华为5G通讯高端PCBA电路板散热设计关键技术完整版!电子产品整机装配就拧个螺栓而已,竟然有这么多学问?干货分享丨DIP电路板布局要求(选择......
干货分享丨SMT外观检验标准; 电子制造工艺技术大全(海量......
记者介绍了梦之墨电子增材制造技术及产业应用情况。 梦之墨专注于“线路板级”电子增材制造技术的研究及应用,技术源于中国科学院理化技术研究所、清华大学液态金属联合研究团队,通过底层图案化材料的创新与工艺耦合,构建了“材料-工艺-产品”三位......
记者介绍了梦之墨电子增材制造技术及产业应用情况。 梦之墨专注于“线路板级”电子增材制造技术的研究及应用,技术源于中国科学院理化技术研究所、清华大学液态金属联合研究团队,通过底层图案化材料的创新与工艺耦合,构建了“材料-工艺-产品”三位......
记者介绍了梦之墨电子增材制造技术及产业应用情况。梦之墨专注于“线路板级”电子增材制造技术的研究及应用,技术源于中国科学院理化技术研究所、清华大学液态金属联合研究团队,通过底层图案化材料的创新与工艺耦合,构建了“材料-工艺-产品”三位......
了维修的复杂性和成本。 解决措施: 改进制造工艺:优化前处理步骤,确保线路板表面清洁无污染,提高阻焊层的附着力。 选择......
干货分享丨电子工艺工程师相关技术与管理技能学习; 电子制造工艺技术大全(海量......
记者介绍了梦之墨电子增材制造技术及产业应用情况。 梦之墨专注于“线路板级”电子增材制造技术的研究及应用,技术源于中国科学院理化技术研究所、清华大学液态金属联合研究团队,通过底层图案化材料的创新与工艺耦合,构建了“材料......
】使用预成型焊片降低QFN和LGA空洞盘点常见电子元器件极性识别方法,图文并茂!OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策华为5G通讯高端PCBA电路板散热设计关键技术完整版!电子......
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:电子工艺与技术(ID:PE2880......
:电子工艺......
等方向上已经完成了多个客户端的技术验证。 2021 年梦之墨北京亦庄基地建设完成,亦庄基地除承担材料研发、线路板级EAMP™工艺研发功能外,同时配备了中试产线,在完成FPC 天线、FPC 排线等产品技术研发的同时,可实......
做强引起了业界广泛关注和深刻思考。在降本、增效的目标驱动下;在绿色、低碳、可持续发展战略指引下;在产业会不会颠覆的创新思考下,加成法的工艺路径驱动着行业创新者们的持续地思考与研发。 在这个背景下,协会关注到了梦之墨公司提出的线路板......
干货分享丨PCBA生产工艺......
预成型焊片降低QFN和LGA空洞盘点常见电子元器件极性识别方法,图文并茂!OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策华为5G通讯高端PCBA电路板散热设计关键技术完整版!电子产品整机装配就拧个螺栓而已,竟然......
炜介绍,自成立以来,梦之墨一直都专注于电子增材制造领域相关的材料、工艺及应用等多方向技术的研发,通过持续地投入和坚持探索,构建了一套独具特色的“材料-工艺-产品”三位一体的技术路线,是“线路板......
的参与者并得到行业和客户的认可;第二阶段从2025年到2027年,公司将成为行业主流的贡献者,将颠覆性的工艺技术实现快速复制和拓展;第三阶段从2027年到2030年,公司力争成为行业引领者,实现百亿营收。 厦门柔墨是梦之墨2030发展规划中首个建设完成的基于增材制造技术的柔性线路板......
及应用等多方向技术的研发,通过持续地投入和坚持探索,构建了一套独具特色的“材料-工艺-产品”三位一体的技术路线,是“线路板级电子增材制造”技术的拓荒者。 梦之墨制定了公司“2030规划”,将分......
