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莱迪思全新推出逻辑优化的通用FPGA 拓展其小型FPGA产品组合(2024-07-23)
莱迪思全新推出逻辑优化的通用FPGA 拓展其小型FPGA产品组合;—推出全新的Certus-NX FPGA器件，加强低功耗、小型FPGA的领先地位—
中国上海——2024年7月23日——莱迪......
莱迪思全新推出逻辑优化的通用FPGA拓展其小型FPGA产品组合(2024-07-24 10:15)
莱迪思全新推出逻辑优化的通用FPGA拓展其小型FPGA产品组合;推出全新的Certus-NX FPGA器件，加强低功耗、小型FPGA的领先地位莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗......
莱迪思全新推出逻辑优化的通用FPGA拓展其小型FPGA产品组合(2024-07-24 10:15)
莱迪思全新推出逻辑优化的通用FPGA拓展其小型FPGA产品组合;推出全新的Certus-NX FPGA器件，加强低功耗、小型FPGA的领先地位莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗......
莱迪思发布先进的系统控制FPGA——MachXO5T-NX(2023-04-20)
莱迪思发布先进的系统控制FPGA——MachXO5T-NX;继续加强低功耗FPGA产品系列
通过硬核PCIe接口将控制FPGA的优势拓展到下一代通信、计算和工业应用的控制功能
中国......
莱迪思推出业界首款集成USB的小型嵌入式视觉FPGA(2023-09-27 14:31)
莱迪思推出业界首款集成USB的小型嵌入式视觉FPGA;— 业界首款拥有硬核USB的人工智能&嵌入式视觉应用FPGA，拓展小型、低功耗FPGA产品系列 —莱迪思半导体公司，低功耗......
莱迪思推出业界首款集成USB的小型嵌入式视觉FPGA(2023-09-27)
莱迪思推出业界首款集成USB的小型嵌入式视觉FPGA;
— 业界首款拥有硬核USB的人工智能&嵌入式视觉应用FPGA，拓展小型、低功耗FPGA产品系列 —
中国上海——2023年9月27日......
莱迪思发布先进的系统控制FPGA——MachXO5T－NX，继续加强低功耗FPGA产品系列(2023-04-21 14:52)
莱迪思发布先进的系统控制FPGA——MachXO5T－NX，继续加强低功耗FPGA产品系列;通过硬核PCIe接口将控制FPGA的优势拓展到下一代通信、计算......
莱迪思发布先进的系统控制FPGA——MachXO5T－NX，继续加强低功耗FPGA产品系列(2023-04-21 14:52)
莱迪思发布先进的系统控制FPGA——MachXO5T－NX，继续加强低功耗FPGA产品系列;通过硬核PCIe接口将控制FPGA的优势拓展到下一代通信、计算......
莱迪思推出全新Avant FPGA平台，进一步增强在低功耗FPGA领域的领先地位(2022-12-07)
莱迪思推出全新Avant FPGA平台，进一步增强在低功耗FPGA领域的领先地位;莱迪思推出全新Avant FPGA平台，进一步增强在低功耗FPGA领域的领先地位
‒ 提供行业领先的低功耗、小尺......
莱迪思全新推出逻辑优化的Certus－NX通用FPGA(2024-07-23 09:10)
和汽车应用。莱迪思半导体产品营销副总裁Dan Mansur表示：“莱迪思致力于在小型、低功耗FPGA领域持续创新，为我们的客户提供优化的解决方案，满足空间受限的应用需求，包括传感器连接、协处理和低功耗AI......
莱迪思全新推出逻辑优化的Certus-NX通用FPGA(2024-07-22)
和汽车应用。
莱迪思半导体产品营销副总裁Dan Mansur表示：“莱迪思致力于在小型、低功耗FPGA领域持续创新，为我们的客户提供优化的解决方案，满足空间受限的应用需求，包括传感器连接、协处理和低功耗AI......
莱迪思发运首批低成本、低功耗LatticeECP4 FPGA样片(2012-06-06)
莱迪思发运首批低成本、低功耗LatticeECP4 FPGA样片;莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）今日宣布已经开始发运其下一代LatticeECP4™FPGA系列......
