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团队带来了其在LED照明技术方面的最新产品，新产品包括适用于大功率器件且兼容荧光粉沉降工艺的封装胶，老化性能持续提升的车用LED反光材料以及使用于高功率芯片的导热固晶胶。 在本次GILE 2023 上，杜邦......
高功率、高可靠性的口腔辅助照明解决方案； ●   得益于红外薄膜芯片技术与叠晶工艺，OSLON® P1616系列的SFH 4170S实现高功率、低能耗及出色的散热，有效减小散热设计的压力； ●   采用......
三维最新的Aoralscan 3i口腔数字印模仪选择了艾迈斯欧司朗SFH 4170S红外LED，打造高功率、高可靠性的口腔辅助照明解决方案； • 得益于红外薄膜芯片技术与叠晶工艺，OSLON®......
数字印模仪选择了艾迈斯欧司朗SFH 4170S红外LED，打造高功率、高可靠性的口腔辅助照明解决方案； • 得益于红外薄膜芯片技术与叠晶工艺，OSLON® P1616系列的SFH 4170S实现......
混编算法，固晶效率达UPH≥30K，相比以往 提升了50%以上。固晶良率超过了99.999%，综合产品良率达到98%以上。同时采用“两大核心+五大支撑+一大平台”，依靠大亚湾二期生产基地以及 Mini LED项目......
牌宗旨,正在加速布局本地研发中心,孵化出更符合本土需求的高端设备。”奥芯明于2023年8月正式成立,是ASMPT为满足中国半导体制造企业需求设立的企业,通过将ASMPT的国际领先技术和本土技术工艺结合,奥芯......
高功率、高可靠性的口腔辅助照明解决方案；• 得益于红外薄膜芯片技术与叠晶工艺，OSLON® P1616系列的SFH 4170S实现高功率、低能耗及出色的散热，有效减小散热设计的压力；• 采用1.6......
志着慧翔电液成为国内首家能稳定量产5000Gs的MCZ超导磁体企业。 晶盛机电表示，本次“5000Gs”的超导磁体到来，将极大地改善设备拉晶效果，为高端半导体拉晶工艺奠定基础，满足半导体行业直拉硅单晶工艺......
压力影响，在多个维度提升了LED灯珠的耐久性和光通量。 新产品包括适用于大功率器件且兼容荧光粉沉降工艺的封装胶，老化性能持续提升的车用LED反光材料以及使用于高功率芯片的导热固晶胶。其最......
明首席商务官薛晗宸表示:“半导体设备在光芯片和光电器件的制造中扮演着至关重要的角色。作为COB(Chip-on-Board)技术的市场领导者和汽车AA(Active Alignment)工艺的重要参与者,奥芯......
半导体成立于2021年11月，是一家以工艺认知为锚点，专注于打造国内领先的封测设备平台的科技公司。公司以功率器件产品应用场景为切入点，从软焊料固晶机、AOI检测设备和封装自动化设备出发，为封测厂提供全栈封测工艺......
明首席商务官薛晗宸表示：”半导体设备在光芯片和光电器件的制造中扮演着至关重要的角色。作为COB（Chip-on-Board）技术的市场领导者和汽车AA（Active Alignment）工艺的重要参与者，奥芯......
-0.9mm之间，虽然产品性能指标超过所有其他LED产品，但确实成本比较高，所以降低成本扩大市场应用是我们研发投入的重点方向。2022 年，公司通过工艺的调整推出了Micro黑钻系列产品，一方......
足中国制造企业需求设立的企业,通过将ASMPT的国际领先技术和本土技术工艺结合,奥芯明致力于为国内外芯片和封装厂商提供高质量、国产化,并具有竞争力的整体解决方案。作为中国独立主体,奥芯明将从供应链、组装......
半导体产业正处于快速发展期。 半导体设备是半导体产品制造的基础，也是半导体产业发展的关键。作为国内领先的电子装备制造商和半导体封装设备提供商，日东科技集中力量在高端固晶贴装领域突破核心技术，最新上市的“IC贴合机”以高精度、高效......
晶圆倒角设备和技术方案，有效解决了大尺寸硅片加工难题；在第三代半导体材料碳化硅领域，江苏晶工专注于为6英寸、8英寸及非标准直径尺寸的碳化硅衬底提供倒角、清洗设备及配套工艺。此外，据悉江苏晶工......
