资讯
Cadence发布下一代Sigrity X产品，将系统分析加快10倍(2021-03-17)
了Sigrity X的新一代仿真引擎，经过验证，IC封装签核这一重要流程获得了大幅优化。之前需要耗时一天以上才能完成的重要仿真现在只需短短数小时就能完成。我们十分期待将新技术用于产品设计，获得真实的10倍性......
2023云道智造线上研讨会诚邀您报名(2023-09-07 10:25)
2023云道智造线上研讨会诚邀您报名;随着云计算、大数据等技术的快速发展，国内制造业正面临智能制造转型升级的巨大机遇和挑战。工业软件作为智能制造领域的关键核心技术，对于......
芯和半导体在DesignCon2024大会上发布针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案(2024-02-05 15:49)
提升用户设计模型的分析及优化效率。
多物理场分析平台Notus平台基于芯和半导体强大的电磁场和多物理仿真引擎技术，为用户提供了一种更加高效且自动的方式，满足在信号完整性、电源完整性、热和应力分析方面的设计需求。Notus......
概伦电子NanoSpice™通过三星代工厂5nm工艺技术认证(2022-10-10)
收敛性和准确性，帮助双方共同客户设计，缩短设计周期的同时确保更高精度。
概伦电子表示，NanoSpice™是概伦电子设计类EDA核心关键工具，通过其创新的并行电路仿真引擎可以处理五千万元件以上规模的通用型电路高精度仿真......
合见工软发布灵活适配的高性能仿真器UniVista Simulator(2021-10-12)
（简称UVS）。UVS是一款商用级别的高效数字验证仿真引擎，拥有自主知识产权，采用了先进的编译和性能提升技术来优化编译时间和运行速度，为各种类型的客户设计提供了高效可靠的数字验证仿真。该产......
DesignCon2024 芯和半导体发布针对下一代电子系统的“SI／PI／多物理场分析”EDA解决方案(2024-02-04 09:39)
求解，通过自适应网格剖分和分布式并行计算，大幅提升用户设计模型的分析及优化效率。• 多物理场分析平台Notus平台基于芯和半导体强大的电磁场和多物理仿真引擎技术，Notus为用......
求解，通过自适应网格剖分和分布式并行计算，大幅提升用户设计模型的分析及优化效率。
多物理场分析平台Notus平台
基于芯和半导体强大的电磁场和多物理仿真引擎技术，Notus为用......
自适应网格剖分和分布式并行计算，大幅提升用户设计模型的分析及优化效率。
多物理场分析平台Notus平台基于芯和半导体强大的电磁场和多物理仿真引擎技术，为用户提供了一种更加高效且自动的方式，满足在信号完整性、电源完整性、热和......
自动驾驶仿真科普文之三：较低和较高等级自动驾驶仿真测试的差异是什么？(2022-12-19)
法生成的数据为辅。
06、感知
高等级自动驾驶车辆摄像头数量多、像素高，对仿真系统的图像渲染能力、数据同步能力及仿真引擎的稳定性都提出了更高的要求。
07、高精地图
智行众维CTO李月
低等......
西门子推出数据驱动型Questa Verification IQ软件,助力集成电(2023-02-09)
、测试和发布。新平台针对功能安全合规性任务提供了优化的数字主线，打造从要求到验证结果再到实施的可追踪解决方案。
Questa Verification IQ 可统一来自不同环境的形式验证和仿真引擎的......
大脑”专利技术，加大了软件研发和应用的投入，从而在理论研究和实际应用方面取得了显著的成果和技术进步。国产 EDA 头部上市公司华大九天、概伦电子都采用法动科技电磁场仿真引擎，与法动射频EDA产品......
芯和半导体：Chiplet技术与设计挑战(2023-04-01)
技术优势还体现在，一是在仿真引擎方面，Metis集成了跨尺度EM仿真引擎技术;二是智能化网格剖分技术，在电磁场变化比较剧烈的地方，用比较细的网格去划分，在电......
全球电子成就奖揭晓，目标驱动模型提取自动化平台SDEP 荣获年度EDA产品奖(2024-11-07 13:10)
户提供一个系统来保留和接收新的器件建模专业知识，并使用面向目标的算法为不同的工艺平台和应用构建自动化流程。内置并行SPICE作为核心仿真引擎，可实现数据分析和验证、模型参数自动提取优化功能，支持......
