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移芯通信：国内企业在NB-IoT领域将迎来“反超”大好时机; 2G退网后，大部分应用将会转移到NB-IoT上，也有一部分会迁移到Cat.1。届时Cat.1除了......
解决方案在天津水务等众多项目中有较好的应用。 上海移芯通信科技有限公司（以下简称移芯通信）董事副总裁杨月启介绍说，早在2017年下半年，一些带有试验性质的NB-IoT抄表项目就陆续落地，但NB-IoT真正的商用元年还是在2018年。2018......
端节点。 另外，新冠疫情对非接触式经济的推动，也使国内NB-IoT市场的热度空前高涨。疫情爆发后，NB-IoT智能表计凭借自身优势，受到芯片、模组、设备厂商的密切关注。 移芯通信董事副总裁杨月启 上海移芯通信......
份额分别达到20%和9.4%。高通近期推出最新的4G CAT1.bis芯片QCX216，与LTE CAT1.bis领军企业紫光展锐和上海移芯通信科技正面竞争。4G CAT4市场高通表现非常稳固，并且发力5G模组......
  《赋能万物互联，共建数字生态》 上海移芯通信科技有限公司市场副总裁刘清玥    《从安全芯片到通用MCU》 上海爱信诺航芯电子科技有限公司市场总监孙龙凯    《智能......
业等市场正在产生更多收入。 在本季度，我们看到一些基于4G Cat 1和4G Cat 1 bis的应用程序被NB-IoT取代。中国NB-IoT芯片组公司移芯通信Eignecomm和芯翼信息Xinyi改善......
中国移动旗下芯片公司将发布 NB 通信芯片，休眠功耗达 0.9μA;IT 之家 11 月 30 日消息，旗下芯片公司中移芯昇科技昨日宣布，即将在 2022 全球合作伙伴大会上发布 2 款物联网通信......
中国移动物联网联盟的资源优势，中移芯昇科技逐步构建了以RISC-V为基础的物联网芯片产品体系，积极开展芯片研发、方案推广和生态共建工作。文学介绍，物联网通信芯片CM6620采用RISC-V内核，最低......
中国移动发布首款RISC-V内核MCU芯片：最高频率144MHz;近日，中国移动旗下专业芯片子公司，中移芯昇（芯昇科技有限公司）在2021中国移动全球合作伙伴大会上发布了首款基于RISC-V架构......
联芯通双模通信芯片通过国家电网芯片级互联互通检测; 杭州市 – 2024年1月17日 – 杭州联芯通半导体有限公司(简称联芯通)是全球领先的系统单和网络软件设计的领导厂商，提供和通信......
联芯通双模通信芯片通过国家电网芯片级互联互通检测;杭州联芯通半导体有限公司（简称联芯通）是全球领先的系统单芯片和网络软件设计的领导厂商，提供智能电网和物联网通信整体解决方案，联芯通......
联芯通与德国chargebyte、prisma sales 签署三方合作备忘录共同开发电动汽车和充电桩市场;智能充电通信芯片设计公司-杭州联芯通半导体有限公司（简称联芯通），与可......
《T/SILA001-2022电力线载波通信(PLC)全屋互联标准规范》。 联芯通积极参与SILA-PLC工作组并参与制订标准《电力线载波通信（PLC）全屋互联标准规范》，主要就是想解决早期PLC芯片不符合国际标准通信......
联芯通荣获第十八届“中国芯”芯火新锐产品奖;智能充电和智能电网通信芯片设计公司杭州联芯通半导体有限公司（简称联芯通）研发的HomePlug® GreenPHY 芯片MSE1021+MSEX24-i与......
联芯通支持ISO 15118 Plug ＆ Charge即插即充，优化电动汽车充电体验！;杭州联芯通半导体有限公司（简称联芯通）是一家智能充电通信芯片设计公司，提供支持ISO 15118即插......
联芯通VC735X被Wi－SUN联盟认证为第一个FAN 1．1认证测试用基准器(CTBU); 杭州联芯通半导体有限公司（简称联芯通）是Wi-SUN系统单芯片和网络软件设计的领导厂商，提供智能电网和物联网通信......
联芯通VC735X被Wi－SUN联盟认证为第一个FAN 1．1认证测试用基准器(CTBU); 杭州联芯通半导体有限公司（简称联芯通）是Wi-SUN系统单芯片和网络软件设计的领导厂商，提供智能电网和物联网通信......
