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恩智浦针对下一代ADAS和自动驾驶系统推出先进汽车雷达单芯片系列(2023-01-17)
恩智浦针对下一代ADAS和自动驾驶系统推出先进汽车雷达单芯片系列;恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI），汽车雷达行业领导者（信息来源：Yole......
恩智浦针对下一代ADAS和自动驾驶系统推出先进汽车雷达单芯片系列(2023-01-17)
恩智浦针对下一代ADAS和自动驾驶系统推出先进汽车雷达单芯片系列;本文引用地址：● 恩智浦首款28nm RFCMOS雷达单芯片，适合多种安全关键型应用，包括自动紧急制动和盲点检测
● 单芯片......
恩智浦率先推出28 nm RFCMOS雷达单芯片系列 助力软件定义汽车构建ADAS架构(2024-01-10)
产品开发其第七代雷达产品组合
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）今日发布汽车雷达单芯片系列新产品。全新的SAF86xx单芯片集成了高性能雷达收发器、多核......
恩智浦针对下一代ADAS和自动驾驶系统推出先进汽车雷达单芯片系列(2023-01-17 15:11)
恩智浦针对下一代ADAS和自动驾驶系统推出先进汽车雷达单芯片系列;• 恩智浦首款28nm RFCMOS雷达单芯片，适合多种安全关键型ADAS应用，包括自动紧急制动和盲点检测• 单芯片......
恩智浦针对下一代ADAS和自动驾驶系统推出先进汽车雷达单芯片系列(2023-01-17)
恩智浦针对下一代ADAS和自动驾驶系统推出先进汽车雷达单芯片系列;
【导读】恩智浦半导体汽车雷达行业领导者（信息来源：Yole Intelligence）近日宣布率先推出全新28nm......
恩智浦率先推出28 nm RFCMOS雷达单芯片系列 助力软件定义汽车构建ADA(2024-01-10)
恩智浦率先推出28 nm RFCMOS雷达单芯片系列 助力软件定义汽车构建ADA;● 专为分布式雷达架构设计的新一代旨在促进从当今边缘计算传感器无缝过渡到未来分布式串流传感器的进程本文引用地址......
艾睿电子推出的安全工具包帮助物联网设备公司创建与输出安全联网设备(2020-12-15)
出基于OPTIGA安全芯片系列的易用的参考解决方案，满足客户对这一简单易用特性的需求。端到端解决方案支持所有云架构，并在终端和边缘计算环境中提供多种功能用途。”
“随着互联设备和相关的黑客/克隆......
恩智浦推出首款 28nm RFCMOS 雷达单芯片：支持 ADAS 的自动紧急制(2023-01-19)
恩智浦推出首款 28nm RFCMOS 雷达单芯片：支持 ADAS 的自动紧急制;IT之家 1 月 19 日消息，宣布推出全新 28nm RFCMOS 雷达单芯片系列，适用于新一代 ADAS 和自......
恩智浦推出首款 28nm RFCMOS 雷达单芯片：支持 ADAS 的自动紧急制动和盲点检测等(2023-01-19)
恩智浦推出首款 28nm RFCMOS 雷达单芯片：支持 ADAS 的自动紧急制动和盲点检测等;1 月 19 日消息，恩智浦半导体宣布推出全新 28nm RFCMOS 雷达单芯片系列，适用......
恩智浦推出首款28nm制程RFCMOS雷达单芯片(2023-01-20)
恩智浦推出首款28nm制程RFCMOS雷达单芯片;
1月20日消息，恩智浦半导体宣布推出全新28nm RFCMOS雷达单芯片系列，适用于新一代ADAS和自动驾驶系统。
新推出的SAF85xx单芯片系列......
新思科技面向台积公司先进技术推出多裸晶芯片设计解决方案,共同推动系统级创新(2022-11-15)
采用了台积公司先进N7、N5和N3工艺技术的2D/2.5D/3D多裸晶芯片系统。基于与台积公司在3DFabric™技术和3Dblox™标准中的合作，新思科技提供了一系列全面的、系统级的、经过产品验证的解决方案，助力共同客户能够满足复杂的多裸晶芯片系......
慷智9颗高清视频传输SERDES芯片通过车规级AEC-Q100 G2的验证测试(2023-01-16)
/OMS等。
本次测试历时半年多，一次性通过了所有AEC-Q100 Grade 2验证项目。通过测试的9颗芯片中包含了慷智新一代车载高清视频传输SERDES产品系列。新一代车载SERDES芯片系列......
技术的无缝协同设计。新思科技多裸晶芯片系统解决方案可实现早期架构探索、快速软件开发和系统验证、高效的芯片和封装协同设计、稳健安全的芯片到芯片连接，以及更高的制造和可靠性。
上市时间和资源
新思科技数字设计系列和新思科技定制设计系列......