公司现有主营业务的基础上实施产能扩充，同时进行晶体生长设备和长晶工艺的技术研发与升级，加快研发成果产业化，助力公司拓宽产品线，从而更好地满足客户需求。 资料显示，晶升股份成立于2012年2月，是一家专业从事8-12英寸......
覆盖半导体装备研制、长晶工艺、衬底加工等多个领域，已形成自主知识产权，实现先进技术自主可控。 2022年底，科友半导体通过自主设计制造的电阻长晶炉产出直径超过8英寸的碳化硅单晶，晶体......
镇成功签约落地3个重大项目，计划总投资10.5亿，预计年产出14.5亿元等。 其中，精创半导体检测设备该项目由深圳精创视觉科技有限公司设立，规划生产半导体行业检测设备，主要产品有高精度固晶......
将更多的流程引入苹果内部，该公司希望获得超越竞争对手的优势。 分析师郭明錤曾发文称，欧司朗是苹果的Micro LED独家供应商，苹果与其取消合作，意味着已经没有量产Micro LED设备......
家专注于第三代半导体装备研发、衬底制作、器件设计、科研成果转化的国家级高新技术企业，研发覆盖半导体装备研制、长晶工艺、衬底加工等多个领域，形成自主知识产权，已累计授权专利80余项，实现先进技术自主可控。 科友......
半导体集成电路芯片级（CSP）封装项目投资1.97亿元，建设年产集成电路芯片级封装（CSP）2500万PCS生产项目。 容泰半导体总经理钟泽武表示，目前，晶圆覆膜、划片、固晶、键合等工艺......
区半导体与集成电路产业总产值规模突破300亿元；6英寸SiC衬底良率达到国内领先水平，8英寸SiC晶圆制造工艺实现规模量产；半导体与集成电路产业相关从业人员超过15000人；突破2项以上重点环节“卡脖子”技术......
半导体成立于2018年5月，是一家专注于第三代半导体装备研发、衬底制作、器件设计、科研成果转化的国家级高新技术企业，研发覆盖半导体装备研制、长晶工艺、衬底加工等多个领域，形成自主知识产权，已累......
生产设施包括万级洁净室和十万级洁净室，将配备固晶机、焊线机、离子清洗机等关键设备。 资料显示，冠鼎半导体成立于2023年8月，为江门市鼎翔电子科技有限公司控股（持股比例82%）子公司。鼎翔电子成立于2012年6月......
家专注于第三代半导体装备研发、衬底制作、器件设计、科研成果转化的国家级高新技术企业，研发覆盖半导体装备研制、长晶工艺、衬底加工等多个领域，形成自主知识产权，已累计授权专利80余项，实现先进技术自主可控。科友......
研发生产企业台湾晶圆光电合资成立了利晶微电子公司。公告显示，利晶微主要研究Mini LED和Micro LED巨量转移与固晶、封装、焊接材料等技术，实现Mini LED和Micro LED显示......
研发生产企业台湾晶圆光电合资成立了利晶微电子公司。公告显示，利晶微主要研究Mini LED和Micro LED巨量转移与固晶、封装、焊接材料等技术，实现Mini LED和Micro LED显示......
项，目前授权专利61项。 资料显示，科友半导体成立于2018年5月，是一家专注于第三代半导体装备研发、衬底制作、器件设计、科研成果转化的国家级高新技术企业，研发覆盖半导体装备研制、长晶工艺、衬底......
，宣城五期将持续优化绒面及双面微晶工艺，逐步导入高迁靶材，开发ITO复合膜，并结合0BB的需求，开发适合钢镍网的银铜浆料，以进一步实现异质结产品的降本提效。同时，华晟也将继续深化合作，与更......
坚持以研发驱动业务发展，围绕有机硅封装材料、环氧封装材料及改性可发性聚苯乙烯材料三大技术平台持续进行技术突破和产业化发展。 康美特指出，公司高折射率有机硅封装胶、有机硅固晶胶、电子环氧封装胶、LED 环氧......
覆盖半导体装备研制、长晶工艺、衬底加工等多个领域，已形成自主知识产权，实现先进技术自主可控。 科友半导体在哈尔滨新区打造产、学、研一体化的第三代半导体产学研聚集区，实现碳化硅材料端从原材料提纯-装备......
）、《CrystEngComm》（25, 3493–3500, 2023, 封面文章）上。基于此模拟结果指导拉晶工艺，最终成功制备出了适用于300 mm RF-SOI的低氧高阻衬底，氧含量小于5 ppma，电阻......