G3－PLC联盟发布最终版 G3－Hybrid 双模融合通信标准 联芯通助力双模跳频规格制订; G3-Hybrid PLC＋RF双模融合是业界第一项双模通信标准，可通......
G3-PLC联盟发布最终版 G3-Hybrid 双模融合通信标准，联芯通助力双模跳频规格制订; 杭州市 – 2023 年 2 月 3 日 – G3-Hybrid PLC+RF双模融合是业界第一项双模通信......
半导体有限公司（简称联芯通）是Wi-SUN系统单芯片和网络软件设计的领导厂商，提供智能电网和物联网通信解决方案，联芯通近日宣布其VC735X SoC成功被 Wi-SUN 联盟认证为首批Wi-SUN FAN 1.1......
联芯通完成B+轮融资，临芯资本领投;IoT 物联网、智能电网通信芯片设计公司杭州联芯通半导体有限公司（以下简称“联芯通”）近期完成B+轮融资，此次融资获得国内重量级创投公司投资，包括......
联芯通与 Vector 结盟，合作开发电动汽车市场;智能充电和智能电网通信芯片设计公司杭州联芯通半导体有限公司（简称联芯通）与汽车行业软件工具和嵌入式组件的领先制造商 Vector 维克......
-mobility生态系统。这三家公司将共同打造符合CCS充电系统通信协议ISO 15118的HomePlug® GreenPHY模块，开拓和市场。 联芯通总经理李信贤博士表示联芯通......
G3-PLC联盟发布最终版 G3-Hybrid 双模融合通信标准;G3-PLC联盟发布最终版 G3-Hybrid 双模融合通信标准 联芯通助力双模跳频规格制订 杭州市 – 2023 年 2 月......
G3-PLC双模融合解决方案芯片商之间的互联互通性（interoperability），成功实现双模跳频的无缝通信，杭州联芯通半导体有限公司（简称联芯通）为中国唯一一家参与测试活动的芯片制造商，是G3......
工作组PLC兼容性认证，符合《T/SILA001-2022电力线载波通信(PLC)全屋互联标准规范》。 联芯通积极参与SILA-PLC工作组并参与制订标准《电力线载波通信......
移动全球合作伙伴大会在广州保利世贸展览馆拉开帷幕。 在大会上，中国移动旗下专业芯片子公司，中移芯昇（芯昇科技有限公司）携中国移动首款基于 RISC-V 内核的 MCU 芯片 ——CM32M4xxR 隆重亮相。 围绕物联网芯片国产化，中移芯......
移动全球合作伙伴大会在广州保利世贸展览馆拉开帷幕。 在大会上，中国移动旗下专业芯片子公司，中移芯昇（芯昇科技有限公司）携中国移动首款基于 RISC-V 内核的 MCU 芯片 ——CM32M4xxR 隆重亮相。 围绕物联网芯片国产化，中移芯......
加州SB－233法案强制要求电动汽车双向充电联芯通提供支持双向V2G芯片;智能充电通信芯片设计公司杭州联芯通半导体有限公司（联芯通）关注最近在美国加州讨论的SB 233法案，并表示其HomePlug......
联芯通支持ISO 15118 Plug & Charge即插即充，优化电动汽车充电体验!; 杭州市 – 2023 年 6 月 5 日 – 杭州联芯通半导体有限公司(简称联芯通)是一家智能充电通信......
联芯通支持ISO 15118 Plug & Charge即插即充，优化电动汽车充电体验！;杭州市 – 2023 年 6 月 5 日 – 杭州联芯通半导体有限公司（简称联芯通）是一家智能充电通信......
联芯通支持ISO 15118－20双向电力传输，面向车辆到电网(V2G)的創新解決方案！;杭州联芯通半导体有限公司（简称联芯通）是一家智能充电通信芯片设计公司，宣布支持ISO 15118-20双向......
中国移动旗下芯昇科技独立运营 主攻物联网芯片、拟科创板上市;据中移芯片OneChip官微消息，中国移动旗下中移物联网全资子公司芯昇科技有限公司（以下简称“芯昇科技”）于2021年7月正......
