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Uhnder共获得1.45亿美元的融资，加速从模拟向数字雷达转型;以数字感测颠覆移动出行市场的Uhnder今日宣布，于2020年11月完成了4500万美元的C轮融资。在新加入和既有投资者......
Inc.宣布完成了44亿日元（约合3200万美元）的 B 轮融资。本轮融资由 DNX Ventures 领投，现有投资者 Archetype Ventures 和新投资者 Japan Co......
26日，耐能曾宣布从和顺兴基金、 富士康等投资者处获得 4900 万美元的战略融资，使 B 轮融资总额达到 9700 万美元。其他投资者还包括维港投资、光宝科技、威刚科技等。B轮融资之后，使得耐能的融资......
试图吸引OpenAI的投资者来投资Rain AI。 “他已经把Rain AI介绍给了B轮融资的所有投资者，”消息人士透露。 消息人士表示，Rain AI声称......
摩尔斯微电子在B轮融资中获得了来自澳洲养老基金和其他基金共计三千万澳元的追加融资; Telstra Super、Hesta、Hostplus、NGS、UniSuper等公司的投资使B轮融资......
、Hesta、Hostplus、NGS、UniSuper等公司的投资使B轮融资总额达到1.7亿澳元 悉尼——2022年11月29日——为物联网（IoT）重塑Wi-Fi的无......
国内气体纯化设备厂商先普气体完成B轮融资，华虹虹芯基金现身投资方;近日，国内气体纯化设备厂商上海先普宣布成功完成B轮融资。国方创新在管的华虹虹芯基金领投了本轮融资，聚源芯创、熠柏汇先、至远启行、远致......
摩尔斯微电子在B轮融资中获得了来自澳洲养老基金和其他基金共计三千万澳元的追加融资;悉尼——2022年11月29日——为物联网（IoT）重塑的无晶圆厂半导体公司，今天宣布获得三千万澳元的B轮追加融资......
表明，大家对我们物联网连接变革愿景的信任。最重要的是，这项投资正值Wi-Fi HaLow的吸引力日益增长时期，摩尔斯微电子正在为未来构建持久的Wi-Fi HaLow解决方案。作为B轮融资......
摩尔斯微电子获得1.4亿美元B轮融资 Wi-Fi芯片已应用于数十亿部智能手机;9月7日，无晶圆半导体公司摩尔斯微电子宣布获得1.4亿美元B轮融资。本轮融资由日本特定用途集成电路(ASIC)和片......
芯片的开发。本轮融资对Rebellions的估值约为6.58亿美元。本文引用地址：据悉，Rebellions表示，获得淡马锡旗下兰亭、韩国开发银行等者额外，新投资者则包括法国Korelya......
摩尔斯微电子在B轮融资中获得了来自澳洲养老基金和其他基金共计三千万澳元的追加融资;Telstra Super、Hesta、Hostplus、NGS、UniSuper等公司的投资使B轮融资......
边端智能交互和信号处理芯片提供商时擎科技宣布在上半年连续完成B+和B++轮融资，本次投资者包括新尚资本、济南高新控股旗下的高新财金、永徽资本、老股东邦明资本及部分个人投资者......
）重塑Wi-Fi的无晶圆半导体公司，今天宣布获得1.4亿美元B轮融资。本轮融资由日本领先的特定用途集成电路(ASIC)和片上系统(SOC)服务公司领投，现有投资者 、、、、 、Malcolm......
中国自动驾驶公司获得1亿美元B轮融资; 据业内消息，中国汽车公司福瑞泰克智能在B轮融资中筹集了近1亿美元，其投资者包括Chaos Investment、恒旭资本、上汽旗下子公司、北汽......
轮融资完成，此轮融资额显著高于之前的A轮融资额。B轮投资者除了引领A轮投资的华登国际外，还有深圳同创伟业和上创芯微联合完成。 目前，公司的部分产品已经实现量产。2016年，光梓......
完成一轮3500万美元的融资，以支持越来越多汽车客户的强劲需求。 该轮融资由金沙江资本和宏光半导体通过Fast Semi Corporation领投。晶方半导体作为共同投资者加入本轮融资，投资......