）、《CrystEngComm》（25, 3493–3500, 2023, 封面文章）上。基于此模拟结果指导拉晶工艺，最终成功制备出了适用于300 mm RF-SOI的低氧高阻衬底，氧含量小于5 ppma......
的宽视角 (IPS) 技术。 3月份，LG Display 曾透露，它正在探索如何处理其在广州和其他地区的 LCD 工厂。 出售广州液晶工厂将彻底清理LG Display的液......
提升与增强公司在国际半导体级晶体生长设备领域的行业地位和影响力。 公开资料显示，晶升装备是一家半导体专用设备供应商，主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售。凭借领先的设备控制、设计技术和长晶工艺积累，晶升......
-PVT-D075H，见图五），在50-90 kPa的高纯度氮气气氛（99.999%）下通过同质外延物理气相传输法（PVT）迭代生长技术实现。其中，PVT长晶设备、长晶热场、长晶工艺......
国产半导体设备，又“爆单”;9月5日，集成电路装备企业盛美半导体宣布，公司已收到四台晶圆级封装设备的采购订单。其中两台来自一家美国客户，另外两台来自一家美国研发(R&D) 中心。 这四款设备支持一系列先进的封装工艺......
制程中使用的各种液体化工材料，广泛应用于芯片、显示面板、太阳能电池、LED等元器件微加工的清洗、光刻、显影、蚀刻、掺杂等工艺环节配套使用的。从晶圆制造与封装测试的应用特征来看，何珂指出，前道......
采用真空吸取的方式，真空管的物理极限下只能做到80μm左右，目前转移设备的精密大约为±34μm，覆晶固晶机的精密度是±1.5μm（每次移转为单一晶片）。 全彩Micro LED+光波......
半导体封测产业园项目和创嘉汇半导体封装及精密模具项目正式投产。 消息显示，鲁光5G通信半导体封测产业园项目，新上全自动固晶机、真空焊接炉、自动上料注塑成型机等智能制造生产线6条，计划年配套组装5000万只IGBT（6寸及以下纯硅片）单管封装测试、30亿只......
广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同的封装工艺环节和应用场景。 招股书介绍称，该公司是国家集成电路产业基金重点布局的半导体材料生产企业，在国......
%间徘徊难以突破。推究其背后原因，除了有限的供给导致面板难以跟上LCD外，例如Sony等品牌将偏好由OLED转换至Mini LED背光也导致需求基础稳固性不足。除此之外，聚焦8.5代生产也让OLED在TV......
的所有按键都做得很紧致，没有丝毫的松垮之感。其中，ABXY键均采用了水晶工艺和二次注塑成型制成，它们的键程适中，而且下按时也不会有太大的声响。BACK/MODE/START/FN四个键相比ABXY来说......
对三星电子和LG电子将出货900万片，而对三星电子的销量预计将超过LG电子。 预计LG显示LCD电视面板的明年出货量将是今年800万片出货量的1.5倍。LG显示目前仅在中国广州液晶工......
精密陶瓷零部件应用于高端划片机、固晶机、光刻机、刻蚀机、引线键合机等，主要客户包括美国Kulicke&Soffa、美国UIC、香港ASM、上海微电子等，世界前4的引线键合设备厂商中有3个为......
后，该项目推进启动加速度。2020年1月，伯恩半导体进场，推进净化车间、办公室装修；3月，打线机、固晶机、动力设备等陆续抵达；4月，第一条封测生产线安装调试完毕。在各方努力下，项目从签约到实质落地仅5......
差异化特性将为异质结技术的产业化开辟更多应用空间，未来有望成为异质结的新亮点和新方向。” 创新破局：垂直安装开拓异质结新航道 垂直之道，效率至上。华晟垂直系列组件采用N型210电池片，通过创新的双面微晶工艺......
屹立芯创半导体科技有限公司 本次SEMICON，屹立芯创展示了由真空压力除泡系统和晶圆级真空贴压膜系统为代表的全系除泡品类产品家族，智能封装除泡设备和真空贴压膜设备。据介绍，屹立芯创深耕半导体先进封装领域20余年，拥有多种工艺......
设施。 先进封装设施的建设也促进了相关设备的销售。先进封装设备包括电镀机、固晶机、熔胶机、减薄机、植球机、切割机、固化机、打标机等设备。先进封装设备供应链的准入门槛较低，台积......

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