你知道怎样判断PCB电路板的好坏吗?; 随着手机、电子、通讯行业等高速发展,PCB线路板产业不断壮大和迅速增长,同时也促使人们对于PCB的层数、重量、精密......
等方向上已经完成了多个客户端的技术验证。 2021 年梦之墨北京亦庄基地建设完成,亦庄基地除承担材料研发、线路板级EAMP™工艺研发功能外,同时配备了中试产线,在完成FPC 天线、FPC 排线......
PCB 板超过 6 个月的存储期限时,需要通过严谨的外观检查、可焊性测试,并根据测试结果采取相应的处理措施,包括表面清洁、轻度氧化处理、等离子清洗、重新涂覆 OSP 层等,同时调整焊接工艺参数,加强......
培训教材 电子灌封(灌胶)工艺......
性检测技术介绍水基清洗剂的分类及应用IPC-A-610G标准培训教材 电子灌封(灌胶)工艺技术干货分享丨真空回流焊炉简介PCB上三防漆规范和注意事项虚焊的定义、成因及判定!(附PPT)干货分享丨锡须的检测与基本判定标准5大SMT焊接常见工艺......
了,年终总结怎么写?最全攻略看这里!【干货】使用预成型焊片降低QFN和LGA空洞盘点常见电子元器件极性识别方法,图文并茂!OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策华为5G通讯高端PCBA电路板......

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;奔创电子;;奔创公司生产的线路板应用于各类电子产品中,线路板种类可分为:镀金板,沉金板,沉锡板。OSP抗氧化板,喷锡板,金手指板,碳油板,兰胶板,高频板,铝基板。可以制作盲埋孔工艺。目前,我司已成功研制出无铅环保线路板
;广州市统成电子有限公司/市场部;;本公司专业生产单、双面、多层高精密度线路板,抄板及光绘菲林制作。拥有员工约1000人,月生产能力达30万平方尺。本公司生产以下系列工艺的线路板:镀金板、沉金
;双叶电子材料有限公司;;双叶电子材料公司专业从事印刷PCB(线路板)化学品药水的生产、销售,引进日本、台湾先进生产技术、严谨高效管理经验,本着高起点,高要求的发展思路,高标准的生产工艺
、电力、工控、医疗、仪器仪表、军工产品、电脑周边、LED大功率等高科技领域,我们的生产工艺有无铅喷锡、抗氧化(osp)、沉金和镀金、阻抗及盲埋等。是深圳PCB电路板行业中属实力派的PCB板生产厂家, 欢迎
喷锡板化金板沉锡板沉银板osp板铝质基板陶瓷基线路板等。
;深圳市德创鑫电子有限公司市场部;;专业从事高精密单面、双面、多层PCB线路板、超薄PCB线路板(板厚0.1-0.4mm)快速打样和大小批量生产。其中超薄PCB线路板(板厚0.1-0.4mm)是公
;深圳市龙岗区刚翔电子元器件经营部;;本公司专业加工生产高精度单面(松香、镀镍、OSP、碳油、沉金板);双面(镀镍、OSP、碳油、沉金、喷锡板);多层线路板;及铝基板、柔性(FPC)板。下设
;深圳市刚翔通达科技有限公司;;本公司专业加工生产高精度单面(松香、镀镍、OSP、碳油、沉金板);双面(镀镍、OSP、碳油、沉金、喷锡板);多层线路板;及铝基板、柔性(FPC)板。下设
、电脑周边、家用电器、汽车音响等电子产品行业,我公司生产制作工艺有无铅喷锡、抗氧化(OSP)、化学电金和沉金、阻抗及盲埋等。是深圳电路板行业中最有实力的线路板生产厂家,现有厂房5000多平
、铝基板, 线路板制作工艺可分为:刷涂助焊剂,热风整平(喷锡),环保OSP ,以及镀银,镀镍金等。成型有剪、铣、冲、和V割。其板材主要以环氧树脂玻璃布层压板(FR-4)为主,另外也有纸基板。我们生产电路板