新思科技与英特尔深化合作，以新思科技IP和经Intel 18A工艺认证的EDA流程加速先进芯片设计(2024-03-05 09:37)
技术的无缝协同设计。新思科技多裸晶芯片系统解决方案可实现早期架构探索、快速软件开发和系统验证、高效的芯片和封装协同设计、稳健安全的芯片到芯片连接，以及更高的制造和可靠性。上市时间和资源新思科技数字设计系列和新思科技定制设计系列......
智能音频SoC芯片厂商炬芯科技科创板IPO过会(2021-06-15)
领域的国产替代，产品已进入多家知名终端品牌的供应链。
该公司的主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、 智能语音交互SoC芯片系列等，广泛应用于蓝牙音箱、蓝牙耳机、蓝牙......
的开发者提供了竞争优势；
新思科技 3DIC Compiler提供了覆盖架构探索到签收的统一平台，可实现采用Intel 18A和 EMIB技术的多裸晶芯片系统设计。
加利......
智能车与相关供应商新技术方面资讯周汇总（2023.07.07）(2023-07-07)
最新战略合作协议，未来双方将基于全场景整车智能中央计算芯片——地平线征程®5以及四维图新智驾系统能力，打造高阶智驾解决方案。同时，双方还将充分发挥征程®系列芯片及四维图新座舱芯片及MCU芯片的优势，联合......
。新思科技将提供一系列业界领先的接口和基础IP，以加速SoC的设计流程和上市时间。
新思科技和英特尔代工还通过新思科技3DIC
Compiler平台和英特尔先进的代工工艺推动多裸晶芯片系......
新思科技与英特尔深化合作，以新思科技IP和经Intel 18A工艺认证的EDA流(2024-03-05)
降低集成风险并加快产品上市时间，为采用 工艺的开发者提供了竞争优势；
3DIC Compiler提供了覆盖架构探索到签收的统一平台，可实现采用和 EMIB技术的多裸晶芯片系统设计。
加利......
比特币挖矿芯片，英特尔不要了？(2023-04-19)
比特币挖矿芯片，英特尔不要了？;据路透社报道，半导体大厂英特尔周二表示，其专用于加密货币挖矿的产品线Blockscale ASIC芯片系列将停止生产。该公司预计将在今年10月20日之前停止接受该系列......
恩智浦率先推出28 nm RFCMOS雷达单芯片系列(2024-01-10)
恩智浦率先推出28 nm RFCMOS雷达单芯片系列;1月10日，恩智浦半导体正式发布汽车雷达单芯片系列新产品。全新的SAF86xx单芯片集成了高性能雷达收发器、多核雷达处理器和MACsec硬件......
慧荣推出专为AI手机设计的6纳米UFS 4.0主控(2024-03-14)
慧荣推出专为AI手机设计的6纳米UFS 4.0主控;
【导读】全球NAND闪存控制芯片领导厂商慧荣科技13日宣布推出SM2756 UFS 4.0控制芯片，成为慧荣科技UFS控制芯片系列......
120亿元湖北三安光电项目一期正式投产 全部达产后年产氮化镓芯片161万片(2021-04-20)
LED芯片生产线投产。
据国家级葛店经济技术开发区信息，该项目总投资120亿元，用地约756亩，2019年7月正式开工，此次实现约330亩一期工程投产，并已启动二期建设。预计项目建成达产后，将实现氮化镓芯片系列......
恩智浦率先推出28 nm RFCMOS雷达单芯片系列 助力软件定义汽车构建ADAS架构(2024-01-10)
恩智浦率先推出28 nm RFCMOS雷达单芯片系列 助力软件定义汽车构建ADAS架构;恩智浦率先推出28 nm RFCMOS雷达单芯片系列 助力软件定义汽车构建ADAS架构
● 专为分布式雷达架构设计的新一代雷达单芯片......
多维科技推出芯片式TMR电流传感器—TMR7608和TMR7616系列产品(2023-07-06 10:34)
度的中小功率电流检测应用。
TMR7608电流传感器芯片功能框图TMR7616电流传感器芯片功能框图
多维科技TMR7608电流传感器芯片系列产品采用SOP8封装，TMR7616电流传感器芯片系列产品采用SOPW16封装......
多维科技推出芯片式TMR电流传感器—TMR7608和TMR7616系列产品(2023-07-06 10:34)
度的中小功率电流检测应用。
TMR7608电流传感器芯片功能框图TMR7616电流传感器芯片功能框图
多维科技TMR7608电流传感器芯片系列产品采用SOP8封装，TMR7616电流传感器芯片系列产品采用SOPW16封装......
