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院）”）揭牌成立。 首先，能研院（上海成套院）由上海发电设备成套设计研究院有限责任公司、国家电投风电产业创新中心、国家电投光伏（储能）产业创新中心、上海明华电力科技有限公司重组整合成立，是国......
神经元网络技术有限公司（神经元网络）、北京物芯科技有限责任公司（物芯科技）拟与上海金卓科技有限公司（上海金卓）进行重组整合，并引入广州湾区半导体产业集团有限公司、重庆南方工业股权投资基金合伙企业（有限合伙）等战......
装备的控股股东中国电气装备，成立于2021年9月，由原国家电网旗下许继集团有限公司、平高集团有限公司、山东电工电气集团有限公司以及中国西电集团有限公司等重组整合而成，资产总额超1200亿元，是国......
。 中国电气装备集团有限公司（简称中国电气装备）是由中国西电集团有限公司与国家电网公司所属许继集团有限公司、平高集团有限公司、山东电工电气集团有限公司等重组整合而成，为国......
计算，此收购价格溢价约6.78倍。 业界专家认为，半导体行业处于周期底部，这是产业整合的“黄金期”。通过并购重组整合资源，有利于打破行业中低端“内卷”，提升我国半导体产业竞争力和话语权。 封面......
电连技术拟斥资5.52亿元参设基金 寻找集成电路优质项目进行跨境并购;8月6日上午，电连技术股份有限公司（以下简称“电连技术”）发布公告，为响应国家号召，抓住当前集成电路产业重组整合的良机，寻找......
格科微投资瓴盛科技，加强在芯片产品上的战略合作;10月15日晚间，格科微发布公告称，为响应国家号召，抓住当前集成电路产业重组整合的良机，公司全资子公司格科微上海拟与北京建广资产管理有限公司、上海......
HBM 与核心运算元件，将多个芯片重组为扇出模组，再置于基板上，实现多芯片的整合。其在今年五月份发表的 FOCoS-Bridge 技术，则能够利用硅桥 (Si Bridge) 来完成 2.5D......
提升产品的市场竞争力。 公司也在通过并购重组整合管理效能。 6月21日，公司发布公告称，公司拟通过发行股份及支付现金的方式收购控股子公司芯联越州集成电路制造(绍兴)有限公司（以下简称“芯联越州”）剩余72.33......
提升产品的市场竞争力。 公司也在通过并购重组整合管理效能。 6月21日，公司发布公告称，公司拟通过发行股份及支付现金的方式收购控股子公司芯联越州集成电路制造(绍兴)有限公司（以下简称“芯联越州”）剩余72.33......
中国大陆目前最强的中后道联手，对于星科金朋的整合也是大有裨益。长电科技将华丽转身，成为中国大陆集成电路行业公司里面与国际一流对手最接近的企业。 4 和国开行5年160亿的融资合作，是国开行支持国内半导体龙头企业的实质性利好......
提升产品的市场竞争力。 公司也在通过并购重组整合管理效能。 6月21日，公司发布公告称，公司拟通过发行股份及支付现金的方式收购控股子公司芯联越州集成电路制造(绍兴)有限公司（以下简称“芯联越州”）剩余72.33......
产管理端，公司实施精细化管理策略。在优化生产管理方面，公司通过数据系统化、设备自动化等方式实现精细化管理，生产效率显著提高；同时通过持续的工艺步骤、工艺条件的优化，大幅提升产品的市场竞争力。公司也在通过并购重组整合......
已转向发展下一代GAAFET。三星未来将借由小芯片设计架构，不再采用单个芯片应用同节点制程技术，可连接不同代工厂、不同节点制程各种芯片模组，也称为3D-SOC。BSPDN可解释成小芯片设计演变，原本将逻辑电路和存储器模组整合......
释成小芯片设计演变，原本将逻辑电路和存储器模组整合的现有方案，改成正面具备逻辑运算功能，背面供电或讯号传递。 值得一提的是，BSPDN并不是首次出现，这一概念于2019年在IMEC研讨会就出现过，到2021年......
用到的规则本身并不会有多复杂，这更多依赖开发者的经验及其对上游传感器特性的理解。这种特别工程化的，依赖经验的开发内容，显然不太能在自己的简历上出彩，甚至会让别人觉得你做的这些事很“low”。 因此，有人形容传感器融合是......
