资讯
BGA SSD家族系列,小尺寸、大容量、高可靠、应用广!(2021-12-29)
出了E009系列PCIe Gen3版BGA SSD,该系列产品具有小尺寸、大容量、高性能、低功耗等特点,并通过Google Chromebook认证,兼容采用Chrome OS系统......
AI将触及人们生活的方方面面,为实现这一愿景终端将发生哪些改变(2023-05-22 09:35)
台和智能购物车能够根据每周特惠、预算金额和家庭偏好,帮助消费者拟定食谱。为了释放这项技术的全部潜能并满足日益增长的需求,生成式AI既需要云,也需要数十亿能够以低功耗进行高性能AI计算的网联终端,如智能手机、PC......
AI将触及人们生活的方方面面,为实现这一愿景终端将发生哪些改变(2023-05-19 14:16)
台和智能购物车能够根据每周特惠、预算金额和家庭偏好,帮助消费者拟定食谱。为了释放这项技术的全部潜能并满足日益增长的需求,生成式AI既需要云,也需要数十亿能够以低功耗进行高性能AI计算的网联终端,如智能手机......
【最新认证】泰凌微电子获得支持蓝牙低功耗音频的LC3 Component认证(2021-11-22)
出电池寿命更持久的产品,或在满足当前功耗需求的情况下,通过使用更小尺寸的电池来优化产品外形设计尺寸。”
图源:蓝牙技术联盟
关于泰凌
泰凌微电子致力于为客户提供一站式的低功耗高性能无线连接SoC芯片......
京微齐力宣布推出国产首颗22NM低功耗高性能工艺的FPGA芯片(2022-08-23)
京微齐力宣布推出国产首颗22NM低功耗高性能工艺的FPGA芯片;国内自主研发高端通用FPGA芯片及新一代异构可编程计算芯片的供应商京微齐力宣布推出其大力神H系列新一代产品H3C08芯片(H3系列......
京微齐力宣布推出国产首颗22NM低功耗高性能工艺的FPGA芯片(2022-08-23)
京微齐力宣布推出国产首颗22NM低功耗高性能工艺的FPGA芯片;国内自主研发高端通用FPGA芯片及新一代异构可编程计算芯片的供应商京微齐力宣布推出其大力神H系列新一代产品H3C08芯片(H3系列......
京微齐力宣布推出国产首颗22NM低功耗高性能工艺的FPGA芯片(2022-08-23)
京微齐力宣布推出国产首颗22NM低功耗高性能工艺的FPGA芯片;国内自主研发高端通用FPGA芯片及新一代异构可编程计算芯片的供应商京微齐力宣布推出其大力神H系列新一代产品H3C08芯片(H3系列......
AI将触及人们生活的方方面面,为实现这一愿景终端将发生哪些改变(2023-05-19)
台和智能购物车能够根据每周特惠、预算金额和家庭偏好,帮助消费者拟定食谱。
为了释放这项技术的全部潜能并满足日益增长的需求,生成式AI既需要云,也需要数十亿能够以低功耗进行高性能AI计算的网联终端,如智能手机......
AI将触及人们生活的方方面面,为实现这一愿景终端将发生哪些改变(2023-05-19)
式AI既需要云,也需要数十亿能够以低功耗进行高性能AI计算的网联终端,如智能手机、PC和汽车。这就是混合AI。混合AI计算架构在云端和终端进行分布式处理,能够优化效率并提升整体用户体验。
生成式AI处理......
智联安首颗5G LPHAP低功耗高精度定位芯片MK8510即将面世,助力行业智慧升级(2021-09-29)
智联安首颗5G LPHAP低功耗高精度定位芯片MK8510即将面世,助力行业智慧升级;2021年9月28日,以“坚‘定’5G创新,共创智慧‘位’来”为主题的“5G定位产业论坛”在京隆重召开,北京......
京微齐力宣布推出国产首颗22nm低功耗高性能工艺的FPGA芯片,继续拓展国产FPGA芯片市场应用领域;2022年8月18日,中国·北京,国内自主研发高端通用FPGA芯片......