ADAS处理器芯片的全面梳理(2017-05-09)
供ADAS Kit开发系统。就芯片系列来说，最出名的莫过于其R-Car产品线，该系列高配产品的硬件架构包括了ARM Cortex A57/53、ARM Cortex R系列、Video Codec，2D......
ACM3108/ACM3128/ACM3129立体声D类功放芯片系列动态调整升压CLASS H功能延长音箱电池续航时间;
引言
内置电池便携式音箱续航时间是重要的考量指标。而现......
ACM3108/ACM3128/ACM3129立体声D类功放芯片升压CLASS H延长音箱电池续航;ACM3108/ACM3128/ACM3129立体声D类功放芯片系列动态调整升压CLASS H功能......
入侵NXP i.MX应用处理器系列，FD-SOI春天来了？(2017-03-30)
入侵NXP i.MX应用处理器系列，FD-SOI春天来了？;
来源：内容由半导体行业观察翻译 ，谢谢。
采用还是放弃FD-SOI？这一问题目前仍然困扰着芯片产业的很多厂商，但是NXP......
多维科技推出芯片式TMR电流传感器 — TMR7608和TMR7616系列产品(2023-07-06)
功能框图
TMR7616电流传感器芯片功能框图
多维科技TMR7608电流传感器芯片系列......
ACM3108/ACM3128/ACM3129立体声D类功放芯片系列动态调整升压CLASS H功能延长音箱电池续航时间;引言
内置电池便携式音箱续航时间是重要的考量指标。而现在输出功率越做越大，因为......
ACM3108/ACM3128/ACM3129立体声D类功放芯片系列动态调整升压(2022-12-15)
ACM3108/ACM3128/ACM3129立体声D类功放芯片系列动态调整升压;本文引用地址：引言
内置电池便携式音箱续航时间是重要的考量指标。而现在输出功率越做越大，因为......
阿里平头哥与MCU厂商爱普特达成深度合作，共研RISC-V架构MCU芯片(2022-07-06)
挖掘RISC-V高性能、高能效、低功耗及智能化的潜力，未来一年计划推出六大RISC-V芯片系列产品，给市场提供更多32位MCU新选择。
（图说：阿里平头哥与国产MCU厂商爱普特达成深度合作）
7月6日......
Diodes 公司推出两款符合汽车规格的霍尔效应芯片系列(2024-09-25)
Diodes 公司推出两款符合汽车规格的霍尔效应芯片系列;
【导读】Diodes 公司宣布符合汽车规格*的产品组合将新增两款增强型高电压霍尔效应开关芯片系列。单极的AH332xQ和全......
新思科技、台积公司和Ansys强化生态系统合作，共促多裸晶芯片系统发展(2023-05-18)
新思科技、台积公司和Ansys强化生态系统合作，共促多裸晶芯片系统发展;三家全球领先公司紧密协作，以满足基于台积公司先进技术的设计在芯片、封装和系统等方面的挑战
加利福尼亚州山景城，2023年5月......
新思科技芯片生命周期管理再升级，加速数据传输并显著缩短测试时间(2022-10-11)
幅减少设计的物理影响，使工程团队能够使用新思科技数字设计系列产品快速部署该新型流架构。精准的功耗估算提高数据可靠性 应用于现场的芯片或多裸晶芯片系统的数据（包括测试向量），不应导致芯片产生过多的功耗，否则......
软硬件全包？恩智浦给车企另一种选择(2023-11-08)
软硬件全包？恩智浦给车企另一种选择;如果无法像特斯拉一样自研芯片，那接受芯片供应商附带软件的系统级解决方案，是否会是主机厂的另一种选择？
近日，国际主流车用芯片提供商NXP（恩智浦）亮相......
一文详解车载以太网PHY芯片(2023-06-27)
一文详解车载以太网PHY芯片;1、以太网物理层（PHY）芯片
以太网物理层（PHY）芯片系以太网传输的物理接口收发器。应用于通信、汽车电子、消费电子、工控等众多领域。以太网物理层芯片......
新思科技、台积公司和Ansys强化生态系统合作，共促多裸晶芯片系统发展(2023-05-17 16:03)
新思科技、台积公司和Ansys强化生态系统合作，共促多裸晶芯片系统发展;三家全球领先公司紧密协作，以满足基于台积公司先进技术的设计在芯片、封装和系统等方面的挑战新思科技（Synopsys, Inc......
新思科技、台积公司和Ansys强化生态系统合作，共促多裸晶芯片系统发展(2023-05-17)
新思科技、台积公司和Ansys强化生态系统合作，共促多裸晶芯片系统发展;三家全球领先公司紧密协作，以满足基于台积公司先进技术的设计在芯片、封装和系统等方面的挑战
新思科技（Synopsys, Inc......