Capital 领投并得到 Khosla Ventures 的大力支持的种子轮融资中筹集了 3000 万美元。 这两家风险投资公司都拥有支持长期以研发为重点的公司的悠久历史和文化，尤其......
月14日，比亚迪曾公告宣布全资子公司比亚迪半导体重组并拟引入战略投资者。首轮融资金额约为19亿元，投资方涵盖了红杉资本中国基金、中金资本、国投创新红杉资本、Himalaya Capital等14名多家国内外知名投资......
资本也是马斯克的太空探索公司SpaceX的投资者之一，并在马斯克以440亿美元收购Twitter（现更名为X）的交易中提供了关键支持。 目前尚不清楚还有哪些投资者参与了xAI的最新一轮融资。但从......
紫光展锐计划6月中旬完成不超150亿元新轮融资;据《科创板日报》消息，国产芯片设计龙头紫光展锐（上海）科技有限公司董事长吴胜武在2月8日的投资者交流会上介绍了公司新一轮融资方案。据悉，本轮融资......
紫光展锐计划6月中旬完成不超150亿元新轮融资;据《科创板日报》消息，国产芯片设计龙头紫光展锐（上海）科技有限公司董事长吴胜武在2月8日的投资者交流会上介绍了公司新一轮融资方案。据悉，本轮融资......
事件随着共同创办人暨技术长 Brogan Bambrogan 离职而落幕。 不过，Hyperloop One 政变事件似乎不减投资者信心，让 Hyperloop One 在新一轮融资获得 5,000 万美元资金，更有......
事件随着共同创办人暨技术长 Brogan Bambrogan 离职而落幕。 不过，Hyperloop One 政变事件似乎不减投资者信心，让 Hyperloop One 在新一轮融资获得 5,000 万美元资金，更有......
技术合作伙伴和协作机构包括Microsoft、OpenAI、SK Networks、LG和Volvo CarsHumane Inc .今日宣布，公司已筹集了一亿美元C轮融资，并在今年春季首批产品发布之前获得了一批重要的战略投资者......
技术合作伙伴和协作机构包括Microsoft、OpenAI、SK Networks、LG和Volvo Cars 旧金山2023年3月8日 -- Humane Inc .今日宣布，公司已筹集了一亿美元C轮融资，并在今年春季首批产品发布之前获得了一批重要的战略投资者......
金的 A 轮融资），“很多人立刻投身到LiDAR领域中，”Eldada如是说，“这对投资者来说是一片令人困惑的景象。我们没有看到任何重大威胁。” Eldada说自从在哥伦比亚大学获得博士学位以来，他已......
碳化硅衬底激光垂直剥离技术的研发方面，晶飞半导体近5年连续获得“北京市科技计划项目”支持，并正与国内头部的衬底企业展开合作工艺开发。 曦华科技完成超2亿元B+轮融资 11月中旬，曦华科技完成由景林资本、洪泰基金、鲁信创投联合投资......
方为臻云创投等；2018年2月，万众一芯获得Pre-B轮，金额未透露，投资方为优选资本；2021年1月，万众一芯获得数千万元B轮融资。 公开资料显示，万众一芯是一家拥有自主知识产权的电学基因芯片开发商。公司......
EDA颇受资本青睐，芯华章宣布完成数亿元B轮融资;2022年11月27日，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章宣布完成数亿元B轮融资，由中金资本旗下中电中金基金领投，Mirae Asset (未来......
2022 年车规级高算力 SoC 出货量计算，黑芝麻智能是全球第三大供应商。 发展势头如此迅猛的情况下，也不少投资人也向黑芝麻智能提供了资金的支持。至今，黑芝麻智能已经完成十轮融资，融资......
车规级芯片企业芯驰科技完成近10亿元B+轮融资。本轮融资由上汽金石创新产业基金战略领投，中信证券投资、江苏金石交通科技产业基金、安徽交控金石投资、国中资本、华泰保险、前海赛睿等机构参与，上海科创、张江高科、云晖......
。此轮融资由 IFC 领投，并得到了 Prime Ventures、Partech Africa、Visa 等投资者的支持。此轮融资将推动 TerraPay 全球扩张计划，特别......