业界首个基于28 nm FD-SOI工艺的低功耗FPGA发布(2020-06-29)
业界首个基于28 nm FD-SOI工艺的低功耗FPGA发布;中国北京——2020年6月25日——低功耗可编程器件的供应商莱迪思半导体公司，今日宣布推出全新Lattice Certus™-NX系列......
莱迪思推出业界首款集成USB的小型嵌入式视觉FPGA(2023-09-27)
莱迪思推出业界首款集成USB的小型嵌入式视觉FPGA;莱迪思半导体公司，低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布推出莱迪思CrossLinkU™-NX FPGA产品系列，这是......
iCE40 LP/HX系列FPGA：莱迪思的创新可编程解决方案(2024-06-07)
。作为FPGA领域的佼佼者，莱迪思一直致力于为客户提供高效、可靠且易于使用的。系列FPGA正是这一承诺的生动体现。
这款FPGA采用了先进的低功耗设计，能够在保证性能的同时，有效降低功耗，延长......
莱迪思推出全新Avant FPGA平台，进一步增强在低功耗FPGA领域的领先地位(2022-12-07)
莱迪思推出全新Avant FPGA平台，进一步增强在低功耗FPGA领域的领先地位;提供行业领先的低功耗、小尺寸和高性能
拓展其产品组合，使目标市场规模翻倍
莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC......
超低功耗FPGA给AI带来确定性增长，莱迪思告诉你就该这么选(2023-01-09)
超低功耗FPGA给AI带来确定性增长，莱迪思告诉你就该这么选;
莱迪思将 28 纳米 FD-SOI 制造工艺的优势引入低功耗 FPGA 市场，将其在 FPGA 架构......
莱迪思推出全新Avant FPGA平台，进一步增强在低功耗FPGA领域的领先地位(2022-12-07 16:10)
莱迪思推出全新Avant FPGA平台，进一步增强在低功耗FPGA领域的领先地位;提供行业领先的低功耗、小尺寸和高性能拓展其产品组合，使目标市场规模翻倍莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC......
莱迪思推出全新Avant FPGA平台，进一步增强在低功耗FPGA领域的领先地位(2022-12-07)
莱迪思推出全新Avant FPGA平台，进一步增强在低功耗FPGA领域的领先地位;中国上海——2022年12月7日——半导体公司（NASDAQ: LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，近日......
Microchip推出新型中等带宽FPGA器件，实现边缘计算系统功率和性能的飞跃(2021-08-11)
其他同类别产品能与之媲美。”
Microchip最新的低密度PolarFire FPGA（）和新增的PolarFire SoC（）凭借超低功耗，超过市场上任何低密度FPGA或SoC FPGA同类产品的性能/功耗指标，拥有快速的FPGA结构......
莱迪思推出下一代LatticeECP4 FPGA系列(2011-12-01)
莱迪思推出下一代LatticeECP4 FPGA系列;莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）今天用宣布推出下一代LatticeECP4™FPGA系列，由其重新定义了低成本，低功耗的中档FPGA......
莱迪思即将举办网络研讨会，讨论最新的Avant平台——再创超低功耗新境界(2023-03-15)
思半导体公司，低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布将举办网络研讨会探讨Avant™平台，这是一款全新的FPGA平台，旨在将莱迪思领先的低功耗架构、小尺寸和高性能拓展到中端FPGA产品。
在网......
低功耗通用FPGA再加码，莱迪思推出更低功耗、更高I／O密度Certus－NX(2020-07-07)
低功耗通用FPGA再加码，莱迪思推出更低功耗、更高I／O密度Certus－NX;Lattice Nexus是业界首个基于28 nm FD-SOI工艺的低功耗FPGA技术平台，得益于功耗和MIPI......
莱迪思发布先进的运动控制解决方案(2024-04-25)
莱迪思发布先进的运动控制解决方案;智能运动控制解决方案结合了莱迪思低功耗FPGA与ADI的工业以太网互连，大大提高系统效率‒
莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC），低功耗......
莱迪思发布先进的运动控制解决方案(2024-04-26 10:37)
莱迪思发布先进的运动控制解决方案;智能运动控制解决方案结合了莱迪思低功耗FPGA与ADI的工业以太网互连，大大提高系统效率莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日......
