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基本半导体宣布完成C2轮融资,资金用于推动碳化硅功率器件的研发进度等;6月7日,深圳基本半导体有限公司(以下简称“基本半导体”)宣布完成C2轮融资,由广汽资本、润峡招赢、蓝海......
测试产品奖结果揭晓,深圳基本半导体有限公司的汽车级全碳化硅塑封半桥MOSFET模块Pcell从众多参评产品中脱颖而出,荣获TOP10 POWER自主创新大奖。 Top10 Power电源产品奖是由21ic电子......
基本半导体完成C4轮融资 加强碳化硅产业链研发制造;9月20日,深圳基本半导体有限公司(以下简称“基本半导体”)宣布完成C4轮融资,由新股东德载厚资本、国华投资、新高地等机构联合投资,现有......
SiC定制化和研发难度较高的设备端,中国电科48所研制的碳化硅外延炉出货量同比大幅增长。 基本半导体方面,4月24日,深圳基本半导体有限公司车规级碳化硅芯片产线通线仪式在深圳市光明区举行。该产......
深圳碳化硅企业完成股份改制,宣布更名; 11月15日,据基本半导体官微披露,基本半导体成功完成股份改制及工商变更登记手续,公司名称正式变更为“深圳基本半导体股份有限公司”。 从11月15......
工程技术研究中心,依托单位为深圳鲲云信息科技有限公司;广东省5G射频前端芯片工程技术研究中心,依托单位为河源广工大协同创新研究院;广东省第三代半导体碳化硅功率器件工程技术研究中心,依托单位为深圳基本半导体有限公司......
产品奖结果揭晓,深圳基本半导体有限公司的汽车级全碳化硅三相全桥MOSFET模块“Pcore6”从众多参评产品中脱颖而出,荣获TOP10POWER技术突破大奖。 Top10 Power电源产品奖是由21ic电子......
基本半导体与罗姆签订战略合作协议;双方将围绕车载碳化硅功率器件的开发助力新能源汽车技术革新日前,深圳基本半导体有限公司(以下简称“基本半导体”)与全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd......
深圳基本半导体有限公司是中国第三代半导体创新企业,专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化。公司总部位于深圳,在北京、上海、无锡、香港以及日本名古屋设有研发中心和制造基地。公司......
和对产能的持续投资,完全能够满足电动汽车领域对电力电子产品日益增长的需求。” 基本半导体与罗姆签订战略合作协议 日前,深圳基本半导体有限公司(以下简称“基本半导体”)与全球知名半导体制造商ROHM......
智能芯片创新中心 深圳市汇顶科技股份有限公司 神舟电脑新舟工业园 深圳市神舟电脑股份有限公司 新能源汽车用碳化硅(SiC)MOSFET芯片 深圳基本半导体有限公司......
右。”深圳基本半导体有限公司总经理和巍巍表示。   目前,行业内碳化硅(SiC)肖特基二极管和碳化硅(SiC)MOSFET产品供货都相对正常,并没有出现严重缺货的情况。   “新冠......
流会带来了关于园区合作和产业扶持的最新信息。 此次交流会的特色活动是圆桌论坛,无锡市集成电路学会秘书长周德金作为圆桌论坛主持人,组织围绕“的国际产业链协同”这一主题展开探讨。中方深圳基本半导体有限公司联合创始人、总经理和巍巍,鑫巨(深圳......
大咖资本频繁进击、产能火爆,“碳化硅”筑成新片蓝海?;作为第三代半导体材料的典型代表,碳化硅一直受到资本市场青睐,碳化硅企业颇为受益。 6月7日,深圳基本半导体有限公司(以下简称“基本半导体......
桩、工业电源、新能源汽车等领域都有量产出货,广受市场欢迎。 深圳基本半导体有限公司是中国第三代半导体创新企业,专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化,研发覆盖碳化硅功率半导体的芯片设计、晶圆制造、封装......
依托强大的技术团队,以及在车规级SiC模块产品积累的丰富经验,研发推出的第二代SiC MOS在光伏储能、充电桩、工业电源、新能源汽车等领域都有量产出货,广受市场欢迎。 深圳基本半导体有限公司是中国第三代半导体......
论坛还设置了产教融合签约仪式和“芯”火之星颁奖仪式。产教融合签约仪式共有四组,他们分别是南方科技大学深港微电子学院与江波龙电子股份有限公司签约,北京理工大学深圳汽车研究院与深圳基本半导体有限公司......