打算在此领域缺席。 ▲日月光FOCoS-Bridge结构图 例如，日月光的 FOCoS 技术能整合 HBM 与核心运算组件，将多个芯片重组为扇出模块，再置于基板上，实现多芯片的整合。其在......
心运算组件，将多个芯片重组为扇出模块，再置于基板上，实现多芯片的整合。其在今年五月份发布的FOCoS-Bridge技术，则能够利用硅桥（Si Bridge）来完成2.5D封装，助力打造AI、数据中心、服务......
证监会发布深化上市公司并购重组市场改革意见，鼓励上市公司加强产业整合;9月24日，《中国证监会关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》发布。主要内容如下： 一是......
能源的前身为鲁润股份，主要从事煤炭、电力、化工、储能等领域的业务。股价低迷或是由于巨大的股本规模，导致股价被持续压制。 从2009年开始，永泰能源不断参与山西煤炭行业兼并重组；至2013年末，整合......
司提议或发布回购方案，期间发布回购进展合计近400次。10月16日晚，又20家科创板上市公司宣布利好信息，同时10家央企集中披露增持或回购公告。 ▲8家央企护盘，合计金额最低32.26亿元 10家中4家都......
缩小逻辑标准单元的尺寸。 BSPDN 可解释成小芯片设计演变，原本将逻辑电路和存储器模组整合的现有方案，改成正面具备逻辑运算功能，背面供电或讯号传递。 一般而言，通过晶圆正面供电的方法虽能完成任务，但会......
的确是决定手机用户体验的一项至关重要的因素，但是手机真的越薄越好吗？今天笔者就和大家聊聊手机为何能越做越薄，以及手机做薄的优缺点。 在智能手机行业刚刚开始发展的时候，手机每被做薄0.1mm都会引来外界如潮的好评。2010年发......
2023年前将基带模组整合到公司的system-on-chip（SoC）设计中。与英特尔的交易无疑将为苹果的加快实现这一计划。 相关阅读： 责任编辑：Elaine......
年海思的出货量将在2-4百万个左右，并且这些将处于中端市场。 分析师指出，OPPO放弃芯片开发计划对联发科和高通都是利好......
无线充电技术已经诞生几十年了，无线充电器好吗？; 随着用电设备对供电质量、安全性、可靠性、方便性、即时性、特殊场合、特殊地理环境等要求的不断提高，使得......
解，Dimensity Auto座舱平台芯片组整合了先进的Armv9-A 架构以及由NVIDIA 下一代GPU加速的AI运算和NVIDIA RTX图形处理技术，支持深度学习功能。Dimensity......
 Qorvo而言，是利好好消息。” 符合资格的客户现在可获取以下规格的 TGA2962 宽带 10 W GaN PA 裸片。 Qorvo 提供业界最大、最具创意的 GaN-on-SiC 产品组合，帮助......
上过37美元，现在维持在35美元左右，还是老哥稳。 Intel今年营收也比较稳定，也开始从PC市场转身，更关注数据中心、云服务及IoT物联网市场，最近还推出了Aero无人机、投资2.5亿美元造车，按说也是利好......
1.32 美元（排除重组、收购以及其他费用）。2022 年第四季度净销售收入为 27 亿美元，据报下降 4.0%，以固定汇率按天计算则为 1.3%。2021 年第四季度净销售收入为 28 亿美......
充电器和电池检测及状态输出。 把 LTC1729 系列器件与 LT®1510 (1.5A)、LT1769 (2A)、LT1511 (3A) 及 LT1505 (>4A) 降压型充电器相结合是简单的操作。将 LTC1729......
，及更高级别的自动驾驶功能商业化应用。 这是一个利好自动驾驶、利好智能汽车的重要信号。车企疯狂堆砌的感知硬件与高算力芯片、每年投入巨额的研发成本，都将在政策法规的支持下，逐步落地、逐步“赚到......
片组率先完成G3-PLC最新认证计划。该计划于2021年3月发布，其中包括Hybrid融合场景测试。 新款认证芯片组整合ST8500可编程多协议电力线通信系统芯片(SoC)、STLD1线路......
窗帘、背景音乐、进行联动控制。 智能家居系统整合控制是利用先进的计算机技术、网络通讯技术、综合布线技术、医疗电子技术依照人体工程学原理，融合个性需求，将与家居生活有关的各个子系统如安防、灯光控制、窗帘......