数仿现实 智真融合 “2024软通动力AI+数字孪生创新发展论坛”成功举办(2024-12-25 10:05)
的应用方式变革。同时，软通动力基于客户实际需求，以AI为核心全面升级数字孪生六大技术链路，未来更长时期，天枢生态能力驱动上将全面以工业仿真引擎为核心，以及与更多机理科学模型进行融合，持续......
持续突破，概伦电子NanoSpice通过三星代工厂5nm工艺技术认证(2022-10-09)
设计周期的同时确保更高精度。作为新一代大容量、高性能并行 SPICE仿真器，NanoSpice™是概伦电子设计类EDA核心关键工具，通过其创新的并行电路仿真引擎可以处理五千万元件以上规模的通用型电路高精度仿真，仿真......
Chipletz 采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品(2022-09-21)
供了与芯片设计工具和封装设计工具的便捷集成，满足先进封装设计中对于容量、精度和吞吐量方面的严苛要求。Metis内嵌的三维全波高精度电磁仿真引擎MoM Solver可以涵盖DC-THz的仿真频率，在满......
IC设计风云变幻，EDA工具的“定数”和“变数”(2023-01-15)
缺陷一致延续至启动的风险实在太高，由于上市时间推迟而造成的成本和利益损失将极为巨大。验证、硬件仿真加速和原型验证引擎的最优平衡极为关键，三者需要发挥优势各司其职。通过统一的前端设计来实现不同项目阶段最优的验证基础设施复用是生产力优化的关键......
西门子推出云端 PAVE360，加速汽车行业创新(2023-11-23 14:32)
孪生解决方案中运行的 Arm® 技术。
现在，汽车制造商无需在内部部署软件，可直接使用 AWS 云服务中提供的 PAVE360 解决方案，在其 IP 选择和设计流程的早期进行软件开发，并评估基于 Arm 的关键......
是德科技先进射频与微波EDA的宏伟计划(2023-02-15)
科技坚定地致力于积极参与 5G-Advanced 和 6G 的规范开发，并支持与客户合作的早期研究。多个产品线中对核心 EM 仿真引擎的改进针对致密化挑战，推动最先进的技术向前发展。企业规模和转型。 云计......
是德科技先进射频与微波EDA的宏伟计划(2023-02-14)
来自几个新的或增强的代工和半导体合作伙伴关系。
6G 和毫米波技术领先地位。是德科技坚定地致力于积极参与 5G-Advanced 和 6G 的规范开发，并支持与客户合作的早期研究。多个产品线中对核心 EM 仿真引擎的......
是德科技先进射频与微波EDA的宏伟计划(2023-02-15 10:14)
科技坚定地致力于积极参与 5G-Advanced 和 6G 的规范开发，并支持与客户合作的早期研究。多个产品线中对核心 EM 仿真引擎的改进针对致密化挑战，推动最先进的技术向前发展。企业规模和转型。 云计......
芯和半导体在DesignCon2023大会上发布新品Notus，并升级高速数字解决方案(2023-02-02)
完整分析和热分析的全新EDA平台Notus。本届DesignCon大会在美国加州的圣克拉拉会展中心举办，从1月31日到2月2日，为期三天。
Notus平台基于芯和半导体强大的和多物理仿真引擎技术......
芯和半导体在DesignCon2023大会上发布新品Notus，并升级高速数字解(2023-02-02)
平台。本届DesignCon大会在美国加州的圣克拉拉会展中心举办，从1月31日到2月2日，为期三天。本文引用地址：
平台基于强大的电磁场和多物理仿真引擎技术，为设......
芯和半导体在DesignCon2023大会上发布新品Notus，并升级高速数字解决方案(2023-02-02)
2月2日，为期三天。
Notus平台基于芯和半导体强大的电磁场和多物理仿真引擎技术，为设计师提供了一种更加高效且自动的方式，满足在信号完整性、电源完整性和热分析方面的设计需求。Notus平台提供了一套综合的仿真......
火山引擎上线鸿蒙原生智能美化解决方案 轻松提升图形视频美化体验(2025-01-14)
和视频的视觉质量、美颜效果以及内容创意性成为应用吸引用户的关键。而传统视觉美化处理技术往往面临算法精度不足、适配复杂、开发周期长等问题，难以满足应用开发者向用户提供极致体验的需要。
为了......
持续创新，概伦电子喜获2022年度上海市科学技术奖(2023-05-29)
电子NanoSpice系列仿真器以国内唯一、国际一流的高性能的仿真引擎为核心，涵盖了SPICE仿真器、FastSPICE仿真器、混合信号仿真器、信号完整性分析、高良率分析等关键领域。除国际巨头外，NanoSpice系列仿真......
