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适用于消费类应用的嵌入式高性能全新闪存产品样品[1] ，此产品兼容5.1版JEDEC e-MMC[2]。该新产品将公司较新版本的BiCS FLASH™ 3D闪存[3] 和控制器集成在单个封装中，减少......
宣布，推出适用于消费类应用的嵌入式高性能全新闪存产品样品[1] ，此产品兼容5.1版JEDEC e-MMC[2]。该新产品将公司较新版本的BiCS FLASH™ 3D闪存[3] 和控......
制程打造。最新文件进一步透露，骁龙 835 将在 2017 年第一季上市，可能被三星下一代 Galaxy S8 率先采用。 文件还指出，高通新版中端移动处理骁龙 660 将在明年第二季上市，该处......
JEDEC发布UFS 4.0标准;8月11日，JEDEC发布了最新的JESD220F，即UFS 4.0标准，这是对2020年发布的3.1版本的更新。UFS 4.0标准......
中的大语言模型加载速度可提高 40%[2]，为用户与AI 数字助手的对话提供更流畅的使用体验。   美光移动事业部总经理兼企业副总裁Mark Montierth 表示：“美光最新推出的UFS 4.0 解决......
全双工传输，这使得主机处理器和UFS设备可以同时进行读写操作。[2]该公司最新的设备有三种容量：256GB、512GB和1TB。 256GB和512GB设备的样品已于本月开始发货，而1TB设备......
同时行驶的UFS无疑可以节省更多的时间，也就意味着手机读取数据的时间更短。 2、UFS支持指令队列，而eMMC在5.0之前是不支持指令队列的，意味着eMMC需要等上一个命令执行完成才能提交下一个命令，最新......
款旗舰智能手机 Xiaomi 13。Xiaomi 13 是全球首批采用 LPDDR5X 的智能手机之一，其峰值速率高达每秒 8.533 Gb。 美光最新版本 LPDDR5X 专为高端和旗舰智能手机设计，峰值......
/s。 接着，在去年初的时候迎来最新的eMMC5.1，理论带宽达到600MB/s。这时eMMC标准规格已经基本榨干，搅局者UFS 2.0便开始亮相。 进入UFS 2.0时代，读写速度提升300% 相较......
。本文引用地址：美光最新版本 LPDDR5X 专为高端和旗舰智能手机设计，峰值速率比上一代 LPDDR5 提升 33%[]。与去年秋季所实现的每秒 7.5 Gb 速率相比，该款满血版 LPDDR5X......
移动事业部总经理兼企业副总裁 Mark Montierth 表示： “美光最新推出的 UFS 4.0 解决方案采用业界领先的紧凑型 UFS 封装，在降低功耗的同时可提供一流的存储性能。该解......
定的关于汽车功能安全系统的国际标准，旨在预防因汽车电气和电子系统故障引发的事故。此次授予SK海力士的这项认证是依据ISO 26262:2018最新版本的标准，其中新增了对汽车半导体的附加要求。在汽车行业，安全、质量......
Montierth 表示：“美光最新推出的UFS 4.0 解决方案采用业界领先的紧凑型UFS封装，在降低功耗的同时可提供一流的存储性能。该解决方案凭借突破性的固件升级，使智......
Montierth 表示：“美光最新推出的UFS 4.0 解决方案采用业界领先的紧凑型UFS封装，在降低功耗的同时可提供一流的存储性能。该解决方案凭借突破性的固件升级，使智......
美光发布最小尺寸 UFS 4.0 手机存储芯片：容量最高 1TB，为电池留出空间;IT之家 2 月 27 日消息，科技在  上宣布了其最新解决方案。本文引用地址：该公司推出了迄今为止最紧凑的 UFS......
莱迪思全新版本Radiant设计软件拓展功能安全特性;—莱迪思Radiant集成了最新版本Synopsys Synplify和三重模块化冗余（TMR），可创建先进的设计自动化流程解决方案—莱迪......
5.1A标准是其最后更新版本。2015年发布的eMMC 5.1达成的顺序读写速度分别是250MB/s和125MB/s。 这个速度显然是不快的，eMMC到后期已经成为制约手机、平板......
了备受欢迎的IAR Embedded Workbench for Arm v9.40版本，最新版本引入了针对安全的增强功能：添加了针对Armv8.1-M专用的指针验证和分支目标识别(PACBTI)扩展......
Workbench for Arm v9.40版本，最新版本引入了针对代码安全的增强功能：添加了针对Armv8.1-M专用的指针验证和分支目标识别（PACBTI）扩展。通过PACBTI，用户......
Mobileum推出最新版本的AIP; 新版本将支持Mobileum的端到端产品组合，并增强其机器学习功能，帮助CSP应对快速发展的技术格局 全球领先的电信分析解决方案提供商Mobileum Inc......
莱迪思全新版本Radiant设计软件拓展功能安全特性;—莱迪思Radiant集成了最新版本Synopsys Synplify和三重模块化冗余（TMR），可创建先进的设计自动化流程解决方案— 中国......
Mark Gurman：苹果计划为未拆封的iPhone新机提供最新系统;10 月 16 日消息，彭博社 在昨晚最新发布的 Power On 时事通讯中提到，公司正准备为未拆封的 提供最新版本......