华为首家完成 5G 蜂窝低功耗高精度定位关键技术验证(2023-10-31)
精度定位的关键技术验证,包括基于 5G UL-TDOA 的控制面定位架构验证,以及在 LOS / NLOS 场景下,实现了普通 5G 手机终端和低功耗高精度定位(LPHAP)终端......
【贞光科技】21家国产模拟芯片厂商大盘点(2022-12-21)
靠性、低功耗的微处理器和高性能模拟,专用硬件加速电路及算法等融合技术
主要产品:支持Wi-SUN标准的超低功耗物联网SoC芯片、集成多种信号链组件的高性能AFE SoC芯片
目标......
LPDDR5X,前进的不止是一小步(2022-09-06)
LPDDR5X性能提高,我们能更快速访问智能手机内部DRAM,从而能更快进入低功耗模式,带宽从6400Mpbs增加到8533Mbps同时也优化了功耗。如今电池技术已经成为智能手机性能提升最大的瓶颈,作为数据处理最常用的部分如果可以适当降低功耗......
十款国产创新IC玩转AR/VR/XR x 元宇宙,掘金沉浸式经济(2023-05-15)
雷达感知功能,拓展应用场景;(5)高速低延时数据传输,下一个爆发点。
(10)P25Q32SN:业界首家1.1V 6.5uJ/Mbit超低电压超低功耗高性能Flash存储器芯片
厂商名:普冉半导体(上海)股份......
PN8368 5V1.5A高精度低功耗电源芯片(2023-09-13)
管理芯片的目的是提高效率,降低功耗以此来达到绿色环保的要求,为了发挥电子系统的最佳性能,选择最适合的电源管理芯片也变得尤为重要,骊微电子推荐一款低功耗效率高的开关电源芯片PN8368。
开关......
汽车电子系统MCU和SoC的差异(2024-04-12)
能包括一个或多个中央处理器、存储器、微控制器、数字信号处理器(DSP)、加速器等。
SoC的外设更加丰富多样,适用于需要处理更复杂任务的应用,如智能手机、网络路由器等。与MCU相比,SoC的成本通常较高,且功耗......
汽车计算从MCU迭代到SoC(2024-04-10)
器、微控制器、数字信号处理器(DSP)、加速器等。
SoC的外设更加丰富多样,适用于需要处理更复杂任务的应用,如智能手机、网络路由器等。与MCU相比,SoC的成本通常较高,且功耗也较高,因为......
Dialog半导体公司推出业内功耗最低的闪存器件,进一步丰富其IoT产品组合(2021-04-30)
和最快的运行速度,从而实现最低的能耗。
与现有的SPI NOR Flash解决方案相比,AT25EU系列最大的差异化特性是在不牺牲性能的前提下实现了更低的总能耗。该系列产品提供业内领先的低功耗高......
VR/AR眼镜方案,基于高通芯片平台智能眼镜安卓主板软硬件设计方案(2024-06-07)
配置
CPU
12nm低功耗高性能工艺制程
联发科八核A53主频最高2.0GHz CPU
GPU
IMG GE8300@630Mhz或以上
内存
标配ROM 32GB + 4GB RAM......
泰凌微电子推出采用RISC-V的多协议无线连接SoC(2022-12-03)
泰凌微电子推出采用RISC-V的多协议无线连接SoC;泰凌微电子(上海)股份有限公司业务拓展总监梁佳毅介绍了公司最新推出的TLSR9低功耗高性能多协议无线连接SoC,该芯片是泰凌首颗采用RISC-V......
泰凌微电子推出采用RISC-V的多协议无线连接SoC(2022-12-05 09:23)
泰凌微电子推出采用RISC-V的多协议无线连接SoC;泰凌微电子(上海)股份有限公司业务拓展总监梁佳毅介绍了公司最新推出的TLSR9低功耗高性能多协议无线连接SoC,该芯片是泰凌首颗采用RISC-V......
美光低功耗 DDR5 DRAM芯片,助力摩托罗拉新款智能旗舰手机edge+提升性能和用户体验(2020-04-24)
edge+ 智能手机已搭载美光的低功耗 DDR5(LPDDR5)DRAM 芯片,从而为用户带来完整的 5G 体验。美光与摩托罗拉紧密协作,依托高带宽的内存及顶级处理性能,使 edge+ 手机......