亮相DAC！芯华章发布新一代高速仿真器GalaxSim Turbo 助力千亿门超大规模芯片敏捷验证(2023-07-12 10:10)
获专业用户的广泛青睐。
基于超大规模分布式仿真技术，GalaxSim Turbo通过打造多种仿真引擎，实现多核、多服务器并行算力，在大幅提高运行速度的同时，可以有力支持千亿门级的超大规模芯片敏捷验证与开发。这一技术......
概伦电子“高精度大容量全芯片晶体管级电路快速仿真技术”荣获“中国芯”EDA技术创新奖(2024-10-16)
概伦电子“高精度大容量全芯片晶体管级电路快速仿真技术”荣获“中国芯”EDA技术创新奖;近日，2024“中国芯”首届EDA专项奖颁奖仪式在上海隆重举行。作为国内首家EDA上市公司，关键核心技术......
概伦电子“高精度大容量全芯片晶体管级电路快速仿真技术”荣获“中国芯”EDA技术创新奖(2024-10-16 13:04)
概伦电子“高精度大容量全芯片晶体管级电路快速仿真技术”荣获“中国芯”EDA技术创新奖;近日，2024“中国芯”首届EDA专项奖颁奖仪式在上海隆重举行。作为国内首家EDA上市公司，关键核心技术......
如何快速实现“QFN封装仿真”？(2021-08-17)
用接近业界黄金标准的FEM3D求解器实现S参数的快速提取和分析，其高效的建模流程和精准的仿真引擎能极大地提高工程师评估封装性能指标优化的效率。
QFN封装三维建模和仿真流程
模型导入
打开Hermes 3D，在......
NanoSpice系列仿真器荣登工信部“2022年工业软件优秀产品”名单(2023-02-14)
对硬件资源的占用。
NanoSpice系列通过其创新的并行电路仿真引擎可以处理超过五千万晶体管和十亿寄生电阻电容规模的通用型电路高精度仿真，仿真容量远超其他的商业晶体管级仿真器。该超高速电路仿真技术能满足先进工艺下ADC......
Qorvo QSPICETM 为电源与模拟设计人员电路仿真带来革命性变革(2023-07-26 15:27)
。• 升级后的仿真引擎采用了先进的数值方法，并针对现代运算硬件进行优化，包括 GPU 渲染的用户界面及 SSD 感知存储管理，从而显著提高了速度和精度。• 基于 Qorvo 基准......
重塑新一代工业软件体系，助力制造业数字化转型提速——云道智造产品“伏图”上架华为云云商店(2024-03-12)
软件是制造业研发创新不可或缺的核心工具，《“十四五”智能制造发展规划》中明确了工业软件对于智能制造的核心支撑作用，着重提出加强关键核心技术攻关，聚焦设计、生产、管理、服务等制造全过程，突破设计仿真、混合建模等基础技术......
Qorvo QSPICE为电源与模拟设计人员电路仿真带来革命性变革(2023-07-26)
完美的创新平台。”
Qorvo 的 QSPICE 可免费获取。其与传统模拟建模工具相比实现了诸多改进，包括：
l 完整支持高级模拟与数字系统仿真，例如 AI 和机器学习应用中所采用的仿真。
l 升级后的仿真引擎......
西门子推出数据驱动型 Questa Verification IQ 软件，助力集成电路验证(2023-02-09 14:26)
台针对功能安全合规性任务提供了优化的数字主线，打造从要求到验证结果再到实施的可追踪解决方案。Questa Verification IQ 可统一来自不同环境的形式验证和仿真引擎的覆盖率数据，包括：西门......
2023第二届世界元宇宙大会将于9月在上海举行(2023-08-01)
学会元宇宙专业委员会承办的第二届世界元宇宙大会将于2023年9月20日-22日在上海安亭举行。大会以“虚实相生、产业赋能”为主题,聚焦元宇宙关键技术发展的共性问题,交流元宇宙技术产业发展趋势,展示元宇宙关键技术成果和应用场景, 搭建元宇宙关键技术......
Qorvo® QSPICETM 为电源与模拟设计人员电路仿真带来革命性变革(2023-07-26)
，例如 AI 和机器学习应用中所采用的仿真。
升级后的仿真引擎采用了先进的数值方法，并针对现代运算硬件进行优化，包括 GPU 渲染的用户界面及 SSD 感知存储管理，从而......
芯和半导体获2023年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖(2023-03-31)
Notus。该平台基于芯和半导体强大的电磁场和多物理仿真引擎技术，为设计师提供了一种更加高效且自动的方式，满足在信号完整性、电源完整性和热分析方面的设计需求。Notus平台提供了一套综合的仿真流程，包含......