硅驱动芯片等。 总投资13亿!内蒙古瀚海半导体碳化硅项目预计10月投产 据“九原发布”公众号消息,内蒙古瀚海半导体有限公司碳化硅晶体(第三代半导体)产业化项目和先进硅碳材料产业园建设项目5栋标......
前行,共谱芯篇章,在ECAS(中国信息产业商会,电子元器件应用与供应链分会)副理事长/“芯同乐”资源共享平台CEO吴守农先生的主持下,深圳基本半导体有限公司营销中心销售总监杨同礼先生、广东场效应半导体有限公司......
签约,北京理工大学深圳汽车研究院与深圳基本半导体有限公司签约,西安电子科技大学微电子学院与深圳市易星标技术有限公司签约,华南理工大学微电子学院与深圳市易星标技术有限公司签约。2022年第三届芯火殿堂·精“芯......
,Get SiC 入场券! 1月4日,本土第三代半导体行业领军企业基本半导体宣布,公司已经完成数亿元人民币B轮融资,由闻泰科技领投,深圳市投控资本、民和资本、屹唐长厚等机构跟投,原股......
是最先进的连接材料和相应的连接工艺,承受应用端更高的温度变化能力要求;二是在设计过程中需要运转的信号连接路径和更先进的连接技术;三是需要集成或封装结构设计,新的电路拓扑,整个系统的应用做更好的热管理。 深圳基本半导体有限公司......
交汇处南侧,总投资35亿元,用地约117亩,其中,项目一期投资14亿元,用地39.66亩。 作为该项目主导方,东莞市卓瑞源科技有限公司成立于2024年7月,注册资本500万人民币,是深圳市卓瑞源科技有限公司的全资子公司......
劲拓股份与海思签订合作备忘录 加大半导体封装设备领域合作;7月6日,劲拓股份发布公告,公司与深圳市海思半导体有限公司(以下简称“海思”)签订了《海思劲拓合作备忘录》(以下简称“合作备忘录”),协议......
5、棱晶半导体(南京)有限公司 6、南通至晟微电子技术有限公司 7、上海果纳半导体技术有限公司 8、深圳锐盟半导体有限公司 9、深圳市欧冶半导体有限公司 10、深圳芯邦科技股份有限公司......
5、棱晶半导体(南京)有限公司 6、南通至晟微电子技术有限公司 7、上海果纳半导体技术有限公司 8、深圳锐盟半导体有限公司 9、深圳市欧冶半导体有限公司 10、深圳芯邦科技股份有限公司 11......
派工管理闭环、基于行业大模型的知识库等智能化功能,使工厂营运管理过程更加智能高效,为企业带来持续的价值和竞争优势。 在圆桌讨论环节,周生明、张少贡、张基杰,以及气派科技股份有限公司董事/总工程师施保球、深圳基本半导体有限公司......
实验室     哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司     全磊光电股份有限公司     纳微朗科技(深圳)有限公司     苏州能讯高能半导体有限公司     瀚天天成电子科技(厦门)有限公司......
     全磊光电股份有限公司     纳微朗科技(深圳)有限公司     苏州能讯高能半导体有限公司     瀚天天成电子科技(厦门)有限公司     上海迈拓尔特种气体有限公司     广州南砂晶圆半导体技术有限公司......
润欣科技拟与思迈芯在车规级芯片等领域合作;8月19日,上海润欣科技股份有限公司(以下简称为“润欣科技”)发布公告,鉴于自身业务快速发展的需要和半导体设计业务的未来规划,拟与深圳市思迈芯半导体有限公司......
帮助数据中心电源实现更高的功率密度。 深圳基本半导体有限公司总经理也表示,大型计算基础设施运行所需的电能日益增加,需要更高功率、更高能效的电力电子设备去支撑。给AI处理器供电最高效的选择就是氮化镓和碳化硅等第三代半导体。具体......
碳化硅价格下跌近30%(2024-10-26 23:02:30)
帮助数据中心电源实现更高的功率密度。 深圳基本半导体有限公司总经理也表示,大型计算基础设施运行所需的电能日益增加,需要更高功率、更高能效的电力电子设备去支撑。给AI处理器供电最高效的选择就是氮化镓和碳化硅等第三代半导体。具体......