高通亮相2024世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议,以创新与合作助力终端侧AI时代到来(2024-07-05)
异构计算架构和全栈ai优化,实现低功耗高性能计算,在全球范围内赋能包括智能手机、pc、汽车、xr、物联网等在内的数十亿终端,这使得高通在推动终端侧ai规模化扩展方面具有独特的优势。
孟樸表示:“高通......
高通亮相2024世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议,以创新与合作助力终端侧AI时代到来(2024-07-05 14:31)
异构计算架构和全栈ai优化,实现低功耗高性能计算,在全球范围内赋能包括智能手机、pc、汽车、xr、物联网等在内的数十亿终端,这使得高通在推动终端侧ai规模化扩展方面具有独特的优势。孟樸表示:“高通......
高通亮相2024世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议(2024-07-04)
拥有超过15年的AI研发经验,能够为终端设备提供领先的软硬件技术,通过异构计算架构和全栈AI优化,实现低功耗高性能计算,在全球范围内赋能包括智能手机、PC、汽车、XR、物联网等在内的数十亿终端,这使......
共模半导体推出700mA低功耗高精度LDO稳压器 GM1500(2024-09-28 10:15)
共模半导体推出700mA低功耗高精度LDO稳压器 GM1500;
低功耗高精度LDO稳压器GM1500GM1500 是一款超小型、低静态电流、低压差稳压器(LDO)。该器件能够实现 700mA......
共模半导体推出700mA低功耗高精度LDO稳压器 GM1500(2024-09-28 10:15)
共模半导体推出700mA低功耗高精度LDO稳压器 GM1500;
低功耗高精度LDO稳压器GM1500GM1500 是一款超小型、低静态电流、低压差稳压器(LDO)。该器件能够实现 700mA......
SK海力士量产全球最大容量的24GB LPDDR5X DRAM(2023-08-11)
SK海力士量产全球最大容量的24GB LPDDR5X DRAM;
目前唯一量产24GB封装产品,并供应给全球智能手机制造商
采用HKMG工艺,同时实现超低功耗、高性能
“率先......
三星旗舰手机Z Fold4 / Z Flip4系列锁定帝奥微高性能运算放大器DIO32051ACN4;江苏帝奥微电子股份有限公司(以下简称帝奥微)低功耗高性能运算放大器DIO32051ACN4凭借其优异的性能......
纽瑞芯张海昆:UWB在XR中的应用(2023-05-15)
也不会出现陀螺仪容易产生的累积误差。如果与辅助外部UWB进行感知,则可实现更精准的绝对位置感知。因此UWB可以作为XR传感器融合的重要产品。
目前,纽瑞芯的UWB芯片共分为三部分,分别为在智能手机/XR上的高精度系列,车规级汽车钥匙应用产品以及低功耗高性......
定位精度突破亚米级,蓝牙AOA技术或能开拓汽车应用新场景(2022-12-05)
技术解决方案提供商会选择让基站也能兼容蓝牙4.0及以上协议的蓝牙终端,让绝大多数的蓝牙设备都可以支持蓝牙AOA定位系统。
在兼容性上,蓝牙AOA可以兼容智能手机、智能手表、智能手环、Beacon等各类蓝牙标签;蓝牙......
英伟达H200/B100芯片订单强劲,台积电产能满载!(2024-03-06)
器制造商戴尔透露了英伟达即将推出的人工智能(AI)GPU Blackwell,这些芯片的功耗高达1000W,比上一代芯片的功耗增加40%,需要戴尔利用其独创性工程来冷却这些GPU。
根据......
共模半导体推出700mA低功耗高精度LDO稳压器 GM1500(2024-10-05)
共模半导体推出700mA低功耗高精度LDO稳压器 GM1500;
【导读】GM1500 是一款超小型、低静态电流、低压差稳压器(LDO)。该器件能够实现 700mA 的输出电流,具有......