AI芯片公司Tenstorrent完成1亿美元战略融资，现代汽车、三星等现身投资方;8月3日，加拿大AI芯片公司Tenstorrent宣布完成1亿美元战略融资，本轮融资......
、SGT-MOS、SiC器件产品线、IGBT等新产品的扩充和先进工艺研发。 瞻芯电子 瞻芯电子完成数亿元B轮融资，本轮融资由国方创新领投，国中资本、临港新片区基金、金石投资、钟鼎资本、长石......
两大车企入股，VCSEL厂商「瑞识科技」获近亿元B+轮融资; 近日，行业领先的VCSEL光学解决方案提供商瑞识科技获得近亿元B+轮融资。本轮投资方为广汽资本、江淮汽车旗下产业资本和合肥产投，融资......
电子完成数亿元B轮融资，本轮融资由国方创新领投，国中资本、临港新片区基金、金石投资、钟鼎资本、长石资本等众多机构跟投，老股东临芯投资、光速中国、广发信德持续追加。 公司致力于开发碳化硅功率器件、驱动......
两大车企入股，VCSEL厂商「瑞识科技」获近亿元B+轮融资;近日，行业领先的VCSEL光学解决方案提供商瑞识科技获得近亿元B+轮融资。本轮投资方为广汽资本、江淮汽车旗下产业资本和合肥产投，融资......
与普渡科技2月15日公布的C3轮融资间隔不到3个月。 对于普渡，或者说对于整个服务机器人赛道，资本市场正重拾信心。 ▍马太效应初显 2023年开年以来，虽然......
芯华章、酷芯微电子、鑫芯半导体、芯谷微获得数亿元融资;近日，集成电路产业动态频频，以下四家公司获得数亿元投资。 EDA公司芯华章宣布获得数亿Pre-B+轮融资 据芯......
半导体投资依然火热，多家企业融资最新盘点;近日，半导体行业投融资热情依然高涨，知存科技、超芯星半导体、摩尔线程等多家企业相继宣布融资情况。 1 知存科技完成2亿元B2轮融资 1月6日......
签约仪式暨MEMS产业交流会，正式宣布完成近6亿元B轮融资。 据了解，本轮融资由金融街资本、慈星股份共同领投，长江创新、建信投资、国铁建信、国投长江、建发基金、湖北高质量基金等国资基金，以及中珈资本、瑞江投资......
专注于大尺寸SiC衬底，超芯星半导体完成亿元B轮融资;近日，江苏超芯星半导体有限公司（下称“超芯星”）宣布完成亿元B轮融资。本轮融资由渶策资本领投，浙江创智、大有资本、佳银资本跟投，多维......
亿美元(约106.8亿元)的资金，软银愿景基金、IDG资本、中俄投资基金、国泰君安等机构都在投资人行列。 其中，在2020年5月，也就是滴滴刚独立后的第二年，由软银愿景基金领投的首轮融资......
的1.48亿美元D轮融资和GuildFi的1.4亿美元A轮融资。 科技领域的投资分两个类型。 投资科技领域经历了显著的增长，融资额从2023年上半年的2820万美元增长到2024年上半年的2.16亿美......
万美元。本轮融资由 BDC Capital 旗下的 Deep Tech Venture Fund 和 Celesta Capital 共同领投，其他战略投资者包括 MediaTek、Seiko......
基本半导体完成B轮融资，将加强碳化硅器件研发;2020年12月31日，基本半导体完成数亿元人民币B轮融资，由闻泰科技领投，深圳市投控资本、民和资本、屹唐长厚等机构跟投，原股东力合资本追加投资。本轮融资......
摩尔斯微电子获得1．4亿美元B轮融资，加速物联网连接，变革数字科技的未来;伴随着投资的与Megachips的战略合作关系，将开创Wi-Fi HaLow技术的新时代2022年9月7日——澳大......
使得该公司估值达到700亿元。 知情人士称，受益于中国对于芯片需求的日益增长，以及投资者对于国产芯片行业的投资热情，紫光展锐在这轮融资中已经接洽了多家由国资支持的投资基金，以希......
。这次D轮融资的成功表明了投资者对氢枫的信任和支持。氢枫凭借强大的资金支持和自主研发能力，已成为国内领先的氢能综合技术解决方案供应商，覆盖国际市场，为跨......

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