IT之家 2 月 27 日消息,科技在 上宣布了其最新解决方案。
本文引用地址:该公司推出了迄今为止最紧凑的 UFS 4.0 封装,尺寸仅为 9 x 13 毫米,仍然提供最高 1 TB 的容量和 4300 MB/s 顺序读取速度、4000 MB/s 顺序写入速度。
表示,推出较小解决方案的主要原因是智能原始设备制造商的反馈。制造商们希望为更大的电池留出更多内部空间。
在其位于美国、中国和韩国的联合客户实验室开发了该产品,并基于其 232 层 3D NAND 技术构建。
与去年 6 月推出的 11 x 13 毫米解决方案相比,UFS 4.0 芯片的占用面积缩小了 20%,在不影响整体性能的情况下减少功耗。美光带来了 HPM(高性能模式),这是一项专有功能,可在智能手机密集使用期间优化性能,号称启用 HPM 时速度可提高 25%。
美光现已推出三种版本的新型 UFS 4.0 样品:256GB、512GB 和 1TB,IT之家小伙伴可以期待一下后续搭载产品。
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