一期投资15亿,新微化合物半导体项目首台工艺设备搬入;近日,上海新微半导体有限公司上海临港化合物半导体4吋及6吋量产线项目举行了首台工艺设备搬入仪式,标志着项目开始进入设备安装、调试......
基金的出资方引入了地方引导基金,包括东莞产投以及中山产投,分别出资5亿元。据悉,中山产投此前便出资了多个中山本地的半导体产业链项目,包括中山芯承半导体有限公司、万思得新材料科技(中山)有限公司等。 广东半导体基本情况 据深圳市半导体......
的融资是相关的。 今年ASPENCORE第三届“全球CEO峰会”,我们也邀请到了比亚迪半导体有限公司总经理陈刚。本次峰会将于2020年11月5日在深圳召开。查看......
大港股份:控股孙公司拟4.24亿元投建12英寸CIS芯片TSV晶圆级封装项目;8月23日电,大港股份披露股票交易异动公告,因经营和发展的需要,公司控股孙公司苏州科阳半导体有限公司(以下简称“科阳半导体......
宏 西门子EDA亚太区IC封装产品技术经理 16:45-17:05: AI时代万亿晶体管的GPU芯片如何用先进封装技术来实现 李元雄 芜湖立德智兴半导体有限公司CTO   17:05......
南京八六九一信息科技有限公司 苏州市南光电器有限公司 南京芯视半导体有限公司 深圳砺芯半导体有限责任公司 无锡迪思微电子有限公司 金樽装饰材料加工厂 杭州延动科技有限公司 北京中亦安图科技股份有限公司......
深圳市金泰克半导体有限公司完成A轮融资!;8月10日,深圳市金泰克半导体有限公司(以下简称“金泰克半导体”)宣布完成A轮融资,并已完成了股权的工商变更。据悉,金泰克半导体......
总投资超10亿元,芯片封装和SMT组装及半导体关键设备生产项目签约黄山;黄山高新区管委会与深圳市鑫国汇投资管理有限公司、陕西日月芯半导体有限公司举行芯片封装和SMT组装及半导体......
总投资超10亿元,芯片封装和SMT组装及半导体关键设备生产项目签约黄山;黄山高新区管委会与深圳市鑫国汇投资管理有限公司、陕西日月芯半导体有限公司举行芯片封装和SMT组装及半导体......
国芯的前身是成立于2001年的晶源电子,是国内压电晶体元器件领域的领军企业,深圳证券交易所中小板上市公司,股票代码为002049。下属子公司北京同方微电子有限公司深圳市国微电子有限公司和西安紫光国芯半导体有限公司......
微电子的主要运营资产是以色列ADT公司,先进微电子通过全资子公司上海精切半导体设备有限公司持有ADT公司100%股权。 据介绍,ADT公司是全球第三大半导体切割划片设备制造商,前身为美国K&S公司......
    鹏城半导体技术(深圳有限公司    华进半导体封装先导技术研发中心    东莞励治研磨科技有限公司    上海......
旗芯微半导体获小米关联公司投资;据企查查信息,1月7日,苏州旗芯微半导体有限公司(以下简称“旗芯微半导体”)发生工商变更,新增海南极目创业投资有限公司、嘉兴颀杰股权投资合伙企业(有限合伙)为股......
赛科(深圳半导体有限公司 11:20-11:40 TBD山东晶镓半导体有限公司 11:40-12:00 TBD神秘嘉宾 2024.6.26下午6号馆·SiC......
,合肥产投资本其管理的语音基金与北京世纪金光半导体有限公司(简称“世纪金光”)签署投资协议并完成首期出资,世纪金光将与产投资本合作,在合肥高新区投资建设6英寸碳化硅单晶生长及加工项目。 连续......
总投资5亿元,康盈半导体高速固态存储智能制造基地项目签约;5月16日,扬州维扬经济开发区与深圳康盈半导体签订了高速固态存储智能制造基地项目进园协议。 都市维开消息显示,深圳康盈半导体有限公司核心管理团队脱胎于上市公司......
芯”继续努力奋斗!   本次交流会得到了合作伙伴深圳前海铂盛元科技有限公司深圳市和璟科技有限公司、国华发展控股有限公司、无锡品联微电子科技有限公司、浙豪半导体(杭州)有限公司......
、浙豪半导体(杭州)有限公司的大力支持。 关于小华半导体 小华半导体有限公司(简称小华半导体)是中国电子信息产业集团有限公司旗下集成电路业务平台华大半导体有限公司的核心子公司。小华半导体......

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