思特威推出13MP分辨率高性能手机应用图像传感器(2024-06-27)
、PixGain HDR®等思特威先进成像技术和工艺,凭借高动态范围、高帧率、低噪声、低功耗等性能优势,可为高端智能手机前摄以及主流智能手机主摄带来出众的质感影像表现。
高动态范围低噪声,展现真实影像之美
依托......
思特威推出全流程国产化5000万像素高端手机应用CMOS图像传感器(2024-11-29 11:00)
思特威专利SFCPixel®-2、PixGain HDR®及AllPix ADAF®等先进技术,拥有高动态范围、低噪声、快速对焦、超低功耗等多项优势性能。SC585XS的卓越成像效果,能够充分满足旗舰级智能手机主摄高性能......
基于FPGA技术HIFI音频播放器方案(2024-02-22)
1.8 A)
旨在通过高度集成的SoC设计降低eBOM
2.CT7601 USB数字音频芯片
USB数字音频芯片支持最高可达768Khz/DS512,低功耗高性能,兼容性好,Hi-res高清......
思特威推出13MP分辨率高性能手机应用图像传感器(2024-06-28)
制程,搭载了SFCPixel®、PixGain HDR®等思特威先进成像技术和工艺,凭借高动态范围、高帧率、低噪声、低功耗等性能优势,可为高端智能手机前摄以及主流智能手机......
美光量产全球首款基于LPDDR5 DRAM的多芯片封装产品(2020-10-21)
DDR5(LPDDR5) DRAM的通用闪存存储(UFS)多芯片封装产品uMCP5。美光uMCP5将高性能、高密度及低功耗的内存和存储集成在一个紧凑的封装中,使智能手机......
佰维推出全新LPDDR5产品,助力移动智能终端升级迭代(2022-11-16)
于主要用在PC上的DDR DRAM模组产品,LPDDR提供了一种功耗显著降低的高性能解决方案,而降低功耗是平板电脑、超薄笔记本、智能手机和汽车等移动应用的重点要求。从2009年第一代开始,LPDDR持续......
智联安5G LPHAP定位芯片MK8510即将面世,推动芯片产业智慧升级(2021-09-29)
智联安5G LPHAP定位芯片MK8510即将面世,推动芯片产业智慧升级;近期,蜂窝物联网芯片公司北京智联安科技有限公司(以下简称“智联安”)宣布5G LPHAP低功耗高精度定位芯片MK8510将于......
飞睿智能推出创新UWB SIP芯片,内置高增益天线,引领精准定位新纪元!(2024-04-09 10:02)
等射频系统器件,极大简化了产品设计,减少了外部组件的需求,降低了整体系统的复杂性和成本。同时,这种集成方案提高了信号的抗干扰能力,确保了定位精度。4、低功耗高性能飞睿智能的UWB SIP芯片在保持高性能的同时,注重......
思特威推出13MP分辨率高性能手机应用图像传感器(2024-06-27 15:02)
、PixGain HDR®等思特威先进成像技术和工艺,凭借高动态范围、高帧率、低噪声、低功耗等性能优势,可为高端智能手机前摄以及主流智能手机主摄带来出众的质感影像表现。高动态范围低噪声,展现......
思特威推出13MP分辨率高性能手机应用图像传感器(2024-06-27 15:02)
、PixGain HDR®等思特威先进成像技术和工艺,凭借高动态范围、高帧率、低噪声、低功耗等性能优势,可为高端智能手机前摄以及主流智能手机主摄带来出众的质感影像表现。高动态范围低噪声,展现......
SK海力士全球最高速LPDDR5T移动DRAM 与高通完成性能验证(2023-10-25)
企划担当副社长柳成洙表示:“LPDDR5T DRAM成功满足了全球客户对超高性能移动DRAM需求,对此感到很高兴。”
柳副社长还补充道:“预计今后智能手机将成长为驱动AI技术的核心应用。为此,需要通过移动DRAM持续提高智能手机的性能......
SK海力士全球最高速LPDDR5T移动DRAM与高通完成性能验证(2023-10-25)
平台(Snapdragon®8
Gen 3 Mobile Platform)的业内首次认证。本文引用地址: SK hynix
*LPDDR(低功耗双倍数据速率):是用于智能手机和平板电脑等移动端产品的DRAM规格......