长电科技Chiplet超大尺寸高密度扇出型倒装封装取得重大突破(2023-05-05)
集成电路成品制造领军企业，长电科技已在晶圆级扇出型封装技术领域积累了十余年的量产实践经验，公司XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已进入稳定量产阶段，同步实现4nm节点多芯片系......
长电科技Chiplet超大尺寸高密度扇出型倒装封装取得重大突破(2023-05-06 14:52)
科技已在晶圆级扇出型封装技术领域积累了十余年的量产实践经验，公司XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已进入稳定量产阶段，同步实现4nm节点多芯片系统集成封装产品出货。未来，长电......
详解NXP Cortex-M3加密设置(2023-05-31)
嵌i.MX6UL核心板，CPU自带安全启动防窃取机制，可以使客户面向高度安全的应用进行设计，适用于交易类设备。embedsky.com下面说说NXP芯片的加密方式有哪些：
NXP LPC系列
LPC系列......
Melexis震撼推出双芯片堆叠式磁传感器MLX90425和MLX90426(2024-09-29)
堆叠式版本，拓展其创新型Triaxis®磁传感器芯片系列。此次推出的新版本芯片具有5mT杂散磁场抗扰度（SFI）且支持360°磁铁旋转检测，能够满足方向盘和油门踏板位置感测的安全要求，有助......
新思科技、台积公司和Ansys强化生态系统合作，共促多裸晶芯片系统发展(2023-05-17)
新思科技、台积公司和Ansys强化生态系统合作，共促多裸晶芯片系统发展;
加利福尼亚州山景城，2023年5月17日 – 新思科技(Synopsys,
Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS......
LG电子选择Valens VA7000芯片组,用于其下一代摄像头系统项目(2023-08-15)
电子的汽车零部件解决方案部门选择将Valens的VA7000 MIPI A-PHY芯片系列，部署于其下一代摄像头系统项目，该项目是其数字驾驶舱电子解决方案的一部分，旨在......
锂电池、铅酸电池供电的户外蓝牙音箱如何选择合适的升压+音频功放IC？(2023-04-25)
荐一套升压+功放IC搭配应用组合，涵盖20-60W单双声道的应用。升压芯片、功放芯片系列管脚兼容，实现同一PCB，不同功率要求无缝切换，避免重复开发工作，缩短项目周期。
说明一：功放芯片HT366......
米尔在NXP创新技术论坛发表主题演讲(2023-10-16 09:36)
讨论如何协同面对市场的机遇与挑战，共同促进未来市场的发展。米尔电子作为NXP的深度合作伙伴受邀出席发表演讲、展出基于NXP MPU芯片开发的创新产品。
[恩智浦创新技术论坛]会场
论坛上，米尔电子副总经理Alan发表了“基于......
米尔在NXP创新技术论坛发表主题演讲(2023-10-13)
讨论如何协同面对市场的机遇与挑战，共同促进未来市场的发展。米尔电子作为NXP的深度合作伙伴受邀出席发表演讲、展出基于NXP MPU芯片开发的创新产品。
[恩智浦创新技术论坛]会场
论坛上，米尔......
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解密 PHILIPS/NXP单片机芯片系列解密 MDT麦肯半导体芯片系列解密 HOLTEK合泰单片机芯片系列解密 ATmel芯片系列解密 MIKKON芯睿芯片系列解密 FREESCALE（原MOTOLORA
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半导体事业部以及消费电子IC事业部，还辅助有专业的版图设计部和IC测试部。目前研发和销售的主要高端芯片产品有： 彩屏手机用TFT-LCD驱动控制芯片系列 液晶电视用TFT-LCD驱动控制芯片系列 系列Trench
;CanShine opto electronic co.,LTD;;公司销售芯片系列为：联胜、光磊、普瑞、AOT紫外、美国旭明等。公司不断推出高品质、高性价比产品，以满足高端用户的需求。
;深圳展讯电子有限公司;;MPS系列芯片,SP系列芯片，加高晶振，MAXIM,德州仪器，爱普生,CYPRESS,NXP,national semiconductor，freescale
;亿通电子有限公司赛格经营部;;本公司是一家专业的芯片制造商，主要生产和经营ＲＦＩＤ系列集成电路，电源管理IC,ID模组产品系列，LED芯片系列，以及音乐IC和单片机的开发与应用。公司秉承"顾客
;深圳创时空电子有限公司;;深圳创时空电子经营部主要经营批量出售以太网控制芯片 网络变压器 驱动芯片 通信芯片 485芯片系列 精密IC，单片机工控芯片 为全新原装产品，价格优势，并长
系列.PIC24F系列，PIC24H系列，PIC32系列， dsPIC30系列，dsPIC33系列、PIC16LF系列.PIC12C系列PIC16C系列.电源管理、HCS滚动码芯片系列、存储