联芯通应用案例Wi－SUN Mesh实现数百支充电桩之间的无线传输; 随着电动汽车销售量日益提升，高效、可靠的充电基础设施的需求变得至关重要。对于拥有数百支充电桩的大型、多层停车场而言，充电桩间的通信......
联芯通荣获第十八届“中国芯”芯火新锐产品奖;智能充电和智能电网通信芯片设计公司杭州半导体有限公司（简称）研发的HomePlug® GreenPHY 芯片MSE1021+MSEX24-i与......
中国全球首发RISC－V内核超级SIM芯片 频率高达120MHz;近日，中国移动旗下专业芯片公司中移芯昇发布了全球首颗采用RISC-V CPU内核的超级SIM芯片“CC2560A”，无论......
加州SB-233法案强制要求电动汽车双向充电 联芯通提供支持双向V2G芯片;杭州市 – 2023年8月2日 – 智能充电通信芯片设计公司杭州半导体有限公司（）关注最近在美国加州讨论的SB 233......
联芯通 VC735X 被 Wi-SUN联盟认证为第一个 FAN 1.1 认证测试用基准器(CTBU); 杭州市 – 2023年2月13日 – 杭州联芯通半导体有限公司(简称联芯通)是Wi-SUN......
测试用基准器(CTBU) 杭州市 – 2023年2月13日 – 杭州联芯通半导体有限公司（简称联芯通）是Wi-SUN系统单芯片和网络软件设计的领导厂商，提供智能电网和物联网通信解决方案，宣布其 VC735X SoC......
、翱捷科技、中兴微、智联安、上海移芯通信、吾爱易达等。 其中值得一提的是，2022年1月14日，翱捷科技以“国产基带芯片第一股”的身份在科创板成功上市。目前翱捷科技已有完整的2G到4G基带......
苹果在2024年将有自研基带芯片。 目前中国大陆基带芯片的主要公司有华为海思、展锐、翱捷科技、中兴微、智联安、上海移芯通信、吾爱易达等。 其中值得一提的是，2022年1月14日，翱捷科技以“国产......
联芯通VC735X获得Wi-SUN联盟认证为FAN 1.1 Ready 863-;杭州联芯通半导体有限公司（简称联芯通）是Wi-SUN系统单芯片和网络软件设计的领导厂商，提供智能电网和物联网通信......
市 – 2024年3月11日 – 杭州联芯通半导体有限公司(简称联芯通)是Wi-SUN系统单芯片和网络软件设计的领导厂商，提供和通信解决方案，联芯通近日宣布其VC735X SoC成功被 Wi-SUN 联盟......
民币增至约2.05亿人民币，该公司经营范围含人工智能芯片相关软硬件、软件开发等。 无独有偶，7月5日，据中移芯片官微披露，中国移动旗下中移物联网全资子公司芯昇科技有限公司于2021年7月正......
联芯通VC735X被Wi-SUN联盟认证为第一个FAN 1.1认证测试用基准器(;杭州半导体有限公司（简称）是Wi-SUN系统单芯片和网络软件设计的领导厂商，提供智能电网和物联网通信解决方案，宣布......
合作伙伴大会上首次亮相。本文引用地址： 据介绍，ML305M 基于中移芯昇科技 CM8610 开发。CM8610 是国内首颗基于 64 位 内核的 Cat.1bis 通信芯片，采用 22nm 工艺......
加州SB-233法案强制要求电动汽车双向充电;联芯通提供支持双向V2G芯片 杭州市 – 2023 年8 月 2 日 – 智能充电通信芯片设计公司杭州联芯通半导体有限公司（联芯通）关注......
加州SB-233法案强制要求电动汽车双向充电 联芯通提供支持双向V2G芯片; 杭州市 – 2023 年8 月 2 日 – 智能充电通信芯片设计公司杭州联芯通半导体有限公司(联芯通)关注......
工艺产品的研发。 海威华芯的业务涵盖航空、航天、卫星、特种装备、消费电子等领域，产品主要应用于国家重点项目、5G通信、雷达、基站、光通讯、卫星通信、物联网、新能源、AI人工智能等领域。 据海威华芯官网披露，2021......
Function） 联芯通开发的故障转移功能在边界路由器发生故障时，先前位于故障边界路由器下的节点会重新启动并找到替代父节点，确保通信不间断。故障转移功能可以防止网络停机，并确......

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