美光助力 小米13 首批搭载 LPDDR5X 内存,打造下一代智能手机新体验(2022-12-12)
推动由 5G 和 AI 赋能的下一代智能手机体验。与全球智能手机制造商和芯片平台合作伙伴建立了深厚的合作关系,通过提供低功耗和高性能解决方案、广泛的技术专长和对创新的投入,为移动生态系统带来更出色的体验。
......
美光助力 Xiaomi 13 首批搭载 LPDDR5X 内存,打造下一代智能手机新体验(2022-12-12)
间模式和人像模式拍摄)等功能。
美光的移动内存和存储解决方案能够在满足尺寸、成本效益和功耗需求的同时平衡容量和计算处理性能,旨在推动由 5G 和 AI 赋能的下一代智能手机体验。美光与全球智能手机......
赋能旗舰级智能手机主摄应用,思特威推出全新5000万像素1/1.28英寸图像传感(2024-01-12)
新一代像素技术SFCPixel®-2以及PixGain HDR®、AllPix ADAF®等多项技术和工艺,以高动态范围、低噪声、100%全像素对焦、超低功耗等性能优势,为旗舰级智能手机主摄带来出色的质感影像。本文......
赋能旗舰级智能手机主摄应用,思特威推出全新5000万像素1/1.28英寸图像传感器SC580XS(2024-01-11)
%全像素对焦、超低功耗等性能优势,为旗舰级智能手机主摄带来出色的质感影像。
创新升级技术,打造实力质感影像
SC580XS依托思特威先进的SFCPixel®-2技术和PixGain技术,结合......
相关企业
;深圳市中芯微电子有限公司;;公司的技术优势是低功耗,高性能电源管理IC,模拟混合信号IC及混合信号SOC等设计,并与国内著名高校、上海和台湾等地优秀设计公司保持密切的技术合作关系,具有CMOS
;深圳市聚盛科技有限公司;;聚盛科技是一家专业的集成电路服务商,一直专注于品牌IC的服务领域,为客户提供电源控制管理,单片机系列全方位的技术服务。 聚盛科技的电源控制管理产品分布于: 超低功耗高性能
)模块电源 ■ 提供高效率、低功耗、大功率、双路隔离等DC/DC定电压输入模块电源。 ■ 提供铁路系统(输入电压范围为72-144VDC)高压输入系列高性能模块电源 ■ 提供品种定制服务
;深圳市新世联科技;;深圳市新世联科技有限公司专业提供低功耗型红外二氧化碳传感器COZIR- ambient,欢迎您来电咨询低功耗型红外二氧化碳传感器COZIR- ambient价格、低功耗
成都国家集成电路产业化基地的核心设计企业。公司的技术优势为低功耗高性能电源管理集成电路、模拟/混合信号集成电路及混合信号SOC等设计,并与成都电子科技大学、西安
传感器等系列产品。产品具有特小体积[8X11mm],特低功耗[0.15mA]、输出无噪声、性能稳定可靠,质优价廉等特点,特别适合各种小体积低功耗无线遥控报警及单片机短距离无线数据传输。 --欢迎
;中嵌科技有限公司;;中嵌科技是一家致力于将高性能、低功耗、低成本、小体积嵌入式计算应用于传统工业控制与民用领域,专业从事嵌入式控制系统研究、开发、制造、销售和系统整合于一体的高科技企业,为客
;龙芯嵌入式系统开发研究中心;;本网主要面向嵌入式领域,以低功耗,高性能的32位ARM处理器(例如ARM7、ARM9、Xscale等)为核心芯片为基础,以嵌入式行业著名的WinCE(4.2/5.0
营理念,深受广大客户好评。 高性能8位单片机,采用RISC结构,低功耗、高速CMOS EPROM技术, 完全兼容PIC,且抗干扰能力较强,温度范围宽。 MDT单片机: MDT10P53 (全面
pre and post-sale support.;我们专注于存储产品,具有非常高的成交率,高密度,低时延,高带宽,快速时钟存取时间和低功耗。我们提供超长的产品支持生命周期,交货周期短,在市场上最大的高性能内存产品线和完善的售前和售后支持。