芯片出样 铠侠宣布出样最新一代UFS 4.0闪存芯片，新产品提供256GB、512GB和1TB容量规格。 据介绍，新闪存芯片采用了铠侠的BiCS Flash 3D闪存和主控芯片，集成了MIPI M-PHY......
市场趋势，满足下一代人工智能的需求。 据悉，三星将于今年下半年量产四级单元 (QLC) 型号。 新一代UFS 4.0闪存芯片出样 铠侠宣布出样最新一代UFS 4.0闪存芯片，新产品提供256GB......
VIDAA发展速度领先的智能电视操作系统平台推出最新版本; 作为一家专为本地市场量身打造智能联网电视操作系统的领先供应商，VIDAA宣布推出其创新平台的最新版本。新版本......
对其他相关J1939标准和文档的引用，当前最新版本于2023年发布。 2)SAE J1939-01: On-Highway Equipment Control and Communication Network......
，最新版本引入了针对代码安全的增强功能：添加了针对Armv8.1-M专用的指针验证和分支目标识别（PACBTI）扩展。通过PACBTI，用户应用程序可以通过加密签名来增强防护，有效......
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Studio Code (VS Code) 的嵌入式开发人员提供进一步支持，最新的 Build和 C-SPY 调试的VS Code 扩展 1.20 版与所有最新版本的 IAR Embedded......
用 Visual Studio Code (VS Code) 的嵌入式开发人员提供进一步支持，最新的IAR Build和 IAR C-SPY 调试的VS Code 扩展 1.20 版与所有最新版本......
-SPY 调试的VS Code 扩展 1.20 版与所有最新版本的 IAR Embedded Workbench 兼容，包括对称多核调试，支持更高级的断点类型，以及可定制的构建工具栏。这些......
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State的最新版本。开发人员使用IAR Visual State 通过可视化的方式来构建他们的高层设计，构造复杂的应用程序，可分步添加功能，并自动生成与设计100%一致的C、C++、C#或Java代码......
型分布式团队能更有效地协作 瑞典乌普萨拉–2023年5月17日–嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR今天宣布推出其基于模型的设计解决方案IAR Visual State的最新版本。开发人员使用IAR Visual State......
谷歌伴随其Gemini人工智能模型的最新推出，发布了用于人工智能训练和推理的旗舰张量处理单元（TPU）的最新版本，这似乎是试图挑战Nvidia市场领先的GPU。TPU v5p —— 谷歌......
引用地址：伴随其Gemini人工智能模型的最新推出，发布了用于人工智能训练和推理的旗舰张量处理单元（TPU）的最新版本，这似乎是试图挑战Nvidia市场领先的GPU。 TPU v5p —— 最强......
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消费者从容应对数据挑战。” 广告 美光uMCP5为5G生态系统带来出类拔萃的速度和效率 本次发布是美光于今年三月宣布uMCP5出样的延续，为移动市场设定了新标准，成为首款使用最新一代UFS NAND 存储......
13 是全球首批采用 LPDDR5X 的智能手机之一，其峰值速率高达每秒 8.533 Gb。 美光最新版本 LPDDR5X 专为高端和旗舰智能手机设计，峰值速率比上一代 LPDDR5 提升 33......
用云基础设施进行仿真和虚拟化。这符合现代软件开发趋势。 Arm嵌入式高级总监Reinhard Keil表示：“Arm致力于确保开发者能够简洁、顺畅地获取创新所需的工具。在IAR最新版本中集成Arm虚拟硬件，可助......
合现代软件开发趋势。 Arm嵌入式高级总监Reinhard Keil表示：“Arm致力于确保开发者能够简洁、顺畅地获取创新所需的工具。在IAR最新版本中集成Arm虚拟硬件，可助力加速开发流程，支持......
级UFS也同台亮相，该产品是中国大陆存储企业首颗车规级UFS，具有业内领先地位。该产品容量最大可达256GB，写性能比eMMC高出1.5倍，读性能高出2.5倍，3.1版本读性能相比eMMC更是提高了6倍以......
台亮相，该产品是中国大陆存储企业首颗车规级UFS，具有业内领先地位。该产品容量最大可达256GB，写性能比eMMC高出1.5倍，读性能高出2.5倍，3.1版本读性能相比eMMC更是提高了6倍以上，可很......
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立足优势 持续领先：KIOXIA铠侠新一代UFS嵌入式闪存器件已批量交货;2022年12月8日，中国上海 — 全球存储器解决方案领导者KIOXIA铠侠中国近日宣布，今年其最新发布的业界首款*1支持......
立足优势 持续领先：KIOXIA铠侠新一代UFS嵌入式闪存器件已批量交货; KIOXIA铠侠中国近日宣布，今年其最新发布的业界首款支持MIPI M-PHY2 v5.0的通用闪存Universal......
COMSOL 全新发布COMSOL Multiphysics 6．2 版本;COMSOL 多物理场仿真软件的最新版本带来全新的代理模型功能和更快的求解器技术。业界......
型分布式团队能更有效地协作嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR今天宣布推出其基于模型的设计解决方案IAR Visual State的最新版本。开发人员使用IAR Visual State 通过可视化的方式来构建他们的高层设计，构造......
版本还为其显示功能添加了新的更新。包括在使用Display Port模式等替代模式时，USB3.2数据隧道的带宽提升超过20Gbps。 USB 4版本2.0也已更新为具有最新版本的Display......
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