与产业合力。也就是说，这种EDA大公司利用规模化商业优势对小公司进行整合是具备优势的，反之，简单粗暴地利用资本整合多个既没有商业规模也没有技术优势的公司，并不能催生出高水平的EDA公司。 瞬曜......
和低延迟需求不断增长，FOCoS-CF和FOCoS-CL解决方案是更高层级的创新封装技术。FOCoS-CF和FOCoS-CL方案解决传统覆晶封装将系统单芯片（SoC）组装在基板上的局限性，将两个或多个芯片重组......
需要‘轻装上阵’，整合时间不宜过长；从历史维度看，行业调整时间与调整深度成反比。行业风险在当前体量下影响远胜以往，需要在积重难返前尽快调整。建议推动落后产能出清，鼓励企业兼并重组。” 天合......
制造商可借助Dimensity Auto平台覆盖从豪华（CX-1）到入门级（CV-1）的细分市场，将优质的AI座舱体验带入新一代智能汽车中。 Dimensity Auto座舱平台芯片组整合了先进的Armv9......
制造商可借助Dimensity Auto平台覆盖从豪华（CX-1）到入门级（CV-1）的细分市场，将优质的AI座舱体验带入新一代智能汽车中。 Dimensity Auto座舱平台芯片组整合了先进的Armv9......
5日与中国台湾地区经济部长及台积电等台系半导体厂高管开会、商讨车用芯片供应事宜。 “加价对于代工厂是个好消息，但不是利好，而是处境会好一些，否则毫无由头就去把原定芯片生产排程改给车用客户，势必......
客户导入和产品验证阶段。如本次重组顺利完成，金瑞泓微电子将成为国晶半导体第一大股东，公司将取得国晶半导体的控制权。本协议交易事项符合国家关于相关产业整合及资源共享的要求，实现节能降耗目标、减少......
物理安防、智慧城市、智慧空间、工业自动化等。Quanergy的安防和客流管理解决方案与Works with Nx的整合是Network Optix有史以来首次由激光雷达驱动的整合。客户......
创新拟将旗下芯片分销业务分拆至A 股上市，选择以科通工业作为拟上市主体，为解决科通工业与硬蛋创新之间的潜在同业竞争问题进行了一系列资产重组，将芯片分销相关主体整合至科通工业旗下。 　　因此次重组所涉及的主体在重组......
采特殊的设备或材料。 藉由低温BEOL制程，可将多层ReRAM数组整合至CMOS晶圆之上，用以打造系统单芯片(SoC)及其他拥有大量3D单片内嵌式RRAM储存的芯片产品。因此相较于传统Flash内存，ReRAM具备......
要使用过类似的设计风格。Xperia XZ正面采用2.5D弧面玻璃，背部为两段式设计（底部是塑料材质，其余都是金属材质），而指纹模块依然与电源键整合在一起。 配置方面，Xperia XZ采用5.2英寸......
要使用过类似的设计风格。Xperia XZ正面采用2.5D弧面玻璃，背部为两段式设计（底部是塑料材质，其余都是金属材质），而指纹模块依然与电源键整合在一起。 配置方面，Xperia XZ采用5.2英寸......
组织结构的调整是意法积极应对市场变化的体现，也是对未来发展的一项战略部署。通过整合资源、提高协同效益，意法有望在激烈的市场竞争中保持竞争力，实现更加可持续的发展。 英飞凌近年最大规模重组 要重组......
上海，2023年02月13日 —— 经过一系列的并购与整合，世界领先的光学解决方案提供商、英国豪迈集团子公司海洋光学（Ocean Insight）于近日宣布已顺利完成品牌重组，重新......
前受到了牌照制不确定的影响。当然，目前只是征求意见稿，也没有明确的细则，如果头部企业能够符合相关规定获得许可，说不定长期还是利好。具体解读还需要相关政策落地后，这个新兴消费品的投资逻辑才能看的更清楚，暂时......
当前的行业发展情况和资本市场形势，EDA行业并购整合的契机可能已经到来，概伦电子也在紧抓当前的窗口期积极进行布局，并在市场上寻求合适的标的进行接洽。 同时，行业的并购整合是一项系统性工程，需要......

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