芯和半导体在DesignCon2023大会上发布新品Notus，并升级高速数字解决方案(2023-02-02 10:15)
完整分析和热分析的全新EDA平台Notus。本届DesignCon大会在美国加州的圣克拉拉会展中心举办，从1月31日到2月2日，为期三天。Notus平台基于芯和半导体强大的电磁场和多物理仿真引擎技术，为设......
Chipletz 采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品(2022-09-21)
供了与芯片设计工具和封装设计工具的便捷集成，满足先进封装设计中对于容量、精度和吞吐量方面的严苛要求。Metis内嵌的三维全波高精度电磁仿真引擎MoM Solver可以涵盖DC-THz的仿真频率，在满......
联发科举办天玑旗舰技术沟通会，5G、AI、手游前沿技术一览(2021-10-21)
移动端游戏体验日益增长的用户需求，联发科长期致力于图形领域的技术研发，不断扩展联发科 HyperEngine游戏引擎的关键技术，为移动终端带来端游级游戏渲染效果，面向游戏厂商、开发者、终端......
Cadence：“大数据+AI分析”， JedAI平台启动EDA发展新引擎(2023-04-01)
个圈圈，最内层就是core EDA and IP;再往外圈就是仿真、设计、数字孪生等等系统领域。最外层的就是Data和AI的分析，这是该公司认为推动前两个圈飞速发展的关键，而JedAI则是AI战略......
DDR5 时代来临，新挑战不可忽视(2023-10-19)
完整性和电源完整性工具
Sigrity X 技术简化了工作流程，提供设计同步快速仿真和用于最终验证的签核级准确度。信号、功率和热问题可以在每个设计阶段予以解决，从而降低了设计和分析团队间的迭代次数。设计人员可以在设计画布内运行签核级引擎来进行高精度的仿真......
DDR5 时代来临，新挑战不可忽视(2023-10-19)
降低了设计和分析团队间的迭代次数。设计人员可以在设计画布内运行签核级引擎来进行高精度的仿真，从而提供高质量的设计，供分析团队进行验证。之后，分析团队利用 Sigrity 大规模并行仿真引擎进行全系统仿真，确保整个“芯片-封装......
DDR5时代来临,新挑战不可忽视(2023-10-19)
和热问题可以在每个设计阶段予以解决，从而降低了设计和分析团队间的迭代次数。设计人员可以在设计画布内运行签核级引擎来进行高精度的仿真，从而提供高质量的设计，供分析团队进行验证。之后，分析团队利用 Sigrity 大规模并行仿真引擎进行全系统仿真......
ARM 芯片早开始搭载 AI 引擎，AI 将是 Windows系统的未来？(2023-01-15)
频繁升级特征库，就能免疫90%以上的加壳和变种病毒，不但查杀能力遥遥领先，而且从根本上攻克了前两代杀毒引擎“不升级病毒库就杀不了新病毒”的技术难题，在全球范围内属于首创。
德国时间2015年1月22日......
Pixelworks逐点半导体助力一加11智能手机开启游戏超画质时代(2023-01-04)
半导体与一加联合研发并调校的 Pixelworks X7 专业渲染芯片， 通过引入Pixelworks特有的低延时插帧、低功耗超分以及专业的色彩校准等关键技术，再一次打破游戏世界和真实世界的视觉壁垒，开启......
芯和半导体获2023年度中国IC设计成就奖之 年度创新EDA公司奖(2023-03-31)
，同时，也表彰他们在协助工程师开发电子系统产品方面所作的贡献。
芯和半导体此次申报的项目是针对封装及板级的信号完整性、电源完整分析和热分析的全新EDA平台Notus。该平台基于芯和半导体强大的电磁场和多物理仿真引擎技术......
芯和半导体在DAC上发布高速数字信号完整性、电源完整性EDA2023软件集(2023-07-11)
3D结构电磁仿真、RLGC寄生参数提取功能。Hermes平台内嵌FEM3D全波电磁场仿真引擎和X3D RLGC寄生参数提求解器，配合自适应网格剖分与XHPC分布式仿真技术，实现高效易用的仿真......
Cadence发布业界首款基于机器学习引擎的新版数字全流程(2020-03-19)
，PPA最高提升20%，助力实现卓越设计。
经过多项关键技术，全新Cadence数字全流程实现了PPA和吞吐量的进一步提升：
Cadence数字全流程iSpatial技术：iSpatial技术......
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