打开通往30亿美元增量市场的新大门(2023-01-06)
打开通往30亿美元增量市场的新大门;全新低功耗中端Avant FPGA平台的面世，不但意味着莱迪思迈入了中端FPGA供应商的行列，还打开了一扇通往30亿美元增量市场的新大门。
与此......
京微齐力宣布推出国产首颗22nm低功耗高性能工艺的FPGA芯片，继续拓展国产FPGA芯片市场应用领域;2022年8月18日，中国·北京，国内自主研发高端通用FPGA芯片......
Altera推出全系列28-nm FPGA产品(2012-09-06)
Cyclone® V 器件。Altera 最新发售低成本、低功耗产品系列中容量最大的Cyclone V FPGA， 为业界树立了新 里程碑。通过此次发布，Altera提供经过优化的产品级解决方案，包括......
Altera继推出其28-nm系列产品后, 续发售Arria V FPGA(2011-11-30)
是目前市场上支持10.3125-Gbps收发器技术、功耗最低的中端FPGA。利用该系列的创新特性，在无线、广播等市场上，设计人员可以定制满足下一代系统的低功耗、宽带和低成本需求。Arria V器件......
莱迪思即将举办网络研讨会，讨论最新的Avant平台——再创超低功耗新境界(2023-03-15)
莱迪思即将举办网络研讨会，讨论最新的Avant平台——再创超低功耗新境界;莱迪思半导体公司，低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布将举办网络研讨会探讨Avant™平台，这是一款全新的FPGA平台......
FPGA年增7.8%，莱迪思拓展中端产品线(2023-12-19)
后又宣布推出全新创新中端FPGA系列产品——莱迪思Avant-G™和莱迪思Avant-X™，分别定位通用设计和高级互连，用于通信、计算、工业和汽车市场等中端应用，提供低功耗、先进......
新型莱迪思CertusPro－NX通用FPGA为边缘应用提供高级系统带宽和存储器功能(2021-06-28)
新型莱迪思CertusPro－NX通用FPGA为边缘应用提供高级系统带宽和存储器功能;低功耗可编程解决方案的领导者莱迪思半导体公司(Lattice Semiconductor Corporation......
新型莱迪思CertusPro－NX通用FPGA为边缘应用提供高级系统带宽和存储器功能(2021-06-28)
新型莱迪思CertusPro－NX通用FPGA为边缘应用提供高级系统带宽和存储器功能;低功耗可编程解决方案的领导者莱迪思半导体公司(Lattice Semiconductor Corporation......
莱迪思FPGA助力风能发展， 创造可持续发展的互连世界(2023-08-30 11:26)
续发展深深植根于莱迪思的使命。莱迪思拥有强大且不断增长的创新低功耗解决方案产品组合，帮助客户实现可持续发展目标，为人们的生活带来重要的改变。莱迪思FPGA在行动功耗和尺寸效率是莱迪思所有产品创新的核心指导原则。这一......
莱迪思FPGA助力风能发展， 创造可持续发展的互连世界(2023-08-29)
续发展深深植根于莱迪思的使命。莱迪思拥有强大且不断增长的创新低功耗解决方案产品组合，帮助客户实现可持续发展目标，为人们的生活带来重要的改变。
莱迪思FPGA在行动
功耗......
专为汽车应用优化的莱迪思Certus－NX FPGA(2021-08-26)
专为汽车应用优化的莱迪思Certus－NX FPGA;莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布推出专为信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统（ADAS）以及......
专为汽车应用优化的莱迪思Certus－NX FPGA(2021-08-26)
专为汽车应用优化的莱迪思Certus－NX FPGA;莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布推出专为信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统（ADAS）以及......
京微齐力宣布推出国产首颗22NM低功耗高性能工艺的FPGA芯片(2022-08-23)
京微齐力宣布推出国产首颗22NM低功耗高性能工艺的FPGA芯片;国内自主研发高端通用FPGA芯片及新一代异构可编程计算芯片的供应商京微齐力宣布推出其大力神H系列新一代产品H3C08芯片（H3系列......
京微齐力宣布推出国产首颗22NM低功耗高性能工艺的FPGA芯片(2022-08-23)
京微齐力宣布推出国产首颗22NM低功耗高性能工艺的FPGA芯片;国内自主研发高端通用FPGA芯片及新一代异构可编程计算芯片的供应商京微齐力宣布推出其大力神H系列新一代产品H3C08芯片（H3系列......
京微齐力宣布推出国产首颗22NM低功耗高性能工艺的FPGA芯片(2022-08-23)
京微齐力宣布推出国产首颗22NM低功耗高性能工艺的FPGA芯片;国内自主研发高端通用FPGA芯片及新一代异构可编程计算芯片的供应商京微齐力宣布推出其大力神H系列新一代产品H3C08芯片（H3系列......
打开通往30亿美元增量市场的新大门(2023-01-06)
打开通往30亿美元增量市场的新大门;全新低功耗中端Avant FPGA平台的面世，不但意味着莱迪思迈入了中端FPGA供应商的行列，还打开了一扇通往30亿美元增量市场的新大门。与此前的产品相比，主要......
打开通往30亿美元增量市场的新大门(2023-01-06)
打开通往30亿美元增量市场的新大门;全新低功耗中端Avant FPGA平台的面世，不但意味着莱迪思迈入了中端FPGA供应商的行列，还打开了一扇通往30亿美元增量市场的新大门。
与此前的产品相比，主要......
莱迪思被《半导体评论》杂志评为“顶级FPGA公司”(2023-04-17 14:12)
莱迪思被《半导体评论》杂志评为“顶级FPGA公司”;莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，近日宣布被《半导体评论》杂志评为“2023年度顶级FPGA公司”。莱迪......
耀宇视芯科技有限公司选择莱迪思FPGA实现其AR/VR参考设计(2023-04-27)
耀宇视芯科技有限公司选择莱迪思FPGA实现其AR/VR参考设计;中国上海——2023年4月27日——莱迪思半导体公司，低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布莱迪思CrossLink-NX™ FPGA......
打开通往30亿美元增量市场的新大门(2023-01-06)
dimming)等。此外，Avant的低功耗特性就意味着对环境温度的容忍度会大幅提高，令设计有更好的安全性和可靠性。
首款基于Avant平台的器件Avant-E FPGA则可用作网络边缘设备的AI引擎......
莱迪思即将举办网络研讨会，讨论最新的Avant平台——再创超低功耗新境界(2023-03-15)
，这是一款全新的FPGA平台，旨在将莱迪思领先的低功耗架构、小尺寸和高性能拓展到中端FPGA产品。
在网络研讨会期间，莱迪思的技术专家将介绍莱迪思Avant平台和首款基于Avant的FPGA系列......
莱迪思在国际科技创新节荣获“年度产品创新奖”(2024-01-23)
莱迪思在国际科技创新节荣获“年度产品创新奖”;中国上海——2024年1月22日——半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布的中端FPGA系列Avant-E™ FPGA......
莱迪思在国际科技创新节荣获“年度产品创新奖”(2024-01-23 15:22)
莱迪思在国际科技创新节荣获“年度产品创新奖”;莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布莱迪思的中端FPGA系列莱迪思Avant-E™ FPGA荣获......
莱迪思在国际科技创新节荣获“年度产品创新奖”(2024-01-31 09:54)
莱迪思在国际科技创新节荣获“年度产品创新奖”;莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布莱迪思的中端FPGA系列莱迪思Avant-E™ FPGA荣获......
莱迪思被《半导体评论》杂志评为“顶级FPGA公司”(2023-04-17)
莱迪思被《半导体评论》杂志评为“顶级FPGA公司”;莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，近日宣布被《半导体评论》杂志评为“2023年度顶级FPGA公司”。莱迪......
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、Flash、以太网芯片、串口芯片、USB、音视频处理芯片等)二．存储器：ISSI、IDT、 CYPRESS、AMD、、SAMSUNG、HYNIX、等公司高速静态存储器SRAM、低功耗大容量SRAM
16位、32位）处理器、DSP、CPLD、FPGA等芯片作为产品的主控单元，高可靠性、高速处理、高性价比、高集成度、低功耗、小体积等是部分产品共有或独有的特点。部分产品配以个人计算机终端软件，使产
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